淺談台灣行動寬頻覆蓋率議題
科技法律研究所
法律研究員 黃志雯
2013年11月26日
壹、事件摘要
我國4G頻譜拍賣在歷經40天、393回合的「同時多回合上升」競標後,終在2013年10月底結束。這次的競標價金不僅高達1186.5億元外,也加入了國碁電子(鴻海集團)與台灣之星(頂新集團)兩家新進電信業者,使整體產業競爭性提高。預計民眾最快在2014年中時,即可享受靜態1Gbps、行動間100Mbps的高速網路,在無線寬頻的高速下,許多新興服務可孕育而生。
根據我國政府的規劃,4G營運時間越早,無論對產業、或是民眾皆是利大於弊。但是,從我國3G發展經驗可知,行動寬頻基地台建置的普及程度,攸關整體產業發展的關鍵。因此,行政院於今(2013)年11月成立「加速無線寬頻基礎設施小組」,依據電信法第32條第2項的規定,並透過跨部會協調,逐步落實公有建築物開放建設基地台之政策,增加4G業者涵蓋率,督促其儘速開台服務。同時,立法院為讓公有建物建設基地台能順利推行,於同年11月三讀通過修正電信法第32條。依據新修正之條文,未來除了因應輿論認為電磁波可能影響青少年發展,故允許高中職以下學校「得不同意」第一類電信事業設置室外基地台外,其餘公有建築物之主管機關,無正當理由不得拒絕業者申請。
透過落實公有建築物開放的政策,不僅可加速未來4G的發展外、亦可提升既有3G的覆蓋率。除此之外,當4G涵蓋全台後,其高速、穩定的特性將可被視為具有如固網般最後一哩(Last Mile)之效益,進而協助政府克服偏遠地區鋪設寬頻的困境,使全國居民皆可享有網際網路的便利。
貳、重點說明
政府透過落實公有建築開放架設基地台之政策,協助4G業者加速開台義務(5年內達人口涵蓋率50%),更希望能降低協商、架設基地台的成本,減少我國行動寬頻在都會區基地台數量不足、非都會區距離過遠之問題。其實,如何增加行動寬頻涵蓋率,是當前每一個國家致力發展的目標。新加坡與英國政府為了實現無所不在網路的目標,在管制的手段上分別是:
(一)新加坡:為了協助電信服務業者可利用建物空間架設通訊設備,達到「行動寬頻訊號戶外覆蓋率99%、室內覆蓋率85%」的目標,新加坡修訂「建築物資通訊設施實施條例」。本條例要求開發商或屋主在建設大型建案時,必須依據建案大小設置「行動通訊設備布放空間」,以提供電信業者使用,增加行動寬頻覆蓋率。本條例落實後,預期可協助4G業者在既定時間內(2.5GHz須最早實現)完成全國、所有捷運/公路隧道內必須可接收4G訊號的要求。
(二)英國:英國為了改善既有行動寬頻涵蓋率,在今(2013)年11月提出5點改善措施。其中,在相關規範上,Ofcom除了直接提高3G業者涵蓋義務、在訊號難以達到區域建設基礎設施、定時提供行動寬頻速率報告,以及與交通部(Department for Transport and Network Rail)共同改善行動寬頻於鐵路、道路的覆蓋率與品質外,Ofcom認為4G寬頻亦扮演重要角色。當時,Ofcom即透過4G頻段拍賣,賦予一張2017年須提供98%人口於室內、95%人口能於英國境內取得行動寬頻服務義務之執照,希冀實現偏遠地區亦能擁有寬頻服務之理想。
參、事件評析
綜合上述,各國為了讓4G覆蓋全國,使所有民眾皆能享有高速、穩定的網路,無不透過兩階段方式,拍賣前賦予部分頻段提前完成涵蓋率普及的義務、拍賣後透過政策、法律協助、要求業者維護網路品質。台灣屬於地狹人稠的國家,行動寬頻業者對政府賦予的涵蓋義務,絕非是行動寬頻發展困境。但是,業者是否可提供如同牌告的速度與品質,一向倍受挑戰。我國3G產生這個問題,除了民眾在居家附近拒絕建置基地台之住抗問題外,其主因亦是在3G拍賣時並未賦予相關頻段義務、在「第三代行動通信業務管理規則」又僅要求涵蓋率達人口50%,導致業者不積極面對都會區基地台數量,少於負荷使用人數的事實;非都會區則是消極處理基地台與使用人距離過遠,造成訊號品質不佳、或是接收不到等問題。
因此,即使這次電信法32條修正後,排除高中職學校得以架設室外基地台,根據我國「行動寬頻業務管理規則」第66條規定,電波涵蓋範圍應達營業區人口50%,合理推測業者可一舉解決都會區架設基地台的問題。但是,在我國4G頻譜拍賣前,並未與新加坡、英國相同,賦予所謂的「黃金頻段」(700MHz)與「帝王頻段」(1800MHz)普及全國(含偏遠地區)之義務。在管理規則涵蓋率僅訂為整體人口50%,將可窺見多數業者終將先行投資都會區,造成部分非都會區仍存有網路延遲、或是難以接收的問題,使4G難以成為全國性最後一哩。
本文認為4G頻譜拍賣結束已成事實,現階段主管機關唯有透過「行動寬頻業務管理規則」第40條第二項第三款的規定,鼓勵業者積極建置偏遠地區高速基地台,並承諾於事業計畫書中。再者,從資通訊科技發展的角度,新加坡強置新建物必須具備、開放「行動通訊設備布放空間」,使業者得以自由建置基地台,對於4G、或是未來5G發展而言,建築物開放使用確實具有前瞻性。不過,在我國民眾目前仍對電磁波有所疑慮的情況下,現階段僅能開放公有建築建置基地台,唯待透過具權威的報告證明電磁波無害、且全民達成一定共識後,我國政府方能逐步推動既有建築開放、或是新建築必須具備「行動通訊設備布放空間」。最後,主管機關除了繼續支持推動相關行動上網速率測速計畫外,關於電信法第32條第1、2項,要求公有建築開放架設基地台,是否要朝向正面表列機關拒絕條款,亦是未來可探討的地方。
