<開原碼條例>建置醫療資源共享架構

 

 

  UCLA醫學中心以開放原始碼軟體Zope建置資訊系統,展開一項稱為「治療成效開放式架構」(OIO, Open Infrastructure for Outcomes) 的計畫,構築起未來醫療資訊系統的新基石。讓治療成效的資訊,能在一個共通的平台架構上進行資源分享。


  長期以來,醫療資訊系統面臨的挑戰主要來自於下列三個面向:一、如何讓資訊系統提供令人滿意的服務功能,以取代將醫療記錄登載在紙張上的傳統方式。二、資訊系統的需求經常會改變,如何快速因應系統的改變需求。三、如何與其他醫療團隊夥伴,共同分享資料與工具。


  OIO計劃透過資訊共享可加速醫療研究。開放式架構計畫的主要目的,並不是用來要求臨床工作者與醫療研究中心分享病歷資料,而是提供一個分享管理工具的機制,讓使用者能夠利用這些管理工具,進行資料的收集與分析,並和特定的診療研究人員進行溝通,而透過系統安全的機制,在過程當中並不會讓其他人得知資料內容。不過,如果有人想要進行管理工具或資料的進一步加值利用,僅需額外投入相當小的成本。


  另外, 開放式架構計畫的設計極具彈性,除了目前所專注的治療成效資訊統計之外,其系統概念也可以用來管理客戶資訊、進銷存資訊、會計資訊等。整個系統開發環境是針對使用者而設計,而非程式人員,並且以網頁應用程式來實作,力求操作的便利性,目的之一是讓使用者能夠動手創造出自己所需的表格資料。另一方面,設計上也面對來自於法律與技術層面的挑戰,例如取得病患的同意及對系統的信任感,促使這套系統在實作時,必須能夠提供高度的修改彈性與安全性。


  由於 OIO 在設計上,包含低成本、高效益、使用者導向、架構具有彈性等特色,並以開放源碼開發模式來鼓勵使用者測試及提供回饋意見,目前的應用效果持續擴大中。

 

本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」

※ <開原碼條例>建置醫療資源共享架構, 資訊工業策進會科技法律研究所, https://stli.iii.org.tw/article-detail.aspx?d=248&no=55&tp=1 (最後瀏覽日:2026/07/24)
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日本《人工智慧技術研究開發及應用促進法》簡介

