德國公布NAP II,要求能源及工業部門減少二氧化碳排放量

  為達到京都議定書 將二氧化碳排放量減量控制到 1990 年排放量的 20 %目標, 歐盟持續祭出多項政策措施,近一年來並已實施碳排放證交易機制。 所謂的碳排放證交易機制係指,業者若能成功減少污染即可出售多餘的碳排放證,而排放過多二氧化碳者卻必須購買碳排放證。為達成前揭目標,所有歐盟會員國均應依據歐盟的國家分配計畫( Nationalen Allokationsplan ),於其內國推動實施。


  在歐盟架構下,德國政府於日前公布第二階段的
NAP II ,以接續目前第一階段、將持續至 2007 年的 NAP I 。透過 NAP I NAP II ,所有產業-包括能源、工業、交通( Verkehr )、家戶( Haushalte )、以及手工業( Gewerbe )、商業及服務業-均將被要求共同致力於二氧化碳減量的目標,德國政府也一一就各產業訂出排放標準。


  基本上,
NAP II 係有關德國能源業和工業自 2008 年至 2012 年止有關二氧化碳排放量的基本原則,重點在能源業及工業的二氧化碳排放控制,此乃因這兩個產業每年的二氧化碳排放量高達總排放量的 60 %。 NAP II 對工業的減量要求較為寬厚,只須減少百分之一點二五的排放量,能源業卻必須減量百分之十五。德國環保部長表示,工業面對市場上激烈的競爭,可以少負擔一些氣候保護的成本。此外,為了鼓勵能源業者投資環保設備減少污染,可同時生產電力和熱能的電廠二氧化碳排放量管制將比照工業,反之,老舊的高污染燃煤電廠獲得的碳排放證,比起一般的能源業還要再縮減百分之十五。


  雖則
NAP I NAP II 的實施對德國整體產業均形成衝擊,不過這個從環保概念出發的政策,卻也將促使德國產業在未來幾年產生結構性的調整,政府與民間部門為了達到二氧化碳排放減量的目標,必將投入新技術的研究與發展,進而帶動永續、潔能、環境友善( eco-friendly )及綠色科技的發展。

相關連結
※ 德國公布NAP II,要求能源及工業部門減少二氧化碳排放量, 資訊工業策進會科技法律研究所, https://stli.iii.org.tw/article-detail.aspx?d=470&no=55&tp=1 (最後瀏覽日:2026/03/22)
引註此篇文章
你可能還會想看
OECD就全球企業最低稅負制發布避風港規則

經濟合作暨發展組織(下稱OECD)於2022年12月20日發布全球企業最低稅負制(即第二支柱,下稱最低稅負制)的「避風港與罰款免除規則」,再於2023年2月2日發布進階行政指引。系爭規則與指引旨在協助跨國企業降低法律遵循成本。 經蓋最低稅負制為防免跨國企業以稅捐規劃(如移轉訂價等方式)持續侵蝕稅基,透過實施補充稅(Top-up Tax)制度,並配合所得涵蓋與徵稅不足支出等原則,即向上或向下分配等方式,確保全球收入逾7.5億歐元的跨國企業及其所有經濟實體的個別有效稅率均不低於15%。 經上述補充稅制度看似簡單,惟其實施同時涉及各國相互合作與彼此補充稅間可能的零和遊戲,徵之各國境內稅捐制度調整、現有國際稅捐規則的淘換與新國際稅捐規則的建立等交互作用下,導致OECD與最低稅負制有關文件繁多,內容細項更不計可數,增添不確定性;另外,包含我國在內的許多國家均表示將於2024年起陸續實施全球企業最低稅負制,再增添急迫性。此不確定性與急迫性的雙重夾擊,致使受規範跨國企業法律遵循成本持續增加。 經準此,為避免最低稅負制不當限制跨國企業發展,甚至有害全球經濟,OECD提出避風港條款,使位於高稅負或低風險稅捐管轄區的跨國企業或其經濟實體得減免其補充稅或簡化其計算基礎等,提高補充稅制度確定性以協助降低跨國企業法律遵循成本。