歐盟執行委員會宣布義大利於2015年9月30日成為「加強合作系統(enhanced corporation)」的第二十六個會員國,加強合作機制是里斯本條約下的法律工具,且加強合作機制允許九個或更多的歐盟會員國使用歐盟的程序及架構來制訂約束這些會員國的協議。經由加強合作機制規劃來發展新的單一專利制度,義大利成為會員國後即加入單一專利制度,就專利登記來說,因義大利是歐洲第四大市場,但義大利曾經是少數不涉及推動新單一專利框架的歐盟國家之一且曾隨西班牙挑戰單一專利法規的合法性,故這是相當重要的突破。 委員會發言人並表示隨著義大利申請加入加強合作系統,義大利已簽署單一專利法規。西班牙與克羅埃西亞是目前唯二未採用單一專利法規的歐盟國家。單一專利法規提供支持新單一專利制度的法律框架。法規讓參與單一專利國家的所屬企業能藉由向歐洲專利局單一專利申請取得專利保護,而不需要到各個國家單獨申請專利。然而,單一專利保護將只應用於這些已簽署及認可單一專利法院協議及採用單一專利法規的國家。到目前為止有八個國家已認可單一專利法院:奧地利、法國、比利時、瑞典、丹麥、馬爾他共和國、盧森堡及葡萄牙。
網路線上廣播電視正方興未艾 論美國與歐盟半導體之保護策略論美國與歐盟半導體之保護策略 蔡立亭 資訊工業策進會科技法律研究所 2021年12月 根據美國白宮於2021年9月23日的公告,COVID-19的流行衝擊產業的供應鏈;政府藉由法案的施行,積極預防晶片的短缺[1]。為保護產業的發展,與國際競爭力,不僅美國致力於晶片的自給自足;歐盟鑒於國際趨勢,亦積極強化技術能力[2]。本文擬研析於2021年,美國、歐盟促進半導體發展的策略,並聚焦於相關的法制與聯盟。 壹、事件摘要 據調查報告指出,由於近年大量外購半導體與設置境外公司,美國於全球半導體的產量占比,已明顯下降,並欠缺先進技術的能力[3]。申言之,美國於半導體生產的量與質,皆已呈現危機。基於穩定國內產業之供需,和提升半導體技術的量能,美國政府積極擬定《2021財政年國防授權法》;半導體產業並組成聯盟凝聚共識,共同維護半導體供應鏈之健全。 歐洲亦致力於推進半導體的發展,提出《歐洲晶片法案》(European Chips Act)[4],歐盟並另成立「處理器與半導體技術聯盟」(the Alliance for Processors and Semiconductor technologies)[5]。申言之,歐洲以法案與產業聯盟,共同強化歐洲整體於國際半導體之技術量能。 貳、重點說明 承上所論,為協助境內半導體產業的發展,提升研發技術能力,美國與歐盟創造適合的生態環境。由政府制定規範,挹注相關資源;產業並聚集為聯盟,協力提升半導體產能。本文以下擬分述之。 一、美國 美國《2021財政年國防授權法》的H Division其他事項第99主題(TITLE XCIX),為「創造有助於美國生產半導體的激勵措施」[6]。係資助發展安全且穩定的半導體,和半導體供應鏈;並含建立多邊半導體基金[7],以及與國外共同籌資機制(common funding mechanism)[8]。在提升半導體研究與發展的層面,則成立「國家半導體科技中心」,參與的單位為商務部、國防部、能源局與國家科學基金會[9]。該中心的任務為執行半導體的製造、設計、研究[10];並建立投資基金,與私部門合作,以支持新創公司、產學合作,提升美國的半導體生態系[11]。申言之,美國以國家主導,跨部會協作,挹注經費,整合半導體的研究資源。 美國半導體聯盟(Semiconductors in America Coalition,SIAC)係由製造與使用半導體的公司,組成跨部門聯盟,其任務為藉由提升半導體的製造與研究,強化美國的經濟、關鍵基礎設施,與國家安全[12]。另,美國半導體工業協會(Semiconductor Industry Association,SIA)自1977年成立[13],成員類型包含半導體設計與製造公司總部位於美國者(特許會員)、總部位於美國境外而對美國具有重要性者(國際半導體會員)、在半導體產業供應鏈中的公司且期待對聯盟的公共政策具有發言權者(企業會員),和非屬半導體產業的公司(企業夥伴)[14]。SIA的任務為推動政策與法規,提升國際競爭力,和維持技術領先性[15]。換言之,聯盟包含境外成員的參與,以共同推動半導體的發展。 二、歐盟 歐盟之《歐洲晶片法》則尚處於研議階段,係由歐盟委員會主席Ursula von der Leyen於2021年9月提出,並認為應連結半導體設計、製造與測試的能力[16]。歐盟委員Thierry Breton指出,該法案應包含三個構面:一為歐洲半導體研究策略,此為歐洲在全球半導體價值鏈中的優勢;次為藉由共同計畫,以提升歐洲的產出能力;三為國際合作的框架[17]。擬以法案深化歐洲半導體產業的研究、技術量能。 歐洲處理器與半導體技術聯盟,係於2021年7月成立,總體目標為識別晶片生產與企業技術發展需求間的落差[18]。並轉化為兩個主要的行動,一為強化歐洲電子設計的生態系統;次為建立必要的製造能力[19]。藉由檢視晶片的供需,以協調整體生態系的發展。 參、事件評析 綜上所論,美國與歐洲輔助境內半導體的發展,可歸納為縱向層面:以立法的方式,編列預算並保護技術。以橫向層面觀察,半導體產業組成聯盟,可由產業界的視角,交流相關技術經驗,和調整規範以符合技術發展實務。 美國與歐盟積極整合相關的資源,提升境內之半導體研究與技術,競爭國際之領導地位。