美國最高法院於2017年5月30日針對Impression Products v. Lexmark International作出最終裁決,說明當專利權人銷售專利產品時,無論在美國境內或境外,專利權人不能再以美國專利法來限制該專利產品,一經銷售後該產品專利權已經耗盡。 本案起因為美國印表機研發製造大廠Lexmark推出兩項碳粉匣方案:原價碳粉匣,無任何轉售限制;以及優惠碳粉匣,並附帶「一次性使用」(single use)及「不得轉售」(no resale)限制條款,消費者不得自行填充再利用、再轉售或轉讓給原廠以外的第三方。本案專利權人Lexmark控告同業Impression侵害其權利(違反一次性使用及不得轉售),被告Impression則主張兩項碳粉匣產品的專利權在美國境內的首次銷售後就已耗盡了。該案爭點包含:(一)專利產品在境外首次授權或銷售,是否導致專利權耗盡;(二)專利權人訂立售後限制條款,可否用以追究當事人違反限制條款責任? 地院引述最高法院過去兩個判例(Quanta案及Kirtsaeng案),裁定Lexmark專利產品因首次授權銷售情形而權利耗盡。原告Lexmark提出上訴,CAFC則認為專利產品在境外銷售情形,不會導致專利權人在境內專利權耗盡,且在首次銷售時給的授權,已經合法限制再銷售或再使用,故Impression仍構成專利侵權。 最終,最高法院推翻CAFC見解,認為無論是專利權人直接銷售,或是對專利產品加諸任何限制,專利權人決定銷售產品時,該產品相關的專利權就會耗盡。另外最高法院亦指出,當專利權人透過契約與購買者約定,限制其使用或轉售的權利,其在契約法上或許有效,但在專利侵權訴訟中則沒有用。本案後,最高法院確立採國際耗盡原則,說明專利權人在全球任何地方,產品經銷售後即權利耗盡,無論專利權人是否有任何售後限制。 「本文同步刊登於TIPS網站(https://www.tips.org.tw )」
美國FDA公告食品營養強化物添加之指導原則添加營養素到一般之食物中,對於維持或增進整體食物之營養品質來說,是一個非常有效率之方式。然而,不當添加或濫用這些外加之營養素,卻可能造成消費者過度或不足攝取某些特定之營養成分,甚至更可能造成某些食物之營養價值有誤導或詐騙消費者之嫌。 美國食品藥物管理局(Food and Drug Administration,以下簡稱FDA)為了統一回應食品廠商、其他聯邦主管機關以及相關學會之問題,針對添加到食物中之必需營養補充品,在2015年11月6日公告了一份指導原則(Questions and Answers on FDA’s Fortification Policy)。本指導原則以Q&A之形式呈現,,列出FDA對於食品營養強化物(Fortification of Foods)政策之態度(並未變更其自1980年代以來對於食品營養強化物之向來立場)以及建議遵循規定。 FDA建議食品營養強化物添加之基本原則如下:校正飲食之缺陷;補充因食物於處理、流通之過程中所喪失之營養素;根據食物整體熱量計算之結果,均衡添加各種食品營養強化物等。 本指導原則僅適用於人類使用之食品,動物用食品並不在其建議範圍內;另外,其亦不適用於嬰幼兒配方或是一般之保健營養品,其僅適用於一般常規之食物,例如:牛奶、果汁、豆漿、麥片、麵包、通心粉、乳瑪琳等。但是要注意,針對一些新鮮的食物或本身即非營養的食物,例如:新鮮蔬菜、魚肉類、糖、甜點、碳水化合物等,並不建議再額外添加食品營養強化物。 另外,只有人體所必須的營養素(essential nutrients)才可額外添加到常規的食品中,亦即所有添加物都須依據膳食營養素參考攝取量(Reference Daily Intakes;RDI)所規定之種類及建議量,做適當的添加;且添加物必須合法且安全。 食品營養強化物之標示,則必須依據食品標示相關法規恰當為之,不可出現會誤導消費者的任何詞彙,也不宜做出任何可以預防營養素缺乏之陳述,因為這麼做可能使消費者誤認有添加物的食品其營養成分較原始食物高。 本指導原則對廠商並無強制力,然要是廠商有違反本指導原則之情形,FDA將會發出警告信,顯示出FDA強烈建議廠商遵守本指導原則之決心。
IEA 發表「德國能源政策 2013 年檢閱報告」 歐盟執委會提出《歐洲晶片法案》應對半導體短缺並加強歐洲技術領先地位歐盟執委會於2022年2月8日提出《歐洲晶片法案》(European Chips Act),以確保歐盟在半導體技術和應用的供應鏈安全、彈性和技術領先地位。近來全球半導體短缺,迫使汽車及醫療保健設備等眾多領域工廠關閉,部分歐盟成員國的汽車產量於2021年下降三分之一,顯示在複雜的全球地緣政治背景下,半導體價值鏈極度依賴數量有限的參與者。《歐洲晶片法案》將動員公共及私人投資歐洲半導體產業,金額超過430億歐元;並制定政策措施以預防、準備、預測和迅速應對未來任何供應鏈中斷情形,幫助歐盟實現2030年將現行晶片市場占比提升至20%的願景。《歐洲晶片法案》共分成八大章節,涵蓋歐洲晶片倡議、供應安全、監測和危機應對、治理模式、保密處罰及程序等議題。其中《歐洲晶片法案》主要由三大支柱組成,規範內容如下: 支柱一:歐洲晶片倡議(法案第3條至第9條)。歐洲晶片倡議將對現有關鍵數位技術重新進行戰略定位,以強化歐盟成員國和相關第三國及私營部門的「晶片聯合資源承諾」。歐盟預計將投入110億歐元用於加強研究、開發和創新,以確保部署先進半導體工具、原型設計實驗產線、測試和用於創新生活應用的新設備,培訓員工深入了解半導體生態系統和價值鏈。 支柱二:供應安全(法案第10條至第14條)。建立半導體「集成生產設施(Integrated Production Facility, IPF)」和「開放歐盟代工廠(Open EU Foundry, OEF)」,透過吸引投資與提高生產能力來建立供應安全的新框架,用以發展先進節點創新及節能晶片。此外,晶片基金將為新創企業提供融資管道,協助技術成熟並吸引投資者;投資歐洲基金(Invest EU)將設置專屬半導體股權投資的選項,以擴大歐洲半導體研發規模。 支柱三:監測和危機應對(法案第15條至第22條)。建立歐盟成員國和執委會間的協調機制,用以監測半導體供應、估計需求和預測短缺。透過蒐集企業的關鍵情報能發現歐洲主要弱點和瓶頸,從而監控半導體價值鏈穩定。歐盟將彙整危機評估報告並協調各成員國採取歐盟建議的應對方案,以便共同做出迅速正確的決定。