美國白宮發布《晶片與科學法》實施一周年總結
美國白宮（The White House，以下簡稱白宮）於2023年8月9日發布《晶片與科學法》（CHIPS and Science Act，以下簡稱晶片法）頒布一周年之總結，說明相關補助及租稅優惠措施之實施成效。自晶片法施行以來，已吸引高達1,660億美元之私人投資，並有50所以上大學宣布將開設半導體人力培訓課程，顯示晶片法對半導體生產製造在地化已有相當成效。晶片法施行後推動之措施如下：
1.說明半導體補助申請流程及條件
美國國家標準及技術研究院（National Institute of Standards and Technology）於2023年2月28日分別發布「半導體製造補助之申請指引」（Funding Opportunit–Commercial Fabrication Facilities）與「半導體製造補助願景」（Vision for Success: Commercial Fabrication Facilities），說明晶片法補助目的、申請流程、條件以及注意事項，並於同年6月23日更新相關內容。
2.說明柵欄條款之運作方式
美國商務部（Department of Commerce）與財政部（Department of Treasury）2023年3月23日於美國聯邦公報（Federal Register）發布法規預告（proposed rules），詳細說明晶片法內柵欄條款（guardrails）之運作方式。根據法規預告之內容，受補助人於受補助後的10年內若未經美國商務部與財政部同意，不得於中國等特定國家進行半導體製造設施「實質擴廠」之「重大交易」，避免受補助人將晶片法提供之補助用於中國，進而侵害美國國家安全。
3.強化半導體研發創新
美國商務部於2022年9月6日發布「美國晶片補助戰略」（A Strategy for the CHIPS for America Fund），說明商務部將與國家科學基金會（National Science Foundation）等建立「國家半導體科技中心與執行國家先進封裝製造計畫」（National Advanced Packaging Manufacturing Program），協助美國維持半導體研發之領先地位，並大幅縮短研發成果商用化之時程。
4.保障區域經濟發展與創新
美國商務部於2023年5月發布第1期「科技中心計畫」（Tech Hubs Program）申請指引，協助區域製造、商業化和部署關鍵技術；並於2023年6月發布第1期「重新競爭領航計畫」（Recompete Pilot Porgram），為長期處於經濟困境的美國社區提供就業機會。
本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」
- THE WHITE HOUSE, FACT SHEET: One Year after the CHIPS and Science Act, Biden-Harris Administration Marks Historic Progress in Bringing Semiconductor Supply Chains Home, Supporting Innovation, and Protecting National Security (Aug. 09, 2023)
- NATIONAL INSTITUTE OF STANDARDS AND TECHNOLOGY, CHIPS Incentives Program – Commercial Fabrication Facilities (June 23, 2023)
- Preventing the Improper Use of CHIPS Act Funding, 88 Fed. Reg. 17,439-450 (Mar. 23, 2023) (to be codified at 15 C.F.R. pt. 231)
- Advanced Manufacturing Investment Credit, 88 Fed. Reg. 17,451-466(Mar. 23, 2023) (to be codified at 26 C.F.R. pt. 1)
- Elective Payment of Advanced Manufacturing Investment Credit, 88 Fed. Reg. 40123-133 (June 21, 2023) (to be codified at 26 C.F.R. pt. 1)
吳彬詣
法律研究員 編譯整理
THE WHITE HOUSE, FACT SHEET: One Year after the CHIPS and Science Act, Biden-Harris Administration Marks Historic Progress in Bringing Semiconductor Supply Chains Home, Supporting Innovation, and Protecting National Security (Aug. 09, 2023), https://www.whitehouse.gov/briefing-room/statements-releases/2023/08/09/fact-sheet-one-year-after-the-chips-and-science-act-biden-harris-administration-marks-historic-progress-in-bringing-semiconductor-supply-chains-home-supporting-innovation-and-protecting-national-s/ (last visited Sep. 05, 2023).
