美國專利商標局(United States Patent And Trademark Office, USPTO)於2024年5月10日提議37 C.F.R §1.321修法草案並徵求公眾意見,旨在針對「非法定重複專利」(Nonstatutory-type double patenting)加強專利權「期末拋棄聲明」(Terminal Disclaimer)之要求,以減輕專利叢林現象。
專利權期末拋棄聲明係為避免專利申請人對於申請中,或已取得專利權之前申請案,利用些微變化再次申請專利,構成非法定重複專利,藉此延長專利期限。故現行規定要求於後案申請時應聲明專利權期限與前申請案同時到期,否則將不核准專利之申請。
USPTO提議於聲明中新增一項要求,亦即申請人應聲明後案申請之專利未藉由期末拋棄聲明直接或間接地綁定無效專利,否則同意所申請之專利無法執行(enforceable)。換言之,與後案申請專利所綁定的前案專利,若已被美國聯邦法院或USPTO判定為不具有專利性、專利無效,或是因技術實行上困難而放棄專利者,則透過專利權期末拋棄聲明綁定之專利將全部無法執行。藉此盼能有效去除產業競爭對手間濫用專利制度而建立龐大專利組合之行為模式,並促進研發創新和公平競爭。
此項修法草案被美國法學界認為是針對「藥品專利」而來,亦即USPTO欲藉此回應美國拜登政府致力打擊藥價之政策,並減輕長期受到關注之藥品專利叢林現象,以促進學名藥進入市場,達到降低藥品價格之目的。
本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」
歐洲專利局(The European Patent Office, EPO)於2019年6月27日發布《2023年戰略計畫》(Strategic Plan 2023, SP2023),協助歐盟應對網路化和全球化的世界挑戰。該戰略計畫之重點為實現專利局五大策略目標,分別為:員工參與(staff engagement)、資通訊現代化(modernisation)、品質(quality)、歐洲專利網路(European patent network)和永續性(sustainability)。 該五大策略目標分述如下: 建立一個參與性、知識性及協作性的組織:幫助員工發揮其專業領域,以及重視識別、招募和留才之方法。 進行EPO 資通訊系統的簡化與現代化:包含支持端到端的電子專利授權流程、對現有技術數據庫進一步投資、並關注亞洲相關文獻與標準。 效率化提供高品質流程與服務:確保EPO的專利審查或其他作業流程及服務維持高標準,例如建立辦公室品質管理系統(QMS)和「早期確定」計畫(Early Certainty),加速專利核准程序。 建立具有全球影響力的歐洲專利制度和網路:加強歐盟成員國與歐盟以外國家專利局之合作,並定期檢視歐洲專利局對其他國家的財務與營運支援,在加強國際參與度與成本效益之間達到平衡。 確保長期發展與永續:歐洲專利局擬建立觀察站(Observatory)作為一提供利害關係人進行討論和分析的平台。該平台將為減少碳排放、降低能源消耗、降低紙張消耗以及減少使用塑膠等訂定明確長期目標。
低軌通訊衛星發展及應用之法制觀察低軌通訊衛星發展及應用之法制觀察 資訊工業策進會科技法律研究所 2022年04月25日 壹、事件摘要 隨著太空領域的技術突破,國際間主要國家已將焦點轉向太空場域,未來各類型太空商業活動及軍事性部署將大幅增加。低軌衛星(Low Earth Orbit Satellite)商業化發展趨勢最為明確[1],其所涉及的法制規範受到高度關注,對於國家如何承擔作為太空活動主體的國家責任,尤其是太空物體發射活動之風險控管、損害賠償責任問題,以及善盡減少太空碎片之國際義務等;此外,較為成熟的低軌衛星通訊服務,國際業者如SpaceX、OneWeb正積極於全球部署,則通訊傳播監管規範宜如何調適,亦為觀察重點。 本文以低軌通訊衛星發展及應用為核心,爬梳相關法制,面向涵蓋從火箭發射階段至衛星營運階段,說明其間涉及的活動規範之法制發展重點,以及供應鏈安全管理的議題,以供我國法規調適之參考。 貳、重點說明 一、發射階段 在衛星發射階段,主要涉及之國際太空法[2]為《登記公約》及《責任公約》,締約國必須遵守公約規定並善盡監管責任,是以美國、英國及日本對太空活動皆有嚴謹的許可審查制度[3]。一般而言,發射階段的審查通常分為「發射載具」及「太空載具」兩種,前者著重技術安全性的審查,避免發射過程中對他人造成損害,因此火箭發射業者必須盡可能採取相關安全措施,讓風險降至最低,而國家的角色則是評估該發射活動落於可接受的風險後,始可同意其施行。後者對於太空載具的審查,除了人造衛星本身的安全性之外,尚須說明該衛星之用途及設計,如是否會供軍事使用、若有核能之使用是否安全、是否符合國際無線電頻率秩序,以避免於外太空中造成危害或干涉到其他的人造衛星等。 除了太空五大公約之外,隨著太空活動的增加,尚有其他參考準則之提出,如2007年聯合國大會決議通過「太空碎片減緩指引」(Space Debris Mitigation Guidelines),該指引為自律性參考文件,並不具有國際法的法律拘束力,其建議在任務規劃、設計、製造發射火箭之飛行任務,應將太空碎片減緩措施納入考量[4]。