拜登政府首次發布「交通運輸業去碳藍圖」,宣示2050年前達成淨零碳排目標

  美國總統拜登(Joe Biden)於2023年1月10日首次發布「交通運輸業去碳藍圖」(The U.S. National Blueprint for Transportation Decarbonization),致力於2050年前達成交通運輸業淨零碳排目標。

  交通運輸業碳排放占美國碳排放總量三分之一,是二氧化碳的主要排放源,有鑒於此,是美國淨零路徑的優先重點對象。「交通運輸業去碳藍圖」是以《跨黨基礎建設法》(Bipartisan Infrastructure Law)和《降低通膨法案》(The Inflation Reduction Act)作為依據,這兩部法律代表美國願意對建立一個更安全、更永續的交通系統而做了歷史性投資。本藍圖由美國能源部、運輸部、住宅與都市發展部以及環保署共同訂定,列出交通運輸業整體淨零轉型的重要方向與架構,具體體現拜登政府力抗氣候變遷,誓言2035年達到100%潔淨電能、2050年實現淨零碳排放的目標。

  藍圖提出交通運輸業去碳策略的三大方針:

  (1)提升生活便利性。

  透過區域、州以及地方層級的基礎設施投資暨土地使用規劃,確保工作場所、購物中心、學校、娛樂以及各種生活服務設施皆在國民居住生活環境周邊。從而減少通勤時間、提供良好的步行與自行車發展環境、提升生活品質。

  (2)更高效的交通運輸系統。

  透過更高效的交通運輸系統暨潔淨能源運輸規劃,可有效降低氣候變化風險及其影響,確保構成整體性的均衡運輸系統,得以達成永續交通系統的目標。

  (3)推動零排放車輛。

  透過部署電動車充電或氫燃料補充設備計畫,推動低污染、使用清潔能源、油電混合車、氫燃料電池車等零排放車輛。

  藉由「交通運輸業去碳藍圖」,將可望完善綠色運輸規劃、減少消費者支出、改善公眾健康,同時保障國家能源安全,進而提升美國人民生活品質、環境永續性,並兼顧國家經濟的可持續發展。

  面對全球淨零排放浪潮,此藍圖值得讓同樣已宣示將和國際主流同步,達到2050淨零排放目標的我國,借鏡參考。

相關連結
※ 拜登政府首次發布「交通運輸業去碳藍圖」,宣示2050年前達成淨零碳排目標, 資訊工業策進會科技法律研究所, https://stli.iii.org.tw/article-detail.aspx?d=8962&no=64&tp=1 (最後瀏覽日:2026/03/03)
引註此篇文章
你可能還會想看
Google與Android 簽訂秘密協議,被控非法壟斷行動搜尋市場

  美國消費者權益律師事務所Hagens Berman於2014年5月1日向美國加州北區聯邦地方法院(U.S. District Court for the Northern District of California)針對Google提出一項全國性反壟斷的集體訴訟,控告Google運用市場影響力,要求Android行動裝置製造商祕密簽署「行動應用程式散布協議」(Mobile Application Distribution Agreements,以下簡稱MADA),使競爭者難以進入Android手機,阻礙市場競爭,非法壟斷美國網路行動搜尋市場。   MADA原屬於機密文件,因Google與甲骨文(Oracle)的專利訴訟而曝光。該協議規定所有Android行動裝置中必須內建其應用程式,例如Google Search、YouTube、Google Maps、Gmail、Google Play與Google Talk等APP,並把Google Search設為預設搜尋引擎。原告律師Steve Berman表示,「很明顯地,Google能獨占行動搜索市場並非透過良好的搜尋引擎,而是藉由不正當的競爭手段操控市場實現的。並以此抬高Samsung Electronics和HTC手機裝置價格,要求應判賠償金給權益受損的消費者。行動裝置製造商倘若能選擇其他廠商的服務,將能改善行動搜索品質。」   Google則聲明:「任何人都可以在沒有Google的情況下使用Android系統,相對的,也可以在沒有Android系統的情況下使用Google,兩者是可獨立使用的服務。自從Android推出以來,智慧型手機市場競爭愈來愈激烈,讓消費者有更多平價的選擇。」雖然Google並未阻止製造商在Android手機上安裝第三方應用程式,但這份協議明顯已經抑制市場競爭。