NATIONAL INSTITUTE OF STANDARDS AND TECHNOLOGY, CHIPS Incentives Program – Commercial Fabrication Facilities (June 23, 2023), https://www.nist.gov/system/files/documents/2023/06/23/CHIPS-CFF%20NOFO%20Amendment%201%20Redline.pdf (last visited July 10, 2023).
Preventing the Improper Use of CHIPS Act Funding, 88 Fed. Reg. 17,439-450 (Mar. 23, 2023) (to be codified at 15 C.F.R. pt. 231), available at https://www.govinfo.gov/content/pkg/FR-2023-03-23/pdf/2023-05869.pdf (last visited Sep. 05, 2023).
Advanced Manufacturing Investment Credit, 88 Fed. Reg. 17,451-466(Mar. 23, 2023) (to be codified at 26 C.F.R. pt. 1), available at https://www.govinfo.gov/content/pkg/FR-2023-03-23/pdf/2023-05871.pdf (last visited Sep. 05, 2023).
Elective Payment of Advanced Manufacturing Investment Credit, 88 Fed. Reg. 40123-133 (June 21, 2023) (to be codified at 26 C.F.R. pt. 1), available at https://www.govinfo.gov/content/pkg/FR-2023-06-21/pdf/2023-12800.pdf (last visited Sep. 05, 2023).
趙奕縣，〈美國簽署晶片和科技法案，全球科技業將掀起波瀾〉，資策會科法所，2022/09，https://stli.iii.org.tw/article-detail.aspx?tp=1&d=8879&no=64 （最後瀏覽日：2023/09/05）。
美國環保署(Environmental Protection Agency of the United States，以下簡稱EPA)於2011年3月16日首度對於國內發電廠有毒氣體的排放提出國家管制標準草案，並預定於2011年11月完成立法，此項立法措施被譽為近20年來美國空氣污染防治史上的重要里程碑。 美國對於發電廠所排放的有害氣體管制，最早源於美國清淨空氣法案(The Clean Air Act)在1990年要求EPA加強對於發電廠排放之汞（mercury）等有毒氣體之管制，而國會亦要求其須於2004年底以前提出國家管制標準。然而EPA於2005年正式公告「清靜空氣除汞管制規則（the Clean Air Mercury Rule，以下簡稱CAMR規則）」時，卻將燃煤電廠排放汞排除於管制名單外，引發紐澤西等14個州政府與相關環保團體的抗議，並對EPA提起聯邦訴訟。2008年2月8日聯邦上訴法院作出判決，除指出EPA對於發電廠空污之認定前後矛盾外，更認定其在未發現有新事證下擅自將發電廠所排放之空氣污染自CAMR管制名單中移除(delist)，已違背反清靜空氣法案之程序要求，故推翻CAMR規則之有效性。 