美國商會呼籲我國政府儘速通過智財三法
我國近年來對智財權保護不遺餘力，政府除祭出各種方案使智慧財產之觀念深入人心外，相關修法動作也持續進行，今年度經濟部智慧財產局更展開大規模的修法，並分別就各修正議題舉辦多場之法案公聽與說明會。諸此種種努力逐漸獲得國際間的肯定，美國政府也釋出善意，在今年初公布之二００五年三０一報告書中，特別將我國從「特別三０一優先觀察名單」中，調降為一般觀察名單。
據美國商會表示，台灣投資環境近年最大的改善，莫過於對智慧財產權的重視，以及落實智財權保障的有效執法機制。不過美國商會也認為，網路盜版猖獗及智財權案件審理費時冗長，將是台灣未來智財權保護的兩大挑戰。尤其在網路盜版方面，保智大隊前幾年查獲的案件中，只有2％與網路侵權有關，但今年到十一月底，比例上升80％，顯示網路盜版加劇，因此建議我國應加速規範P2P傳輸業者的立法，以遏止下載未經授權的音樂、影片，或其他受著作權保障的作品。
美國商會呼籲，為維持得來不易的成績，立法院應儘速在本會期通過智慧財產法院組織法草案、智慧財產案件審理法草案，及在著作權法新增技術立法，以規範P2P（網路點對點傳輸）業者等智財三項法案；與此同時，美國商會也建議未來智財法院的法官，應具備技術背景並體認國際投資競爭、偽藥及假農藥等公共衛生議題對於生技等創新產業發展之重要性。
本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」
必載規定修法動態與爭點 科技法律研究所 2012年4月9日 壹、修法動態 我國無線電視數位化後，頻道大幅增加，必載義務規定將影響有線電視系統的頻道安排與營運規劃，依照最新黨團協商結論，有線廣播電視法修草第33條第1至3項規定：「系統經營者應同時轉播依公共電視法設立之公共電視之節目及廣告，不得變更其形式及內容，並應列為基本頻道。但經中央主管機關許可者，不在此限。（第一項）系統經營者為前項轉播，不構成侵害著作權，免付費用，亦不得向訂戶收取任何費用。（第二項）系統經營者應同時轉播民營無線電視事業所指定之一個頻道節目及廣告，不得變更其形式及內容，並應列為基本頻道。但法律另有規定或經中央主管機關許可者，不在此限。（第三項）」同草案第36條第1項則規定：「系統經營者播送之頻道節目及廣告，應依著作權法或其他相關法規取得合法授權。」就上開兩條文做體系觀察，可得出有線電視雖對民營無線電視台所指定之一個頻道負必載義務，但在授權協商未完成前，可予以先行下架、拒絕轉播。但無線電視業者卻反對，主張「數位無線頻道全部必載、且無須付費」。 貳、論點研析與本文建議 一、應注意國際公約之遵守 我國必載規範最早見於1998年著作權法第56條之1第2項：「有線電視之系統經營者得提供基本頻道，同時轉播依法設立無線電視臺播送之著作，不得變更其內容。」使必載不須經著作財產權人同意，屬免費轉播，與伯恩公約第9條第2項及TRIPS第13條有關合理使用之規定不符，引起其他國家關切，而於2003年修正時刪除。惟同樣的規定仍然存續於有廣法中，相背國際公約問題未獲解決。無線電視頻道內所有節目，須向節目原始著作權利人取得授權。若規定有線電視業者須必載所有無線電視頻道，卻不構成著作權之侵害，將連帶使得無線電視業者無須向節目原始著作權利人取得於有線電視系統播送之授權，損及節目原始權利人之利益。 二、有線電視業者之頻道空間與「基本頻道空間」仍具有限性，立法不宜過度限制其權利，仍應以必載一個頻道為宜 從美國的法制經驗觀之，確保資訊多樣性、大眾免費收視之利益與促進市場競爭三項實質政府利益，並未因無線電視數位化而消失，數位必載仍有需要，只是全部必載可能構成多頻道平臺業者逾越必要程度的負擔。故系統業者僅須負擔必載無線電視業者自選群播中一個頻道串流的義務。我國目前有線電視系統未完全數位化，若全部必載民營無線電視共12個數位頻道，且列為頻道空間有限且訂閱戶最多的基本頻道，將導致有線電視業者獲利減損，恐過度限制有線電視業者的廣電與財產自由。我國無線電視已極趨弱勢，必載的確可確保無線電視業者的廣告收入，進而維持經營以保資訊多樣性，仍有必要繼續採行必載規則，惟必載頻道應僅由無線電視業者選擇其一可謂足夠。 三、我國民營無線電視台不屬非商業無線電視台，應輔導其回歸商業競爭，充實數位無線電視臺之動能 非商業無線電視台主要係補充商業電視因追求收視率與廣告收入，所造成特定資訊缺乏而設。商業無線電視台的全部必載恐對多頻道平臺業者投入於商業競爭上之努力，造成搭便車之效果，進而減損無線電視業者自身技術創新與節目開發之誘因。適切輔導無線電視業者競爭閱聽眾之眼球，如英國之共同傳輸的數位無線電視平臺，才能使無線電視業者更有效利用具高度公益性的無線頻譜。 四、無線電視業者間對必載規範與定位時有內部爭議，應仿照美國法制，設計可符合不同業者需求之「必載／再傳輸同意」選擇權框架 法研議修正之初，無線電視業者內部即有不同意見與需求，有意欲與有線電視業者進行載送之商業協商者，亦有傾向免付費必載者。若完整引進美國法制的精神，由無線電視業者自行選擇必載或行商業協商載送，不但可滿足當前不同無線電視業者間的歧異；亦因法制具有彈性，而有不因業者商業上成功與失敗之變化而須頻繁修法之利。
