美國《德克薩斯州政府法(Government Code),以下簡稱政府法》的第406節「公證人、契約證明人(Notary Public; Commissioner of Deeds)」相關修正案於2024年1月1日正式生效,旨在針對該節的第406.101分節以下的線上公證相關規範,透過擴充線上公證要件,使遠端墨水公證(Remote Ink Notarization, RIN)成為法定線上公證方法,並明定相關程序要求,確保遠端墨水公證機制的安全性。
針對遠端墨水公證,依照美國土地產權協會(American Land Title Association, ALTA)提出的定義,係指文件透過影音媒體平台進行遠距公證,且無須經過多因子驗證。針對遠端墨水公證,雖然在新冠肺炎(COVID-19)流行期間,曾透過州長行政公告方式,承認在滿足指定條件下,得使用遠端墨水公證方式,進行交易,而本次修法則透過修正現有法規,以達到允許進行遠端墨水公證,且同時維持法定電子公證制度的安全架構。
本次修法內容如:
1.定義文件可包含實體及電子文件。
2.針對經電子公證的實體文件,承認委託人及公證人分別得使用實體符號(tangible symbol)及符合法定要求的辦公室印章,進行簽署。
3.強調電子公證應留存之紀錄內容,並非電子文件,而應留存文件的類型、標題及描述等規定。
跨境或電子交易已逐漸成為主流交易方式,而透過現行電子公證制度,雖然能夠強化電子或實體文件的可信性,惟公證制度實際上僅能針對公證當下的文件內容,提供擔保效力。若企業需要確保在公證前,相關文件內容未經偽變造,則必須在文件生成後落實適當資料管理措施。與此同時,公證人基於法規要求,對於經公證的電子、書面文件或公證紀錄等,負有法定保存或保密義務。若相關文件或紀錄發生外洩、外流等問題時,公證人除須負擔契約損害賠償責任外,甚至可能被科以刑責。因此,不論企業或公證人均可參考「重要數位資料治理暨管理制度規範(Essential Data Governance and Management System,簡稱EDGS)」,建立系統性的資料管理機制或強化既有管理機制,避免發生資料偽變造或外洩等問題。
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美國政府近年來為預備恐怖活動積極部署國家安全相關措施,包括運用出口管理規則(Export Administration Regulations)監控軍商二用技術及產品(dual-use items)之輸出;然而在維護國家安全的同時,美國仍然希望能持續鞏固其經濟及技術領先地位,以及避免全球高科技及市場遭到稀釋。美國總統因此於今(2008)年初,提出一系列有關軍商二用出口管制之行政新措施,欲藉此強化軍商二用出口管制制度(dual-use export control system)。其主要目標如下: (1)適當管制外國終端用戶(Foreign End-Users):美國政策作法是,未來軍商二用出口管制制度將要著重在美國高科技產品外國終端用戶之管理,除了保持其拒絕將敏感性科技輸給武器擴散份子、國際恐怖分子和習慣進行違背美國國家安全及外交政策與利益之國家對象之宗旨外,美國一方面將擴大受管制實體清單(Entity List)對象範圍,嚴格審查曾從事違背美國國家安全和外交政策及利益活動之外國夥伴;另方面,美國則將妥善使用所謂正當使用者計畫(Validated End User(VEU) program),免除這些受信賴之使用對象在輸出產品時受制於嚴格的出口申請程序。例如港商Manufacturing International Corporation(SMIC)最近即被納入VEU初始清單。 (2)增進國家競爭能力:美國將以維持經濟競爭力和創新研發為目標,建立一道檢討受管制軍商二用標的之常規程序,藉此重新評估並適時修正商業控制清單(Commerce Control List)所列產品及對象。 (3)透明化:為求達到資訊公開、共同促進國家安全及競爭之目的,美國商業部還會在網站上公開受到高度審查之外國夥伴清單。 最後,美國行政主管機關亦表示,為了有利於行政機關有效執行國家軍商二用出口管制政策,高度支持透過出口管理法(Export Administration Act)修正之再授權,更新違法之刑罰規定,並提升行政機關之執行權限。
