美國確立2305-2360MHz區間行動寬頻服務發展規範
自2001年以來，美國長期無法解決2305-2360MHz頻段上，相鄰之衛星數位音訊廣播服務（Satellite Digital Audio Radio Service, SDARS）業者與無線通訊服務（Wireless Communications Service,WCS）業者雙方相互干擾之疑慮。此一爭議在2012年10月17日美國聯邦通訊委員會（FCC）發布FCC 12-130再審查命令（Order on Reconsideration FCC 12-130，下稱12-130命令）後獲得解決。
使用頻段位於2305-2320MHz與2345-2360MHz之無線通訊服務(WCS)與位於2320-2345MHz頻段的衛星數位音訊廣播服務(SDARS)由於個別之訊號傳輸技術差異大，並且長久以來無法在干擾處理的議題上達成共識，而抑制了無線通訊服務(WCS)於該頻譜上之發展。為實現WCS業者得於該頻段發展行動寬頻業務之承諾，並確保美國大眾能繼續享有高品質的衛星廣播服務，FCC本次針對2010年所頒布之命令(FCC10-82)進行再次修訂與檢討 ，以確立位於2.3GHz頻帶WCS所屬之頻段得發展新興寬頻服務，並促進SDARS地面中繼起器(terrestrial repeaters)之佈署及運作更加彈性化。
12-130命令之頒布，可視為WCS頻帶發展的重要里程碑。該命令除了確保相鄰頻帶之衛星廣播服務(satellite radio)、航空行動遙測技術(aeronautical mobile telemetry)以及位於美國加州所佈署之深空網路(deep space network)地面站其訊號不受干擾以外，FCC更透過制訂各項參數與管理規則，一方面降低WCS營運時對於SDARS接收者可能產生的潛在干擾，另一方面則幫助位於2.3GHz的WCS業者有能力提供固定或行動寬頻服務，以促進WCS業者與SDARS業者和諧共存。
對於FCC最後決定採用修改管制規範方式釋出該頻段以發展行動寬頻服務之舉，FCC主席Genachowski表示，除有助於鞏固美國身為全球發展LTE技術領導者之地位外，更認為命令中的管制障礙排除模式可幫助未來其他頻段的清理或移頻，增加頻譜使用彈性，並有助於達成國家寬頻計畫(National Broadband Plan’s)所設定之「2015年釋出300MHz總頻寬」、「2020年釋出500MHz總頻寬」目標。
- FCC, Statement of Chairman Julius Genachowski Re Amendment of Part 27 of the Commission’s Rules to Govern the Operation of Wireless Communications Services in the 2.3 GHz Band; Establishment of Rules
- FCC, FCC Removes regulatory barriers to free up 30MHz of broadband spectrum , News, (Released: October 17, 2012).
- FCC, Amendment of Part 27 of the Commission’s Rules to Govern the Operation of Wireless Communications Services in the 2.3 GHz Band ; Establishment of Rules and Policies for the Digital Audio Radio Sa [ pdf ]
- FCC, Amendment of Part 27 of the Commission’s Rules to Govern the Operation of Wireless Communications Services in the 2.3 GHz Band ; Establishment of Rules and Policies for the Digital Audio Radio Sa [ pdf ]