日本《人工智慧技術研究開發及應用促進法》簡介 資訊工業策進會科技法律研究所 2025年06月25日 為全面性且有計畫地推動人工智慧(以下簡稱AI)相關技術之研發及應用,同時為改善國民生活和促進國家經濟健康發展做出貢獻,日本內閣於2025年2月28日提出《人工智慧技術研究開發及應用促進法》(以下簡稱本法)草案。 [1] 本法進一步於同年5月28日經參議院表決通過[2] ,通過之條文內容與2月28日提出之草案並無二致,惟5月27日內閣委員會另外通過20點附帶決議[3] ,其中涵蓋共多具體措施。本法於6月4日公布施行[4] ,以下將介紹本次日本《人工智慧技術研究開發及應用促進法》及附帶決議內容。 壹、立法緣由 近年AI技術及應用蓬勃發展,然而日本卻深感國內對AI發展不如其他主要國家,依據科學技術創新推進事務局(科学技術・イノベーション推進事務局,以下簡稱科技事務局)釋出之立法概要,本次立法主要有兩大理由 [5]: 一、國內AI技術開發、應用起步緩慢 科技事務局引用史丹佛大學於2024年所發布之《AI指數報告》(AI Index Report 2024),該份報告彙整2023年各國對於AI相關產業之民間投資額,如下圖所示。從此圖可知,作為世界主要經濟體的日本,對於AI的民間投資於2023年竟僅有6.8億美元,遠遠不及美國的670.22億美元、中國77.6億美元及英國37.8億美元。[6] 圖一、各國對於AI相關產業民間投資額統計 資料來源:STANFORD INSTITUTE FOR HUMAN-CENTERED AI [HAI], Artificial Intelligence Index Report (2024). 此外,根據日本總務省於2024年所發布之調查結果,如下圖所示,日本僅有9.1%的國民有使用過生成式AI之經驗,相較於中國的56.3%、美國的46.3%、英國的39.8%及德國的34.6%,仍有相當程度之落後。 [7] 圖二、各國國民使用過生成式AI之經驗調查 資料來源:総務省,令和6年版情報通信白書 不僅國民的AI使用率低,日本總務省亦針對企業將AI運用於其業務進行調查,如下圖所示,目前有在使用AI之企業僅有46.8%(包含已取得具體成效及尚未取得成效),其餘53.2%之企業則正在測試階段、正在商議導入或至今仍未討論導入。對比中國的95.1%、德國的80.6%及美國的78.7%,雖不如國民使用率落後,但仍有不少進步空間。[8] 圖三、各國企業業務中AI運用情形調查 資料來源:総務省,令和6年版情報通信白書 二、多數國民對於AI仍感到不安 科技事務局引用KPMG於2023年所發布的《全球AI信任研究報告》(Trust in AI: A Global Study 2023),僅有13%的日本國民認為現行法規已足以確保AI可被安全使用,亦低於中國的74%、德國的39%及美國的30%。此調查結果亦如實反映出有77%的日本國民迫切希望國內能針對AI訂定相關規範。[9] 除上述兩項主要理由外,考量日本有需要進一步促進創新發展、積極應對AI產生之風險,因此科技事務局決定訂立新的AI法規。 貳、立法重點 《人工智慧技術研究開發及應用促進法》總計28條,共分為四個章節,包含第一章總則(第1條至第10條)、第二章基本政策實施(第11條至第17條)、第三章人工智慧基本計畫(第18條)及第四章人工智慧戰略本部(第19條至第28條)。考量依法規條文及章節順序不易說明,以下將以科技事務局所提供之立法概要之脈絡進行說明。 一、目的 第1條即說明本法旨在全面且有計畫地制定AI相關政策,推動AI技術之研發與應用,以改善國民生活並為國民經濟發展做出貢獻。 二、基本理念 第3條亦規定AI技術之研發與應用應以提升AI產業之國際競爭力為目標,希冀藉由AI技術創造高效率新業務,並得以應用於國民日常生活與經濟活動之各階段,另考量AI技術若經不當使用,將有助漲犯罪行為或洩漏個資等風險發生之可能性,故應確保AI技術之正確使用。最後,同條亦規定日本應在AI技術之研發與應用上進行國際合作,並努力在國際合作中取得主導地位。 三、AI戰略本部 本法第四章皆為設立AI戰略本部相關之條文,第19條、第20條及第25條第2項規定AI戰略本部應由內閣所設立,其職責有以下兩項: (一)研擬AI基本計畫草案,並推動相關事宜。 (二)促進AI相關技術研發及應用相關重要政策之規劃、提案及統籌協調等事宜。 (三)除本法規定的事項外,總部相關必要事項由政令規定。 為使AI戰略本部可順利履行上述職責,第25條賦予AI戰略本部認為有必要時,得向行政機關、地方公共團體、獨立行政機構、地方獨立行政機構的首長以及公共機關的代表,要求提供資料、發表意見、進行說明及提供其他必要協助。 第21條至第28條則為與本部組成相關之規定,其規定AI戰略本部組成成員包含以下三個職位: (一)部長:由總理擔任,掌管總部事務,並領導監督總部工作人員。 (二)次長:由官房長官及AI戰略大臣(由總理任命)擔任,負責協助部長履行職責。 (三)由除部長、次長以外的所有國務大臣組成。 四、AI基本計畫 如上所述,AI戰略本部重要職責之一,即研擬AI基本計畫草案。依第18條規定,總理應將AI戰略本部所研擬之AI基本計畫草案,提請內閣決定是否同意草案內容,待內閣作成決定後,總理應立即公布AI基本計畫。 同條亦明定AI戰略本部應以前述第二節的基本理念及以下第五節的基本政策實施之相關規定為基礎,研擬AI基本計畫草案,其應涵蓋之事項包含: (一)AI技術研發及應用政策實施的基本方針。 (二)為促進AI技術研發及應用,政府應全面性且有計畫地實施政策。 (三)政府為能全面性且有計畫地實施政策所採取的必要措施。 五、基本政策實施 第二章所涵蓋之第11條至第17條則規定政府應執行之基本政策實施事項,包含: (一)促進AI技術研發 依第11條規定,國家應採取措施促進AI技術研發,使AI技術可順利從基礎研究階段進展至實際應用階段,並在研發機構間建立研發成果得以互相流通之制度,同時提供研發成果資訊。 (二)提升基礎設施建置與使用 依第12條規定,國家應採取措施建置AI基礎設施,包含AI技術研發及應用所需之大規模資料處理、資通訊、電磁紀錄儲存等設備及為特定目的所收集之資料集等,並使AI基礎設施得以廣泛供研發機構或企業所使用。 (三)確保符合國際規範 依第13條規定,國家應根據國際規範制定基本方針並採取其他必要措施,以確保AI技術之研發及應用得以適當之方式進行。 (四)確保人力資源 依第14條規定,國家應與地方政府、研發機構和企業緊密合作,並採取必要措施,以確保、培訓和提升各領域人才的專業素質,使其具備AI技術從基礎研究至實際應用於民眾生活或經濟活動之各階段所需之專業知識,並提升其專業知識之廣度及深度。 (五)提升教育 依第15條規定,國家應提升與AI技術相關之教育與學習、辦理推廣活動或採取其他必要措施,以增進大眾對AI技術之認知與興趣。 (六)研究調查 依第16條規定,國家應掌握國內外AI技術研發及應用之最新趨勢,並進行有助於AI技術研發及應用發展之研究與調查,包含分析因不正當目的或不適當方法研發應用所導致國民受侵害之案例,及針對不正當使用之因應對策。 同時,國家亦應根據此類研究調查成果,向研發機構、企業和其他人員提供指導、建議和最新資訊,並採取其他必要措施。 (七)國際合作 依第17條規定,國家應進行AI技術研發及應用之國際合作,積極參與國際規範之制定過程。 六、職責 第4條至第8條分別規定國家、地方政府、研發機構、企業與國民應各司其職,其職責分述如下: (一)國家 依第4條規定,國家應依前述第二節的基本理念,制定並實施促進AI技術研發及應用之基本政策實施相關之計畫。此外,國家應在行政機關間積極應用AI技術,以提升行政效率。 (二)地方政府 依第5條規定,地方政府應依前述第二節的基本理念,在與國家進行適當分工後,結合各地方特色,制定並實施自主政策,以促進AI技術之研發及應用。 (三)研發機構 依第6條規定,大學及研發機構應依前述第二節的基本理念,積極進行AI技術之研發,推廣其成果,培育具有專業性和廣泛知識之人才,並協助國家與地方政府之政策實施,而國家與地方政府則應促進大學研究活動,尊重研究人員自主權及將各大學之特色納入考量。 此外,研發機構應進行跨領域或綜合性研發,同時為有效推動AI技術研發,應綜合考量人文科學及自然科學等領域之專業知識。 (四)企業 依第7條規定,任何企業有意開發或提供使用AI技術之產品或服務,或任何其他有意在其業務活動中使用AI技術,應依前述第二節的基本理念,提升其業務之效率和品質。 此外,上述企業應透過積極使用AI技術創造新興產業,並須配合執行國家依第4條所定之措施及地方政府依第5條所定之措施。 (五)國民 國民應依前述第二節的基本理念,加深對AI技術之認知與興趣,並盡可能配合執行國家依第4條所定之措施及地方政府依第5條所定之措施。 七、附帶決議 本次立法過程除條文本身外,5月27日內閣委員會亦通過20點附帶決議,針對政府實施本法時應採取之適當措施進行補充說明,以下摘錄重點說明 :[10] (一)政府應以「以人為本之AI社會原則」為基礎,進行AI技術研發及應用。 (二)政府制定AI基本計畫和基本方針,或執行政策措施時,應將風險降至最低,並考量推廣AI之益處。 (三)企業和國民應充分了解AI應用之注意事項及規避風險之措施,並透過教育使國民了解AI合理使用方法及其風險。 (四)政府針對AI應用導致之失業或貧富差距擴大採取必要措施。 (五)政府應透過法規打擊AI技術之濫用,特別是利用兒童圖像產生之深偽色情內容,並加強對網站管理員刪除違法內容之監管,保護受害者。 (六)政府和民間機構將合作開發以日語為基礎之大型語言模型。 (七)政府應消除新創企業等新進者之壁壘,創造公平開放之市場環境。 (八)政府應將AI定位為國家戰略重要領域。 (九)政府應考慮電力供需,策略性地建設資料中心。 (十)政府應以跨學科之觀點強化對AI人才之培養,並確保足夠有投資。 (十一)政府應積極營造有利於國家、地方政府、企業應用AI之環境,並避免因營運效率提升而出現裁員情形。 (十二)政府應執行降低AI風險之措施,並進行公私合作以確保安全。 (十三)政府於進行調查和指導時,應避免施加過重之負擔或要求過多資訊揭露,同時考慮保護企業之商業機密等智慧財產權。 (十四)政府於國民權益受害之個案進行調查和指導時,應即時自企業或服務使用者和人工取得資訊,以便迅速發現個案並因應。 (十五)針對依《廣島人工智慧進程國際行為準則》負有報告義務之企業,政府應最大限度地減少其與現行國內法規之報告義務之重複。 (十六)政府應不斷修訂本法及其他相關計畫與方針,以確保AI應用能促進國民生活改善和國民經濟發展,並及時應對新風險。 (十七)AI戰略總部之組織架構,應消除各部會、機構垂直分工造成之弊端,並積極自民間招募人才。 (十八)政府應儘早成立由AI倫理、法律和社會議題等領域專家組成的智庫機構。 (十九)如出現現行法規難以因應之新風險,政府應考慮導入風險導向之概念,依風險等級而採取不同監管措施。 (二十)因應AI應用產生之智慧財產權相關侵權行為,政府應參考其他國家之情形,探討因應措施。 參、總結 日本緊接著韓國之後,成為亞洲第二個在法律層級通過AI法規的國家,惟相較歐盟或韓國通過的AI法,日本在法律條文的訂定上,主要是針對政府與各界之職責進行規範,而缺乏對於AI技術開發或應用風險之監管。儘管附帶決議中較多具體內容,仍須待AI基本計畫訂定後,日本對於AI技術開發或應用之監管模式才會有較清晰之雛形。 考量到日本尚有通過20點附帶決議,日後仍可關注AI戰略本部如何依據AI法及附帶決議擬定AI基本計畫,未來或可成為我國人工智慧法制政策規劃之參考依據。 [1]人工知能関連技術の研究開発及び活用の推進に関する法律案(第217回閣法第29号)。 [2]〈議案情報:人工知能関連技術の研究開発及び活用の推進に関する法律案〉,参議院,https://www.sangiin.go.jp/japanese/joho1/kousei/gian/217/meisai/m217080217029.htm(最後瀏覽日:2025年6月11日)。 [3]参議院,〈人工知能関連技術の研究開発及び活用の推進に関する法律案に対する附帯決議〉,https://www.sangiin.go.jp/japanese/gianjoho/ketsugi/current/f063_052701.pdf(最後瀏覽日:2025年6月11日)。 [4]人工知能関連技術の研究開発及び活用の推進に関する法律法律(令和7年法律第53号)。 [5]內閣府,〈人工知能関連技術の研究開発及び活用の推進に関する法律案(AI法案)概要〉,https://www.cao.go.jp/houan/pdf/217/217gaiyou_2.pdf(最後瀏覽日:2025年6月11日)。 [6]STANFORD INSTITUTE FOR HUMAN-CENTERED AI [HAI], Artificial Intelligence Index Report (2024), https://hai.stanford.edu/assets/files/hai_ai-index-report-2024-smaller2.pdf (last visited June 11, 2025) [7]総務省,〈令和6年版情報通信白書〉,https://www.soumu.go.jp/johotsusintokei/whitepaper/ja/r06/pdf/n1510000.pdf(最後瀏覽日:2025年6月11日)。 [8]総務省,〈令和6年版情報通信白書〉,https://www.soumu.go.jp/johotsusintokei/whitepaper/ja/r06/pdf/n1510000.pdf(最後瀏覽日:2025年6月11日)。 [9]KPMG, Trust Inartificial Intelligence: Country Insights on Shifting Public Perceptions of AI (2023), https://assets.kpmg.com/content/dam/kpmgsites/xx/pdf/2023/09/trust-in-ai-country-insight.pdf.coredownload.inline.pdf (last visited June 11, 2025). [10]参議院,〈人工知能関連技術の研究開発及び活用の推進に関する法律案に対する附帯決議〉,https://www.sangiin.go.jp/japanese/gianjoho/ketsugi/current/f063_052701.pdf(最後瀏覽日:2025年6月11日)。

