日本要求半導體等重要技術技轉前須進行報告,以強化技術管理

日本經濟產業省下之貿易經濟安全保障局,於2024年9月公布「建立強化技術管理之新官民對話框架」文件(技術管理強化のための新たな官民対話スキームの構築について),指出在目前複雜的地緣政治情勢下,企業難以獨自進行技術管理,故須透過強化官民對話,讓雙方可共享現況及問題,俾利政府檢討管理措施。

經產省為強化技術管理,擬修正依《外匯與外國貿易法》(外国為替及び外国貿易法,以下簡稱外為法)授權制定之省令及告示,要求業者於技轉「重要技術」時,須依外為法第55條第8項進行事前報告,以利後續透過官民對話達成共識。經產省強調,上述規定目的不是禁止技術移轉,而是進行適當之技術管理,故原則希望能透過官民對話來解決問題。惟若在雙方對話後,經產省認為有技術外流之虞時,仍會要求業者申請許可。

根據經產省於2024年9月6日公布之省令及告示修正案,以下4大領域10項技術被列為「重要技術」:

1.電子元件:積層陶瓷電容(積層セラミックコンデンサ(MLCC))、SAW和BAW濾波器(SAW及びBAWフィルタ)、電解銅箔、介電質薄膜(誘電体フィルム)、鈦酸鋇粉末(チタン酸バリウム粉体)。

2.纖維:碳纖維(炭素繊維)、碳化矽纖維(炭化ケイ素繊維)。

3.半導體:光阻劑(フォトレジスト)、非鐵金屬材料(非鉄金属ターゲット材)。

4.電子顯微鏡:掃描式電子顯微鏡(走査型電子顕微鏡(SEM))、穿透式電子顯微鏡(透過型電子顕微鏡(TEM))。

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※ 日本要求半導體等重要技術技轉前須進行報告,以強化技術管理, 資訊工業策進會科技法律研究所, https://stli.iii.org.tw/article-detail.aspx?d=9269&no=64&tp=1 (最後瀏覽日:2026/02/05)
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美國《聯邦採購規則》(FAR)

  2019年8月7日,美國總務署(General Services Administration, GSA)、國防部(Department of Defense, DoD)及航空暨太空總署(National Aeronautics and Space Administration, NASA)共同發布一項暫行規定(interim rule),依據2019美國《國防授權法》(National Defense Authorization Act, NDAA)修正美國《聯邦採購規則》(Federal Acquisition Regulation, FAR),以公共及國家安全為由,禁止美國聯邦機構購買或使用包括華為、中興通訊、海康威視、海能達及大華科技等5家中國大陸企業、子公司與關係企業所提供之電信或視頻監控設備及服務。禁令並擴及經美國國防部長與國家情報局局長或聯邦調查局局長協商後,合理認為屬特定國家地區所擁有或控制之實體,或與該國家地區的政府有聯繫者。該暫行規定已於2019年8月13日生效,美國政府有權為不存在安全威脅的承包商提供豁免直至2021年8月13日。並預計在2020年8月,全面禁止美國聯邦機構與使用該中國大陸企業設備與服務之公司簽訂契約。   2019美國《國防授權法》第889(a)(1)(A)條,明文禁止美國聯邦機構採購或使用特定企業所涵蓋之電信設備或服務,並禁止將該類產品作為設備、系統、服務或關鍵技術的實質或必要組成。本次修正美國《聯邦採購規則》,即配合新增第4.21小節「禁止特定電信和視頻監控服務或設備的承包」,並於52.204-25中明訂「禁止簽訂與特定電信和視頻監視服務或設備契約」。故除非有例外或豁免,禁止承包商提供任何涵蓋特定中國大陸企業之電信設備或服務,作為設備、系統、服務或關鍵技術的實質或必要組成部分。承包商及分包商必須在契約履行過程中,報告有無發現任何使用此類設備、系統或服務之情形。

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