Golan v. Holder: 美國高等法院確認公共領域之外國著作可取得著作權保護

  美國高等法院於2012年1月18日對Golan v. Holder案做出裁定,確認維持將目前在公共領域的外國著作納入著作權保護的聯邦法。Golan v. Holder案之主要爭點為,美國國會於1994年為符合伯恩公約及WTO「與貿易有關智慧財產權協定(TRIPS)」的規定,決議通過讓之前無法在美國取得著作權保護的外國著作可以回溯取得美國著作權,一夕之間近上百萬件於1923年至1989年之間在國外發表的著作在美國不再屬於公共領域,包括了許多經典的電影,名畫及交響樂等,這個法案引起了許多樂團指揮家、表演者、老師、電影檔案保管者及電影發行商等人士的不滿,因為他們將無法像之前一樣無限制的使用這些著作。

  美國聯邦地區法院於2009年曾判定認為恢復屬於公共領域的外國著作的著作權違反了保障言論自由的美國憲法增修條文第一條,但高等法院以6:2的多數意見認為,恢復公共領域的外國著作的著作權保護並不違反憲法修文第一條及憲法下的著作權條款。身為著作權擁有者,這個裁定對電影與音樂業者可以說是場勝戰,但對Google建立電子圖書館的計畫則將是個挑戰,Google表示這將使他們無法把近一千五百萬冊書籍的內容公開在網路上提供,並且也會影響到他們已完成電子化的上百萬冊書籍的使用。

相關連結
※ Golan v. Holder: 美國高等法院確認公共領域之外國著作可取得著作權保護, 資訊工業策進會科技法律研究所, https://stli.iii.org.tw/article-detail.aspx?d=5633&no=55&tp=1 (最後瀏覽日:2026/04/15)
引註此篇文章
你可能還會想看
放寬視障者及閱讀障礙者著作權合理使用之範圍

  2009年5月,巴西、厄瓜多爾及巴拉圭於世界智慧財產權組織(The World Intellectual Property Organization,以下簡稱WIPO)之著作權及其相關權利常務理事會(Standing Committee on Copyright and Related Right, 以下簡稱SCCR)中,根據世界盲人聯盟(World Blind Union ,以下簡稱WBU)所草擬的一份關於「促進視障者(Visually Impaired Persons,以下簡稱VIPs)及閱讀障礙者接觸受著作權保護之資訊」國際性公約,內容為提出增訂著作權的限制及例外(limitations and exceptions)條款的相關主張,亦即針對視障者及閱讀障礙者放寬著作權合理使用範圍。   SCCR的會員,將就此草擬公約於2010年5月26日至28日進行協商討論,其協商結果亦將於日內瓦下一屆會議中提出討論。 另外,WIPO也透過網路開放之平台,開放各界參與本議題之討論(https://www3.wipo.int/forum/),該網路論壇將持續開放討論至2010年6月20日,並決定加快有利於視障者接觸資訊之相關問題。 目前全球有超過3億1千4百萬盲人或視障者,但目前於全球各地,供給視障者及閱讀障礙者閱讀或收聽資訊的工具很少,在多數國家中,尤其是發展中國家,此將影響其教育及就業機會,甚至使其更陷於弱勢地位。而為促進保障視障者及閱讀障礙者接觸資訊的權利,例如藉由點字書(Braille)、大字本(large print)等科技產品,俾利提供給視障者及閱讀障礙者閱讀或收聽的工具。但如何結合現代科技、增進其接取資訊的機會與放寬著作權相關規定;亦即如何讓著作權所有人的權利受到保護,以及有利於盲人或視障者接觸資訊,兩者間如何取得平衡,其著作權合理使用範圍是需要再思考的問題。