此後，經過密集的聽證會與討論，EPA最終於2011年3月16日正式提出「限制發電廠有毒氣體排放」的國家管制標準，對於發電廠所排放的汞、砷（arsenic）、鉻（chromium）、鎳（nickel）及其他酸性或有毒氣體加以管制，並要求電廠必須採用污染控制技術以減少製造量。 後京都議定書時代中，各國無不致力於新興能源替代方案之提出，惟於新興能源研發應用前的過渡期間仍需仰賴傳統發電技術，美國為解決傳統火力發電對於環境及人體健康所造成的傷害，提出首部國家管制標準草案，其後續對於該國能源結構可能產生何種影響，值得注意。
IBM提出「人工智慧日常倫理」手冊作為研發人員指引隨著人工智慧快速發，各界開始意識到人工智慧系統應用、發展過程所涉及的倫理議題，應該建構出相應的規範。IBM於2018年9月02日提出了「人工智慧日常倫理」（Everyday Ethics for Artificial Intelligence）手冊，其以明確、具體的指引做為系統設計師以及開發人員間之共同範本。作為可明確操作的規範，該手冊提供了問責制度、價值協同、可理解性等關注點，以促進社會對人工智慧的信任。 一、問責制度（Accountability） 由於人工智慧的決策將作為人們判斷的重要依據，在看似客觀的演算系統中，編寫演算法、定義失敗或成功的程式設計人員，將影響到人工智慧的演算結果。因此，系統的設計和開發團隊，應詳細記錄系統之設計與決策流程，確保設計、開發階段的責任歸屬，以及程序的可檢驗性。 二、價值協同（Value Alignment） 人工智慧在協助人們做出判斷時，應充分考量到事件的背景因素，其中包括經驗、記憶、文化規範等廣泛知識的借鑑。因此系統設計和開發人員，應協同應用領域之價值體系與經驗，並確保演算時對於跨領域的文化規範與價值觀之敏感性。同時，設計師和開發人員應使人工智慧系統得以「了解並認知」用戶的價值觀，使演算系統與使用者之行為準則相符。 三、可理解性（Explainability） 人工智慧系統的設計，應盡可能地讓人們理解，甚至檢測、審視它決策的過程。隨著人工智慧應用範圍的擴大，其演算決策的過程必須以人們得以理解的方式解釋。此係讓用戶與人工智慧系統交互了解，並針對人工智慧結論或建議，進而有所反饋的重要關鍵；並使用戶面對高度敏感決策時，得以據之檢視系統之背景數據、演算邏輯、推理及建議等。 該手冊提醒，倫理考量應在人工智慧設計之初嵌入，以最小化演算的歧視，並使決策過程透明，使用戶始終能意識到他們正在與人工智慧進行互動。而作為人工智慧系統設計人員和開發團隊，應視為影響數百萬人甚至社會生態的核心角色，應負有義務設計以人為本，並與社會價值觀和道德觀一致的智慧系統。
日本貿易振興機構設立「東南亞智財網絡」以因應日本產品仿冒問題日本貿易振興機構（Jetro）於2月21日公開表示將在3月設立「東南亞智財網絡」以作為協助在東南亞活躍的日本企業智財活動的平台。該網絡之辦事處將設在Jetro的曼谷事務所內，以支援前進東南亞的日本企業智財活動。 在目標朝向2015年區域經濟整合的東南亞國家聯盟（ASEAN）中，對日本企業來說，期待能夠在智慧財產的領域中也制定ASEAN共通的規劃，提升專利與商標等智慧財產權利取得的速度，及強化仿冒與盜版的取締效果，而各國政府也正著手擬定「ASEAN智財行動計劃2011-2015」與改善智財相關的各個議題。雖然已經可以看見各國進行協調的動作，不過迄今為止還看不到域內共通的智財制度建置，其它像是迅速取得權利、有效取締仿冒等的問題對日本企業來講也還有很多需要改善的地方。 