世界衛生組織發布人工智慧於健康領域之監管考量因素文件,期能協助各國有效監管健康領域之人工智慧

世界衛生組織(World Health Organization, WHO)於2023年10月19日發布「人工智慧於健康領域之監管考量因素」(Regulatory considerations on artificial intelligence for health)文件,旨在協助各國有效監管健康領域之人工智慧,發揮其潛力同時最大限度地降低風險。本文件以下列六個領域概述健康人工智慧之監管考量因素:

(1)文件化與透明度(Documentation and transparency)
開發者應預先規範(pre-specifying)以及明確記錄人工智慧系統(以下簡稱AI系統)之預期醫療目的與開發過程,如AI系統所欲解決之問題,以及資料集之選擇與利用、參考標準、參數、指標、於各開發階段與原始計畫之偏離及更新等事項,並建議以基於風險之方法(Risk-based approach),根據重要性之比例決定文件化之程度、以及AI系統之開發與確效紀錄之保持。

(2)風險管理與AI系統開發生命週期方法(Risk management and AI systems development lifecycle approaches)
開發者應在AI系統生命之所有階段,考慮整體產品生命週期方法(total product lifecycle approach),包括上市前開發管理、上市後監督與變更管理。此外,須考慮採用風險管理方法(risk management approach)來解決與AI系統相關之風險,如網路安全威脅與漏洞(vulnerabilities)、擬合不足(underfitting)、演算法偏差等。

(3)預期用途、分析及臨床確效(Intended use, and analytical and clinical validation)
開發者應考慮提供AI系統預期用途之透明化紀錄,將用於建構AI系統之訓練資料集組成(training dataset composition)之詳細資訊(包括大小、設定與族群、輸入與輸出資料及人口組成等)提供給使用者。此外,可考慮透過一獨立資料集(independent dataset)之外部分析確效(external analytical validation),展示訓練與測試資料以外之效能,並考慮將風險作為臨床確效之分級要求。最後,於AI系統之上市後監督與市場監督階段,可考慮進行一段期間密集之部署後監督(post-deployment monitoring)。

(4)資料品質(Data quality)
開發者應確認可用資料(available data)之品質,是否已足以支援AI系統之開發,且開發者應對AI系統進行嚴格之預發布評估(pre-release evaluations),以確保其不會放大訓練資料、演算法或系統設計其他元素中之偏差與錯誤等問題,且利害關係人還應考慮減輕與健康照護資料有關之品質問題與風險,並繼續努力創建資料生態系統,以促進優質資料來源之共享。

(5)隱私與資料保護(Privacy and data protection)
開發者於AI系統之設計與部署過程中,應考慮隱私與資料保護問題,並留意不同法規之適用範圍及差異,且於開發過程之早期,開發者即應充分瞭解適用之資料保護法規與隱私法規,並應確保開發過程符合或超過相關法規要求。

(6)參與及協作(Engagement and collaboration)
開發者於制定人工智慧創新與部署路線圖之期間,需考慮開發可近用且具有充足資訊之平台,以於適合與適當情況下促進利害關係人間之參與及協作;為加速人工智慧領域實務作法之進化,透過參與及協作來簡化人工智慧監管之監督流程即有必要。

本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」

相關連結
你可能會想參加
※ 世界衛生組織發布人工智慧於健康領域之監管考量因素文件,期能協助各國有效監管健康領域之人工智慧, 資訊工業策進會科技法律研究所, https://stli.iii.org.tw/article-detail.aspx?d=9093&no=67&tp=1 (最後瀏覽日:2026/06/20)
引註此篇文章
科法觀點
你可能還會想看
Pioneer控告Garmin車用導航專利侵權

  日本Pioneer於11月13日向美國國際貿易委員會(International Trade Commission, ITC)控告美國GPS大廠Garmin侵害其下三項美國車用導航技術專利,並要求禁止Garmin進口及銷售涉及所侵犯之相關產品。   該訴訟主要起因於Pioneer所擁有的三項美國專利(專利號分別為第5,365,448號;第5,424,951號及第6,122,592號),其車用導航系統,包含如到達目的地時可自動刪除導航資料,或顯示不同位置間距離等相關功能。Pioneer已授權給其他公司使用,但與Garmin雙方進行討論授權時,由於Garmin針對Pioneer之車用導航系統專利組合所評估授權價值不甚合理,導致談判破裂,才促使Pioneer提出控告,並禁止Garmin將涉嫌侵權之產品進口至美國進行銷售。希冀Garmin尊重Pioneer的智慧財產權。   Pioneer就所擁有的兩項歐洲專利(專利號分別為第0,775,892號;第0,508,681號)已於10月9日向Garmin 於德國Dusseldorf地方法院提出控告,並請求損害賠償。   Garmin發言人Jessica Myers針對Pioneer所提出控告的專利認為是無效,且該控告將不影響Garmin繼續銷售相關系列產品。

