歐盟為提升網路數位化產品之安全性,解決現有網路安全監管框架差距,歐盟執委會於2022年9月提出《網路韌性法案》(EU Cyber Resilience Act)草案,對網路供應鏈提供強制性網路安全標準,並課予數位化產品製造商在網絡安全方面之義務。該法案亦提出以下四個具體目標:
1.確保製造商對於提升產品之網路安全涵蓋整個生產週期;
2.為歐盟網路安全之合法性創建單一且明確之監管架構;
3.提高網路安全實踐之透明度,以及製造商與其產品之屬性;
4.為消費者和企業提供隨時可用之安全產品。
《網路韌性法案》要求製造商設計、開發和生產各種硬體、有形及軟體、無形之數位化產品時,須滿足法規要求之網路安全標準,始得於市場上銷售,並應提供清晰易懂之使用說明予消費者,使其充分知悉網路安全相關資訊,且至少應於五年內提供安全維護與軟體更新。
《網路韌性法案》將所涵蓋之數位化產品分為三種類別(產品示例可參考法案附件三):I類別、II類別,以及預設類別。I類別產品之網路安全風險級別低於II類別產品、高於預設類別,須遵守法規要求之安全標準或經由第三方評估;II類別為與網路安全漏洞具密切關連之高風險產品,須完成第三方合格評估始符合網路安全標準;預設類別則為無嚴重網路安全漏洞之產品,公司得透過自我評估進行之。法案另豁免已受其他法律明文規範之數位化產品,惟並未豁免歐洲數位身份錢包、電子健康記錄系統或具有高風險人工智慧系統產品。
若製造商未能遵守《網路韌性法案》之基本要求和義務,將面臨高達1500萬歐元或前一年度全球總營業額2.5%之行政罰鍰。各歐盟成員國亦得自行制定有效且合於比例之處罰規則。
為反制專利蟑螂利用訴訟方式滋擾實際從事研發以及實施專利者,美國國會於2012年8月提出SHIELD法案(Saving High-Tech Innovators from Egregious Legal Disputes Act of 2012 ),顧名思義本法案之目的在於防免高科技創新者陷於惡意挑起的法律爭端之中。該法案補充美國聯邦專利法規定,使得法院得在發現當事人一造並無合理勝訴之可能而仍舊對電腦硬體或軟體專利之有效性提起訴訟,或主張被侵權時,法院得判決其回復全部訴訟之費用支出予除美國以外勝訴之一造(the prevailing party),包括合理之律師費。 SHIELD法案原立意良善,但其也可能就像兩面刃,例如法案的規範內容用語抽象,以致於在企圖達到其立法目的外,未同時設想可能造成的法律陷阱或未預期之法律效果。就法案內容來看,其賦予法院得判決要求回復訴訟費用及律師費之人(所謂勝訴之一造)並不限於原告。又本法案得適用在任何電腦或軟體專利的訴訟,因此,當兩家大型公司相互就專利實施進行對決時,SHIELD法案無異使得原本已經成本很高的競爭更提高雙方的賭注。此外,法案中對「電腦」的定義,不限於一般認知的「軟體或電腦硬體公司」,使得從金融業到汽車製造都可能涵蓋在內,例如銀行就有許多系統可能同時連接具專利之電腦或其他軟體組件。更重要的是,何時勝訴方可獲得律師費之補償判決,法案亦沒有給法院明確之範圍。 雖然本法案最後通過與否或通過施行後的樣貌仍未可知,但可得知的是對於部分NPE之負面利用專利制度之行為,已促使政府與法界思索專利制度如何衡平專利權保護而更能達到專利制度設置之目的,而其未來顯然仍有一段遙遠的路要走。
世界智慧財產權組織發布2020世界智慧財產權指標報告,世界專利申請數於近十年首度下降世界智慧財產權組織(World Intellectual Property Organization, WIPO)於2020年12月7日發布2020年世界智慧財產權指標報告(World Intellectual Property Indicators 2020, WIPI 2020)。WIPI年度報告蒐研分析150個國家及地區的智財統計資料,作為商務人士、投資者、學界和創業家參考指標。該份報告顯示,全球的商標與設計專利的申請活動成長約5.9%和1.3%,然而受到了中國專利申請量下降的影響,2019年全球專利申請下降3%,這也是近10年來首度下降;若扣除中國不計,2019年全球專利申請數量成長2.3%。 該份報告除了彙整國際整體數據以外,依專利、商標、工業設計、植物品種、地理標示等不同主題分別統計。在專利部分,中國大陸國家知識產權局、美國專利商標局分別為收到專利申請提交數量之前兩名;接續為日本、韓國和歐盟。這五大智財當局合計占全球總數之84.7%。其中韓國、歐盟和美國申請數量均有成長,中國大陸申請數量下降達9.2%,亦為中國大陸24年來首度下降,報告說明其因為中國大陸改善申請案結構和申請品質之故,致中國大陸國內公民之申請量減少10.8%,而國外申請量仍保持成長。 另外在商標部分,受理申請數量最多之前六個國家分別為中國、美國、日本和伊朗和歐盟;而2018年到2019年間受理申請增加幅度最多者為巴西、越南、伊朗、俄國和土耳其。據估計,2019年全球有效商標註冊量為5820萬,較2018年成長15.2%,且中國就囊括約2520萬,其次為美國的280萬和印度的200萬。