在前述背景下，Jetro表示，將以Jetro曼谷事務所作為辦事處，在3月啟動「東南亞智財網絡」。這個網絡將作為在東南亞各主要國家日本企業智財擔任人員所結集而成的IPG（Intellectual Property Group）辦事處，協助智財保護的各種活動、流通資訊、舉辦研討會與讀書會、向當地主管機關提出建言等等，將以促進ASEAN域內設立智財共通制度及建立各國協調的智財制度作為最終目標。 「東南亞智財網絡」主要預定的活動包括，(1) 東南亞各國域內日本政府、IPG與成員間在智財領域的相互合作及資訊共享；(2)透過各國IPG等團體向東南亞及ASEAN當局交換意見與提出建言；(3)與國際智慧財產保護論壇（IIPPF）的合作。在2012年則預定將舉行以下等活動，包括3月12日在新加坡召開的啟動會議與智財研討會、7月向ASEAN智財互助事務部（AWGIPC）提出建議書、參與日本人商工會議所連合會（FJCCIA）與ASEAN祕書長的對話等等。
從北京知識產權局裁定iPhone6停售看中國大陸外觀設計專利從北京知識產權局裁定iPhone6停售看中國大陸外觀設計專利 資策會科技法律研究所 法律研究員 翁竹霆 106年01月17日 中國大陸北京市知識產權局於2016年5月10日作成京知執字（2016）854－16號《專利侵權糾紛處理決定書》，依中國大陸佰利公司之請求，認定美國蘋果公司與中國大陸中復電訊設備公司在市面上銷售之iPhone6、iPhone6 plus侵害了佰利公司的外觀設計專利（專利號：ZL201430009113.9），北京市知識產權局依中國大陸專利法第60條：「未經專利權人許可，實施其專利，即侵犯其專利權，引起糾紛的，由當事人協商解決；不願協商或者協商不成的，專利權人或者利害關係人可以向人民法院起訴，也可以請求管理專利工作的部門處理。管理專利工作的部門處理時，認定侵權行為成立的，可以責令侵權人立即停止侵權行為…」，爰責令蘋果公司立即停止侵權行為，即停止銷售系爭兩款手機。 蘋果公司、中復公司對此停售決定不服，爰以北京市知識產權局為被告，佰利公司為有利害關係之第三人，依行政訴訟法向北京知識產權法院提起行政訴訟，要求法院撤銷該裁定，並宣告iPhone6系列手機之外觀設計並未落入佰利公司系爭專利之保護範圍。北京知識產權法院於2016年6月15日受理本案，並由三名法官、二名學者組成五人合議庭，於2016年12月7日進行公開審理，擇日宣判本案。 壹、外觀設計專利要件 中國大陸之外觀設計專利制度，目的在於鼓勵工業品外觀設計的創作。而據大陸專利法第2條第4項，所謂外觀設計乃指對產品的形狀、圖案或者其結合以及色彩與形狀、圖案的結合所作出的富有美感並適於工業應用的新設計。條文所揭「富有美感」，所體現的是ㄧ種美學設計，而非功能性或技術性的考慮[1] ，「適於工業應用」，亦即可供工業上大量生產之需要[2]。同法第59條第2項：「外觀設計專利的保護範圍以表示在圖片或者照片中的該產品的外觀設計為準，簡要說明可以用於解釋圖片或者照片所表示的該產品的外觀設計。」，意即外觀設計專利係對產品的外觀進行保護，故外觀專利之審查重點應在於整體外觀是否構成相同或近似。揆諸中國大陸專利法條文，外觀設計須滿足下列要件方可獲得專利法之保護： 一、適於工業應用 按中國大陸專利法第2條，外觀設計必須適於工業應用，此意義為外觀設計所對應之產品「能應用於產業上並形成批量生產」，且外觀設計必須應用於特定載體，如脫離特定載體之外觀設計，其專利將失其附麗，無法取得專利法之保護，又據中國大陸《專利審查指南》第1部分第3章：「不能重複生產的手工藝品、農產品、畜產品、自然物不能作為外觀設計的載體」，所謂載體，反面解釋上，應指可重複生產的產品。