新加坡智慧財產局(Intellectual Property Office of Singapore, IPOS)於2023年9月4日發布《2023年智慧財產調查》(Singapore IP Survey 2023),調查結果顯示,企業最重視的智慧財產為品牌、技術/製程、機密資訊。
為瞭解企業對無形資產(Intangible Assets, 以下簡稱IA)和智慧財產權(Intellectual Property, 以下簡稱IP)的看法和運用現況,以制定強化企業競爭力之智財政策,新加坡政府自2021年發布《2030年智慧財產戰略》(Singapore IP Strategy 2030, SIPS 2030)起,每2年發布一次智財調查。本次調查於2023年2月至3月間進行,對象為新加坡500多家企業,調查結果顯示,企業最重視的前三種IP類型依序為:
1. 有35%的企業表示擁有強大品牌(strong brand)相當重要。
2. 有32%的企業認為擁有新技術及/或新製程(new technology and/or process)相當重要。
3. 有31%的企業認為擁有機密資訊(confidential information)相當重要。
此外,有15%的企業表示,其商業價值的主要收益來自於其IA/IP;且所有受訪企業中有不少企業表示IA/IP有助於提升公司績效,包含:
1. 有17%的企業認為有助於「吸引更多商業合作夥伴」;
2. 有17%的企業認為有助於「提升商業競爭力」;
3. 有15%的企業認為有助於「拓展國際市場」;
4. 有14%的企業認為有助於「增加獲利」。
再者,有80%的企業期待有更多機會運用IA/IP獲得融資。同時,有92%企業在進行相關智財活動(IP activities)時未申請任何政府補助,如新加坡企業發展局(Enterprise Singapore, ESG)的企業發展補助(Enterprise Development Grant, EDG),其中有50%以上的企業表示是因為不清楚相關補助資訊。
最後,僅有15%的企業對其IA/IP進行單獨評價(standalone valuation),而未與其他資產合併評價,但其中僅不到一半是委託評價分析師(Certified Valuation Analyst, CVA)進行。
根據調查結果,新加坡政府認為企業雖擁有大量的IA/IP,但尚未瞭解其價值,導致無法有效地將其IA/IP商業化。因此,新加坡政府於2023年9月4日同時發布《無形資產揭露框架》(Intangibles Disclosure Framework, IDF),鼓勵企業以系統化方式主動對外揭露所持有之IA/IP,藉此協助企業創造更高的價值。我國資策會科法所亦從2013年開始,每2年針對國內上市上櫃公司調查智財管理需求及現況;2021年調查報告顯示,86%的企業已進行智財布局、84%企業有配置智財人員、94%企業有編列智財經費等,顯示我國企業對於智財管理及策略愈來愈重視。
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為減少電子垃圾污染以及便利消費者使用消費電子產品,歐洲議會(European Parliament)於2022年10月4日表決通過《無線電設備指令》(Radio Equipment Directive, 2014/53/EU)修正法案,未來在歐盟銷售的電子產品,統一採Type-C規格的充電接頭。 這項修正法案,以602票贊成、13票反對、8票棄權的壓倒性多數通過,2024年底前強制除筆記型電腦以外,所有在歐盟境內銷售的消費電子產品一律需配備USB Type-C規格的充電接口。 屆時,所有功率達100瓦支援有線充電的消費電子產品,例如手機、平板、相機、耳機、掌上遊戲機、電子閱讀器、鍵盤、滑鼠、便攜式導航器等,都必須配備USB Type-C規格的充電接頭。而筆記型電腦也必須在2026年統一採用USB Type-C規格的充電接頭。 據此,在新修正法案施行後,同一充電器得用於各種電子設備,消費者無需於購買新設備時再重新購置充電器,除提高消費者便利性外,更能有效遏止電子垃圾的產生。 對此議題,也引發我國法制上的檢討聲浪,立法院交通委員會於2022年10月5日通過臨時提案,希望NCC加強落實手機充電器規格與統一作業,儘速作業規劃。故繼歐盟之後,未來我國行動電子裝置可望也將統一採USB Type-C規格。 由上可見,歐盟《無線電設備指令》修正法案,是全球未來可預期的調整法制動向與趨勢,蓋其賦予消費者能做出可具永續性的選擇,同時兼顧環境保護與經濟發展。我國目前相關法制規範確有所不足,應及早因應現今實務需求引介外國法制加以移植修正,以符實際。