英國商業、能源及產業策略部提出新版「後2020智慧電表布建計畫」，以助於住家型智慧電表全面布建英國商業、能源及產業策略部（Department of Business, Energy and Industrial Strategy，以下簡稱BEIS）於2020年6月18日提出新版「後2020智慧電表布建計畫」（Smart meter policy framework post 2020，以下簡稱旨揭智慧電表計畫），擬於未來4年內全面布建住家型智慧電表，以助於住家型用電戶管理用電並進一步減低碳排放量。 依BEIS預估，布建後有可能助於節省住家型用電戶平均250英鎊之電費，並減少全國4千5百萬噸碳排放量。依旨揭智慧電表計畫，電表布建費用將由售電業負擔，售電業應盡其最大努力布建智慧電表，如售電業並未盡到此一義務，則恐將面臨高額罰鍰。同時，智慧電表之布建可以鼓勵消費者改變用電習慣，如鼓勵消費者於用電離峰時間對於電動載具進行充電，或者是設置（再生能源）發電設備用於用電高峰期間發電、饋電至電網。 從而BEIS旨揭智慧電表計畫，也是為BEIS於2019年1月提出智慧饋電保證（Smart Export Guarantee，以下簡稱SEG）鋪路。於SEG新政策下，BEIS將擬定一套不同於躉購制度之政策框架，使小型生產消費者（prosumer，此處係指可以自行生產電力之用電戶）所生產之綠色電力，可於此一政策框架之保障下，與售電業者議約，並將電力售予售電業者，以減輕英國政府預計於今年3月廢除躉購制度所帶來之衝擊。又依SEG新政策，小型生產性用電戶須設置有智慧電表，始受前開SEG新政策之保證，從而得以優惠之價格或條件將再生能源設備所產生之電力出售予電力供應事業主體。職是故，BEIS旨揭智慧電表計畫，實際上可謂與BEIS於2019年所提出SEG新政策相互搭配，以迎接後躉購制度時代之來臨。 對於智慧電表之硬體規格，依旨揭智慧電表計畫，第二代智慧電表（SMETS2）為其建置之核心。第二代智慧電表與第一代智慧電表不同之處在於，第一代智慧電表係以3G為通訊基礎，且不同電力供應事業主體所使用之系統相互間無法交流、並存，第二代智慧電表則以4G以上規格為通訊基礎，且不同電力供應事業係使用同一套系統。同時，智慧電表應盡量配置有「住家顯示系統」（In-Home Displays），使住戶可以透過視覺化之及時反饋方式，知悉現在住家內之能源使用情形以及相關電價狀況，從而進行改變用電習慣。同時，智慧電表之用電或饋電至電網之資訊，也應可以透過智慧電表傳輸至電力供應事業主體或交易市場，從而使電力供應事業主體可及時知悉用電戶之用電或饋電情形，從而及時做出反應。 對於智慧電表之建置程序以及資訊傳輸、保存安全性上，旨揭智慧電表計畫則要求應符合「智慧電表建置行為準則」（The Smart Meter Installation Code of Practice, SMICoP），從而用電戶可以在此一準則或框架下，對於自己之用電資料享有一定之掌握權限。
論美國與歐盟半導體之保護策略論美國與歐盟半導體之保護策略 蔡立亭 資訊工業策進會科技法律研究所 2021年12月 根據美國白宮於2021年9月23日的公告，COVID-19的流行衝擊產業的供應鏈；政府藉由法案的施行，積極預防晶片的短缺[1]。為保護產業的發展，與國際競爭力，不僅美國致力於晶片的自給自足；歐盟鑒於國際趨勢，亦積極強化技術能力[2]。本文擬研析於2021年，美國、歐盟促進半導體發展的策略，並聚焦於相關的法制與聯盟。 壹、事件摘要 據調查報告指出，由於近年大量外購半導體與設置境外公司，美國於全球半導體的產量占比，已明顯下降，並欠缺先進技術的能力[3]。申言之，美國於半導體生產的量與質，皆已呈現危機。基於穩定國內產業之供需，和提升半導體技術的量能，美國政府積極擬定《2021財政年國防授權法》；半導體產業並組成聯盟凝聚共識，共同維護半導體供應鏈之健全。 歐洲亦致力於推進半導體的發展，提出《歐洲晶片法案》（European Chips Act）[4]，歐盟並另成立「處理器與半導體技術聯盟」（the Alliance for Processors and Semiconductor technologies）[5]。申言之，歐洲以法案與產業聯盟，共同強化歐洲整體於國際半導體之技術量能。 貳、重點說明 承上所論，為協助境內半導體產業的發展，提升研發技術能力，美國與歐盟創造適合的生態環境。由政府制定規範，挹注相關資源；產業並聚集為聯盟，協力提升半導體產能。本文以下擬分述之。 一、美國 美國《2021財政年國防授權法》的H Division其他事項第99主題（TITLE XCIX），為「創造有助於美國生產半導體的激勵措施」[6]。係資助發展安全且穩定的半導體，和半導體供應鏈；並含建立多邊半導體基金[7]，以及與國外共同籌資機制（common funding mechanism）[8]。在提升半導體研究與發展的層面，則成立「國家半導體科技中心」，參與的單位為商務部、國防部、能源局與國家科學基金會[9]。該中心的任務為執行半導體的製造、設計、研究[10]；並建立投資基金，與私部門合作，以支持新創公司、產學合作，提升美國的半導體生態系[11]。申言之，美國以國家主導，跨部會協作，挹注經費，整合半導體的研究資源。 美國半導體聯盟（Semiconductors in America Coalition，SIAC）係由製造與使用半導體的公司，組成跨部門聯盟，其任務為藉由提升半導體的製造與研究，強化美國的經濟、關鍵基礎設施，與國家安全[12]。另，美國半導體工業協會（Semiconductor Industry Association，SIA）自1977年成立[13]，成員類型包含半導體設計與製造公司總部位於美國者（特許會員）、總部位於美國境外而對美國具有重要性者（國際半導體會員）、在半導體產業供應鏈中的公司且期待對聯盟的公共政策具有發言權者（企業會員），和非屬半導體產業的公司（企業夥伴）[14]。SIA的任務為推動政策與法規，提升國際競爭力，和維持技術領先性[15]。換言之，聯盟包含境外成員的參與，以共同推動半導體的發展。 二、歐盟 歐盟之《歐洲晶片法》則尚處於研議階段，係由歐盟委員會主席Ursula von der Leyen於2021年9月提出，並認為應連結半導體設計、製造與測試的能力[16]。