針對中國大陸商標和專利申請數量為世界之冠,引起全球關注,美國專利商標局(USPTO)亦在2021年1月13日發布研究報告,指出中國大陸商標和專利申請案數量可能源自政府補貼或其他非市場因素的影響;其中又以政府補貼為刺激商標與專利申請案件數增長的最大可能原因。而這些非市場因素的商標及專利申請案件可能誤導世界對中國大陸創新能力的評估。 在工業設計(Industrial designs)方面,2019年全球提交136萬件設計專利申請,其中104萬件為工業設計;而中國大陸的工業設計申請量就囊括約71萬件。若以類型區分,和家具有關的設計專利比例為全球9.4%,其次是服裝(8.1%)以及包裝和容器(7.3%)。植物品種(Plant varieties)部分,中國大陸智財當局於2019年收到了7834種植物新品種申請,較2018年成長36%,同時也占全球植物品種申請的三分之一以上。地理標示(Geographical indications)部分,截至2019年和葡萄酒及烈酒有關的地理標示約為全球地理標示的56.6%,其次是農產品/食品(34.2%)和手工藝品(3.5%)。
以Apple Pay服務捲入營業秘密糾紛案為例,提醒企業合作應留意的機密管控作法2025年8月6日,行動支付技術開發公司Fintiv向喬治亞州北區聯邦地方法院亞特蘭大分院控訴Apple科技公司以詐欺手段竊取Fintiv公司的前身公司CorFire的專屬行動支付技術,違反《保護營業秘密法》(Defend Trade Secrets Act,DTSA)及《喬治亞州營業秘密法》(Georgia Trade Secrets Act,GTSA)等規定,向法院尋求賠償。 Fintiv公司主張Apple公司在2011年至2012年間,以行動支付技術之業務合作為由,與CorFire公司進行多次技術性洽談。Apple公司利用雙方簽訂之保密契約,取得CorFire公司的行動支付技術的詳細實施方案之接觸權限,並要求CorFire公司上傳部分機密資料至Apple公司管理的共享平臺,以促進合作交流關係,最終Apple公司放棄與CorFire公司的合作計畫,Apple公司卻將協商期間所獲技術內容整合,並應用於其在2014年推出的Apple Pay行動支付服務。Fintiv公司進一步主張Apple公司為將Apple Pay商業化,與信用卡處理商及銀行組成企業聯盟,並隱瞞其非法取得技術的真相,宣稱Apple公司自主研發Apple Pay。Fintiv公司指出,Apple公司此舉不僅損害Fintiv公司的合法權益,也嚴重破壞市場競爭秩序。此外,Fintiv公司表示,Apple公司多年來有系統地採取類似策略,如以合作名義獲取其他企業之機密,進而不當使用多項機密以進行商業化使用。 觀察前述實務案例可得知,即使雙方基於保密契約交換機密資料,仍存在終止合作衍生的機密外洩糾紛,如:機密資料歸屬不清、逾越授權範圍使用機密資料等風險。建議企業在「資料提供前」,應先透過「盤點」營業秘密與機密「分級」,確認合適揭露的機密資料,再藉由「審查」機制確認必要揭露的內容;在「資料提供後」,要求他方提供機密資料之「收受證明」以明確歸屬,並在合作關係結束後,要求他方「聲明返還或銷毀機密資料」,以降低他方不當使用機密資料的風險。 前述建議之管理作法已為資策會科法所創意智財中心於2023年發布之「營業秘密保護管理規範」所涵蓋,企業如欲精進系統化的營業秘密管理作法,可以參考此規範。 本文為資策會科法所創智中心完成之著作,非經同意或授權,不得為轉載、公開播送、公開傳輸、改作或重製等利用行為。 本文同步刊登於TIPS網站(https://www.tips.org.tw)
政府重申並未放寬輸往中國大陸半導體晶圓製程設備之出口管制由於國際出口管制組織「瓦聖那協議」( Wassenaar Arrangement,WA)於去年(93)底修訂半導體晶圓製程技術水準之出口管制規定,由0.35微米放寬為0.18微米;國貿局為配合「瓦聖那協議」之修訂,亦於今年9月公告半導體晶圓製程技術之出口管制修正為0.18微米。 然,我國半導體晶圓製造廠商申請赴中國大陸投資,主要依據經濟部之「在大陸地區投資晶圓廠審查及監督作業要點」辦理,其中第四點申請要件明顯規定「大陸投資事業製程技術限於0.25微米以上」。此外,在國貿局「限制輸出貨品總彙表」更有規範半導體晶圓製造等相關設備之輸出規定121:需要有國貿局簽發輸出許可證;輸出規定488:(一)輸往大陸地區者,應檢附經濟部投資審議委員會核准投資文件;輸往大陸以外地區者,應檢附保證絕不轉售大陸地區之切結書。(二)外貨復運出口者,另檢附原海關進口證明文件。(三)屬戰略性高科技貨品列管項目者,除應申請戰略性高科技貨品輸出許可證,並檢附上述文件外,應另依戰略性高科技貨品輸出入管理辦法規定,檢附下列文件:1、進口國核發之國際進口證明書、最終用途證明書或保證文件。2、外貨復運出口者,如原出口國政府規定需先經其同意者,應另檢附原出口國政府核准再出口證明文件;其於原進口時領有我國核發之國際進口證明書、最終用途證明書或保證文件者,應再檢附該等文件影本。 國際貿易局強調,我國目前開放半導體晶圓製程技術輸往中國大陸仍限為0.25微米以上,並未放寬輸往中國大陸之出口管制。