美國聯邦通訊委員會(Federal Communications Commission, FCC)亦有提出其「太空碎片緩解政策與法令遵循指導」,以避免大量的低軌通訊衛星在結束任務後成為太空垃圾[5]。 我國已於2021年5月31日立法通過《太空發展法》,該法參照國際太空法規範,建立國家行政管理之法制基礎,特別是《登記公約》之太空載具登錄及許可規範;以及《責任公約》之太空事故損害賠償責任及保險制度等。至於太空活動之侵權案件,國際太空法係以國家為主體,無論是作為求償國或是被求償國,我國如何參與國際爭端解決,將有待實務觀察。 二、營運階段 (一)國際頻率協調 通訊衛星使用的無線電及微波的頻段較寬,為了避免訊號干擾,係由國際電信聯盟(International Telecommunication Union, ITU)依據無線電規則(Radio Regulation),協助無線電頻率分配及跨國頻率協調。 我國非ITU會員國,過往實務係以折衷方式參與國際頻率協調,如中華電信之中新一號及中新二號,採取與新加坡電信合作模式,爭取衛星通訊之營運機會;而科研用途之衛星可循專為科學研究及實驗之特殊保留頻段,可透過ITU下非官方機構組成的太空頻率協調小組(Space Frequency Coordination Group, SFCG)協調國際間科研使用頻段;或是透過國際業餘無線電聯盟(International Amateur Radio Union, IARU),取得頻率協調證明文件。 惟對於商用通訊衛星,因其需要供商業使用之專用頻譜,並且排除他人之干擾,仍必須透過ITU與他國進行頻率協調交涉並完成使用登記,始可提供衛星通訊服務。 (二)衛星通訊服務涉及之法規調適 通訊傳播服務屬於高度監管的行業,業者必須遵循電信管理法規之要求,始可於境內提供服務。我國已新增10.7-12.7GHz、13.75-14.5GHz、17.7-20.2GHz及27.5-30.0GHz等頻段供衛星通訊使用[6],惟申請人資格必須符合外資持股上限,即外國人直接持有股份總數不得超過49%,直接及間接持有股份總數不得超過60%[7]。法制政策上若欲放寬外資持股限制,則必須加以修法。另一途徑,國際衛星業者亦可透過具有衛星業務執照之國內業者代理申請,目前實務上中華電信已於2021年8月宣布與Starlink展開合作,可能協助代理Starlink的衛星通訊服務並在臺販售[8]。 之後衛星通訊服務的討論焦點可能會是「衛星間鏈路」(Inter Satellite Links, ISL)的應用,即允許資料在衛星之間傳輸及交換,無需再另外設置地面閘道站(gateway),而讓境內資料直接傳輸至外國。我國現行制度係外國業者在提交經營許可之申請時,自行承諾、遵守我國通訊監察之要求及義務。一旦衛星通訊服務盛行,是否會對國家主權之通傳監理產生挑戰,如通訊監察之資料調取協助義務、資料落地管理等,有待持續觀察[9]。 三、系統及零組件之資安管理 目前國際間僅有美國訂定衛星通訊之網路安全要求,惟其係針對軍事應用之衛星通訊,並非全面性之要求[10]。我國亦未對衛星的資通安全有相關的強制性規範,實務上衛星供應鏈業者主要是因應品牌商代工規格之要求,進行生產。是以,對於商用性低軌衛星通訊服務,現階段或許能參考5G行動通訊之共通適用原則,如供應鏈安全、資通安全維護計畫等。 參、事件評析 為了掌握太空產業商機,特別是現階段可預期的低軌通訊衛星的發展,我國相關的法制政策宜迎合產業需要,並促進各種太空活動的創新應用,以厚植人才與技術能量。 首先,在發射階段部分,我國《太空發展法》對於太空活動之監管與權利義務分配,已建立了法制基盤,本文認為後續細部的法制監管密度宜配合產業成熟程度加以定之。申言之,在初期發展過程,太空活動之監管似不宜課予過高的義務及責任,避免商業性太空活動之利害關係人望之卻步,建議以軟性方式,例如透過獎勵或輔導等途徑,促進業者符合太空碎片減量或其他環境保護之要求,待國內發射能量累積後,再採取拘束性規範並執行嚴格管理。 其次,在營運階段部分,國內產學界皆希望我國商業性太空活動能在國際間有所突破,惟受限於ITU國際頻率協調之困境,建議短期內宜推廣與外國合作的模式,政策上宜協助媒合國內設備元件業者與外國衛星所有者,以進入國際太空產業供應鏈。長期而言,商用衛星服務的經營仍需要透過ITU進行國際頻率協調,因此仍需動員外交力量,協助商用衛星拓展可行的頻率協調途徑。至於國際低軌衛星業者於我國落地提供服務部分,必須符合現行通傳法制規範,如取得公眾電信網路之使用核准、頻譜使用申請等,後續電信主管機關宜觀察ISL技術的使用情況、國際間對於衛星數據傳輸之要求,以及是否要求於境內設置閘道站等,以掌握對衛星網路之監管。 最後,在系統及零組件資安管理部分,由於國際間對於衛星網路技術標準仍在討論中,宜待國際間衛星資安標準形成,再據以制定相關規範。值得注意的是,衛星通訊網路為電信業之一環,屬於我國關鍵基礎設施領域並為《資通安全管理法》納管範圍,故其仍需遵守該法課予之高規格的安全標準,即衛星服務營運商應盡可能使用安全供應鏈及避免高風險設備,並從設計面納入資安考量。 [1] 低軌衛星係指佈署於低軌道之衛星,一般而言距離地球高度約160至2,000公里,相對於中軌道衛星、地球同步軌道衛星,低軌衛星離地球距離較近,因此傳輸延遲較短、功率耗損較少,進而可有效實現全球網路覆蓋。