觀察美國《2021財政年國防授權法》對半導體產業的輔助,或可歸納為1、國際合作籌資;2、跨部會合作;與3、公私協力。歐盟之《歐洲晶片法案》並擬於2022年第2季有相關的倡議[20]。或亦將注重國際合作,以優化半導體產業。 針對半導體聯盟之設置,成員或包含國際會員,以協調相關的政策、法規,整合半導體的供給與需求。申言之,美國與歐盟槓桿國際資源,輔助境內半導體產業,提升研發技術,與半導體供應之量能。 [1] Sameera Fazili and Peter Harrell, When the Chips Are Down: Preventing and Addressing Supply Chain Disruptions, Briefing Room Blog (September 23, 2021), https://www.whitehouse.gov/briefing-room/blog/2021/09/23/when-the-chips-are-down-preventing-and-addressing-supply-chain-disruptions/#3 (last visited Oct. 13, 2021). [2] EU’s costly plan to close the semiconductor gap, Bloc would do better to focus on chip design and specialist machinery, FINANCIAL TIMES, Oct. 4, 2021, https://www.ft.com/content/a016f686-791f-4a3f-9e7a-c6389896862b (last visited Nov. 2, 2021). [3] FACT SHEET: Biden-Harris Administration Announces Supply Chain Disruptions Task Force to Address Short-Term Supply Chain Discontinuities, 100-Day Review Outlines Steps to Strengthen Critical Supply Chains, Final Report, The White House, https://www.whitehouse.gov/briefing-room/statements-releases/2021/06/08/fact-sheet-biden-harris-administration-announces-supply-chain-disruptions-task-force-to-address-short-term-supply-chain-discontinuities/ (last visited Oct. 18, 2021). [4] Ursula von der Leyen, President of the European Commission, 2021 State of the Union Address by President von der Leyen, Address at European Commission (September 15, 2021), 1, at 4, https://ec.europa.eu/commission/presscorner/detail/ov/SPEECH_21_4701 (last visited Oct. 21, 2021). [5] Digital sovereignty: Commission kick-starts alliances for Semiconductors and industrial cloud technologies, European Commission, https://ec.europa.eu/commission/presscorner/detail/en/IP_21_3733 (last visited Oct. 20, 2021). [6] TITLE XCIX—CREATING HELPFUL INCENTIVES TO PRODUCE SEMICONDUCTORS FOR AMERICA, William M. (Mac) Thornberry National Defense Authorization Act for Fiscal Year 2021, Authenticated U.S. Government Information GPO, One Hundred Sixteenth Congress of the United States of America at the second session, 1, at 1456, https://www.congress.gov/bill/116th-congress/house-bill/6395/text (last visited Oct. 22, 2021). [7] SEC. 9905. Funding for development and adoption of measurably secure semiconductors and measurably secure semiconductors