本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」
美國食品和藥物管理局(FDA)於2018年9月6日發布關於「制定醫療器械在上市前核准(PMA)、低風險創新器材(De Novo)分類和人道用途器材免除(HDE)的利益-風險決策之不確定性考量指引草案。」 為滿足FDA促進公共健康的使命,醫療器械上市前核准(PMA)通常涉及較高的不確定性,因此本指引是適當的解決利益風險的判定以支持FDA的決策。包含考量患病群願意接受醫療器械帶來的益處及風險之更多不確定性,特別是沒有可接受的替代治療方案時。 根據指引草案,FDA依據具體情況,判定其利益-風險的適當程度之不確定性,包括: (1) 醫療器械可能帶來好處程度。 (2) 醫療器械存在的風險程度。 (3) 關於替代治療或診斷的利益-風險之不確定程度。 (4) 如果可能,需瞭解患者對醫療器械可能帶來的益處和風險之不確定性觀點。 (5) 公共衛生需求的程度。 (6) 依據臨床證據可支持上市前之可行性。 (7) 能夠減少或解決醫療器械的上市後利益-風險留下之不確定性。 (8) 上市後緩解措施的有效性。 (9) 建立決策類型。(如上市前核准(PMA)和人道用途器材免除(HDE)的核准標準不同。) (10) 對於早期患者訪問醫療器械的可能帶來的益處。 本指引草案中,FDA基於考量有關醫療器械臨床/非臨床訊息之利益風險,需與FDA的規範、監管機關和要求要有一致性。
新興產業五年免稅優惠 未來擬改採總量管制鑑於促進產業升級條例 2010 年底屆滿,且立法院在去年底通過所得基本稅額條例(即最低稅負制)時,同步做成附帶決議要求,財經兩部必須在今年年底前完成促產條例減免優惠的檢討,財經兩部已經展開促產條例與相關子法規的修正方向檢討會議, 未來促產條例該不該限縮對產業別的獎勵項目,面對產業持續對外投資的趨勢,租稅獎勵工具是不是該增列「創造就業」指標,做為未來獎勵項目等,都是修法的考量方向之一。 目前促產條例的主要租稅優惠有兩種,除投資抵減之外即為五年免稅,財政部統計,民國 90 年的抵稅總額只有 547 億元,其中科技業享有的減稅優惠就有 276 億元;至 93 年時,產升條例的抵稅總額已經暴升至 1,694 億元,僅高科技業者就抵掉 1,096 億元稅捐。財經兩部預估, 94 年的抵稅額將突破 2,000 億元。由於產業五年免稅優惠被認為過於浮濫,財經兩部正研商未來新興重要策略性產業享有五年免稅的減稅優惠,將採總量管制,企業享有的五年免稅優惠,改朝配額制進行「專案許可」管理,配額一滿即不再提供免稅。 目前促產條例中有關租稅獎勵的認定,採較消極的作法,僅訂定一些適用條件,只要符合促產條例揭櫫或獎勵的產業升級研發或投資在促產條例獎勵的新興策略產業,都適用租稅優惠。業者只要據此向經濟部提出申請,經濟部依慣例,即發給免稅證明。但財政部要求未來應調整為專案許可制,除了基本資格規定外,經濟部應該再成立審查委員會,就每個產業租稅優惠,訂出總量管制,據此准駁。 所謂「專案許可」的總量管制措施,財經兩部初步交換的意見是指,現在明列在新興重要策略性產業五年免稅辦法中的九大產業、 305 項免稅產品,都要依據發展成熟度,訂出適用免稅的家數。家數額滿,同一產業、同性質產品,即使符合五年免稅條件,也不再提供租稅優惠。
美國商務部修改《出口管制規則》限制華為取得由美國技術及軟體設計製造的半導體產品美國商務部工業及安全局(Bureau of Industry and Security, BIS)於2020年5月15日公告,為防止中國大陸華為取得關鍵技術,修正美國《出口管制規則》(Export Administration Regulations, EAR)第736.2(b)(3)條第(vi)款「外國直接產品規則」(Foreign-Produced Direct Product Rule),限制華為透過國外廠商,取得包含美國技術及軟體設計製造在內的半導體產品,以保護美國國家安全。