歐盟執委會發布《歐盟晶片調查報告》提出四點發現以利未來晶片法相關計畫制定

  歐盟執委會(European Commission)於2022年8月2日發布《歐盟晶片調查報告》(European Chips Survey Report,下稱調查報告),調查結果顯示業界至2030年為止,對晶片之需求將倍數成長。調查報告於2022年2月啟動,其目的在收集有關晶片和晶圓(wafer)現行及未來需求的初步資訊,作為了解晶片供應危機對歐盟產業影響的第一步。調查報告總共收到141份來自半導體供需雙方廠商之回饋意見,其中有54.9%來自大型企業、17.3%來自中型企業、19.5%來自小型企業、8.3%來自微型企業。調查報告對上述意見進行分析,以提供來自半導體價值鏈洞察與預測的觀點。

  調查報告主要包括以下四點:
  (1) 預計2022年至2030年間晶片需求將倍增,未來對領先半導體技術的需求將顯著增加。
  (2) 在選擇製造地點時,建立新晶片製造設施的公司將著重合格的勞工及遵循政府法令。
  (3) 供應危機影響所有生態系統,預計至少會持續到2024年,迫使企業採取代價較高的緩解措施。
  (4) 半導體研發資金主要與供應方相關,但補助計畫(support initiatives)也與需求方相關。

  2022年2月8日歐盟執委會提出《歐盟晶片法草案》,旨在處理半導體短缺以及加強歐洲技術領先地位。隨著歐洲半導體專家小組開始研究監控與盤點架構,調查報告的結果可以協助制定《歐盟晶片法草案》與相關計畫。

本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」

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日本與大陸簽署專利審查高速公路試行方案(Patent Prosecution Highway pilot program)

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