面對能源轉型與全球淨零排放目標挑戰，英國於2025年5月15日通過《大英能源法》（Great British Energy Act 2025），法規授權內閣大臣（Secretary of State）指定一間由王室全資持有且依《2006年公司法》（Companies Act 2006）設立之股份有限公司為「大英能源公司」（Great British Energy, GBE）。 根據法規，GBE核心任務包括：推動潔淨能源發展、改善能源效率、降低碳排放、確保能源供應安全，並促進公平供應鏈（包含防止奴役與人口販運），GBE經營模式強調地方參與，須透過具社會效益之專案推動轉型工作。 為支持其營運，法規授權內閣大臣可對GBE提供各種形式的財務援助，包括補助、貸款、擔保、收購股份或資產等。此外，內閣大臣亦有權對GBE發布具拘束力之政策性指示（Directions），並需針對其營運擬定「策略優先事項」（strategic priorities），以成為GBE業務規劃之依據。惟上述優先事項不得涉蘇格蘭、威爾斯或北愛爾蘭議會專屬權限事項，除非經當地部門同意。 為確保公共資源使用之透明性，GBE必須每年向內閣大臣提交財報，內閣大臣再將財報提交國會。同時GBE須每五年接受一次獨立人士（independent person）的績效審查，獨立人士再將績效報告提交國會。法規亦要求GBE應持續檢討其業務對英國永續發展之影響，以確保符合國家長期發展方向。 本法適用於英格蘭、威爾斯、蘇格蘭及北愛爾蘭，並自2025年5月15日正式生效。
新加坡交易所發布(2013)智財揭露指引鼓勵上市企業揭露智財權利資訊新加坡政府於2013年3月完成10年期的IP Hub Master Plan，並點出三個戰略目標，以帶領新加坡成為亞洲的智財匯流中心。在其智財匯流中心（IP Hub）的政策規劃中，主要是希望成為全球： 1.智財交易及管理中心（A hub for IP transactions and management ） 2.優質智財申請中心（A hub for quality IP filings） 3.智財爭端解決中心（A hub for IP dispute resolution）。 針對「智財交易及管理中心」目標實施策略，考量若能鼓勵企業揭露重要的智慧財產權資訊，將有助於使投資人更瞭解公司的競爭優勢及發展潛力。亦即企業的智慧財產權資訊適時揭露，將能爭取到更多外部資金投入，降低募資之成本。 據此，新加坡交易所（Singapore Exchange，SGX）於同年4月1日發佈智財揭露指引鼓勵上市企業揭露智財權利資訊。其中，除涉及可能損及公司商業活動之營業秘密，或涉及專利權之申請等事項外，公司對於智慧財產權之揭露訊息原則包括以下： 1.說明或解釋智財權對於公司經營業務之價值所在 。 2.為確保非專業的投資者都能夠理解揭露資訊，用語不受行話以及技術語言之限制。 3.解釋有關的智財權於根本上影響到公司的經營業務，以及獲利能力和公司及其子公司之前景與整體影響。 實際上，香港交易所亦曾於2012年2月發佈「上市文件智慧財產權揭露規範」，希望申請上市的企業能加強在上市文件中的智慧財產權揭露。該規範與新加坡證交所之智財揭露指引之內容，並無二致，皆希望透過智財權資訊之揭露，以增加投資人之投資意願；亦即，揭露程度越高，公司募資成本越低。
英國股權式群眾募資簡介－以近期監管規則發展為中心 美國擬投入110億美元扶持半導體研發，並成立國家半導體技術中心美國白宮於2024年2月9日宣布從《晶片與科學法》（CHIPS and Science Act）撥款110億美元執行「CHIPS研發計畫」（CHIPS Research and Development (R&D) programs），並將設立投資基金，協助美國新興半導體公司技術商業化發展。 CHIPS研發計畫源係於美國國會於2022年8月通過《晶片與科學法》，提供527億美元的經費支持美國半導體產業，其中390億美元用於補助半導體生產，110億美元用於半導體研發。此次CHIPS研發計畫的具體作法如下： （1）建置國家半導體技術中心（National Semiconductor Technology Center，簡稱NSTC）：為CHIPS研發計畫的核心項目，將投資50億美元建置NSTC，協助美國先進半導體研發與設計，確保美國於半導體領域的領先地位。NSTC將向公眾共享設施與專業知識，幫助創新者取得相關專業知識與能力。此外NSTC亦將推動利益團體（Community of Interest），將開放所有利益相關者就NSTC的規劃提供意見。 （2）投資半導體人才（Investing in the Semiconductor Workforce）：創建人才勞動卓越中心（Workforce Center of Excellence），以培育、訓練美國半導體產業所需人才，並促進產業界與學術界的合作。 （3）投資其他關鍵領域研發之需求（Investing in Other Key R&D Needs）：向美國晶片製造研究所（CHIPS Manufacturing USA Institute）投資至少2億美元，以創建美國首座半導體製造數位孿生研究所（Semiconductor Manufacturing Digital Twin Institute），以降低晶片研發製造的成本，加速創新技術商業化之週期；以及投資3億美元於先進封裝產業，以提升半導體系統之效能。以外亦投資1億美元資助「CHIPS量測計畫」（CHIPS Metrology Program）的29個項目，幫助研發新型測量設備與方法，以滿足為電子產業的技術需求。