supply chains (a), id., at 1467. [8] SEC. 9905. Funding for development and adoption of measurably secure semiconductors and measurably secure semiconductors supply chains (b), id., at 1468. [9] SEC. 9906. Advanced microelectronics research and development (c) (1), id., at 1471. [10] SEC. 9906. Advanced microelectronics research and development (c) (2) (A), id., at 1471. [11] SEC. 9906. Advanced microelectronics research and development (c) (2) (B), id., at 1472. [12] About, SIAC Semiconductors in America Coalition, https://www.chipsinamerica.org/about/ (last visited Oct. 20, 2021). [13] History, SIA Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/about/history/ (last visited Oct. 21, 2021). [14] Join SIA, SIA Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/about/become-a-member/ (last visited Oct. 21, 2021). [15] Mission, SIA Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/about/mission/ (last visited Nov. 2, 2021). [16] Ursula von der Leyen, supra note 4. [17] 歐盟官方發布內容:Thierry Breton, How a European Chips Act will put Europe back in the tech race, Blog (September 15, 2021), https://ec.europa.eu/commission/commissioners/2019-2024/breton/blog/how-european-chips-act-will-put-europe-back-tech-race_en (last visited Oct. 20, 2021). Linked in發布內容:Thierry Breton, How a European Chips Act will put Europe back in the tech race, Linked in (September 15, 2021), https://www.linkedin.com/pulse/how-european-chips-act-put-europe-back-tech-race-thierry-breton/?published=t (last visited Oct. 21, 2021). [18] Alliance on Processors and Semiconductor technologies, Shaping Europe’s digital future, European Commission, https://digital-strategy.ec.europa.eu/en/policies/alliance-processors-and-semiconductor-technologies (last visited Oct. 20, 2021). [19] Industrial Alliance on Processors and Semiconductor Technologies, Internal Market, Industry, Entrepreneurship and SMEs, European Commission, https://ec.europa.eu/growth/industry/policy/industrial-alliance-on-processors-and-semiconductor-technologies_en (last visited Oct. 20, 2021). [20] EUROPEAN COMMISSION, Commission Work Programme 2022 Annex I: New initiatives (October 19, 2021), 1, at 2, https://ec.europa.eu/info/system/files/factsheet_cwp_2022_annex_v4.pdf (last visited Nov. 1, 2021).
奈米技術之瞻性規劃-以美國推行綠色奈米為中心