日本經濟產業省於2021年10月20日公布第3屆「J-Startup」新創企業獲選名單。本次共選出50間企業,產業所涉及領域包含醫療、數位轉型、能源、太空等。獲選的企業將獲得政府及合作的民間組織所提供之支援,例如協助國內外活動展出、援助研究開發、增加投標機會、商談與其他企業合作等,預期創造出新創企業的成功範例。 「J-Startup」新創企業之選拔分為二階段,第一階段是由具備創業經驗之推薦委員(推薦委員由頂級風險投資人、大企業中與創新有相關之人才、學術單位專家等人員組成)基於新創企業的經營理念、國際性、成長發展性、對於社會議題的應對措施等考量,推薦在全球市場快速發展、具備有領導日本創新潛力之新創企業。第二階段由第三方外部審查委員(律師、學術專家等組成)審查選拔程序後,確定「J-Startup」新創企業名單。 「J-Startup」於2018年6月是由日本經濟產業省、日本貿易振興機構(JETRO)、新能源產業技術綜合開發機構(NEDO)共同創立營運,目的為培養出活躍於全球之新創企業。第1屆「J-Startup」(2018年6月)選拔出92間企業,第2屆(2019年6月)選拔出49間企業,再加上今年度所選拔出之50間企業,目前為止共計有188間新創企業獲選為「J-Startup」(第1屆、第2屆獲選企業中,有3間企業已解散或被併購)。
司法院擬設置智慧財產專門法院,並就智慧財產案件訂定特別之審理制度鑑於以知識產能為基礎而形成之專利、商標及著作權等智慧財產權,已成為促進國家產業升級及經濟發展之利器,而智慧財產權因無實體存在,故其權利之獲取及維護,端賴健全之智慧財產法制,故完善之智慧財產權爭訟程序,居於關鍵之地位。 智慧財產案件之審理,與一般訴訟相較,有其特殊性,例如其審理必須仰賴科技專業之協助,並經常涉及營業秘密之保護;又因智慧財產有關產品之市場更替週期短暫,因此其迅速審理之要求,具有等同於裁判正確之重要性。而針對智慧財產案件之特性,先進國家多設置專責審理智慧財產案件之專業法院,並就智慧財產訴訟,設有特殊之程序規定,以資因應。 反觀我國之專利法、商標法等智慧財產相關法律,就權利之取得及受侵害有關之訴訟,固亦設有若干特別規定,惟實際上仍有不足,未能充分符合智慧財產案件審理之需求,以致各界認為我國之智慧財產訴訟,仍然存有諸如證據蒐集手段欠缺,舉證困難,以及法官未具備法律以外之專業知識,並過度依賴鑑定結果,以致拖延訴訟,且裁判專業性不足等等缺點,未能符合社會之期待,甚至造成產業發展之障礙。 為改善我國智慧財產訴訟程序,發揮權利有效救濟之機能,司法院擬具「智慧財產法院組織法」及「智慧財產案件審理法」兩草案,期能藉由完善之智慧財產救濟制度,妥善保障智慧財產權人之權益,從而增進我國知識經濟之競爭力。 現今在智財案件處理實務上,權利人最常以提供擔保方式,聲請定暫時狀態處分,以禁止侵權者繼續製造、販賣及銷售商品。由於此舉可立刻讓侵權者沒辦法做生意,甚至逼迫下游供應商選邊站,殺傷力往往比訴訟的審理結果還大。考量智慧產案件之特性, 「智慧財產案件審理法」草案,將智慧財產權保全程序聲請門檻提高,要求聲請人應「釋明」理由,不能僅提供巨額擔保金,否則法官將不准其保全聲請。這項規定勢將促使企業更為審慎地提出「定暫時狀態」處分的聲請, 高科技企業未來將不能動輒利用假扣押等保全程序進行「騷擾」性商業戰術。 行政院院會於 4 月 19 日 已通過前二草案,但政院以附註意見方式,指智財法院應結合民、刑、行政「三合一」審理制度,對涉及行政處分「得」自為判斷,不能「應」自為判斷,期能快速解決訟爭,突破現行智財案件審理瓶頸。
歐盟執委會發布《歐盟晶片調查報告》提出四點發現以利未來晶片法相關計畫制定歐盟執委會(European Commission)於2022年8月2日發布《歐盟晶片調查報告》(European Chips Survey Report,下稱調查報告),調查結果顯示業界至2030年為止,對晶片之需求將倍數成長。調查報告於2022年2月啟動,其目的在收集有關晶片和晶圓(wafer)現行及未來需求的初步資訊,作為了解晶片供應危機對歐盟產業影響的第一步。調查報告總共收到141份來自半導體供需雙方廠商之回饋意見,其中有54.9%來自大型企業、17.3%來自中型企業、19.5%來自小型企業、8.3%來自微型企業。調查報告對上述意見進行分析,以提供來自半導體價值鏈洞察與預測的觀點。 調查報告主要包括以下四點: (1) 預計2022年至2030年間晶片需求將倍增,未來對領先半導體技術的需求將顯著增加。 (2) 在選擇製造地點時,建立新晶片製造設施的公司將著重合格的勞工及遵循政府法令。 (3) 供應危機影響所有生態系統,預計至少會持續到2024年,迫使企業採取代價較高的緩解措施。 (4) 半導體研發資金主要與供應方相關,但補助計畫(support initiatives)也與需求方相關。 2022年2月8日歐盟執委會提出《歐盟晶片法草案》,旨在處理半導體短缺以及加強歐洲技術領先地位。隨著歐洲半導體專家小組開始研究監控與盤點架構,調查報告的結果可以協助制定《歐盟晶片法草案》與相關計畫。
美國FDA醫療器材與放射健康中心發布2024財政年度醫療器材指引美國食品藥物管理署(U.S. Food and drug administration, FDA)之醫療器材與放射健康中心(Center of Devices and Radiological Health, CDRH)於今(2023)年10月10日發布2024財政年度指引,其內容依據預算配置的優先順序,將2024年醫療器材與放射產品相關指引分為「A級」、「B級」及「回顧性審查」三份清單。而CDRH希望將訊息公佈後,針對這些指引的優先處理順序、修改或刪除徵求外部建議,以下節錄這三份清單內容: (1)A級清單:FDA擬於2024 財政年度優先發佈的醫療器材指引文件清單,內容包含醫材的再製造及短缺管理、預訂變更控制計畫、運用真實世界證據輔助監管之決策,及基於人工智慧/機器學習之醫材的軟體生命週期管理指引等。 (2)B級清單:FDA 在 2024 財政年度於資源許可的前提下,擬發佈的指引文件清單,內容包括醫材製造商的故障主動報告計畫、製造與品質系統軟體之確效管理,及診斷測試用之3D列印醫材管理指引。 (3)回顧性審查清單:為1994年、2004年和2014年發佈至今,目前仍適用的指引文件綜合清單,詢問是否有需與時俱進之處。 具體而言,CDRH希望徵求外界對現有清單優先順序配置合宜性的建議,同時也開放各界提出哪些醫材相關主題的指引文件草案可待補充。對於回顧性審查清單,如有修訂或刪除之必要,亦應檢具建議與具體理由。 從此三份清單及後續外界的意見,我們可藉此掌握美國在醫材短缺管理、預定變更控制、運用真實世界證據決策,及醫材軟體生命週期與確效管理等領域,政府資源配置與投入的規劃,同時也作為我國醫材政策之借鏡。