簡介美國700MHz頻段之使用規劃

刊登期別
第18卷,第6期,2006年06月
 

※ 簡介美國700MHz頻段之使用規劃, 資訊工業策進會科技法律研究所, https://stli.iii.org.tw/article-detail.aspx?d=2766&no=57&tp=1 (最後瀏覽日:2026/07/03)
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美國網路安全聯盟提出網路安全策略建議報告

  美國網際網路安全聯盟(Internet Security Alliance,ISA)日前公佈一份新的報告,期使歐巴馬政府之「網路空間政策檢討」(Cyberspace Policy Review)能更進一步的落實。     網路安全聯盟主席Larry Clinton指出:「ISA對歐巴馬政府的網路安全政策表示支持,而目前民間機構需要設計一套規範,去落實ISA與政府對於網路安全重要議題共通之協議。本次所提出的報告,就是為了要提供能解決此一關鍵問題的架構。」     此份報告之標題為「利用ISA之社會契約模型執行歐巴馬政府之網路安全策略」(Implementing the Obama Cyber Security Strategy via the ISA Social Contract Model),而此報告強調必須重視網路安全的經濟意義。     Clinton認為,一旦討論到網路安全議題,會發現所有的經濟因素都對攻擊者有利,攻擊者總是能以簡單、成本低廉之攻擊方式得到巨大的利益。相對地,防守者(網路使用者)卻往往要付出高昂的成本。需要防護的領域太廣,而投資的回收通常很有限。必須從經濟的角度去平衡考慮成本與回收,才能建立具實效性且持續穩固的網路安全系統。     此份報告包含下列事項之架構:1.在商業計劃層面,創設政府與民間機構的合作夥伴關係,以強化網路安全;2.提出關於網路安全的國際議題;3.維持全球IT產業供應鏈的安全;4.建立新式資訊分享範例。     上述架構均依循ISA之網路安全社會契約模型,此一模型是源自於20世紀早期美國政府為了提供民間企業電信與電力服務,所成功建立之夥伴關係。

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美國白宮(The White House,以下簡稱白宮)於2023年8月9日發布《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act,以下簡稱晶片法)頒布一周年之總結,說明相關補助及租稅優惠措施之實施成效。自晶片法施行以來,已吸引高達1,660億美元之私人投資,並有50所以上大學宣布將開設半導體人力培訓課程,顯示晶片法對半導體生產製造在地化已有相當成效。晶片法施行後推動之措施如下: 1.說明半導體補助申請流程及條件 美國國家標準及技術研究院(National Institute of Standards and Technology)於2023年2月28日分別發布「半導體製造補助之申請指引」(Funding Opportunit–Commercial Fabrication Facilities)與「半導體製造補助願景」(Vision for Success: Commercial Fabrication Facilities),說明晶片法補助目的、申請流程、條件以及注意事項,並於同年6月23日更新相關內容。 2.說明柵欄條款之運作方式 美國商務部(Department of Commerce)與財政部(Department of Treasury)2023年3月23日於美國聯邦公報(Federal Register)發布法規預告(proposed rules),詳細說明晶片法內柵欄條款(guardrails)之運作方式。根據法規預告之內容,受補助人於受補助後的10年內若未經美國商務部與財政部同意,不得於中國等特定國家進行半導體製造設施「實質擴廠」之「重大交易」,避免受補助人將晶片法提供之補助用於中國,進而侵害美國國家安全。 3.強化半導體研發創新 美國商務部於2022年9月6日發布「美國晶片補助戰略」(A Strategy for the CHIPS for America Fund),說明商務部將與國家科學基金會(National Science Foundation)等建立「國家半導體科技中心與執行國家先進封裝製造計畫」(National Advanced Packaging Manufacturing Program),協助美國維持半導體研發之領先地位,並大幅縮短研發成果商用化之時程。 4.保障區域經濟發展與創新 美國商務部於2023年5月發布第1期「科技中心計畫」(Tech Hubs Program)申請指引,協助區域製造、商業化和部署關鍵技術;並於2023年6月發布第1期「重新競爭領航計畫」(Recompete Pilot Porgram),為長期處於經濟困境的美國社區提供就業機會。

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