參考自楊可歆,〈低軌衛星於行動通訊業務之應用場景分析〉,MIC產業研究報告,2020/05/18, https://mic.iii.org.tw/aisp/Reports.aspx?id=CDOC20200507001 (最後瀏覽日:2022/03/31)。 [2] 目前國際太空法包括五大公約,分別為1967年《外太空條約》(Outer Space Treaty)、1967年《營救協定》(Rescue Agreement)、1971年《責任公約》(Liability Convention)、1974年《登記公約》(Registration Convention)及1979年《月球協定》(Moon Treaty)。 [3] 美國規範於《商業太空發射法》(Commercial Space Launch Act),可見於https://uscode.house.gov/view.xhtml?path=/prelim@title51/subtitle5/chapter509&edition=prelim (最後瀏覽日:2022/03/15);英國規範於《外太空法》(Outer Space Act),可見於https://www.legislation.gov.uk/ukpga/1986/38/contents (最後瀏覽日:2022/03/15);日本規範於《太空活動法》(宇宙活動法),可見於https://www8.cao.go.jp/space/english/activity/documents/space_activity_act.pdf (最後瀏覽日:2022/03/15)。 [4] UNOOSA, Space Debris Mitigation Guidelines of the Committee on the Peaceful Uses of Outer Space, 2010, https://www.unoosa.org/pdf/publications/st_space_49E.pdf (last visited Apr. 06, 2022). [5] FCC, Mitigation of Orbital Debris in the New Space Age, IB Docket No. 18-313, Apr. 02, 2020, https://docs.fcc.gov/public/attachments/DOC-363486A1.pdf (last visited Apr. 06, 2022). [6] 彭慧明,〈低軌衛星頻譜 6月開放申請〉,經濟日報,2022/03/24,https://udn.com/news/story/7240/6187130 (最後瀏覽日:2022/04/14)。 [7] 《電信管理法》第36條第4項及第5項 [8] 張瑞益,〈中華電、Starlink攜手合作 搶低軌道衛星商機〉,經濟日報,2021/08/30,https://udn.com/news/story/7240/5708752 (最後瀏覽日:2022/03/14)。 [9] Larry Press, Are Inter-Satellite Laser Links a Bug or a Feature of ISP Constellations?, CIRCLEID, Apr. 03, 2019, https://circleid.com/posts/20190403_inter_satellite_laser_links_bug_or_feature_of_isp_constellations/?fbclid=IwAR2iQEgPCm-ACC8kwvRaMDZPxCxLehHKvWvAn8tkr0njn8TubUTM_cLsIc4 (last visited Mar. 31, 2022). [10] 謝宜庭,〈美國白宮頒布有關於太空系統的網路安全原則《太空政策第5號指令》〉,資策會科技法律研究所,2021年4月,https://stli.iii.org.tw/article-detail.aspx?no=64&tp=1&d=8629 (最後瀏覽日:2022/03/14)。
論美國與歐盟半導體之保護策略論美國與歐盟半導體之保護策略 蔡立亭 資訊工業策進會科技法律研究所 2021年12月 根據美國白宮於2021年9月23日的公告,COVID-19的流行衝擊產業的供應鏈;政府藉由法案的施行,積極預防晶片的短缺[1]。為保護產業的發展,與國際競爭力,不僅美國致力於晶片的自給自足;歐盟鑒於國際趨勢,亦積極強化技術能力[2]。本文擬研析於2021年,美國、歐盟促進半導體發展的策略,並聚焦於相關的法制與聯盟。 壹、事件摘要 據調查報告指出,由於近年大量外購半導體與設置境外公司,美國於全球半導體的產量占比,已明顯下降,並欠缺先進技術的能力[3]。申言之,美國於半導體生產的量與質,皆已呈現危機。基於穩定國內產業之供需,和提升半導體技術的量能,美國政府積極擬定《2021財政年國防授權法》;半導體產業並組成聯盟凝聚共識,共同維護半導體供應鏈之健全。 歐洲亦致力於推進半導體的發展,提出《歐洲晶片法案》(European Chips Act)[4],歐盟並另成立「處理器與半導體技術聯盟」(the Alliance for Processors and Semiconductor technologies)[5]。