商標權人的好消息—歐盟法院判決巴黎萊雅(L’Oreal)勝訴
歐盟法院(European Court of Justice; 簡稱ECJ)於2009年6月18日判決，確認法國化妝品公司- 巴黎萊雅(L’Oreal SA)之競爭廠商-Bellure NV(簡稱Bellure公司) 有侵害巴黎萊雅之商標權，此一判決對於刻意仿冒之廠商予以重擊，也更擴大著名商標權人的商標保護範圍。
Bellure公司所販售及製造的香水，係仿似巴黎萊雅所製造香水的味道、瓶身及包裝，且更以”smell-a-like”的商品價格比較表做為廣告宣傳，藉由「搭便車」的方式推銷Bellure之產品。
歐盟法院認為，縱使Bellure的廣告宣傳及產品本身，並未直接和巴黎萊雅的產品產生商標混淆誤認的可能，且並未對巴黎萊雅造成直接的損害，但Bellure如此「搭便車」行銷自己產品的方式，確實是以不正當的廣告方式獲取不公平的利益，並銷售自已的產品。
本案將使商標權人對於日漸複雜的侵害類型獲得保障，如：仿冒品的販售及網路銷售等；此外，對於產品在做宣傳時也要小心使用比較性的文字(如：僅做產品性質差異的比對而非產品價格的比對)，以免侵害他人商標權。
古心怡
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Financial Times，2009年06月18日，http://www.ft.com/cms/s/0/5fbb42c4-5c2e-11de-aea3-00144feabdc0.html，最後瀏覽日：2009年06月30日
作為企業競爭力泉源的技術資訊其價值日趨高漲，日本經濟產業省（以下簡稱經產省）以企業界為對象，於2020年7月到2021年9月召開超過20場線上「技術外洩防止管理說明會」，以技術資訊管理為核心，推動3種技術資訊管理制度： 一、技術資訊管理認證制度 基於2018年「產業競爭力強化法」修法，推動「技術資訊管理認證制度」，促進企業通過認證，強化企業取得合作夥伴信賴之能力。 二、營業秘密管理制度 基於日本「不正競爭防止法」，推動「營業秘密管理制度」，防止企業外洩自己的機密資訊，強化企業自我保護之能力。 三、安全保障貿易管理制度 基於企業對於「外國交易行為與外國貿易法」或相關法令知識不足，推動「安全保障貿易管理制度」，避免企業輸出高階技術、高性能產品被作為軍事利用而違法，進而面臨被處刑罰、行政罰之風險，強化企業承擔責任之能力。 全球新興科技發展以及嚴峻疫情驅使之下，我國許多企業投入數位轉型、採取遠距辦公，與客戶間傳遞或保管重要技術資訊時，將增加一定程度的資訊外洩風險，日本3種技術資訊管理制度可供我國企業建構技術資訊管理機制、強化企業技術保護力之參考。
Google與Android 簽訂秘密協議，被控非法壟斷行動搜尋市場美國消費者權益律師事務所Hagens Berman於2014年5月1日向美國加州北區聯邦地方法院（U.S. District Court for the Northern District of California）針對Google提出一項全國性反壟斷的集體訴訟，控告Google運用市場影響力，要求Android行動裝置製造商祕密簽署「行動應用程式散布協議」（Mobile Application Distribution Agreements，以下簡稱MADA），使競爭者難以進入Android手機，阻礙市場競爭，非法壟斷美國網路行動搜尋市場。 MADA原屬於機密文件，因Google與甲骨文（Oracle）的專利訴訟而曝光。該協議規定所有Android行動裝置中必須內建其應用程式，例如Google Search、YouTube、Google Maps、Gmail、Google Play與Google Talk等APP，並把Google Search設為預設搜尋引擎。原告律師Steve Berman表示，「很明顯地，Google能獨占行動搜索市場並非透過良好的搜尋引擎，而是藉由不正當的競爭手段操控市場實現的。並以此抬高Samsung Electronics和HTC手機裝置價格，要求應判賠償金給權益受損的消費者。行動裝置製造商倘若能選擇其他廠商的服務，將能改善行動搜索品質。」 Google則聲明：「任何人都可以在沒有Google的情況下使用Android系統，相對的，也可以在沒有Android系統的情況下使用Google，兩者是可獨立使用的服務。自從Android推出以來，智慧型手機市場競爭愈來愈激烈，讓消費者有更多平價的選擇。」雖然Google並未阻止製造商在Android手機上安裝第三方應用程式，但這份協議明顯已經抑制市場競爭。
日本醫藥品醫療器材等法修正研析─以醫療應用軟體為中心 美國商務部產業安全局擴大對中國半導體製造設備、軟體工具、高頻記憶體等項目之出口管制.Pindent{text-indent: 2em;} .Noindent{margin-left: 2em;} .NoPindent{text-indent: 2em; margin-left: 2em;} .No2indent{margin-left: 3em;} .No2Pindent{text-indent: 2em; margin-left: 3em} .No3indent{margin-left: 4em;} .No3Pindent{text-indent: 2em; margin-left: 4em} 美國商務部產業安全局（Bureau of Industry and Security，簡稱BIS）於2024年12月2日發布《外國生產的直接產品規則補充以及先進運算及半導體製造項目管制精進》（Foreign-Produced Direct Product Rule Additions, and Refinements to Controls for Advanced Computing and Semiconductor Manufacturing Items），並於同日（12月2日）生效，部分管制措施的法律遵循延後至2024年12月31日。BIS開放公眾可以就本次管制提出意見。 因中國的半導體戰略旨在進一步推進中國的軍事現代化、大規模殺傷性武器（WMD）的發展，美國政府認為中國的相關政策與措施，將可能侵害美國及其友盟之國家安全。因此，本次管制之目的旨在進一步削弱中國生產先進節點半導體的能力，包括下一個世代的先進武器系統，以及具有重要軍事應用的人工智慧與先進運算。 為達上述目的，本次管制修正具體擴大的管制項目概述如下： 1. 24種半導體製造設備，包括某些蝕刻（etch）、沉積（deposition）、微影（lithography）、離子注入（ion implantation）、退火（annealing）、計量（metrology）和檢驗（inspection）以及清潔（cleaning）工具。 2. 3種用於開發或生產半導體的軟體工具。 3. 管制源自美國的高頻寬記憶體，以及於美國境外生產且美國管制清單中所列之高頻寬記憶體。 4. 新增對電子電腦輔助設計（Electronic Computer Aided Design）與技術電腦輔助設計（Technology Computer Aided Design）軟體及技術的限制。