歐盟委員Thierry Breton指出，該法案應包含三個構面：一為歐洲半導體研究策略，此為歐洲在全球半導體價值鏈中的優勢；次為藉由共同計畫，以提升歐洲的產出能力；三為國際合作的框架[17]。擬以法案深化歐洲半導體產業的研究、技術量能。 歐洲處理器與半導體技術聯盟，係於2021年7月成立，總體目標為識別晶片生產與企業技術發展需求間的落差[18]。並轉化為兩個主要的行動，一為強化歐洲電子設計的生態系統；次為建立必要的製造能力[19]。藉由檢視晶片的供需，以協調整體生態系的發展。 參、事件評析 綜上所論，美國與歐洲輔助境內半導體的發展，可歸納為縱向層面：以立法的方式，編列預算並保護技術。以橫向層面觀察，半導體產業組成聯盟，可由產業界的視角，交流相關技術經驗，和調整規範以符合技術發展實務。 美國與歐盟積極整合相關的資源，提升境內之半導體研究與技術，競爭國際之領導地位。觀察美國《2021財政年國防授權法》對半導體產業的輔助，或可歸納為1、國際合作籌資；2、跨部會合作；與3、公私協力。歐盟之《歐洲晶片法案》並擬於2022年第2季有相關的倡議[20]。或亦將注重國際合作，以優化半導體產業。 針對半導體聯盟之設置，成員或包含國際會員，以協調相關的政策、法規，整合半導體的供給與需求。申言之，美國與歐盟槓桿國際資源，輔助境內半導體產業，提升研發技術，與半導體供應之量能。 [1] Sameera Fazili and Peter Harrell, When the Chips Are Down: Preventing and Addressing Supply Chain Disruptions, Briefing Room Blog (September 23, 2021), https://www.whitehouse.gov/briefing-room/blog/2021/09/23/when-the-chips-are-down-preventing-and-addressing-supply-chain-disruptions/#3 (last visited Oct. 13, 2021). [2] EU’s costly plan to close the semiconductor gap, Bloc would do better to focus on chip design and specialist machinery, FINANCIAL TIMES, Oct. 4, 2021, https://www.ft.com/content/a016f686-791f-4a3f-9e7a-c6389896862b (last visited Nov. 2, 2021). [3] FACT SHEET: Biden-Harris Administration Announces Supply Chain Disruptions Task Force to Address Short-Term Supply Chain Discontinuities, 100-Day Review Outlines Steps to Strengthen Critical Supply Chains, Final Report, The White House, https://www.whitehouse.gov/briefing-room/statements-releases/2021/06/08/fact-sheet-biden-harris-administration-announces-supply-chain-disruptions-task-force-to-address-short-term-supply-chain-discontinuities/ (last visited Oct. 18, 2021). [4] Ursula von der Leyen, President of the European Commission, 2021 State of the Union Address by President von der Leyen, Address at European Commission (September 15, 2021), 1, at 4, https://ec.europa.eu/commission/presscorner/detail/ov/SPEECH_21_4701 (last visited Oct. 21, 2021). [5] Digital sovereignty: Commission kick-starts alliances for Semiconductors and industrial cloud technologies, European Commission, https://ec.europa.eu/commission/presscorner/detail/en/IP_21_3733 (last visited Oct. 20, 2021). [6] TITLE XCIX—CREATING HELPFUL INCENTIVES TO PRODUCE SEMICONDUCTORS FOR AMERICA, William M. (Mac) Thornberry National Defense Authorization Act for Fiscal Year 2021, Authenticated U.S. Government Information GPO, One Hundred Sixteenth Congress of the United States of America at the second session, 1, at 1456, https://www.congress.gov/bill/116th-congress/house-bill/6395/text (last visited Oct. 22, 2021). [7] SEC. 9905. Funding for development and adoption of measurably secure semiconductors and measurably secure semiconductors supply chains (a), id., at 1467. [8] SEC. 9905. Funding for development and adoption of measurably secure semiconductors and measurably secure semiconductors supply chains (b), id., at 1468. [9] SEC. 9906. Advanced microelectronics research and development (c) (1), id., at 1471. [10] SEC. 9906. Advanced microelectronics research and development (c) (2) (A), id., at 1471. [11] SEC. 9906. Advanced microelectronics research and development (c) (2) (B), id., at 1472. [12] About, SIAC Semiconductors in America Coalition, https://www.chipsinamerica.org/about/ (last visited Oct. 20, 2021). [13] History, SIA Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/about/history/ (last visited Oct. 21, 2021). [14] Join SIA, SIA Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/about/become-a-member/ (last visited Oct. 21, 2021). [15] Mission, SIA Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/about/mission/ (last visited Nov. 2, 2021). [16] Ursula von der Leyen, supra note 4. [17] 歐盟官方發布內容：Thierry Breton, How a European Chips Act will put Europe back in the tech race, Blog (September 15, 2021), https://ec.europa.eu/commission/commissioners/2019-2024/breton/blog/how-european-chips-act-will-put-europe-back-tech-race_en (last visited Oct. 20, 2021). Linked in發布內容：Thierry Breton, How a European Chips Act will put Europe back in the tech race, Linked in (September 15, 2021), https://www.linkedin.com/pulse/how-european-chips-act-put-europe-back-tech-race-thierry-breton/?published=t (last visited Oct. 21, 2021). [18] Alliance on Processors and Semiconductor technologies, Shaping Europe’s digital future, European Commission, https://digital-strategy.ec.europa.eu/en/policies/alliance-processors-and-semiconductor-technologies (last visited Oct. 20, 2021). [19] Industrial Alliance on Processors and Semiconductor Technologies, Internal Market, Industry, Entrepreneurship and SMEs, European Commission, https://ec.europa.eu/growth/industry/policy/industrial-alliance-on-processors-and-semiconductor-technologies_en (last visited Oct. 20, 2021). [20] EUROPEAN COMMISSION, Commission Work Programme 2022 Annex I: New initiatives (October 19, 2021), 1, at 2, https://ec.europa.eu/info/system/files/factsheet_cwp_2022_annex_v4.pdf (last visited Nov. 1, 2021).