歐盟智慧財產局發布2022年《中小企業智慧財產記分板》
歐盟智慧財產局(EUIPO)於2022年9月28日發布了2022年《中小企業智慧財產記分板(Intellectual Property SME Scoreboard 2022)》。EUIPO從2016年起進行本項調查，希望可以瞭解中小企業的現況，持續強化中小企業的智慧財產權保護。本次調查在2019年調查的基礎上，於2022年3月至5月間，針對歐盟境內8,372間中小企業進行調查。
根據本次的調查，有10%的中小企業擁有註冊的智慧財產權，在這10%的中小企業中，有93%的企業表示註冊智財權對其營運產生正面效益，包含：
1.有60%的企業表示能提高其商譽或形象。
2.有58%的企業表示能強化其智慧財產的保護。
3.有48%的企業表示能促進其長期的商業前景。
其次，在這10%的中小企業中，有45%的企業透過出售、授權或間接利用其註冊的智慧財產權促進企業發展，其中已有超過三分之一（36%）的企業成功獲得經濟收益。
此外，根據調查，企業註冊智慧財產權的主要原因包含：
1.有66%的企業表示有助於防止他人侵害其產品或服務（66%）。
2.有65%的企業表示有助於提升公司的價值和形象（65%）。
3.有63%的企業表示法律狀態穩定性更高（63%）。
再者，企業不願意註冊智慧財產權的理由包含：
1.有35%的企業表示無法預見註冊能帶來的好處。
2.有20%的企業表示其智慧資產(Intellectual Asset)創新性不足。
3.有19%的企業表示不瞭解註冊的相關程序。
最後，在這10%的企業中，有15%的企業表示曾被侵權，導致其營業額和商譽受損；其中以商標侵權的比例最高。在這些曾被侵權的企業中，有89%已採取相關措施捍衛其智慧財產權，包含：
1.有43%的企業與侵權者直接談判。
2.有31%的企業發送侵權通知(takedown notice)。
3.有29%的企業提起訴訟。
中小企業是歐盟經濟的支柱，但根據統計，只有大約30-60%的中小企業存活超過5年；為了提升中小企業的競爭力，歐盟持續推動各項政策鼓勵中小企業採取智慧財產權保護其創新研發，以提升歐盟經濟的整體發展。
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謝明均
副法律研究員 編譯整理
EUROPEAN UNION INTELLECTUAL PROPERTY OFFICE [EUIPO], Intellectual Property SME Scoreboard (2022), https://euipo.europa.eu/ohimportal/en/web/observatory/sme-scoreboard (last visited Oct. 30, 2022).
iPod的成功，塑造了網路數位內容傳播的新商業模式，但對著作人權利保護團體來說，新科技與新產品對著作權人的權利會造成怎樣的影響，則是他們所高度關心的。 目前，著作權權利團體包括「美國唱片協會」（RIAA）與「美國電影協會」（MPAA）正在美國推動一項立法，希望透過法律的規定，限制未來數位媒體接收設備的若干科技發展。依法案推動者目前的構想，任何設備如能對於從數位網路上接收或下載的數位內容做任意的修改，便可能構成違法。共和黨籍參議員史密斯（Senator Gordon Smith）已表明支持此項立法。 此一立法運動，已引起各界高度的關注，包括科技廠商及民間組織在內，也表示質疑的態度。如何在保護著作權人權利與促進新科技發展之間，取得一個適當的平衡點，會是一個愈來愈重要的議題。
美國白宮發布《晶片與科學法》實施一周年總結美國白宮（The White House，以下簡稱白宮）於2023年8月9日發布《晶片與科學法》（CHIPS and Science Act，以下簡稱晶片法）頒布一周年之總結，說明相關補助及租稅優惠措施之實施成效。自晶片法施行以來，已吸引高達1,660億美元之私人投資，並有50所以上大學宣布將開設半導體人力培訓課程，顯示晶片法對半導體生產製造在地化已有相當成效。晶片法施行後推動之措施如下： 1.說明半導體補助申請流程及條件 美國國家標準及技術研究院（National Institute of Standards and Technology）於2023年2月28日分別發布「半導體製造補助之申請指引」（Funding Opportunit–Commercial Fabrication Facilities）與「半導體製造補助願景」（Vision for Success: Commercial Fabrication Facilities），說明晶片法補助目的、申請流程、條件以及注意事項，並於同年6月23日更新相關內容。 2.說明柵欄條款之運作方式 美國商務部（Department of Commerce）與財政部（Department of Treasury）2023年3月23日於美國聯邦公報（Federal Register）發布法規預告（proposed rules），詳細說明晶片法內柵欄條款（guardrails）之運作方式。根據法規預告之內容，受補助人於受補助後的10年內若未經美國商務部與財政部同意，不得於中國等特定國家進行半導體製造設施「實質擴廠」之「重大交易」，避免受補助人將晶片法提供之補助用於中國，進而侵害美國國家安全。 3.強化半導體研發創新 美國商務部於2022年9月6日發布「美國晶片補助戰略」（A Strategy for the CHIPS for America Fund），說明商務部將與國家科學基金會（National Science Foundation）等建立「國家半導體科技中心與執行國家先進封裝製造計畫」（National Advanced Packaging Manufacturing Program），協助美國維持半導體研發之領先地位，並大幅縮短研發成果商用化之時程。 4.保障區域經濟發展與創新 美國商務部於2023年5月發布第1期「科技中心計畫」（Tech Hubs Program）申請指引，協助區域製造、商業化和部署關鍵技術；並於2023年6月發布第1期「重新競爭領航計畫」（Recompete Pilot Porgram），為長期處於經濟困境的美國社區提供就業機會。