歐盟執委會提出《歐洲晶片法案》應對半導體短缺並加強歐洲技術領先地位

  歐盟執委會於2022年2月8日提出《歐洲晶片法案》(European Chips Act),以確保歐盟在半導體技術和應用的供應鏈安全、彈性和技術領先地位。近來全球半導體短缺,迫使汽車及醫療保健設備等眾多領域工廠關閉,部分歐盟成員國的汽車產量於2021年下降三分之一,顯示在複雜的全球地緣政治背景下,半導體價值鏈極度依賴數量有限的參與者。《歐洲晶片法案》將動員公共及私人投資歐洲半導體產業,金額超過430億歐元;並制定政策措施以預防、準備、預測和迅速應對未來任何供應鏈中斷情形,幫助歐盟實現2030年將現行晶片市場占比提升至20%的願景。《歐洲晶片法案》共分成八大章節,涵蓋歐洲晶片倡議、供應安全、監測和危機應對、治理模式、保密處罰及程序等議題。其中《歐洲晶片法案》主要由三大支柱組成,規範內容如下: 支柱一:歐洲晶片倡議(法案第3條至第9條)。歐洲晶片倡議將對現有關鍵數位技術重新進行戰略定位,以強化歐盟成員國和相關第三國及私營部門的「晶片聯合資源承諾」。歐盟預計將投入110億歐元用於加強研究、開發和創新,以確保部署先進半導體工具、原型設計實驗產線、測試和用於創新生活應用的新設備,培訓員工深入了解半導體生態系統和價值鏈。 支柱二:供應安全(法案第10條至第14條)。建立半導體「集成生產設施(Integrated Production Facility, IPF)」和「開放歐盟代工廠(Open EU Foundry, OEF)」,透過吸引投資與提高生產能力來建立供應安全的新框架,用以發展先進節點創新及節能晶片。此外,晶片基金將為新創企業提供融資管道,協助技術成熟並吸引投資者;投資歐洲基金(Invest EU)將設置專屬半導體股權投資的選項,以擴大歐洲半導體研發規模。 支柱三:監測和危機應對(法案第15條至第22條)。建立歐盟成員國和執委會間的協調機制,用以監測半導體供應、估計需求和預測短缺。透過蒐集企業的關鍵情報能發現歐洲主要弱點和瓶頸,從而監控半導體價值鏈穩定。歐盟將彙整危機評估報告並協調各成員國採取歐盟建議的應對方案,以便共同做出迅速正確的決定。

新加坡科技與研究局針對未來工廠提出研究規劃及方向

  新加坡科技與研究局(Agency for Science, Technology and Research)於2017年7月26日提出未來工廠(Toward the factories of the future)概念及相關研究方向,自動化(Automation)、機器人(robotics)、先進電腦輔助設計(advanced computer-aided design)、感測和診斷技術(sensing and diagnostic technologies)將徹底改變現代工廠,可製造的產品範圍廣泛,從微型車乃至於飛機皆可生產。積層製造(Additive Manufacturing),又稱3D列印(3D printing),可使用單一的高科技生產線來創造許多不同的產品項目,而不需要傳統大規模生產的設計限制和成本,伴隨未來高效能電腦和感測技術之進步,積層製造速度也會隨之加快。而智慧工廠(smart factories)將與物聯網(IOT)、雲端計算(cloud computing)、先進機器人(advanced robotics)、即時分析(real-time analytics)與機器學習(machine learning)等技術與積層製造技術結合,將大為提升生產速度及產量。   為加速及改善積層製造的製程,最重要的方法之一,是使用材料物理學的基本原理來模擬製造過程,而近期更引進跨學科之研究,「模擬」最終產品化學成分和機械性能的微觀結構。因積層製造是一個複雜又困難的過程,透過變化既有規則之模擬(Game-Changing simulations),若建立完成模型且模擬成功,將成為積層製造的殺手級技術。在未來的五到十年,我們將看到更多的零件從積層製造技術生產出來,而且這種技術有機會成為未來工廠的生產基礎。由於現行材料及製造流程與機器必須配合一致,些許的差異皆會生產出不同品質之產品,故未來積層製造工廠的結果穩定重現性(repeatability)和標準化(standardization),將是產品商業化的主要障礙與挑戰。

英國資訊委員辦公室提醒消費者下載手機應用程式時需謹慎

  英國資訊委員辦公室(Information Commissioner’s Office,簡稱 ICO)在2013年聖誕節前夕,呼籲消費者在聖誕節或其他重要節日使用行動裝置下載app應用程式時,需特別注意個人資料之保護,以防止遭受惡意攻擊而導致個人資料外洩。因為根據相關資料顯示,光是2012年聖誕節當天,即有32億8000萬個app應用程式被消費者下載使用。從ICO公布的ㄧ項調查結果中發現,有62%的app使用者,關心app供應商會透過何種方式使用他們的個人資料;此外,有49%的app使用者,會因為隱私權問題而拒絕下載使用app應用程式。   為提升消費者個人資料保護意識,降低個資外洩事件發生,並促進app產業於當地之發展,ICO提供下列5項使用要點:1.只下載官方或備受信賴app商店所提供之app應用程式,盡量避免使用來源不明之app應用程式;2.下載app應用程式前,應詳細閱讀該app所公告之相關資訊,並確認願意提供相關資料作為後續可能之使用;3.養成定期移除不需要之app應用程式的好習慣,降低資料外洩可能;4建議安裝手機防毒軟體或相關程式,協助並確保手機之安全性;5.於手機轉售、丟棄或回收之前,將手機恢復成「原廠設定」之狀態,以確保手機不會留下任何個人相關之資訊。ICO期以透過使用要點之提供,協助消費者於享受app應用程式之樂趣時,仍能確保個人資料行蹤之掌握,以達個人資料之保護。

TOP