申言之,歐洲以法案與產業聯盟,共同強化歐洲整體於國際半導體之技術量能。 貳、重點說明 承上所論,為協助境內半導體產業的發展,提升研發技術能力,美國與歐盟創造適合的生態環境。由政府制定規範,挹注相關資源;產業並聚集為聯盟,協力提升半導體產能。本文以下擬分述之。 一、美國 美國《2021財政年國防授權法》的H Division其他事項第99主題(TITLE XCIX),為「創造有助於美國生產半導體的激勵措施」[6]。係資助發展安全且穩定的半導體,和半導體供應鏈;並含建立多邊半導體基金[7],以及與國外共同籌資機制(common funding mechanism)[8]。在提升半導體研究與發展的層面,則成立「國家半導體科技中心」,參與的單位為商務部、國防部、能源局與國家科學基金會[9]。該中心的任務為執行半導體的製造、設計、研究[10];並建立投資基金,與私部門合作,以支持新創公司、產學合作,提升美國的半導體生態系[11]。申言之,美國以國家主導,跨部會協作,挹注經費,整合半導體的研究資源。 美國半導體聯盟(Semiconductors in America Coalition,SIAC)係由製造與使用半導體的公司,組成跨部門聯盟,其任務為藉由提升半導體的製造與研究,強化美國的經濟、關鍵基礎設施,與國家安全[12]。另,美國半導體工業協會(Semiconductor Industry Association,SIA)自1977年成立[13],成員類型包含半導體設計與製造公司總部位於美國者(特許會員)、總部位於美國境外而對美國具有重要性者(國際半導體會員)、在半導體產業供應鏈中的公司且期待對聯盟的公共政策具有發言權者(企業會員),和非屬半導體產業的公司(企業夥伴)[14]。SIA的任務為推動政策與法規,提升國際競爭力,和維持技術領先性[15]。換言之,聯盟包含境外成員的參與,以共同推動半導體的發展。 二、歐盟 歐盟之《歐洲晶片法》則尚處於研議階段,係由歐盟委員會主席Ursula von der Leyen於2021年9月提出,並認為應連結半導體設計、製造與測試的能力[16]。歐盟委員Thierry Breton指出,該法案應包含三個構面:一為歐洲半導體研究策略,此為歐洲在全球半導體價值鏈中的優勢;次為藉由共同計畫,以提升歐洲的產出能力;三為國際合作的框架[17]。擬以法案深化歐洲半導體產業的研究、技術量能。 歐洲處理器與半導體技術聯盟,係於2021年7月成立,總體目標為識別晶片生產與企業技術發展需求間的落差[18]。並轉化為兩個主要的行動,一為強化歐洲電子設計的生態系統;次為建立必要的製造能力[19]。藉由檢視晶片的供需,以協調整體生態系的發展。 參、事件評析 綜上所論,美國與歐洲輔助境內半導體的發展,可歸納為縱向層面:以立法的方式,編列預算並保護技術。以橫向層面觀察,半導體產業組成聯盟,可由產業界的視角,交流相關技術經驗,和調整規範以符合技術發展實務。 美國與歐盟積極整合相關的資源,提升境內之半導體研究與技術,競爭國際之領導地位。觀察美國《2021財政年國防授權法》對半導體產業的輔助,或可歸納為1、國際合作籌資;2、跨部會合作;與3、公私協力。歐盟之《歐洲晶片法案》並擬於2022年第2季有相關的倡議[20]。或亦將注重國際合作,以優化半導體產業。 針對半導體聯盟之設置,成員或包含國際會員,以協調相關的政策、法規,整合半導體的供給與需求。申言之,美國與歐盟槓桿國際資源,輔助境內半導體產業,提升研發技術,與半導體供應之量能。 [1] Sameera Fazili and Peter Harrell, When the Chips Are Down: Preventing and Addressing Supply Chain Disruptions, Briefing Room Blog (September 23, 2021), https://www.whitehouse.gov/briefing-room/blog/2021/09/23/when-the-chips-are-down-preventing-and-addressing-supply-chain-disruptions/#3 (last visited Oct. 13, 2021). [2] EU’s costly plan to close the semiconductor gap, Bloc would do better to focus on chip design and specialist machinery, FINANCIAL TIMES, Oct. 4, 2021, https://www.ft.com/content/a016f686-791f-4a3f-9e7a-c6389896862b (last visited Nov. 2, 2021). [3] FACT SHEET: Biden-Harris Administration Announces Supply Chain Disruptions Task Force to Address Short-Term Supply Chain Discontinuities, 100-Day Review Outlines Steps to Strengthen