論美國與歐盟半導體之保護策略

論美國與歐盟半導體之保護策略 蔡立亭 資訊工業策進會科技法律研究所 2021年12月   根據美國白宮於2021年9月23日的公告,COVID-19的流行衝擊產業的供應鏈;政府藉由法案的施行,積極預防晶片的短缺[1]。為保護產業的發展,與國際競爭力,不僅美國致力於晶片的自給自足;歐盟鑒於國際趨勢,亦積極強化技術能力[2]。本文擬研析於2021年,美國、歐盟促進半導體發展的策略,並聚焦於相關的法制與聯盟。 壹、事件摘要   據調查報告指出,由於近年大量外購半導體與設置境外公司,美國於全球半導體的產量占比,已明顯下降,並欠缺先進技術的能力[3]。申言之,美國於半導體生產的量與質,皆已呈現危機。基於穩定國內產業之供需,和提升半導體技術的量能,美國政府積極擬定《2021財政年國防授權法》;半導體產業並組成聯盟凝聚共識,共同維護半導體供應鏈之健全。   歐洲亦致力於推進半導體的發展,提出《歐洲晶片法案》(European Chips Act)[4],歐盟並另成立「處理器與半導體技術聯盟」(the Alliance for Processors and Semiconductor technologies)[5]。申言之,歐洲以法案與產業聯盟,共同強化歐洲整體於國際半導體之技術量能。 貳、重點說明   承上所論,為協助境內半導體產業的發展,提升研發技術能力,美國與歐盟創造適合的生態環境。由政府制定規範,挹注相關資源;產業並聚集為聯盟,協力提升半導體產能。本文以下擬分述之。 一、美國   美國《2021財政年國防授權法》的H Division其他事項第99主題(TITLE XCIX),為「創造有助於美國生產半導體的激勵措施」[6]。係資助發展安全且穩定的半導體,和半導體供應鏈;並含建立多邊半導體基金[7],以及與國外共同籌資機制(common funding mechanism)[8]。在提升半導體研究與發展的層面,則成立「國家半導體科技中心」,參與的單位為商務部、國防部、能源局與國家科學基金會[9]。該中心的任務為執行半導體的製造、設計、研究[10];並建立投資基金,與私部門合作,以支持新創公司、產學合作,提升美國的半導體生態系[11]。申言之,美國以國家主導,跨部會協作,挹注經費,整合半導體的研究資源。   美國半導體聯盟(Semiconductors in America Coalition,SIAC)係由製造與使用半導體的公司,組成跨部門聯盟,其任務為藉由提升半導體的製造與研究,強化美國的經濟、關鍵基礎設施,與國家安全[12]。另,美國半導體工業協會(Semiconductor Industry Association,SIA)自1977年成立[13],成員類型包含半導體設計與製造公司總部位於美國者(特許會員)、總部位於美國境外而對美國具有重要性者(國際半導體會員)、在半導體產業供應鏈中的公司且期待對聯盟的公共政策具有發言權者(企業會員),和非屬半導體產業的公司(企業夥伴)[14]。SIA的任務為推動政策與法規,提升國際競爭力,和維持技術領先性[15]。換言之,聯盟包含境外成員的參與,以共同推動半導體的發展。 二、歐盟   歐盟之《歐洲晶片法》則尚處於研議階段,係由歐盟委員會主席Ursula von der Leyen於2021年9月提出,並認為應連結半導體設計、製造與測試的能力[16]。歐盟委員Thierry Breton指出,該法案應包含三個構面:一為歐洲半導體研究策略,此為歐洲在全球半導體價值鏈中的優勢;次為藉由共同計畫,以提升歐洲的產出能力;三為國際合作的框架[17]。擬以法案深化歐洲半導體產業的研究、技術量能。   歐洲處理器與半導體技術聯盟,係於2021年7月成立,總體目標為識別晶片生產與企業技術發展需求間的落差[18]。並轉化為兩個主要的行動,一為強化歐洲電子設計的生態系統;次為建立必要的製造能力[19]。藉由檢視晶片的供需,以協調整體生態系的發展。 參、事件評析   綜上所論,美國與歐洲輔助境內半導體的發展,可歸納為縱向層面:以立法的方式,編列預算並保護技術。以橫向層面觀察,半導體產業組成聯盟,可由產業界的視角,交流相關技術經驗,和調整規範以符合技術發展實務。   美國與歐盟積極整合相關的資源,提升境內之半導體研究與技術,競爭國際之領導地位。觀察美國《2021財政年國防授權法》對半導體產業的輔助,或可歸納為1、國際合作籌資;2、跨部會合作;與3、公私協力。歐盟之《歐洲晶片法案》並擬於2022年第2季有相關的倡議[20]。或亦將注重國際合作,以優化半導體產業。   針對半導體聯盟之設置,成員或包含國際會員,以協調相關的政策、法規,整合半導體的供給與需求。申言之,美國與歐盟槓桿國際資源,輔助境內半導體產業,提升研發技術,與半導體供應之量能。 [1] Sameera Fazili and Peter Harrell, When the Chips Are Down: Preventing and Addressing Supply Chain Disruptions, Briefing Room Blog (September 23, 2021), https://www.whitehouse.gov/briefing-room/blog/2021/09/23/when-the-chips-are-down-preventing-and-addressing-supply-chain-disruptions/#3 (last visited Oct. 13, 2021). [2] EU’s costly plan to close the semiconductor gap, Bloc would do better to focus on chip design and specialist machinery, FINANCIAL TIMES, Oct. 4, 2021, https://www.ft.com/content/a016f686-791f-4a3f-9e7a-c6389896862b (last visited Nov. 2, 2021). [3] FACT SHEET: Biden-⁠Harris Administration Announces Supply Chain Disruptions Task Force to Address Short-Term Supply Chain Discontinuities, 100-Day Review Outlines Steps to Strengthen Critical Supply Chains, Final Report, The White House, https://www.whitehouse.gov/briefing-room/statements-releases/2021/06/08/fact-sheet-biden-harris-administration-announces-supply-chain-disruptions-task-force-to-address-short-term-supply-chain-discontinuities/ (last visited Oct. 18, 2021). [4] Ursula von der Leyen, President of the European Commission, 2021 State of the Union Address by President von der