本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」
中國大陸於2015年8月29日修改了其《促進科技成果轉化法》,為了該法的實施,中國大陸國務院於今年2月17日的常務會議中,即發表了其對於鼓勵研究機構及大專院校之科技研發成果運用的相關措施;而針對這些措施,中國大陸國務院於同月26日制定了相關的具體規定,並在3月2日時發布,並行文於各相關機關。 該規定分作16點,主要分三個大方向,包括促進研究機構及大專院校的科技研發成果轉移於民間企業、鼓勵科技研發人員發展創新技術以及創業活動,與科技研發環境的營造等等。 具體而言,其主要措施包括允許研發機構得自主決定其科技研發成果的運用,原則上不需要向政府申請核准或報備、其運用後的收入不需繳交國庫,得全部留於研發機構內,用於對研究人員之獎勵及機構內科技研發之用、其並對該收入用於對研究人員獎勵之比例下限作出明文規定、允許國立研發機構及大專院校之研究人員在一定條件下得保留原職位在一定期間內至民間企業兼職,或進行創業活動,以從事科技研發成果的運用,以及對研發機構的考核標準應納入對機構之科技研發成果及運用的評鑑等等。
歐洲人權法院(ECtHR)認為土耳其政府封鎖網站之行為,有違歐洲人權公約言論自由規定歐洲人權法院(ECtHR)在去年(2012)12月作出一項因封鎖網路而侵害言論自由的判決。該判決認為土耳其政府封鎖整個Google網站的行為,已違反歐洲人權公約第10條關於言論自由之保障。 土耳其法院在2009年審理侮辱有土耳其國父之稱的凱末爾將軍案時,判決封鎖設在Google平台的某網站,但土耳其通訊主管機關(Telecommunications Directorate)向法院建議,因技術上問題,建議封鎖整個Google網域才能達到效果,此舉連帶影響本案上訴人架設於Google平台上的網站也一併遭致封鎖,上訴人在窮盡國內訴訟程序後,進而向歐洲人權法院提告。 歐洲人權法院認為,網路目前已經成為表達言論的一個重要工具與場域,根據歐洲人權公約第10條規定,立法限制言論自由必須明確,以便當事人能夠遵循。但土耳其法令(Law no. 5651)並無可封鎖整個網域之相關規定;此外,亦有證據顯示土耳其政府並未盡告知義務,且該網路平台Google亦無拒絕遵循當地國法令之情形;至於通訊主管機關建議法院封鎖整個Google網域行為,亦違反土耳其法令(Law no. 5651)之授權範圍。因此歐洲人權法院認為土耳其政府已經違反歐洲人權公約第10條規定。 根據歐洲安全與合作組織(Organization for Security and Co-operation in Europe)的調查指出,在2012年土耳其政府至少封鎖了3700個網站,包括YouTube、DailyMotion、Google等知名網站。 而總部設在倫敦的維護言論自由知名組織Article19(取名自世界人權宣言第19條言論自由保障而來)主任Agnes Callamard博士也指出,本案是網路言論自由的重大勝利,尤其是當前各國政府積極尋求各種網路管制手段時,更應注意立法限制言論自由必須具有明確的法源基礎且應有救濟管道,以落實歐洲人權公約保障言論自由之意義。
行動通信事業提供視訊服務之法律議題研究 美國商務部產業安全局擴大對中國半導體製造設備、軟體工具、高頻記憶體等項目之出口管制.Pindent{text-indent: 2em;} .Noindent{margin-left: 2em;} .NoPindent{text-indent: 2em; margin-left: 2em;} .No2indent{margin-left: 3em;} .No2Pindent{text-indent: 2em; margin-left: 3em} .No3indent{margin-left: 4em;} .No3Pindent{text-indent: 2em; margin-left: 4em} 美國商務部產業安全局(Bureau of Industry and Security,簡稱BIS)於2024年12月2日發布《外國生產的直接產品規則補充以及先進運算及半導體製造項目管制精進》(Foreign-Produced Direct Product Rule Additions, and Refinements to Controls for Advanced Computing and Semiconductor Manufacturing Items),並於同日(12月2日)生效,部分管制措施的法律遵循延後至2024年12月31日。BIS開放公眾可以就本次管制提出意見。 因中國的半導體戰略旨在進一步推進中國的軍事現代化、大規模殺傷性武器(WMD)的發展,美國政府認為中國的相關政策與措施,將可能侵害美國及其友盟之國家安全。因此,本次管制之目的旨在進一步削弱中國生產先進節點半導體的能力,包括下一個世代的先進武器系統,以及具有重要軍事應用的人工智慧與先進運算。 為達上述目的,本次管制修正具體擴大的管制項目概述如下: 1. 24種半導體製造設備,包括某些蝕刻(etch)、沉積(deposition)、微影(lithography)、離子注入(ion implantation)、退火(annealing)、計量(metrology)和檢驗(inspection)以及清潔(cleaning)工具。 2. 3種用於開發或生產半導體的軟體工具。 3. 管制源自美國的高頻寬記憶體,以及於美國境外生產且美國管制清單中所列之高頻寬記憶體。 4. 新增對電子電腦輔助設計(Electronic Computer Aided Design)與技術電腦輔助設計(Technology Computer Aided Design)軟體及技術的限制。