此要件限縮了外觀設計專利之保護範圍，如將相同的外觀設計移植到不相同、不近似的的產品上，並不侵害外觀設計專利[3]。 二、新穎性 此新穎性依中國大陸專利法第23條第1項，應指不屬於現有設計，亦沒有任何單位或個人就同樣的外觀設計在申請日之前向專利行政部門提出申請，並記載於申請日之後公告之專利文件。 三、區別性 中國大陸專利法第23條第2項：「授與專利權的外觀設計與現有設計或者現有設計特徵的組合相比，應當具有明顯區別」。此與台灣設計專利所採之創作性要件不同，創作性係以該設計所屬技藝領域中具有通常知識者為標準，區別性則是以一般消費者為標準，旨在使該設計市場上可被消費者有效區分，以符外觀設計保護之目的。 四、不予專利之消極要件 中國大陸專利法定有不予專利之消極要件，外觀設計如違反第5條有關公序良俗之規定，或符合第26條第1項第6款「對平面印刷品的圖案、色彩或者二者的結合作出的主要起標識作用的設計」，將無法通過審查，依法不授予專利。 貳、外觀設計專利侵權審查 從近年中國大陸在外觀設計專利的司法解釋和侵權實務認定上，可歸納出三個面向：一般消費者標準、整體觀察綜合判斷、整體視覺效果之影響。 一、「一般消費者標準」視產品種類而定 在發明專利、新型專利中，判斷一技術是否為現有技術、是否相同近似之審查是採該技術領域之熟練技術人員為標準，惟參中國大陸最高人民法院《關於審理侵犯專利權糾紛案件應用法律若干問題的解釋》第10條，人民法院在判斷系爭外觀設計專利是否相同或者近似時，是以一般消費者的知識水平和認知能力，亦即採一般消費者標準進行審查。學者更具體指出，ㄧ般消費者之知識水平和認知能力應與系爭外觀設計產品相關聯[4]，換言之，係指該類產品領域之一般消費者，故所謂「一般消費者標準」應隨產品種類不同，而有所不同。 二、棄「要部判斷」，採「整體觀察、綜合判斷」 過去《專利審查指南》曾採「要部判斷」的方法，判斷外觀設計是否相同或近似，然於2006年修改《專利審查指南》時，放棄此法。理由在於，「要部判斷」過度強調局部設計，可能不適當的放大外觀設計專利保護範圍，且所謂「要部」是指容易引起ㄧ般消費者注意的部位，在選擇認定何為要部上充滿不確定性，使保護邊界更難清楚界定，使實務判斷者區別對待一項設計中的不同設計特徵[5]，而流於恣意。目前判斷標準與方法，可見於中國大陸《專利審查指南》第4部分第5章：「外觀設計相同，是指涉案專利與對比設計是相同種類產品的外觀設計，並且涉案專利的全部外觀設計要素與對比設計的相應設計要素相同，其中外觀設計要素是指形狀、圖案以及色彩。」。所謂相同種類，依最高人民法院《關於審理侵犯專利權糾紛案件應用法律若干問題的解釋》第9條，可參考外觀設計的簡要說明、國際外觀設計分類表、產品功能及銷售等實際情況認定。是否相同或近似之判斷方法則採取「整體觀察、綜合判斷」，而不可從外觀設計的部分或局部得出判斷結論，此與發明專利中，需就系爭發明專利權利請求項之全部技術特徵一一比對有明顯不同。《專利審查指南》以冷暖空調扇為例，若冷暖空調扇的底面和背面設計不足以對產品整體視覺效果產生影響，則不對其進行整體觀察、綜合判斷，意即對於一般消費者不關注的設計特徵，審查時可以選擇性忽視。 三、整體視覺效果之影響 中國大陸最高人民法院《關於審理侵犯專利權糾紛案件應用法律若干問題的解釋》第11條第1項規定「人民法院認定外觀設計專利是否相同或者近似時，應當根據授權外觀設計、被訴侵權設計的設計特徵，以外觀設計的整體視覺效果進行綜合判斷；對於主要由技術功能決定的設計特徵以及對整體視覺效果不產生影響的產品的材料、內部結構等特徵，應當不予考慮。」，此與審查指南之判斷標準應為一致，僅是最高人民法院採用略有不同之表述[6]。