Critical Supply Chains, Final Report, The White House, https://www.whitehouse.gov/briefing-room/statements-releases/2021/06/08/fact-sheet-biden-harris-administration-announces-supply-chain-disruptions-task-force-to-address-short-term-supply-chain-discontinuities/ (last visited Oct. 18, 2021). [4] Ursula von der Leyen, President of the European Commission, 2021 State of the Union Address by President von der Leyen, Address at European Commission (September 15, 2021), 1, at 4, https://ec.europa.eu/commission/presscorner/detail/ov/SPEECH_21_4701 (last visited Oct. 21, 2021). [5] Digital sovereignty: Commission kick-starts alliances for Semiconductors and industrial cloud technologies, European Commission, https://ec.europa.eu/commission/presscorner/detail/en/IP_21_3733 (last visited Oct. 20, 2021). [6] TITLE XCIX—CREATING HELPFUL INCENTIVES TO PRODUCE SEMICONDUCTORS FOR AMERICA, William M. (Mac) Thornberry National Defense Authorization Act for Fiscal Year 2021, Authenticated U.S. Government Information GPO, One Hundred Sixteenth Congress of the United States of America at the second session, 1, at 1456, https://www.congress.gov/bill/116th-congress/house-bill/6395/text (last visited Oct. 22, 2021). [7] SEC. 9905. Funding for development and adoption of measurably secure semiconductors and measurably secure semiconductors supply chains (a), id., at 1467. [8] SEC. 9905. Funding for development and adoption of measurably secure semiconductors and measurably secure semiconductors supply chains (b), id., at 1468. [9] SEC. 9906. Advanced microelectronics research and development (c) (1), id., at 1471. [10] SEC. 9906. Advanced microelectronics research and development (c) (2) (A), id., at 1471. [11] SEC. 9906. Advanced microelectronics research and development (c) (2) (B), id., at 1472. [12] About, SIAC Semiconductors in America Coalition, https://www.chipsinamerica.org/about/ (last visited Oct. 20, 2021). [13] History, SIA Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/about/history/ (last visited Oct. 21, 2021). [14] Join SIA, SIA Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/about/become-a-member/ (last visited Oct. 21, 2021). [15] Mission, SIA Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/about/mission/ (last