為了致力於確保及避免因特定奈米材料的曝露而不經意對環境、健康與安全(Environmental, Health and Safety,簡稱EHS)帶來潛在危害,美國環保署(Environmental Protection Agency,簡稱EPA)預計將於今(2011)年1月針對奈米材料的管理規範公佈三項新規定,此舉將使得EPA更能對於目前既有與未來新興奈米材料上有更充分的管理空間,同時這三項新規定也將接受來自公眾與各界人士的意見評論。
這三項新規定分別與顯著新用途規則(Significant New Use Rule)、試驗規則(Testing Rule)和資料收集規則(Data Collection Rule)有關。首先,就顯著新用途規則而言,多年來相關倡議團體(advocacy group)請求EPA將既有的奈米材料視為是「毒性物質管理法」(Toxic Substances Control Act,簡稱TSCA)下的顯著新用途,依此EPA將可管理奈米銀、奈米級二氧化鈦、奈米級氧化鋅等材料,亦可因此對要求廠商限制產量、採取勞工安全措施、進行毒性測試,並要求廠商不得故意將奈米材料釋出或排放至環境中。雖然現在尚無法確知詳細法令規定,但已知EPA有意透過TSCA第5條處理上述種種問題,其可能作法為奈米材料將不再受既有化學物質並非顯著新用途的限制,而任何以既有化學物質製成的新型奈米材料將被視為是顯著新用途。
其次,則是試驗規則,目前EPA對於特定奈米材料要求進行90日呼吸毒性試驗,而新規定將在TSCA第4條之下,要求對奈米粘土、奈米氧化鋁、奈米管等也進行相同的試驗。此係由於目前在經濟合作開發組織(Organization of Economic Cooperation and Development,簡稱OECD)主導的毒性試驗計畫之下,仍未有其他國家願意主導奈米黏土、奈米氧化鋁的試驗,以及通常90日呼吸毒性測試所費不貲,故未來美國預計率先投入,各界亦期盼EPA所提出的新規定將准予廠商以合作提出申請,以利於降低成本並落實相關試驗。
此外,資料收集規則將要求廠商必須正式遞交相關奈米材料的EHS資料,以供EPA進行評估審查,故新規定將在TSCA第8條之下,將原先EPA「奈米材料管理計畫」(Nanoscale Materials Stewardship Program,簡稱NMSP)的自願性參與改為強制性的資料收集,然而由於TSCA中規定對於僅使用少量奈米材料或作為研究目的者,可申請免除資料收集,故廠商仍可依此排除此一義務。
綜合以上,使用相關奈米材料的廠商應密切觀察未來三項新規定的發展動向,以確定日後如何遵守EPA的相關法令規定,落實風險管控,保障自身權益。
本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」
高科技人才缺口逐年擴大,據經濟部統計,三年總計僅有一九二二位海外人才來台,政府延攬海外人才績效不及新加波、韓國。新加坡為鼓勵企業延攬國際人才,企業招聘的支出可減稅,並提供人才高薪和住房,在新加坡工作的外籍人員還可參加星政府資助的國內外培訓等獎勵措施。韓國在二○○三年更擴大辦理延攬海外科技人才,除延長外籍人士居留時間、優先核准簽證,外籍技術人員薪資所得並可五年免稅,一年延攬之科技人才高達一萬多人。除此,大陸人才濟濟,新加坡與韓國也主動延攬,新加坡對大陸人才更提供「落地永久居民批准信」。 相較於星、韓的積極態度,我國政府對延攬海外人才趨向被動,我國高科技人才需求是由產業提出,政府配合提供誘因,我國以補助外籍人員的來回程機票、保險費,及薪給差額等為主。另礙於兩岸關係,國內並不開放引進大陸人士,大陸碩士以上人才來台每年僅兩位數,主要從事研究活動相關,而非長期工作。 針對目前國內科技人才需求緊迫,立委質疑國內科技人才缺乏,政府禁止大陸人才來台,卻不限制科技人才前往大陸,形成不平衡。經濟部表示,將彙整各界意見,再思索推動政策協助;陸委會則擬在六月底前提出積極管理科技人才前往大陸的辦法。
「巨量資料應用」當工業的製造生產過程經過一連串自動化、產量化以及全球化之變革歷程之後,智慧工廠的發展已經成為未來各國的重點目標。生產力4.0的設計中,巨量資料(Big Data)是重要的一環,以製造業為例,傳統上將製造生產取得的數據僅用於追蹤目的使用,鮮少做為改善整體操作流程的基礎,但在生產力4.0推進之後,則轉變為如何藉由巨量資料來提升生的效率、利用多元資源的集中化與分類處理,並經過分析取得改善行動方式,使生產最佳化,再結合訂單需求預期分析,依市場變化調整製造產量,達成本控制效果。 在我國104年9月公布之「2015行政院產力4.0科技發展方案」,亦提及智慧機械、智慧聯網、巨量資料、雲端運作等技術開發,使製造業、商業服務業、農業產品服務等,提升其附加價值。除此之外,經濟部積極規劃佈建巨量資料自主技術研發能力並且促成投資,落實應用產業智慧化與巨量資料產業化之目標。然而,巨量資料的應用因涉及大量的資料蒐集與利用,因此,未來應著重於如何將資料去辨識化,顧及隱私與個人資料之保護。目前,針對此部分,法務部將研擬個人資料保護法修正案,制訂巨量資料配套法規。