Leyen, Address at European Commission (September 15, 2021), 1, at 4, https://ec.europa.eu/commission/presscorner/detail/ov/SPEECH_21_4701 (last visited Oct. 21, 2021). [5] Digital sovereignty: Commission kick-starts alliances for Semiconductors and industrial cloud technologies, European Commission, https://ec.europa.eu/commission/presscorner/detail/en/IP_21_3733 (last visited Oct. 20, 2021). [6] TITLE XCIX—CREATING HELPFUL INCENTIVES TO PRODUCE SEMICONDUCTORS FOR AMERICA, William M. (Mac) Thornberry National Defense Authorization Act for Fiscal Year 2021, Authenticated U.S. Government Information GPO, One Hundred Sixteenth Congress of the United States of America at the second session, 1, at 1456, https://www.congress.gov/bill/116th-congress/house-bill/6395/text (last visited Oct. 22, 2021). [7] SEC. 9905. Funding for development and adoption of measurably secure semiconductors and measurably secure semiconductors supply chains (a), id., at 1467. [8] SEC. 9905. Funding for development and adoption of measurably secure semiconductors and measurably secure semiconductors supply chains (b), id., at 1468. [9] SEC. 9906. Advanced microelectronics research and development (c) (1), id., at 1471. [10] SEC. 9906. Advanced microelectronics research and development (c) (2) (A), id., at 1471. [11] SEC. 9906. Advanced microelectronics research and development (c) (2) (B), id., at 1472. [12] About, SIAC Semiconductors in America Coalition, https://www.chipsinamerica.org/about/ (last visited Oct. 20, 2021). [13] History, SIA Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/about/history/ (last visited Oct. 21, 2021). [14] Join SIA, SIA Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/about/become-a-member/ (last visited Oct. 21, 2021). [15] Mission, SIA Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/about/mission/ (last visited Nov. 2, 2021). [16] Ursula von der Leyen, supra note 4. [17] 歐盟官方發布內容:Thierry Breton, How a European Chips Act will put Europe back in the tech race, Blog (September 15, 2021), https://ec.europa.eu/commission/commissioners/2019-2024/breton/blog/how-european-chips-act-will-put-europe-back-tech-race_en (last visited Oct. 20, 2021). Linked in發布內容:Thierry Breton, How a European Chips Act will put Europe back in the tech race, Linked in (September 15, 2021), https://www.linkedin.com/pulse/how-european-chips-act-put-europe-back-tech-race-thierry-breton/?published=t (last visited Oct. 21, 2021). [18] Alliance on Processors and Semiconductor technologies, Shaping Europe’s digital future, European Commission, https://digital-strategy.ec.europa.eu/en/policies/alliance-processors-and-semiconductor-technologies (last visited Oct. 20, 2021). [19] Industrial Alliance on Processors and Semiconductor Technologies, Internal Market, Industry, Entrepreneurship and SMEs, European Commission, https://ec.europa.eu/growth/industry/policy/industrial-alliance-on-processors-and-semiconductor-technologies_en (last visited Oct. 20, 2021). [20] EUROPEAN COMMISSION, Commission Work Programme 2022 Annex I: New initiatives (October 19, 2021), 1, at 2, https://ec.europa.eu/info/system/files/factsheet_cwp_2022_annex_v4.pdf (last visited Nov. 1, 2021).