美國長粒米受到基因污染 Bayer被告上法庭

  美國農業部( USDA )在今( 2006 )年 8 月 18 日 公布,在 Arkansas 及 Missouri 的米倉發現,這些地方所儲存的美國長粒米( long grain rice )中含有 Bayer CropScience 未經核准的基因改造生物種。高品質的長粒米米粒細長,具有 20 %~ 25 %的中直鏈澱粉含量,米飯柔軟但鬆散,冷飯不變硬,在國際稻米市場有很高的評價,價格也最高。進口此型白米的國家有西歐、中東、加勒比海各國、新加坡、馬來西亞等,出口國為泰國,在歐洲市場上的售價,美國米略高於泰國米。美國長粒米的主要生產地是在 Arkansas ,意外事件發生時,當地農夫正在收成稻米。   截至目前 8 月底,美國本土因為基改稻米的基因污染了美國長粒米( U.S. long grain rice )的供應,而向 Bayer CropScience 提出損害賠償的訴訟已有三起,主要內容為請求因為基因污染致美國長粒米的價格下跌的損害賠償。另 由於相關的安全審查並未檢測出來此次流入外銷市場的美國長粒米,因此 雖然 USDA 表示混入 GMO 的長粒米並不會對人體或環境造成危害,但 世界各大進口國仍採取了相關緊急措施。 例如,日本於此消息一經公布後,當即停止美國長粒米的進口,而歐盟則表示只有經檢測證實從美國進口的長粒米未含有 Bayer CropScience 所研發尚未經許可之 GMO 特性,始得上架販售。

美國法院新判決,讓Rambus公司無法取得Micron公司的權利金

  美國德拉瓦(Delaware)州法庭於1月9日判決,記憶體晶片(DRAM)設計業者Rambus公司(Rambus Inc.)因在訴訟過程中,毀壞此一專利訴訟案件的相關文件與資料,使其專利不具執行力。因此無權以系爭的12項專利要求 Micron公司(Micron Technology Inc.)支付權利金。判決公告後,Rambus公司的股價因而重挫約40%。 兩家公司的紛爭可溯至2000年,該年度Micron公司曾控告Rambus公司,宣稱Rambus公司試圖掌控當時DRAM晶片的市場。當時,Rambus公司要求Micron公司在內的晶片製造業者須支付權利金給該公司,而晶片製造業者則予以反擊,宣稱Rambus公司取得專利的過程有瑕疵。     雙方除於法院進行訴訟外,並利用美國聯邦貿易委員會(FTC)進行紛爭處理,互有勝負。例如:去年11月,加州地方法院宣判Rambus公司控告Micron公司、海力士(Hynix)、三星電子(Samsung Electronics)與南亞科技(Nanya Technology)等公司侵權一案,獲得初步勝利。然而如今法院的判決卻又重擊Rambus公司,因為該判決可能使該公司往後難以利用其所擁有的專利,迫使其他晶片製造業者支付權利金,也因此造成Rambus公司股價重挫的情形。

日本要求半導體等重要技術技轉前須進行報告,以強化技術管理

日本經濟產業省下之貿易經濟安全保障局,於2024年9月公布「建立強化技術管理之新官民對話框架」文件(技術管理強化のための新たな官民対話スキームの構築について),指出在目前複雜的地緣政治情勢下,企業難以獨自進行技術管理,故須透過強化官民對話,讓雙方可共享現況及問題,俾利政府檢討管理措施。 經產省為強化技術管理,擬修正依《外匯與外國貿易法》(外国為替及び外国貿易法,以下簡稱外為法)授權制定之省令及告示,要求業者於技轉「重要技術」時,須依外為法第55條第8項進行事前報告,以利後續透過官民對話達成共識。經產省強調,上述規定目的不是禁止技術移轉,而是進行適當之技術管理,故原則希望能透過官民對話來解決問題。惟若在雙方對話後,經產省認為有技術外流之虞時,仍會要求業者申請許可。 根據經產省於2024年9月6日公布之省令及告示修正案,以下4大領域10項技術被列為「重要技術」: 1.電子元件:積層陶瓷電容(積層セラミックコンデンサ(MLCC))、SAW和BAW濾波器(SAW及びBAWフィルタ)、電解銅箔、介電質薄膜(誘電体フィルム)、鈦酸鋇粉末(チタン酸バリウム粉体)。 2.纖維:碳纖維(炭素繊維)、碳化矽纖維(炭化ケイ素繊維)。 3.半導體:光阻劑(フォトレジスト)、非鐵金屬材料(非鉄金属ターゲット材)。 4.電子顯微鏡:掃描式電子顯微鏡(走査型電子顕微鏡(SEM))、穿透式電子顯微鏡(透過型電子顕微鏡(TEM))。

TOP