為提升全球健康危機應對能力,歐盟執委會於2026年2月20日宣布,將透過旗下的衛生緊急準備及應變管理局(Health Emergency Preparedness and Response Authority, HERA),自EU4Health計畫中撥出2.25億歐元,投資開發新一代流感疫苗,包括具更廣泛保護性、可快速因應新興變異株、以及更便於施打的疫苗劑型(如鼻腔、口服或皮膚貼片)等創新技術。此政策由歐洲健康與數位執行機構(European Health and Digital Executive Agency)負責契約管理與執行,契約期限達98個月,以資助疫苗候選產品從臨床前階段至上市核准的開發,並首度在醫療產品領域引入商業化前採購(Pre-Commercial Procurement, PCP)模式。 與傳統投資或補助不同,PCP強調階段性評估、競爭淘汰與風險收益共擔機制,以提升解決方案成功轉譯到商業產品的可能性。該模式包含以下4大運作特色: 1.分階段競爭:採購方同時向多家供應商採購研發服務,將流程分為方案設計、原型開發與初期測試等階段,逐步評估並篩選表現優異者,避免一次性採購的技術風險。 2.風險收益分擔:雙方共擔研發利益與風險。供應商保留智慧財產權所有權,採購方則支付研發費用並保留部分使用與授權權利。 3.專注研發階段:僅投資研發與產品測試/認證,不包含大規模商業量產,後續量產則由創新公共採購或傳統採購機制支持。 4.鼓勵在地發展:PCP不受世界貿易組織的政府採購協定約束,可要求參與廠商之大部分研發活動與主要人員於歐盟成員國境內進行。 PCP模式採需求導向,由歐盟執委會預先明確目標,搭配多階段競爭與淘汰機制,能有效加速成果轉化,並降低一次性採購的技術誤判風險。此外,透過設定在地研發比重,能吸引外商合作、帶動技術移轉與人才流入,進而促進本地產業升級,為兼具避險與產業扶植的創新機制。
什麼是「外太空條約」?外太空條約(Outer Space Treaty),為各國探索和利用包括月球和其他天體的外太空活動所應遵守原則之條約。聯合國大會於1966年12月17日通過該條約,在1967年 10月10日生效,目前絕大多數會員國已簽署並批准。外太空條約為國際提供了外太空的基本法律框架,包括以下原則: 探索和利用外太空間應為所有國家的福利進行,並以全人類為一個整體; 外太空應可供所有國家自由探索和使用; 外太空不受國家主權主張,不得透過使用、占領或其他方式據為己有; 各國不得以任何方式將核武器或其他大規模毀滅性武器放入天體軌道或外太空; 月球和其他天體只能用於和平目的; 太空人員應被視為人類特使並予救援; 各國應對包括政府或非政府進行的太空活動負責; 各國應對其太空物體造成的損害負責; 各國應避免外太空和天體遭受有害污染。
美國國家標準及技術研究院公布晶片法補助申請細節及限制美國商務部(Department of Commerce, DOC)旗下國家標準及技術研究院(National Institute of Standards and Technology, NIST)於2023年2月28日發布《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act)補助具體內容,重點如下: 一、申請時間:補助採滾動式錄取模式(rolling basis),先進製程製造補助將於2023年3月31日起開放預先申請(pre-application)與正式申請(full application);成熟製程與其他相關生產設施的製造補助,將分別於2023年5月1日及6月26日開放預先申請及正式申請。 二、補助方式與金額:補助分為直接補助(direct funding)、聯邦政府貸款(federal loans)或第三人提供貸款並由聯邦政府提供擔保(federal guarantees of third-party loans)。直接補助的金額上限預計為預估資本支出的15%。每個計畫可透過一種以上之方式獲得補助,然整體補助金額不得超出預估資本支出的35%。 三、申請流程 1.意向聲明(statement of interest):申請人須提供半導體製造工廠投資計畫的簡要說明,俾利NIST旗下晶片計畫辦公室(CHIPS Program Office)為未來審查進行準備。 2.預先申請:申請人提供更詳盡的計畫內容。晶片計畫辦公室將給予調整意見。 3.正式申請:依照晶片計畫辦公室給予的意見修改後,申請人應遞交完整的計畫申請書,內容必須包含投資計畫的技術與經濟可行性之分析。晶片辦公室審核完畢後,會與申請人簽訂不具約束力的初步備忘錄(non-binding Preliminary Memorandum of Terms),記載補助方式與金額。 4.盡職調查(due diligence):在經過上述程序後,晶片計畫辦公室如認為申請人合理且可能(reasonably likely)取得補助,將對申請人進行盡職調查。 5.補助發放:通過盡職調查後,DOC將開始準備發放補助。 四、補助規範與限制 1.禁止買回庫藏股(stock buybacks):受補助者不得將補助款用於買回庫藏股。 2.人力資源計畫:申請人要求的補助金額若超過1億5千萬美元,須額外說明將如何提供員工可負擔且高品質的子女托育服務。 3.建造期限:受補助者必須於DOC所決定的特定日期(target dates)前開始或完成廠房建造,否則DOC會視情況決定是否收回補助。 4.分潤:補助金額超過1億5千萬美元時,受補助者須與美國政府分享超過申請計畫中所預估之收益,但最高不超過直接補助金額的75%。 5.不得於特定國家擴產與進行研究:受補助者於10年內或與DOC合意的期間內,除特定情況下(15 U.S.C. § 4652(a)(6)(C)),不得於特定國家,如中國,進行大規模半導體製造的擴產(material expansion)、聯合研究(joint research)或技術授權(technology licensing),違反者將會被DOC收回全額補助。
解析生技製藥研發成果涉及智慧財產保護之新課題