歐盟執委會發布《歐盟晶片調查報告》提出四點發現以利未來晶片法相關計畫制定

  歐盟執委會(European Commission)於2022年8月2日發布《歐盟晶片調查報告》(European Chips Survey Report,下稱調查報告),調查結果顯示業界至2030年為止,對晶片之需求將倍數成長。調查報告於2022年2月啟動,其目的在收集有關晶片和晶圓(wafer)現行及未來需求的初步資訊,作為了解晶片供應危機對歐盟產業影響的第一步。調查報告總共收到141份來自半導體供需雙方廠商之回饋意見,其中有54.9%來自大型企業、17.3%來自中型企業、19.5%來自小型企業、8.3%來自微型企業。調查報告對上述意見進行分析,以提供來自半導體價值鏈洞察與預測的觀點。

  調查報告主要包括以下四點:
  (1) 預計2022年至2030年間晶片需求將倍增,未來對領先半導體技術的需求將顯著增加。
  (2) 在選擇製造地點時,建立新晶片製造設施的公司將著重合格的勞工及遵循政府法令。
  (3) 供應危機影響所有生態系統,預計至少會持續到2024年,迫使企業採取代價較高的緩解措施。
  (4) 半導體研發資金主要與供應方相關,但補助計畫(support initiatives)也與需求方相關。

  2022年2月8日歐盟執委會提出《歐盟晶片法草案》,旨在處理半導體短缺以及加強歐洲技術領先地位。隨著歐洲半導體專家小組開始研究監控與盤點架構,調查報告的結果可以協助制定《歐盟晶片法草案》與相關計畫。

本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」

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德國聯邦議院通過能源效率法,節能目標將入法

德國聯邦議院於2023年9月21日通過《能源效率法》(Energieeffizienzgesetz, EnEfG)草案,確立德國能源效率目標,並規範公部門及企業的具體效率措施,及首次定義資料中心的能效標準,本法並要求德國2030目標應符合歐盟能源效率指令(EU Energy Efficiency Directive, EED)。預計聯邦參議院將在10月底審議該法律,之後將盡快生效。本次修法重點如下: 1.能源效率目標:EnEfG規定2030年德國減少初級和最終能源消耗的目標,以及2045年減少最終能源消耗的目標。以最終能源消耗而言,此代表著2030年減少約500TWh(與目前水準相比)。未來,聯邦政府將在立法期開始時,定期向聯邦議院通報目標實現情況,並在必要時決定調整工具組合。 2.聯邦及各邦的節能義務:從2024年起,聯邦政府和各邦政府有義務採取節能措施。至2030年,聯邦及各邦的最終能源消耗每年各分別節省45TWh和3TWh。 3.公部門在節能減排方面樹立榜樣:為了使聯邦和邦層級的公部門在提升能源效率方面能做為表率,未來將導入能源或環境管理系統。此外,EnEfG也規定節能措施的實施,目標是每年最終能源消耗減少2%。 4.企業能源或環境管理系統:EnEfG要求能耗較大(超過平均7.5GWh)的企業導入能源或環境管理系統,最終能源消耗總量為2.5 GWh以上的企業,則需要在實施計畫中,記錄和公布節能措施。此種作法不僅提高能源消耗的透明度,同時也讓企業可自行決定導入哪些措施以及預計的成果。 5.資料中心的能源效率及餘熱要求:新的資料中心應遵守能源效率標準,還必須利用餘熱(Abwärme)。未來,所有大型資料中心營運商應使用再生能源電力,並於公共登錄冊中記載能源消耗的資訊,以及向客戶告知其具體能源消耗狀況。 6.餘熱的避免與利用:未來應盡可能避免生產過程中產生餘熱。如果無法避免,則應利用餘熱。此外,有關企業餘熱潛力的資訊將綁定並公布在一新平台上。

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