我國遊戲軟體著作權爭議探討
陳依婷
法務專員 編譯整理
纏訟四年後，臺灣積體電路製造股份有限公司及其北美子公司（臺積電），在與美國Ziptronix公司之專利訴訟中獲得勝訴判決。 同為半導體公司的Ziptronix於2010年起訴主張臺積電所製造，主要用於智慧型手機相機的背照式CMOS影像感測器晶片，侵害該公司9項專利及超過500項申請專利範圍。 依據美國專利法第271條（a）項，除該法另有規定外，於專利權存續期間，未經許可於美國境內製造、使用、要約銷售，或銷售已獲准專利之發明產品，或將該專利產品由外國輸入至美國境內，方屬侵害專利權。因此本案中，臺積電即以美國專利法不適用於美國境外之製造、銷售為由，向法院聲請駁回原告Ziptronix公司之訴。承審法官同意臺積電簡易判決（summary judgment）的聲請，並於10月底作出判決。 臺積電於訴訟中成功主張涉訟晶片的製造及銷售交貨行為皆在臺灣完成。承審法官更指出，縱使如原告Ziptronix公司所言，臺積電相關契約皆於美國境內協商及簽訂，但因為該等契約本來就計畫於海外履行，因此臺積電的涉訟晶片仍非於美國境內銷售。
日本〈塑膠資源循環戰略〉及新發展日本環境省因應海洋垃圾、全球暖化等課題於2019年5月31日發表〈塑膠資源循環戰略〉（プラスチック資源循環戦略），在重點戰略之一的減量（Reduce）方面，提出「塑膠袋收費制」措施，擬於2020年7月1日正式上路，經濟產業省則從同年1月6日開始設置可服務企業與消費者的諮詢窗口，也將與相關主管機關合作，致力於塑膠袋收費制內容之公告說明及自行攜帶購物袋之宣導等減少一次性塑膠製容器包裝及產品的使用，並透過尋找其他替代的容器包裝及產品等方式，達到一次性塑膠排放量在2030年前減少25%之目標。 因此經濟產業省產業構造審議會下的塑膠袋收費制檢討工作小組，及環境省中央環境審議會循環型社會部會下的塑膠袋收費制小委員會，自2019年9月至同年12月間召開4次聯合會議，並經過公眾意見程序後，修正《容器包裝再生利用法》（容器包装リサイクル法）的相關省令，並公布〈塑膠製購物袋收費制實施指導方針〉（プラスチック製買物袋有料化実施ガイドライン），供各零售業者參考，以確保塑膠袋收費制的順利施行。
日本政府透過公告呼籲產官合作，提供有助防疫之統計資料日本經濟產業省於2020年3月31日會同內閣官房、厚生勞動省（下稱厚勞省）以及總務省等中央主管機關，發布「請求提供有助防止新型冠狀病毒傳染病疫情擴大之統計資料（新型コロナウイルス感染症の感染拡大防止に資する統計データ等の提供の要請）」公告（下稱本公告），請求經營平台及行動通訊等服務的業者，提供有助於形成防疫措施的相關統計資料，如平台或電信服務使用者的移動軌跡或服務使用紀錄。本公告之目的，係使政府取得相關資料，掌握各地區的人員流動、群聚感染徵兆及其風險，對外提供精確資訊，進而早期發現疫情，並即時擬定保持社交距離、防堵群聚感染蔓延等措施，以防止新型冠狀病毒傳染病的疫情擴大。 此處的請求（要請）因無法律明文授權，故對受請求之業者無拘束力。同時，上述向業者請求提供的資料，排除個資法令所定義的個人資料之統計資訊。本公告並指出，經請求取得的資料，亦僅供職司防止新型冠狀病毒傳染病疫情擴大的權責單位，在遏止新型冠狀病毒傳染病疫情之目的範圍內使用。一旦相關任務結束，將會儘速刪除上述資料。未來於必要時，亦可能另行請求業者提供涉及個資的資料，此時則會遵照個人資料保護法、以及同法訂定的例外規定，向各業者提出具適法性之請求。 依據本公告意旨，厚勞省同日即與LINE達成合作協議，其後於4月13日，又與日本YAHOO達成相同協議。同時，LINE亦約定會配合厚勞省釋出的防疫措施與資訊，向LINE使用者主動發送防疫資訊、提醒應定期量測體溫、提供返國人士與接觸者之諮詢窗口等訊息。
歐盟環保新指令 科技業2,000億產值受衝擊歐盟將於今年8月實施兩大環保新指令，廠商生產的電機電子產品，包括材料、元件、製程等，都必須符合可回收55%至75%的規定，才准輸往歐盟，預估將影響國內科技業者輸出產值達新台幣2,000億元。 台灣區電機電子公會調查，中大型電子業廠商大都準備完成，中小型業者則未必。前年我國電子產品輸出金額達1兆元，屬於中小型零件廠製造的產值超過三分之一，金額達3,500億至4,000億元。經濟部委託工研院調查，國內可能面臨重大衝擊，預估有44項產品受管制，占歐盟管制81項產品的一半以上。業者的回收成本將增加3%至5%，調整產品材質及零件成本也提高5%至10%。 歐盟實施的環保指令分別是：廢電機電子指令（WEEE）、危害物質限用指令（RoHS）。前者是針對10大廢電機電子品，建立回收體系，並達成法定一定的回收率55%至75%，要求至2006年12月，每年每人回收4公斤。後者是國際企業必須自我要求8月完成停止使用含有重金屬鉛、汞等六種化學物質的電子產品，如IC封裝、電腦塑膠零件等。2006年7月將全面禁止輸入。