新加坡個人資料保護委員會發布資料保護專員之職能與培訓準則新加坡個人資料保護委員會(Personal Data Protection Commission, PDPC)於2019年7月17日發布資料保護專員之職能與培訓準則。基於新加坡個人資料保護法(Personal Data Protection Act 2012, PDPA)明文規範非公務機關必須設立至少一名資料保護長(Data Protection Officer, DPO),負責個資保護政策之制定落實、風險評鑑及個資事故處理等工作。為了使資料保護專業人員增強能力並於企業組織有效履行其職責,新加坡個人資料保護委員會就此特別發布此準則,將資料保護專員分為三種工作職能,九項專業能力,進而規劃相關培訓課程。 此準則使企業組織能就工作職能聘僱合適之資料保護專員,亦使相關專業人員能掌握清晰之職業生涯,確定自我能力與培訓課程之落差,進而調整有效實施組織之個人資料保護管理政策與流程。其分為資料保護專員、資料保護長、區域資料保護長,依據工作職能與職責區分如下: 一、 資料保護專員 需監視與評估組織之個人資料保護管理政策與程序,並確保其遵循新加坡個人資料保護法。 識別個人資料之風險,並提出風險管控之措施。 提供組織個人資料保護政策之實施與實踐證據。 定期檢視審核,分析現況並矯正改善。 識別並規劃利害關係人之需求與利益。 二、 資料保護長 制定並審查個人資料管理計劃。 根據組織職能,視需求與流程,執行個人資料保護與風險評鑑,並解決相關業務風險。 制定培訓計劃,舉辦個人資料保護政策與流程之教育訓練。 確保組織內部個人資料保護之意識。 根據業務營運與個資法遵要求之落差評估,並建立合規性流程。 透過客戶對隱私與個人資料保護之要求,做為日後促進資料創新之實施。 三、 區域資料保護長 監督資料傳輸活動,並提供個人資料保護法之領導指南。 建立區域創新之資料保護策略。 減少區域內之個資事故。 於資料創新之運用提供戰略性,為組織創造業務價值。 評估新興趨勢與科技,如隱私增強技術、雲端運算、區塊鏈、網絡安全之風險與可行性。 針對上述工作職能與職責,結合所需之專業能力,包括個人資料管理、風險評鑑管理、個資事故緊急應變、利害關係人管理、個人資料稽核認證、個人資料治理、個人資料保護之倫理、資料共享與創新思維,規劃基礎個人資料保護相關課程與進階資料創新課程,使其個人資料保護制度更專業具有規模。目前我國對於資料保護專員並無相關立法規範,若未來修法新加坡個人資料保護委員會之做法亦值參酌。
美國發明法(Leahy-Smith America Invents Act,AIA)第18條修正案之觀察美國國會於今年5月針對美國發明法(Leahy-Smith America Invents Act,AIA)第18條提出擴張性修法。美國發明法第18條係規範專利改革過渡期間涵蓋商業方法專利之複審程序(Transition Program for Cover Business Method Patents Review, CBM),並且定有落日條款,預計將在2020年9月16日失效。本次修正案研擬將落日條款刪除以外,將適用對象從原先適用於金融產品或服務(a financial product or service)之商業方法專利(Business Method Patents)修正為適用於企業、商品或服務(used in the practice, administration, or management of enterprise、product or service)之商業方法專利,此將擴張商業方法專利複審程序之適用範圍。 奇異電子(GE Co.)、3M(3M Co.)、禮來(Lilly & Co.)、施樂(Xerox Corp.)等多家產業界知名公司於今年(2013)9月19日發出聯合信函反對美國國會此次針對美國發明法第18條的擴張性修法。信中表示本次修法將意味著數據處理專利(Data Processing Patents)等尖端的癌症治療方法到汽車安全系統等都可能包含在內,可提起專利侵權的範圍將擴大至難以界定的程度,再者刪除落日條款,會造成諸多不確定性與風險阻礙科技創新的持續投入。 然而,產業界並非意見一致,諸如谷歌(Google Inc.)、臉書(Facebook Inc.)、沃爾瑪(Wal-Mart Stores Inc.)等知名公司則立場相左,早於今年7月即率先表示贊成,聲明此次修法提供創新者一個積極保護自身專利的具體手段。由此足見歐巴馬政府與立法者在專利法制改革中,必然要面對難以預測的產業效應和衝擊,從而增加其制度改革策略思考和制度設計的難度。