美國先進製造國家計畫辦公室於今年(2015) 6月10日研提現況檢討報告與相關政策資料為檢視國內先進製造業復甦與計畫推進之近況,美國先進製造國家計畫辦公室(Advanced Manufacturing National Program Office, AMNPO)於今年(2015) 6月10日研提現況檢討報告與相關政策資料,該項報告主要可歸結「國內產業現況」、「計畫執行成效」與「法制組織」等重要面向 ,茲就該項報告之重點摘要如下: (一)國內先進製造產業現況檢視: 報告指出美國目前正喪失在先進產品領域全球領導地位,在進出口貿易呈現嚴重赤字,雖近年致力於先進製造之資源整合與共同研發等措施,然而,觀察基礎科研端到市場端仍存有落差。 (二)先進製造領域已設立45個研發創新中心: 研發創新中心為產業與學研機構共構之「區域應用性組織」,主要由學術研究聯盟、企業和區域管理機構所組成專注於扶持區域具經濟優勢之新興技術研發,發展在地技術能量。先進製造領域,截至目前為止,已設立45個研發創新中心。除透過研發創新中心之扶持外,另可透過中心之設立選定各該重點關鍵技術發展,間接培育美國各區域之先進製造技術之專業領域。美國境內研究型大學或非營利組織皆得提案申請,而獲選之區域創新研究機構可獲得聯邦政府5至7年資金補助,政府欲透過補助模式,扶持區域新創機構之自主運作與發展。而於七年發展階段後,該機構將形成財政自主,由該機構之行政委員會主導研發資金運用與分配。
檢視《科學園區設置管理條例》暨相關規範對新創產業之租稅優惠檢視《科學園區設置管理條例》暨相關規範對新創產業之租稅優惠 資訊工業策進會科技法律研究所 蔡立亭 法律研究員 2019年12月23日 《科學園區設置管理條例》於1979年訂立,並於2018年5月15日全文修正,同年6月6日公布。規範名稱由原先之《科學「工業」園區設置管理條例》更訂為《科學園區設置管理條例》(以下簡稱本條例),由傳統製造業為主體的思維,轉化為引進多元科學技術。 為鼓勵多元科技產業進入園區,本條例設有租稅優惠之規定,若自國外進口機器、設備、材料等,則可免徵進口稅、貨物稅、營業稅;外銷產品或勞務時,不僅營業稅的稅率為零,亦免徵貨物稅。[1]另外,尚有承租土地租金之減免;[2]以及輸出入貨品,若申請簽證、核准,則可免辦輸出入許可證。[3]在子法上,亦有園區進出口貨品保稅之規範。[4]申言之,進入園區的事業,仍須有實體的物件產出,方能適用本條例中的優惠。此仍偏屬於以工業的思維,規範園區內的產業,針對無實體產出的業者,如以大數據分析、服務為導向的新創事業,則不適用目前相關的租稅優惠。 在其他規範,[5]亦有輔助產業發展之租稅優惠。立於推動產業創新的基礎,針對遵守環境保護、勞工、食品安全衛生規範的企業;[6]或投資之全新智慧機械係供自行使用;[7]或於其自行研發之智慧財產權取得之收益範圍內讓與、授權,[8]均得抵減課徵所得稅。另,學術或研究機構自行研發,[9]或員工取得獎酬股份的基礎給付,[10]亦均得選擇免課徵所得稅。創業投資事業,[11]亦享有相關之租稅優惠。並尚有為生技新藥產業的升級,而在人才培訓、研究、發展的投資,可抵減營利事業所得稅。[12]針對中小企業對土地之使用、研發實驗、以智慧財產作價的股票、保留盈餘、增僱員工,[13]亦設有租稅優惠。現行的稅務規範,已不再侷限於空間或實體物,而有以鼓勵「研發」為主體。換言之,新創產業研發的各個階段,仍須以各自的技術、資金、人力形成研發成果,若能以政府的資源協助產品開發的過程,應可強化新創產業既有的研發基礎。 