韓國政黨提出法案,建議修改「海關法」禁止營業秘密侵權商品之進出口

據韓國媒體於2024年2月13日報導指出,越來越多韓國企業面臨因為營業秘密的外洩而導致企業虧損的問題,鑒於目前的韓國海關扣留制度(Customs Retention System)僅適用於對外公開的智慧財產權(如商標與專利),多方呼籲應將侵害企業內部營業秘密之侵權商品納入海關法的管制中,甚至有政黨提出法案,建議擴大海關法的適用範圍,禁止侵害韓國企業營業秘密的商品進出口。 該篇報導藉一起正在調查中的營業秘密侵害案件為例,涉案之韓國槍械零件製造商,以「前員工在職時,透過個人電子郵件與客戶進行業務往來,取得企業營業秘密資訊(包括設計圖),並於離職後,創設一間A企業並涉嫌出口利用獲得之營業秘密生產的侵權商品」為由,於2023年向該名離職員工提起訴訟,該案後經政府機關調查,最終於2024年2月底進行首次聽證會。 針對上述案件,國防產業相關人士(Defense Industry Insiders)指出,因為韓國海關僅得依法禁止專利、商標之侵權商品進出口,營業秘密的侵權商品在爭議案件調查期間仍可持續進出口。對此,韓國政黨提出了一項法案(下稱系爭法案),旨在修改海關法,從而允許海關扣留「侵害營業秘密的商品」以及「侵害國家指定的先進工業和國防技術的商品」。 該篇報導也指出,雖韓國海關局對於修法基本上持贊成態度,但也有相關疑慮,如:可能會因為海關扣留範圍的擴大被濫用於壓制競爭行為;相較於容易識別的商標侵權案,營業秘密的範圍很廣,界線模糊,可能造成海關難以立即識別侵權。 綜上,即使系爭法案有利於營業秘密侵權救濟,但仍有上述疑慮有待解決,故本議題仍值得持續關注。而本文仍建議相較於事後救濟,企業可參考資策會科法所發布之「營業秘密保護管理規範」,透過PDCA循環建置系統性營業秘密規範,協助企業從事前防範營業秘密侵權風險,始為企業長久經營之計。 本文同步刊登於TIPS網(https://www.tips.org.tw)

美國FTC通過「禁止企業簽訂競業禁止契約」的最終規定

美國聯邦貿易委員會(下稱FTC)於2024年4月23日通過「禁止企業簽訂競業禁止契約」最終版本的規定(以下稱「最終規定」) ,FTC認為「簽訂或執行競業禁止契約」違反《聯邦貿易委員會法》(Federal Trade Commission Act)第5條之防止不公平競爭之違法手段之規定。最終規定所禁止簽訂競業禁止契約的對象廣泛,包含獨立承包商、為營利企業工作的員工,並將可能取代其他規範競業禁止契約效力之州法。不過,尚有部分情形將排除最終規定的適用,如: (1)公司與高階主管的既有競業禁止契約仍屬有效,而高階主管被定義為「年收入超過 151,164 美元(約新臺幣4,927,492元)且擔任決策職位」的員工,如總裁、首席執行長或其他擁有企業重大決策權的職位。 (2)允許出於善意收購企業的雙方簽訂競業禁止契約。 (3)因FTC對於某些產業無監管權,因此該等產業不適用於禁止簽訂競業禁止契約的最終規定,如非營利組織、銀行、保險公司以及航空公司。 FTC指出最終規定於美國聯邦公報上公布120天(約4個月)後生效,並要求現已簽訂競業禁止契約之雇主負有通知義務,雇主須透過數位(電子郵件或簡訊)或紙本方式,明確地通知現任、前員工,其既有的競業禁止契約即將失效。 但美國商會(U.S. Chamber of Commerce)已聲明表示該最終規定有超出FTC管轄範圍之疑慮,故後續可否執行最終規定,仍有待密切關注。 為因應FTC大範圍禁止簽訂競業禁止契約之法制方向,建議公司可參考資策會科法所發布之「營業秘密保護管理規範」以系統性方式檢視不同面向的既有管理作法,如人員面、內容面等,以落實對於營業秘密的保護。 1.關於文件的管理建議 先盤點紙本及數位機密文件;再設定文件之接觸權限。 2.關於人員的管理建議 留意人員的智財教育訓練;人員的保密或智財權歸屬契約,確保契約約定已納入公司想保護的機密資訊,比如客戶或供應商名單及聯絡資訊、產品規格、製程等;以及離職管理。 本文同步刊登於TIPS網站(https://www.tips.org.tw)。

TOP