並於「實體清單」(Entity List)增加註腳一(footnote 1 of Supplement No. 4 to part 744)之規定,使部分出口管制分類編號(Export Control Classification Number, ECCN)第3(電子產品設計與生產)、4(電腦相關產品)、5(電信及資訊安全)類之技術所製造的產品,不能出口給華為與分支企業。 自2019年起,BIS將華為及其114個海外關係企業列入實體清單以來,任何要出口美國產品給華為的企業,必須事先取得美國出口許可證;然而,華為及其海外分支機構透過美國委託海外代工廠商生產產品事業,繞道使用美國軟體和技術所設計的半導體產品,已破壞美國國家安全機制與設置出口管制實體清單所欲達成之外交政策目的。本次為修補規則漏洞調整「外國直接產品規則」,不僅限制華為及其實體清單所列關係企業(例如海思半導體),使用美國商業管制清單(Commerce control list, CCL)內的軟體與技術,設計生產產品。美國以外廠商(例如我國台積電)為華為及實體清單所列關係企業生產代工,使用CCL清單內的軟體與技術,設計生產的半導體製造設備與產品,亦將同受《出口管制規則》之拘束。這代表此類外國生產產品,從美國以外地區,透過出口、再出口或轉讓給華為及實體清單上的關係企業時,皆需取得美國政府出口許可證,影響範圍擴及全球產業供應鏈。
以Apple Pay服務捲入營業秘密糾紛案為例,提醒企業合作應留意的機密管控作法2025年8月6日,行動支付技術開發公司Fintiv向喬治亞州北區聯邦地方法院亞特蘭大分院控訴Apple科技公司以詐欺手段竊取Fintiv公司的前身公司CorFire的專屬行動支付技術,違反《保護營業秘密法》(Defend Trade Secrets Act,DTSA)及《喬治亞州營業秘密法》(Georgia Trade Secrets Act,GTSA)等規定,向法院尋求賠償。 Fintiv公司主張Apple公司在2011年至2012年間,以行動支付技術之業務合作為由,與CorFire公司進行多次技術性洽談。Apple公司利用雙方簽訂之保密契約,取得CorFire公司的行動支付技術的詳細實施方案之接觸權限,並要求CorFire公司上傳部分機密資料至Apple公司管理的共享平臺,以促進合作交流關係,最終Apple公司放棄與CorFire公司的合作計畫,Apple公司卻將協商期間所獲技術內容整合,並應用於其在2014年推出的Apple Pay行動支付服務。Fintiv公司進一步主張Apple公司為將Apple Pay商業化,與信用卡處理商及銀行組成企業聯盟,並隱瞞其非法取得技術的真相,宣稱Apple公司自主研發Apple Pay。Fintiv公司指出,Apple公司此舉不僅損害Fintiv公司的合法權益,也嚴重破壞市場競爭秩序。此外,Fintiv公司表示,Apple公司多年來有系統地採取類似策略,如以合作名義獲取其他企業之機密,進而不當使用多項機密以進行商業化使用。 觀察前述實務案例可得知,即使雙方基於保密契約交換機密資料,仍存在終止合作衍生的機密外洩糾紛,如:機密資料歸屬不清、逾越授權範圍使用機密資料等風險。建議企業在「資料提供前」,應先透過「盤點」營業秘密與機密「分級」,確認合適揭露的機密資料,再藉由「審查」機制確認必要揭露的內容;在「資料提供後」,要求他方提供機密資料之「收受證明」以明確歸屬,並在合作關係結束後,要求他方「聲明返還或銷毀機密資料」,以降低他方不當使用機密資料的風險。 前述建議之管理作法已為資策會科法所創意智財中心於2023年發布之「營業秘密保護管理規範」所涵蓋,企業如欲精進系統化的營業秘密管理作法,可以參考此規範。 本文為資策會科法所創智中心完成之著作,非經同意或授權,不得為轉載、公開播送、公開傳輸、改作或重製等利用行為。 本文同步刊登於TIPS網站(https://www.tips.org.tw)