論美國與歐盟半導體之保護策略

論美國與歐盟半導體之保護策略 蔡立亭 資訊工業策進會科技法律研究所 2021年12月   根據美國白宮於2021年9月23日的公告,COVID-19的流行衝擊產業的供應鏈;政府藉由法案的施行,積極預防晶片的短缺[1]。為保護產業的發展,與國際競爭力,不僅美國致力於晶片的自給自足;歐盟鑒於國際趨勢,亦積極強化技術能力[2]。本文擬研析於2021年,美國、歐盟促進半導體發展的策略,並聚焦於相關的法制與聯盟。 壹、事件摘要   據調查報告指出,由於近年大量外購半導體與設置境外公司,美國於全球半導體的產量占比,已明顯下降,並欠缺先進技術的能力[3]。申言之,美國於半導體生產的量與質,皆已呈現危機。基於穩定國內產業之供需,和提升半導體技術的量能,美國政府積極擬定《2021財政年國防授權法》;半導體產業並組成聯盟凝聚共識,共同維護半導體供應鏈之健全。   歐洲亦致力於推進半導體的發展,提出《歐洲晶片法案》(European Chips Act)[4],歐盟並另成立「處理器與半導體技術聯盟」(the Alliance for Processors and Semiconductor technologies)[5]。申言之,歐洲以法案與產業聯盟,共同強化歐洲整體於國際半導體之技術量能。 貳、重點說明   承上所論,為協助境內半導體產業的發展,提升研發技術能力,美國與歐盟創造適合的生態環境。由政府制定規範,挹注相關資源;產業並聚集為聯盟,協力提升半導體產能。本文以下擬分述之。 一、美國   美國《2021財政年國防授權法》的H Division其他事項第99主題(TITLE XCIX),為「創造有助於美國生產半導體的激勵措施」[6]。係資助發展安全且穩定的半導體,和半導體供應鏈;並含建立多邊半導體基金[7],以及與國外共同籌資機制(common funding mechanism)[8]。在提升半導體研究與發展的層面,則成立「國家半導體科技中心」,參與的單位為商務部、國防部、能源局與國家科學基金會[9]。該中心的任務為執行半導體的製造、設計、研究[10];並建立投資基金,與私部門合作,以支持新創公司、產學合作,提升美國的半導體生態系[11]。申言之,美國以國家主導,跨部會協作,挹注經費,整合半導體的研究資源。   美國半導體聯盟(Semiconductors in America Coalition,SIAC)係由製造與使用半導體的公司,組成跨部門聯盟,其任務為藉由提升半導體的製造與研究,強化美國的經濟、關鍵基礎設施,與國家安全[12]。另,美國半導體工業協會(Semiconductor Industry Association,SIA)自1977年成立[13],成員類型包含半導體設計與製造公司總部位於美國者(特許會員)、總部位於美國境外而對美國具有重要性者(國際半導體會員)、在半導體產業供應鏈中的公司且期待對聯盟的公共政策具有發言權者(企業會員),和非屬半導體產業的公司(企業夥伴)[14]。SIA的任務為推動政策與法規,提升國際競爭力,和維持技術領先性[15]。換言之,聯盟包含境外成員的參與,以共同推動半導體的發展。 二、歐盟   歐盟之《歐洲晶片法》則尚處於研議階段,係由歐盟委員會主席Ursula von der Leyen於2021年9月提出,並認為應連結半導體設計、製造與測試的能力[16]。歐盟委員Thierry Breton指出,該法案應包含三個構面:一為歐洲半導體研究策略,此為歐洲在全球半導體價值鏈中的優勢;次為藉由共同計畫,以提升歐洲的產出能力;三為國際合作的框架[17]。擬以法案深化歐洲半導體產業的研究、技術量能。   歐洲處理器與半導體技術聯盟,係於2021年7月成立,總體目標為識別晶片生產與企業技術發展需求間的落差[18]。並轉化為兩個主要的行動,一為強化歐洲電子設計的生態系統;次為建立必要的製造能力[19]。藉由檢視晶片的供需,以協調整體生態系的發展。 參、事件評析   綜上所論,美國與歐洲輔助境內半導體的發展,可歸納為縱向層面:以立法的方式,編列預算並保護技術。以橫向層面觀察,半導體產業組成聯盟,可由產業界的視角,交流相關技術經驗,和調整規範以符合技術發展實務。   美國與歐盟積極整合相關的資源,提升境內之半導體研究與技術,競爭國際之領導地位。觀察美國《2021財政年國防授權法》對半導體產業的輔助,或可歸納為1、國際合作籌資;2、跨部會合作;與3、公私協力。歐盟之《歐洲晶片法案》並擬於2022年第2季有相關的倡議[20]。或亦將注重國際合作,以優化半導體產業。   針對半導體聯盟之設置,成員或包含國際會員,以協調相關的政策、法規,整合半導體的供給與需求。申言之,美國與歐盟槓桿國際資源,輔助境內半導體產業,提升研發技術,與半導體供應之量能。 [1] Sameera Fazili and Peter Harrell, When the Chips Are Down: Preventing and Addressing Supply Chain Disruptions, Briefing Room Blog (September 23, 2021), https://www.whitehouse.gov/briefing-room/blog/2021/09/23/when-the-chips-are-down-preventing-and-addressing-supply-chain-disruptions/#3 (last visited Oct. 13, 2021). [2] EU’s costly plan to close the semiconductor gap, Bloc would do better to focus on chip design and specialist machinery, FINANCIAL TIMES, Oct. 4, 2021, https://www.ft.com/content/a016f686-791f-4a3f-9e7a-c6389896862b (last visited Nov. 2, 2021). [3] FACT SHEET: Biden-⁠Harris Administration Announces Supply Chain Disruptions Task Force to Address Short-Term Supply Chain Discontinuities, 100-Day Review Outlines Steps to Strengthen Critical Supply Chains, Final Report, The White House, https://www.whitehouse.gov/briefing-room/statements-releases/2021/06/08/fact-sheet-biden-harris-administration-announces-supply-chain-disruptions-task-force-to-address-short-term-supply-chain-discontinuities/ (last visited Oct. 18, 2021). [4] Ursula von der Leyen, President of the European Commission, 2021 State of the Union Address by President von der Leyen, Address at European