法院實務中亦透過判決說明外觀設計專利侵權認定與ㄧ般專利侵權認定之不同，如成都雄峰家具有限公司訴黃興貴案：「本案中，被控侵權產品與原告的專利產品均為鞋櫃，屬於相同產品，從二者的外觀形狀特徵比較A、B、C、E、F、G分別與a、b、c、e、f、g相同，D與d相似，H與h雖然存在較大差異，但上述差異並不會影響鞋櫃整體的設計風格和樣式，對ㄧ般消費者的整體視覺效果不產生影響，因此，普通消費者對被控侵權產品與原告的外觀設計專利容易相互混淆。」[7]，本案法院肯認設計特徵H和h存在較大差異，如依照ㄧ般專利侵權判斷方法，將無法認定專利侵權，惟依外觀設計專利所採之「整體觀察、綜合判斷」方法，在整體視覺效果無影響的情況下，依然可認定為專利侵權。 叄、本案認定 蘋果公司主張其產品與系爭專利存有極大差異，於六面視圖中均有體現。而北京市知產局則認為，經比對分析，蘋果公司系爭兩款手機與佰利公司推出之手機100C，雖然有一系列的差別，但其中圓形「home」鍵設計、側面按鍵形狀與布局、揚聲器孔與耳機插孔之排列方式等五個區別均為功能性設計，而從正面到背面的過度設計之區別屬一般消費者難以辨識之微小差異，應認二者無顯著區別，故iPhone6、iPhone6 plus落入佰利公司之專利權範圍。 北京市知產局主張外觀設計是ㄧ種美學設計，而非功能性之考慮，此原則經最高人民法院透過《關於審理侵犯專利權糾紛案件應用法律若干問題的解釋》第11條予以肯認，即侵權判斷過程中，對於功能性技術特徵，應不予考慮。且北京市知產局之侵權判斷方法與成都雄峰家具有限公司訴黃興貴案一致，係採「整體觀察、綜合判斷」，縱被控侵權產品之設計與系爭專利間存有局部的巨大差異，惟無影響整體視覺效果時，仍可認定為侵害系爭專利，構成侵權。 肆、結語 我國專利法第121條第1項對設計之定義指對物品之全部或部分之形狀、花紋、色彩或其結合，透過視覺訴求之創作。另於同條第2項將電腦圖像設計納入設計專利保護範圍，而中國大陸專利法並無直接規定圖像設計，而係於2014年規定在其《專利審查指南》第1部分第3章中，此為台灣設計專利與大陸外觀設計專利之規範差異，二者雖有不同，但在設計定義之概念相似，使兩岸之設計專利制度有趨向一同之趨勢。 在產品外觀設計的保護上，專利法與著作權法可能發生重疊適用的雙重保護，二者區別在於外觀設計專利有著產品載體的限制，而著作權著眼於思想創作的保護，具體附著於何種產品載體在所不問。中國大陸法院在樂高玩具案[8[中表示：作品雖已申請外觀設計專利，但並不妨礙同時或繼續得到著作權保護。此對於創作者之智慧財產可謂多重保障。 惟目前中、台在外觀設計專利之申請審查要件仍容有差異，除產業利用性、新穎性外，中國大陸外觀設計專利採區別性，台灣設計專利則採創作性，二者標準不同。由於中國大陸政府輔導當地公司專利申請的同時，會傾向做出有利於當地供應商的決定，期望可透過本文就中國大陸之外觀專利申請要件與侵權判定進行之介紹，提供我國業者在兩岸進行專利布局時參考之用。 [1] 崔國斌，《專利法：原理與案例》，北京大學出版社，頁898（2016）。 [2] 曾陳明汝、蔡明誠，《兩岸暨歐美專利法》，新學林出版股份有限公司，頁71（2009）。 [3] 同註1，頁899。 [4] 羅霞，《外觀設計專利相近似的司法判斷》，人民司法第13期，頁9（2012）。 [5] 崔國斌，《專利法：原理與案例》，北京大學出版社，頁933（2016）。 [6] 崔國斌，《專利法：原理與案例》，北京大學出版社，頁939（2016）。 [7] 成都雄峰家具有限公司訴黃興貴案，四川成都中院（2010）成民初字第191號。 [8] 英特萊格公司訴可高（天津）玩具有限公司案，北京高院（2002）高民終字第279號。