美國聯邦通訊委員會(Federal Communications Commission, FCC)預計於2008年1月24日開始Action 73之頻譜拍賣程序,以釋出位於700MHz頻段之頻譜,此一頻譜拍賣程序預計將為期數週甚或數月。
根據規劃,美國政府將在2009年年初完成無線廣播電視數位化,屆時廣播電視業者將繳回目前使用之700MHz頻段。又由於此一頻段之電波具有傳輸距離遠與穿透力強之特質,此次之頻譜拍賣活動廣受各方業者矚目,符合競標資格之業者包括電信業者、網路服務提供業者、有線電視業者及衛星電視業者,如AT&T、Verizon Wireless、Google、EchoStar Communications及Cablevision Systems等。據估計,此一頻譜拍賣所得之競標價格可能將會突破百億美元。
此次拍賣之頻譜包括5個頻段,每一個頻段的拍賣規則與用途均有所不同。其中D頻段必須與公共安全機構共用,未來得標者必須與公共安全機構溝通並達成協議,其所建立之全國性網路在緊急狀況發生時,亦必須優先提供公共安全相關機構使用。職是之故,D頻段之競標價格目前仍遠低於聯邦通訊委員會所開出之底價,未來若無業者出價達競標底價,則聯邦通訊委員會將更改底價與競標規則後,重新開放競標。
據報載,瑞典電信鉅業愛立信公司(Ericsson)已經將超過兩千筆的專利組合出售給Unwired Planet公司,此舉將更有利於Unwired Planet公司在智慧型手機的侵權官司當中繼續爭訟。此外,Unwired Planet公司宣稱Ericsson公司所移轉的2185件專利當中,包括美國及他國之專利權、專利申請案件給Unwired Planet公司,在這些移轉的專利組合當中,多數的技術都是與2G、3G,以及長期演進技術(Long Term Evolution,簡稱LTE)的專業技術領域有關。 Unwired Planet公司成立於1996年,同時宣稱自己為”行動網路的發明家”。透露說為了這次的合作,從公司成立時不久,即開始與授權公司以及Ericsson公司接洽。公司高層並指出,透過與Ericsson公司的合作,事實上已經傳達了高值的社會價值,反映出我們所承諾要保護並展現創新的觀點。 Unwired Planet公司是一間藉由把持專利權,以在各科技公司間興頌,並從中獲得利益的公司,通常被稱為專利蟑螂(patent troll)。
何謂「工業4.1J(Japan Industry 4.1J)」?自德國「工業4.0」,開啟所謂第4次工業革命以來,各國政府皆相繼投入資源進行相關計畫,如美國之「先進製造夥伴計畫(Advanced Manufacturing Partnership,AMP)」中國大陸之「中國製造2024」,以及我國之「生產力4.0」等等。 而日本不同於上述其他國家,日本版的工業4.0稱為「工業4.1J」,該計畫並非由國家來主導,而係由民間公司Virtual Engineering Community(VEC)及NTT Communications於2015年3月10日所啟動的一項實證實驗,旨在確認「工業4.1J」之各項技術要件,並且該項目成果非僅提供給VEC之會員,將對所有企業及公眾公開。而所謂的「4.1」表示安全級別比工業4.0更高一級,「 J」則表示源自於日本(Japan)。 日本之「工業4.1J」的運行架構說明如述:首先,將會利用控制系統蒐集相關數據;第二,在雲端平台上記錄及累積數據資料;第三進行即時分析;最後則是透過專家進行事件檢測、分析故障原因並恢復生產、提出安全改善建議等等。
美國商務部放寬對中國特定晶片出口許可簽審政策美國商務部產業安全局(Bureau of Industry and Security, BIS)於美東時間2026年1月14日公告修正《出口管制規則》(Export Administration Regulations, EAR)對「特定半導體」出口至中國與澳門的許可簽審政策,將原本自2022年10月7日拜登政府時期的「推定拒絕」(presumption of denial)改為「逐案審查」(case-by-case review),並於美東時間2026年1月15日生效。 本次修正將放寬「特定半導體」原先較難輸往中國的法規障礙,影響的貨品範圍包括先進運算類貨品,即總處理效能(Total Processing Performance)低於21,000,且動態隨機存取記憶體(DRAM)總頻寬低於6,500GB/s的先進晶片(NVIDIA H200、AMD MI325X,或與NVIDIA H200同等級貨品);以及較前述晶片規格與效能成熟的貨品。 出口人適用本次修正之「逐案審查」許可簽審政策,須滿足以下條件: 1.欲出口之半導體相關貨品在本次公告時,已可在美國商業市場銷售。 2.欲出口之貨品在美國境內具有充足供應。 3.為銷往中國而生產的晶片,不會排擠全球晶圓代工產能,亦不會影響給美國最終使用人相同或更先進貨品的供應情形。 4.出口貨品須在美國境內接受獨立第三方實驗室檢測(testing),加以確認貨品的技術能力與功能,如同出口人許可申請文件所述。 而在中國的收貨方,須已有充分的貨品安全管控程序。BIS此要求並未同步放寬EAR既有的最終用途、最終使用人查核與流向管理標準。建議出口人於交易前、交易中與交易後,積極與供應鏈夥伴建立良好法遵機制。