visited Nov. 2, 2021). [16] Ursula von der Leyen, supra note 4. [17] 歐盟官方發布內容:Thierry Breton, How a European Chips Act will put Europe back in the tech race, Blog (September 15, 2021), https://ec.europa.eu/commission/commissioners/2019-2024/breton/blog/how-european-chips-act-will-put-europe-back-tech-race_en (last visited Oct. 20, 2021). Linked in發布內容:Thierry Breton, How a European Chips Act will put Europe back in the tech race, Linked in (September 15, 2021), https://www.linkedin.com/pulse/how-european-chips-act-put-europe-back-tech-race-thierry-breton/?published=t (last visited Oct. 21, 2021). [18] Alliance on Processors and Semiconductor technologies, Shaping Europe’s digital future, European Commission, https://digital-strategy.ec.europa.eu/en/policies/alliance-processors-and-semiconductor-technologies (last visited Oct. 20, 2021). [19] Industrial Alliance on Processors and Semiconductor Technologies, Internal Market, Industry, Entrepreneurship and SMEs, European Commission, https://ec.europa.eu/growth/industry/policy/industrial-alliance-on-processors-and-semiconductor-technologies_en (last visited Oct. 20, 2021). [20] EUROPEAN COMMISSION, Commission Work Programme 2022 Annex I: New initiatives (October 19, 2021), 1, at 2, https://ec.europa.eu/info/system/files/factsheet_cwp_2022_annex_v4.pdf (last visited Nov. 1, 2021).
美國聯邦最高法院認定多方複審程序並不違憲美國聯邦最高法院於2018年4月24日針對OIL STATES ENERGY SERVICES, LLC v. GREENE’S ENERGY GROUP, LLC, ET AL.ㄧ案作成判決。大法官以 7-2 投票表決通過,認定美國專利商標局(United States Patent and Trademark Office,USPTO)所屬專利審查暨上訴委員會(Patent Trial and Appeal Board,PTAB)進行內部專利審查「多方複審 (Inter Partes Review,IPR)」程序並未違憲。多方複審程序係國會在制度設計上針對專利獲證許可後,授權行政機關可經由實質利害關係人提出申請後,得有機會再次檢視其原先核發專利獲證許可的權限。因此被告經由行政機關專利審查獲得之權利,與被告在美國憲法下只能經由聯邦法院和陪審團裁決所保障權利不同。 本案自去年聯邦最高法院受理後,即成為美國發明法(Leahy-Smith America Invents Act)施行後備受矚目的重大案例之一。主要因為本案凸顯出各產業對多方複審程序實質影響的反應。若多方複審程序被判無效的話,將導致大部分專利紛爭從專利審查暨上訴委員會移回聯邦法院。導致美國發明法欲藉由行政審查改善並減輕司法體系負擔之目的難以達成,且導致專利訴訟更為耗時且昂貴,恐造成「非實施專利事業體」(Non-Practicing Entity, NPE)更加猖獗。因此,資通訊產業等普遍受到專利侵權訴訟困擾的企業大多贊同多方複審程序的合憲性。然而,大法官 John Roberts 和 Neil Gorsuch 對此一保守的決定表示異議,認為辛苦研發之專利僅因為第三人提起申請就受到行政機關撤銷,而非經由司法體系裁決仍有其疑義之處。仔細檢視多方複審程序的進行,似有違背於司法審查中要求獨立性的種種目的和精神。從歷史上來看,縱使行政機關具有核發專利獲證許可的權限,但不代表這可以導出行政機關就有撤銷專利的權限。因此,不同意見之大法官認為藉由行政機關的審議程序取代司法審查對專利可以做出撤銷的決定並不合憲。