WTO判澳洲素面菸品包裝一案勝訴WTO爭端小組於2018年6月28日裁決澳洲「素面菸品包裝案」(Australia—Tobacco Plain Packaging)由澳洲勝訴,本案歷時長達5年,係由古巴、宏都拉斯、多明尼加共和國及印尼4個WTO成員針對澳洲2011年實施「素面菸品包裝法案」(Plain Packaging Act)向WTO爭端解決機構提出控訴。 澳洲系爭法案要求菸盒外觀應採統一規格之外觀,禁止使用具識別性鮮明的顏色,不得出現任何具有宣傳效果之商標或印記,僅能以單調的橄欖色為主色,品牌名稱需以小型標準字體印刷,健康警示圖片需占菸盒面積正面75%,背面90%,以達降低國內吸菸人口、保護國民健康之目的。 原告方認為法案侵害菸商使用商標權利,能否有效達到減緩菸害之目的仍有疑義,主張該法制造成不必要之貿易障礙。爭端小組檢視原被告主張與證據,認定澳洲法律係透過減少菸品使用、改善公眾健康目的,手段與目的之間具合理關聯性,駁回原告主張其他替代措施具同等效果的訴求、侵犯商標違反智慧財產權的論點。 此案被視為全球公共健康衛生政策與貿易衝突之指標性案件,目前法國、匈牙利、愛爾蘭、紐西蘭、挪威、斯洛維尼亞、英國均已通過此類包裝規定,而比利時、加拿大、哥倫比亞、印度、巴拿馬、土耳其、新加坡與馬來西亞等國亦有意比照辦理。惟國際菸草產業質疑此項裁定,將使其他欲實施嚴格管制菸品、酒類與垃圾食品的國家開先例,不利於商標權保護與發展。
授權合約不公 飛利浦挨罰600萬公平交易委員會於上( 4 )個月 20 日對巨擘等三家光碟廠商檢舉荷蘭商菲利浦電子公司專利授權合約不公一案做成決議,飛利浦的 CD-R 專利技術授權合約,要求被授權人提供「製造設備清冊」及「書面銷售報告」,已足以影響交易秩序、顯失公平行為,違反公平交易法第 24 條規定,處新台幣 600 萬元罰鍰。這是公平會對飛利浦的 CD-R 光碟專利授權行為,作成的第二件處分案,第一件為飛利浦、 日本 新力及日商太陽誘電被檢舉,在台的 CD-R 光碟片產品專利授權行為,違反聯合行為的規定,飛利浦被處新台幣 800 萬元罰鍰,該案目前仍在行政訴訟中。 公平會認為,飛利浦與新力公司共同制定 CD-R 光碟片技術規格書,國內光碟廠商如生產符合「橘皮書」規格的 CD-R ,必須取得飛利浦專利授權,在 CD-R 專利授權的締約過程中,飛利浦具有相對優勢地位。飛利浦並在授權合約要求被授權人,提供「製造設備清冊」及「書面銷售報告」,內容涉及被授權人的產能利用率、產量、客戶名單及個別客戶交易量等重要資訊;但這些資料與權利金總數額的計算,並無密切相關。飛利浦除為此專利的專利權人,也授權其他製造廠商產製 CD-R 光碟片,並以 Philips 品牌從事光碟片販賣,與被授權人在市場是處於競爭地位。因此,飛利浦利用此優勢地位,取得被授權人公司經營成本的重要資訊,雙方在市場會產生不公平競爭。 飛利浦則表示,授權合約要求被授權人提供「製造設備清冊」及「書面銷售報告」,是為確認被授權人授權產品報告的正確性,這是國際授權實務上的慣例。飛利浦在合約已保證相關內容,不為合約目的外的使用,並無違法行為;該公司將循正常程序提出訴願。
美國擬投入110億美元扶持半導體研發,並成立國家半導體技術中心美國白宮於2024年2月9日宣布從《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act)撥款110億美元執行「CHIPS研發計畫」(CHIPS Research and Development (R&D) programs),並將設立投資基金,協助美國新興半導體公司技術商業化發展。 CHIPS研發計畫源係於美國國會於2022年8月通過《晶片與科學法》,提供527億美元的經費支持美國半導體產業,其中390億美元用於補助半導體生產,110億美元用於半導體研發。此次CHIPS研發計畫的具體作法如下: (1)建置國家半導體技術中心(National Semiconductor Technology Center,簡稱NSTC):為CHIPS研發計畫的核心項目,將投資50億美元建置NSTC,協助美國先進半導體研發與設計,確保美國於半導體領域的領先地位。NSTC將向公眾共享設施與專業知識,幫助創新者取得相關專業知識與能力。此外NSTC亦將推動利益團體(Community of Interest),將開放所有利益相關者就NSTC的規劃提供意見。 (2)投資半導體人才(Investing in the Semiconductor Workforce):創建人才勞動卓越中心(Workforce Center of Excellence),以培育、訓練美國半導體產業所需人才,並促進產業界與學術界的合作。 (3)投資其他關鍵領域研發之需求(Investing in Other Key R&D Needs):向美國晶片製造研究所(CHIPS Manufacturing USA Institute)投資至少2億美元,以創建美國首座半導體製造數位孿生研究所(Semiconductor Manufacturing Digital Twin Institute),以降低晶片研發製造的成本,加速創新技術商業化之週期;以及投資3億美元於先進封裝產業,以提升半導體系統之效能。以外亦投資1億美元資助「CHIPS量測計畫」(CHIPS Metrology Program)的29個項目,幫助研發新型測量設備與方法,以滿足為電子產業的技術需求。