提供新創產業稅務上的支持,不僅可以直接補助新創業者的方式,亦可藉由鼓勵新創業者接受輔導,加速達成科技發展的目標。此可觀察美國《紐約洲商業孵化器與新創熱點支持法案》,[14]受孵化器輔導的新創公司,在個人所得稅、銷售與使用稅務、公司特許經營權的稅務上,具有利益。另,中國大陸對於重點發展的產業和專案,亦設有減稅、免稅等規定,[15]以提升科技發展。稅務上的優惠,已不再限於研發,而擴大及於「整體研發的過程」。 綜上所論,台灣政府為推動新創產業的發展,提供稅務上的優惠,以提升研發成果市場競爭力。若為加速科學研究的效率,或可參考美國、中國大陸以孵化器協助新創公司達成研發目標,制訂稅務優惠規範與接受輔導的要件等。 [1] 本條例第23條。 [2] 本條例第24條。 [3] 本條例第25條。 [4] 科學園區保稅業務管理辦法。 [5] 如中小企業發展條例、產業創新條例、生技新藥產業發展條例。 [6] 產業創新條例第10條。 [7] 產業創新條例第10條之1。 [8] 產業創新條例第12條之1。 [9] 產業創新條例第12條之2。 [10] 產業創新條例第19條之1。 [11] 產業創新條例第23條之1、第23條之2、第23條之3。 [12] 生技新藥產業發展條例第5條、第6條、第7條。 [13] 中小企業發展條例第4章:第33條至第36條之3。 [14] New York State Department of Taxation and Finance Taxpayer Guidance Division, New York State Business Incubator and Innovation Hot Spot Support Act, Technical Memorandum TSB-M-14(1)C, (1)I, (2)S, at 1-6 (March 7, 2014), URL:http://www.wnyincubators.com/content/Innovation%20Hot%20Spot%20Technical%20Memorandum.pdf (last visited:December 18, 2019). [15] 《中華人民共和國企業所得稅法》第4章「稅收優惠」:第25條至第36條(2008年修正)。
政府重申並未放寬輸往中國大陸半導體晶圓製程設備之出口管制由於國際出口管制組織「瓦聖那協議」( Wassenaar Arrangement,WA)於去年(93)底修訂半導體晶圓製程技術水準之出口管制規定,由0.35微米放寬為0.18微米;國貿局為配合「瓦聖那協議」之修訂,亦於今年9月公告半導體晶圓製程技術之出口管制修正為0.18微米。 然,我國半導體晶圓製造廠商申請赴中國大陸投資,主要依據經濟部之「在大陸地區投資晶圓廠審查及監督作業要點」辦理,其中第四點申請要件明顯規定「大陸投資事業製程技術限於0.25微米以上」。此外,在國貿局「限制輸出貨品總彙表」更有規範半導體晶圓製造等相關設備之輸出規定121:需要有國貿局簽發輸出許可證;輸出規定488:(一)輸往大陸地區者,應檢附經濟部投資審議委員會核准投資文件;輸往大陸以外地區者,應檢附保證絕不轉售大陸地區之切結書。(二)外貨復運出口者,另檢附原海關進口證明文件。(三)屬戰略性高科技貨品列管項目者,除應申請戰略性高科技貨品輸出許可證,並檢附上述文件外,應另依戰略性高科技貨品輸出入管理辦法規定,檢附下列文件:1、進口國核發之國際進口證明書、最終用途證明書或保證文件。2、外貨復運出口者,如原出口國政府規定需先經其同意者,應另檢附原出口國政府核准再出口證明文件;其於原進口時領有我國核發之國際進口證明書、最終用途證明書或保證文件者,應再檢附該等文件影本。 國際貿易局強調,我國目前開放半導體晶圓製程技術輸往中國大陸仍限為0.25微米以上,並未放寬輸往中國大陸之出口管制。