Commission (September 15, 2021), 1, at 4, https://ec.europa.eu/commission/presscorner/detail/ov/SPEECH_21_4701 (last visited Oct. 21, 2021). [5] Digital sovereignty: Commission kick-starts alliances for Semiconductors and industrial cloud technologies, European Commission, https://ec.europa.eu/commission/presscorner/detail/en/IP_21_3733 (last visited Oct. 20, 2021). [6] TITLE XCIX—CREATING HELPFUL INCENTIVES TO PRODUCE SEMICONDUCTORS FOR AMERICA, William M. (Mac) Thornberry National Defense Authorization Act for Fiscal Year 2021, Authenticated U.S. Government Information GPO, One Hundred Sixteenth Congress of the United States of America at the second session, 1, at 1456, https://www.congress.gov/bill/116th-congress/house-bill/6395/text (last visited Oct. 22, 2021). [7] SEC. 9905. Funding for development and adoption of measurably secure semiconductors and measurably secure semiconductors supply chains (a), id., at 1467. [8] SEC. 9905. Funding for development and adoption of measurably secure semiconductors and measurably secure semiconductors supply chains (b), id., at 1468. [9] SEC. 9906. Advanced microelectronics research and development (c) (1), id., at 1471. [10] SEC. 9906. Advanced microelectronics research and development (c) (2) (A), id., at 1471. [11] SEC. 9906. Advanced microelectronics research and development (c) (2) (B), id., at 1472. [12] About, SIAC Semiconductors in America Coalition, https://www.chipsinamerica.org/about/ (last visited Oct. 20, 2021). [13] History, SIA Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/about/history/ (last visited Oct. 21, 2021). [14] Join SIA, SIA Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/about/become-a-member/ (last visited Oct. 21, 2021). [15] Mission, SIA Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/about/mission/ (last visited Nov. 2, 2021). [16] Ursula von der Leyen, supra note 4. [17] 歐盟官方發布內容:Thierry Breton, How a European Chips Act will put Europe back in the tech race, Blog (September 15, 2021), https://ec.europa.eu/commission/commissioners/2019-2024/breton/blog/how-european-chips-act-will-put-europe-back-tech-race_en (last visited Oct. 20, 2021). Linked in發布內容:Thierry Breton, How a European Chips Act will put Europe back in the tech race, Linked in (September 15, 2021), https://www.linkedin.com/pulse/how-european-chips-act-put-europe-back-tech-race-thierry-breton/?published=t (last visited Oct. 21, 2021). [18] Alliance on Processors and Semiconductor technologies, Shaping Europe’s digital future, European Commission, https://digital-strategy.ec.europa.eu/en/policies/alliance-processors-and-semiconductor-technologies (last visited Oct. 20, 2021). [19] Industrial Alliance on Processors and Semiconductor Technologies, Internal Market, Industry, Entrepreneurship and SMEs, European Commission, https://ec.europa.eu/growth/industry/policy/industrial-alliance-on-processors-and-semiconductor-technologies_en (last visited Oct. 20, 2021). [20] EUROPEAN COMMISSION, Commission Work Programme 2022 Annex I: New initiatives (October 19, 2021), 1, at 2, https://ec.europa.eu/info/system/files/factsheet_cwp_2022_annex_v4.pdf (last visited Nov. 1, 2021).

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