美國FDA計畫舉辦3D列印技術於醫療運用下之法制探討會議

  隨著3D印表機的價格日趨親民、3D列印設計檔案於網際網路交流越趨頻繁,以及預期3D列印技術在未來的應用會更加精進與複雜化,3D列印技術於醫療器材製造面所帶來的影響,已經逐漸引起美國食品藥物管理局(FDA)的關注。   在近期FDA Voice Blog posting中,FDA注意到使用3D列印所製造出的醫療器材已經使用於FDA所批准的臨床干預行為(FDA-cleared clinical interventions),並預料未來將會有更多3D列印醫療器材投入;同時,FDA科學及工程實驗辦公室(FDA’s Office of Science and Engineering Laboratories)也對於3D列印技術就醫療器材製造所帶來的影響進行調查,且CDRH功能表現與器材使用實驗室(CDRH’s Functional Performance and Device Use Laboratory)也正開發與採用電腦模組化方法來評估小規模設計變更於醫療器材使用安全性所帶來的影響。此外,固體力學實驗室(Laboratory of Solid Mechanics)也正著手研究3D列印素材於列印過程中對於醫療器材耐久性與堅固性所帶來的影響。   對於3D列印就醫療器材製造所帶來的法制面挑戰,在Focus noted in August 2013中,其論及的問題包含:藉由3D列印所製造的醫療器材,由於其未經由品質檢證是否不應將其視為是醫療器材?3D列印醫療器材是否需於FDA註冊登記?於網路分享的3D列印設計檔案,由於未事先做出醫療器材風險與效益分析,FDA是否應將其視為是未授權推廣等問題。   針對3D列印於醫療器材製造所帶來的影響,CDRH預計近期推出相關的管理指引,然FDA認為在該管理指引推出前,必須先行召開公聽會來援引公眾意見作為該管理指引的建議參考。而就該公聽會所討論的議題,主要依列印前、列印中與列印後區分三階段不同議題。列印前議題討論包含但不限於材料化學、物理特性、可回收性、部分重製性與過程有效性等;列印中議題討論包含但不限於列印過程特性、軟體使用、後製程序與額外加工等;列印後議題討論則包含但不限於清潔/多餘材料去除、消毒與生物相容性複雜度影響、最終裝置力學測定與檢證等議題。

英國數位、文化、媒體暨體育部公布「家用智慧裝置消費者指引」

  英國數位、文化、媒體暨體育部於2018年10月14日公布「家用智慧裝置消費者指引」(Consumer guidance for smart devices in the home)。該指引之目的係因應家用之智慧及聯網設備(例如:智慧電視、音樂播放器、聯網玩具或智慧廚房等)日益普及,以及可能發生之侵害消費者個人資料之風險。 本指引提出以下方向,供消費者參考:  一. 智慧裝置之設定   (一) 應閱讀與遵循智慧設備之設定指示。   (二) 確認設備指示是否要求使用者須至製造商網站設定帳號。   (三) 若所設備預設之密碼過於簡單(例如,0000),則應更換成較複雜之密碼。  二. 帳號管理   (一) 確保密碼複雜性。   (二) 若設備提供雙重驗證功能,消費者應使用之。   (三) 特定產品可能提供遠端存取功能,消費者應於不再家時考慮將該功能關閉。  三. 持續更新應用軟體與Apps   (一) 消費者應檢查其設備是否可設定自動更新。   (二) 應安裝最新版本的軟體與Apps。  四. 若接到資安事件之通知,應採取行動   (一) 於接到資安事件通知後,應訪問製造商網站以確認其是否提供後續因應措施等資訊。   (二) 定時確認國家安全網路中心以及資訊保護委員會辦公室網站是否公布相關網路安全指引。

美國商務部修改《出口管制規則》限制華為取得由美國技術及軟體設計製造的半導體產品

  美國商務部工業及安全局(Bureau of Industry and Security, BIS)於2020年5月15日公告,為防止中國大陸華為取得關鍵技術,修正美國《出口管制規則》(Export Administration Regulations, EAR)第736.2(b)(3)條第(vi)款「外國直接產品規則」(Foreign-Produced Direct Product Rule),限制華為透過國外廠商,取得包含美國技術及軟體設計製造在內的半導體產品,以保護美國國家安全。並於「實體清單」(Entity List)增加註腳一(footnote 1 of Supplement No. 4 to part 744)之規定,使部分出口管制分類編號(Export Control Classification Number, ECCN)第3(電子產品設計與生產)、4(電腦相關產品)、5(電信及資訊安全)類之技術所製造的產品,不能出口給華為與分支企業。   自2019年起,BIS將華為及其114個海外關係企業列入實體清單以來,任何要出口美國產品給華為的企業,必須事先取得美國出口許可證;然而,華為及其海外分支機構透過美國委託海外代工廠商生產產品事業,繞道使用美國軟體和技術所設計的半導體產品,已破壞美國國家安全機制與設置出口管制實體清單所欲達成之外交政策目的。本次為修補規則漏洞調整「外國直接產品規則」,不僅限制華為及其實體清單所列關係企業(例如海思半導體),使用美國商業管制清單(Commerce control list, CCL)內的軟體與技術,設計生產產品。美國以外廠商(例如我國台積電)為華為及實體清單所列關係企業生產代工,使用CCL清單內的軟體與技術,設計生產的半導體製造設備與產品,亦將同受《出口管制規則》之拘束。這代表此類外國生產產品,從美國以外地區,透過出口、再出口或轉讓給華為及實體清單上的關係企業時,皆需取得美國政府出口許可證,影響範圍擴及全球產業供應鏈。

TOP