Google公司為強化專利組合，再下一步棋
谷歌公司（下簡稱Google）已經證實收購來自IBM公司共217篇專利；其中188篇專利為IBM已取得之專利，29篇專利為IBM公司申請中的專利。但Google拒絕透露收購金額。
這些專利涵蓋了許多不同的技術，主要的專利是與資料處理有關，例如電子郵件處理、線上日曆，以及在不同裝置間轉換web apps等功能。其中一篇專利預期用以提升Google的社群網路（Google+）之搜尋功能。
其實從去年開始，Google已經收購了來自IBM公司總共約2000篇的專利，這些專利內容與手機軟體、電腦的硬體設備，以及處理器有關。此外，Google去年也以鉅額收購Motorola公司，背後一個很大的原因可能是跟Motorola所擁有的2萬多篇專利有關。
目前許多科技龍頭公司，已有例行性地藉由採取專利訴訟以取得市場地位的趨勢。例如Apple已指控包括HTC等智慧型手機供應商，因使用Google所擁有的Android手機操作系統，而涉嫌侵害Apple的諸篇專利；在與Apple的爭訟過程中，HTC獲得來自Google收購Motorola後所獲得之專利。
Google的執行長佩吉（Larry Page）在宣布收購Motorola時曾經表示，藉由收購Motorola可強化Google的專利組合（patent portfolio），協助Google公司對抗來自Apple或其他公司的競爭威脅。
Google公司透過持續不斷地強化專利組合，拓展專利領域，企圖在這些因專利涉訟的智慧型手機市場中，穩固其市場霸主地位。
全球商務人士最喜愛使用的智慧型手機「黑莓機」，在今年（2011）10月中旬出現全球大當機，手機用戶無法上網及收發簡訊，影響範圍從歐洲擴及北美與世界各地。手機製造商Research In Motion (RIM)的首席執行長Mike Lazaridis在官網上以視訊公開向全球用戶道歉，並提出可免費下載100美元的應用軟體作為補償。然而此舉無法平息用戶的怒火，許多使用者正打算對RIM提出訴訟求償，因為中斷服務害他們錯失許多訊息與會議時間。 加拿大魁北克的高等法院就收到使用者對RIM要求經濟補償的集體訴訟，因為RIM所提出的補償措施根本無法彌補中斷服務數天的損失。若法院認同訴訟主張，RIM遭求償的總額或許很高，不過使用者提出的訴求是中斷服務的1.5天，他們無法使用月付25元加幣的無線網路服務，因此按比例分攤每件可能僅1.25元。而在美國的消費訴訟律師，則考慮對RIM提出違約訴訟或是消費詐欺，前者是以RIM未依約盡到其提供服務的責任為主張；而後者消費詐欺的重點則是著眼於，RIM導致消費者誤信黑莓機的可靠性。然而使用者所面臨的困難是，要如何證明他們所受到的損害，高於原本應獲得的服務，而且因為是全區域的服務中斷，在跨州的集體訴訟中還有各州法律適用的問題。有法律專家言明，要證明因為不能使用智慧型手機的功能而造成的實際損害非常困難，畢竟在緊急時刻，溝通（communicate）還有其他選擇方式。
美國擬投入110億美元扶持半導體研發，並成立國家半導體技術中心美國白宮於2024年2月9日宣布從《晶片與科學法》（CHIPS and Science Act）撥款110億美元執行「CHIPS研發計畫」（CHIPS Research and Development (R&D) programs），並將設立投資基金，協助美國新興半導體公司技術商業化發展。 CHIPS研發計畫源係於美國國會於2022年8月通過《晶片與科學法》，提供527億美元的經費支持美國半導體產業，其中390億美元用於補助半導體生產，110億美元用於半導體研發。此次CHIPS研發計畫的具體作法如下： （1）建置國家半導體技術中心（National Semiconductor Technology Center，簡稱NSTC）：為CHIPS研發計畫的核心項目，將投資50億美元建置NSTC，協助美國先進半導體研發與設計，確保美國於半導體領域的領先地位。NSTC將向公眾共享設施與專業知識，幫助創新者取得相關專業知識與能力。此外NSTC亦將推動利益團體（Community of Interest），將開放所有利益相關者就NSTC的規劃提供意見。 （2）投資半導體人才（Investing in the Semiconductor Workforce）：創建人才勞動卓越中心（Workforce Center of Excellence），以培育、訓練美國半導體產業所需人才，並促進產業界與學術界的合作。 （3）投資其他關鍵領域研發之需求（Investing in Other Key R&D Needs）：向美國晶片製造研究所（CHIPS Manufacturing USA Institute）投資至少2億美元，以創建美國首座半導體製造數位孿生研究所（Semiconductor Manufacturing Digital Twin Institute），以降低晶片研發製造的成本，加速創新技術商業化之週期；以及投資3億美元於先進封裝產業，以提升半導體系統之效能。以外亦投資1億美元資助「CHIPS量測計畫」（CHIPS Metrology Program）的29個項目，幫助研發新型測量設備與方法，以滿足為電子產業的技術需求。
