內閣官房副長官於2019年12月18日召集國土交通省、警察廳、經濟產業省、防衛省等相關主管機關,召開第9次「小型無人機相關府省廳聯絡會議」(小型無人機に関する関係府省庁連絡会議),並決議由內閣於2020年向國會提交《小型無人機於重要設施周邊地區上空飛行禁止法》(重要施設の周辺地域の上空における小型無人機等の飛行の禁止に関する法律,以下簡稱「小型無人機等飛行禁止法」)修正案,將重要國際機場及其周邊地區列為小型無人機的永久禁航區。 《小型無人機等飛行禁止法》之目的係禁止小型無人機於國家重要設施上空飛行,以防患於未然,並維護國政中樞機能和良好國際關係,以及確保公共安全。依該法第2條、第9條第1項之規定,小型無人機之禁航區域包含國會議事堂、內閣總理大臣官邸、其他國家重要設施等、外國領事館等、國防相關設施和核能電廠,以及設施周邊經指定之地區。 而在機場部分,為預防危險並確保大會能順利準備及營運,日本已透過《世界盃橄欖球賽特別措施法》(ラグビーW杯特措法)及《東京奧運暨帕運特別措施法》(東京五輪・パラリンピック特措法),將國土交通大臣指定之機場及其周圍300米地區增列為小型無人機禁航區,但僅為大會期間的暫時性措施。內閣考量小型無人機之飛行可能會影響機場功能運行,甚至對經濟帶來重大不良影響,欲透過《小型無人機等飛行禁止法》修正案,將該暫時性措施改為永久措施。
美國簽署晶片和科技法案,全球科技業將掀起波瀾美國近日為防堵中國、其他受關注國家如俄羅斯等國掌握半導體等高科技行業關鍵技術,遂致力於加強培養其本土之半導體及高科技通訊產業。於美國時間2022年8月9日美國總統拜登簽署 「2022年晶片和科技法案」 (CHIPS and Science Act 2022),該法案除可作為2021年頒布之「美國電信法案」之補助資金來源,發展開放式無線電接取網路(Open Radio Access Network, ORAN)外,亦有望大幅度提升美國本土晶片生產量。 本法案提高美國聯邦政府對科學技術研究及開發專案之授權,除授權美國商務部(Department of Commerce , DOC)、國防部(Department of Defense, DOD)外,還結合國務院(Department of State, DOS)透過資金補助之方式,發展影響美國競爭力及國家安全至關重要之半導體製造等高科技產業、人工智慧、量子計算等科學研究,本法案整體編列之預算高達2800億美元,至2027年時,授權金額預計將達1740億美元,而其中將挹注超過520億美元之資金用於發展美國本土晶片之生產及研發。 此外,該法案設有靜態限制,禁止接受補助之半導體企業投資以電子設計自動化(Electronic design automation, EDA)工具設計或製造晶片之中國公司,換句話言,即受補助之企業不得於十年內投資或擴大生產中國製低於28奈米之先進晶片。本法案亦提供25%之稅收優惠予於美國建造、裝設晶片廠之業者,以鼓勵企業進駐美國藉以提升美國生產之晶片總量,同時藉由企業之投資帶動美國各地經濟發展,提高就業率。 藉由本法案之制定,有望降低美國對其他國家晶片之依賴,並得藉此發展科技研究,對未來全球高科技產業供應鏈將造成偌大影響,值得持續關注。