韓國公平交易委員會(Fair Trade Commission, FTC)於2023年12月19日宣布將制訂《平臺競爭促進法》(Platform Competition Promotion Act, PCPA),針對市場中大型線上平臺業者,提前認定為具有市場主導地位,禁止提供優惠待遇(preferential treatment)及搭售(tie-sale)等不公平競爭行為,保護小型企業及避免消費者受到大型線上平臺業者壟斷市場的影響。
《平臺競爭促進法》將透過營業收入、使用者數量、市場份額及市場參進障礙等特定條件,認定平臺業者是否具有市場主導地位,被指定具有主導地位的業者則會被禁止從事以下行為:(1)自我偏好行為,禁止平臺業者在平臺上以較競爭者更有利之方式,曝光其本身販售的產品;(2)搭售行為,迫使平臺使用者在購買平臺所提供的產品或服務時,必須同時購買其他產品;(3)限制多棲(multi-homing)或禁止使用者使用其他平臺;(4)要求比其他平臺更優惠的交易條件。
依據韓國《公平交易法》現行法規規定,企業從事不公平競爭行為,最多僅能處以其營業額6%的罰鍰;若於《平臺競爭促進法》制定後,被認定具有市場主導地位的平臺業者從事不公平競爭行為時,將依《平臺競爭促進法》最高可處其營業額10%之罰鍰。平臺業者被委員會指定為具市場主導地位的平臺時,業者仍可在(1)指定前提交意見;(2)指定後提出異議,或以(3)提出行政訴訟等方式保障其權利。
我國公平交易委員會於2022年12月提出數位經濟競爭政策白皮書,內容包含數位經濟下可能面臨的議題及執法立場與方向。近來韓國科技產業與社會經濟發展屢次成為我國相關產業比較對象,未來可持續關注韓國對於跨領域科技產業影響市場公平競爭之治理發展,作為我國因應數位經濟競爭法相關議題之參考基礎。
今(2017)年七月,擁有著名「Toblerone瑞士三角巧克力(下簡稱Toblerone巧克力)」之食品大廠「億滋國際(Mondelēz International,下簡稱Mondelēz公司)」,對英國零售商Poundland及其供應商Walkers Chocolates所開發之新產品─Twin Peaks巧克力棒提出警告函,而使該新產品之上市時間延遲。 Mondelēz公司向英國倫敦高等法院提出Twin Peaks巧克力仿冒Toblerone巧克力之紅與金配色之包裝、logo及產品外觀,已侵犯其商標權。並指出Twin Peaks巧克力棒是「欺騙性和混淆性近似(deceptively and confusingly similar)」,使消費者誤認Twin Peaks巧克力棒為Mondelēz公司所生產。 而零售商Poundland於八月中所提之答辯指出,Twin Peaks巧克力棒已取得英國註冊商標,並主張:儘管Mondelēz公司早在1997年將Toblerone巧克力之稜柱體註冊為歐盟立體商標(three dimensional mark),然而因應原物料成本上漲,Mondelēz公司為了不影響售價而於去(2016)年底將該產品之外觀作了變更,包括增加稜柱體之間距、並使原本十二塊稜柱體縮減為九塊;此外,Mondelēz公司於英國所販售之Toblerone巧克力早自2010年起,已改為十一塊稜柱體,亦非當初註冊商標之十二塊稜柱體,因此零售商Poundland聲稱Toblerone巧克力之外觀已不足以具有識別性(distinctive),使該商標「不可避免地被放棄(irretrievably abandoned)」而質疑該商標之有效性。 比對兩者之外觀,相對於Toblerone巧克力為單峰稜柱體,並以瑞士阿爾卑斯山之馬特洪峰(Matterhorn)為意象;而Twin Peaks巧克力棒則為併列之雙峰,且象徵英國之瑞金山(Wrekin)。商標係用以區別商品或服務來源,當其他廠商巧克力棒之產品外觀採用與Toblerone巧克力相同或近似之外觀,使該外觀喪失識別性而趨於通用性(generic),將無法作為商標使用,也因此Mondelēz公司強調其產品之識別性以捍衛其商標權,本案後續發展尚待觀察。 「本文同步刊登於TIPS網站(https://www.tips.org.tw)」
美國擬投入110億美元扶持半導體研發,並成立國家半導體技術中心美國白宮於2024年2月9日宣布從《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act)撥款110億美元執行「CHIPS研發計畫」(CHIPS Research and Development (R&D) programs),並將設立投資基金,協助美國新興半導體公司技術商業化發展。 CHIPS研發計畫源係於美國國會於2022年8月通過《晶片與科學法》,提供527億美元的經費支持美國半導體產業,其中390億美元用於補助半導體生產,110億美元用於半導體研發。此次CHIPS研發計畫的具體作法如下: (1)建置國家半導體技術中心(National Semiconductor Technology Center,簡稱NSTC):為CHIPS研發計畫的核心項目,將投資50億美元建置NSTC,協助美國先進半導體研發與設計,確保美國於半導體領域的領先地位。NSTC將向公眾共享設施與專業知識,幫助創新者取得相關專業知識與能力。此外NSTC亦將推動利益團體(Community of Interest),將開放所有利益相關者就NSTC的規劃提供意見。 (2)投資半導體人才(Investing in the Semiconductor Workforce):創建人才勞動卓越中心(Workforce Center of Excellence),以培育、訓練美國半導體產業所需人才,並促進產業界與學術界的合作。 (3)投資其他關鍵領域研發之需求(Investing in Other Key R&D Needs):向美國晶片製造研究所(CHIPS Manufacturing USA Institute)投資至少2億美元,以創建美國首座半導體製造數位孿生研究所(Semiconductor Manufacturing Digital Twin Institute),以降低晶片研發製造的成本,加速創新技術商業化之週期;以及投資3億美元於先進封裝產業,以提升半導體系統之效能。以外亦投資1億美元資助「CHIPS量測計畫」(CHIPS Metrology Program)的29個項目,幫助研發新型測量設備與方法,以滿足為電子產業的技術需求。
開放非銀行事業從事預付式行動付款服務法制議題之研究 科研資源整合之跨國合作趨勢研析與比較