英國公布包含爭議性斷網條款的數位經濟法案（Digital Economy Bill）持續引發反彈聲浪在眾多反對聲浪下，英國政府仍然發佈了包含爭議性斷網條款的數位經濟法案，該法案賦予國務大臣要求ISP業者對於疑似非法侵權檔案分享者斷網之權力，在沒有法院介入審查的前提下，得要求ISP業者對於涉嫌侵權的使用者斷網。法案公布後持續引發眾多反彈聲浪。 ISP業者如：TALK TALK以及BT等，都對於這項規定持續表達反對的立場。ISP業者認為此一作法不但有違無罪推定的原則，且對於ISP業者而言，也增加了行政與費用上的負擔；但相對的，音樂唱片業者則表現出樂見其成的態度，認為此一規定將有助於英國音樂產業的永續發展。 雖然法案內容大多來自於以振興英國數位經濟為目的Digital Britain報告，但斷網的作法並不是該報告所提出的建議。英國商務大臣Mandelson表示，此一條款將保護英國創意社群免於受到網路侵權的威脅，並獲得應有的報酬，同時也提供新的選擇給網路消費者。 歐盟希望透過電信產業規範的重整，禁止成員國通過未經法院審查的斷網條款，要求斷網必須要有先行程序，但給予成員國的卻是像設定三振條款作法的彈性，不見得是斷網法院審查前置的程序，因此，歐盟的相關指令對於英國的斷網規定未必會有阻擋的效果。
歐盟資通安全局（ENISA）提出資通安全驗證標準化建議歐盟資通安全局（European Union Agency for Cybersecurity, ENISA）（舊稱歐盟網路與資訊安全局European Union Agency for Network and Information Security）於2020年2月4日發布資通安全驗證標準化建議（Standardisation in support of the Cybersecurity Certification: Recommendations for European Standardisation in relation to the Cybersecurity Act），以因應2019/881歐盟資通安全局與資通安全驗證規則（簡稱資通安全法）（Regulation 2019/881 on ENISA and on Information and Communications Technology Cybersecurity Certification, Cybersecurity Act）所建立之資通安全驗證框架（Cybersecurity Certification Framework）。 受到全球化之影響，數位產品和服務供應鏈關係複雜，前端元件製造商難以預見其技術對終端產品的衝擊；而原廠委託製造代工（OEM）亦難知悉所有零件的製造來源。資通安全要求與驗證方案（certification scheme）的標準化，能增進供應鏈中利害關係人間之信賴，降低貿易障礙，促進單一市場下產品和服務之流通。需經標準化的範圍包括：資訊安全管理程序、產品、解決方案與服務設計、資通安全與驗證、檢測實驗室之評估、資通安全維護與運作、安全採購與轉分包程序等。 ENISA認為標準化發展組織或業界標準化機構，在歐盟資通安全之協調整合上扮演重要角色，彼此間應加強合作以避免重複訂定標準。目前有三組主要國際標準可構成資通安全評估之基礎： ISO/IEC 15408/18045–共通準則與評估方法：由ISO/IEC第1共同技術委員會（JTC1）及第27小組委員會（SC27）進行重要修訂。 IEC 62443-4-2–工業自動化與控制系統之安全第4-2部分：作為工業自動化與控制系統元件的技術安全要求。 EN 303-645–消費性物聯網之資通安全：由歐洲電信標準協會（ETSI）所建立，並與歐洲標準委員會（CEN）、歐洲電工標準化委員會（CENELEC）協議共同管理。 然而，資通訊產品、流程與服務種類繁多，實際需通過哪些標準檢驗才足以證明符合一定程度的安全性，則有賴驗證方案的規劃。為此，ENISA亦提出資通安全驗證方案之核心構成要件（core components）及建構方法論，以幫助創建歐盟境內有效的驗證方案。