本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」
今年11月17日到19日為期三天的第五屆「智慧城市世界大會展覽(Smart City Expo World Congress)-都會平台(Urban Platforms):串聯資料數據以及城市之間的連結」於西班牙巴塞隆納舉行。該大會凝聚了世界500個城市、450個參展單位,以及400位講者於一堂,主要觸及了城市如何因應大量成長的數據、從新的管理方式中,要如何以及在哪裡得到價值,以及在加速城市中的都會平台過程中,要付出什麼樣的代價等議題。 今年度的大會展覽令人耳目一新的創新作品包括:綠色環保無人駕駛小公車、提醒視力受損者,道路上有障礙物的智慧應用程式、能夠辨識在範圍內的射擊,並且精準地指出事件發生地點的麥克風系統,還有其他諸如無人飛機、物流和都會區內遞送服務等等創意新點子。 「智慧城市」一詞,意味著一個能夠合於未來發展的都會,同時轉變為一個可以在提升資源以及能源效率的同時,還能夠減少對於生態衝擊的環境。而歐洲的智慧城市發展,主要是在「歐洲2020戰略」(Europe 2020)中,由歐盟執行委員會所實施的「歐洲創新夥伴計畫」(The European Innovation Partnership, EIP)帶領歐洲倡議都會平台於以下三個交互運作的活動以及發展:(一)以城市需求為導向的發展,使得能快速地適應都會平台;(二)由備忘錄(Memorandum of Understanding, MoU)所鞏固的供給導向發展;(三)在信任的基礎上所建立的標準化導向發展。 歐盟於2011年6月公布的「智慧城市與社群歐洲創新夥伴計畫」(The European Innovation Partnership on Smart Cities and Communities, EIP-SCC)目的是為了要將城市、企業與市民結合起來,共同藉由永續的解決方案,來改善都會城市現有的問題,並提升城市的整體生活。此計畫期許以資通訊科技(Information and Communication Technology, ICT)、能源與交通管理的結合,共同提出創新的解決方案,為今日歐洲城市面對來自於環境、社會與健康等挑戰進行解套,計畫發展核心包含開放資料(Open Data)、商業模式(Business Models)、政策與法規(Policy and Regulation)、能源效率與低碳解決方案(Energy Efficiency and Low Carbon Solutions)、財政金融與採購(Finance and Procurement)、都會移動(Urban Mobility)、能源整合網絡(Integrated Energy Networks)等。 從歐盟所發展的大戰略計畫,到今年第五年的「智慧城市世界大會展覽」,明顯嶄露出歐盟在積極推動經濟發展的同時,帶著永續環境的思維,這是之所以歐盟能持續引領歐洲,甚至世界未來發展趨勢的關鍵原因。
日本總務省公布AI運用原則草案日本總務省於2016年10月起召開AI聯網社會推進會議(AIネットワーク社会推進会議),該會議於2018年7月17日公布「報告書2018─邁向促進AI運用及AI聯網化健全發展」(報告書2018-AIの利活用の促進及びAIネットワーク化の健全な進展に向けて-),提出「AI應用原則草案」(AI利活用原則案)。 「AI應用原則草案」制定目的在於促進AI開發及運用,藉由AI聯網環境健全發展,實現以人為中心之「智連社會」(Wisdom Network Society:WINS),其規範主體包括︰AI系統利用者、AI服務提供者、最終利用者(以利用AI系統和服務為業)、AI網路服務提供者、離線AI服務提供者、商業利用者、消費者利用者、間接利用者、資料提供者、第三者和開發者;草案內並根據上開規範對象間關係,整理各種AI運用情境,最終提出「適當利用」、「適當學習」、「合作」、「安全」、「資安」、「隱私」、「尊嚴自律」、「公平性」、「透明性」、「歸責」等十大AI應用原則。總務省表示將持續檢討完善AI應用原則草案細節,以「利用手冊」等形式公布,提供民眾參考。 行政院於2018年初推出「台灣AI行動計畫」,將整合5+2創新產業方案,由相關部會協助發展100個以上的AI應用解決方案,日本總務省所整理之AI應用情境與研提之應用原則,或可作為我國未來推動AI發展之參考。
歐盟執委會提出《歐洲晶片法案》應對半導體短缺並加強歐洲技術領先地位歐盟執委會於2022年2月8日提出《歐洲晶片法案》(European Chips Act),以確保歐盟在半導體技術和應用的供應鏈安全、彈性和技術領先地位。近來全球半導體短缺,迫使汽車及醫療保健設備等眾多領域工廠關閉,部分歐盟成員國的汽車產量於2021年下降三分之一,顯示在複雜的全球地緣政治背景下,半導體價值鏈極度依賴數量有限的參與者。《歐洲晶片法案》將動員公共及私人投資歐洲半導體產業,金額超過430億歐元;並制定政策措施以預防、準備、預測和迅速應對未來任何供應鏈中斷情形,幫助歐盟實現2030年將現行晶片市場占比提升至20%的願景。《歐洲晶片法案》共分成八大章節,涵蓋歐洲晶片倡議、供應安全、監測和危機應對、治理模式、保密處罰及程序等議題。其中《歐洲晶片法案》主要由三大支柱組成,規範內容如下: 支柱一:歐洲晶片倡議(法案第3條至第9條)。歐洲晶片倡議將對現有關鍵數位技術重新進行戰略定位,以強化歐盟成員國和相關第三國及私營部門的「晶片聯合資源承諾」。歐盟預計將投入110億歐元用於加強研究、開發和創新,以確保部署先進半導體工具、原型設計實驗產線、測試和用於創新生活應用的新設備,培訓員工深入了解半導體生態系統和價值鏈。 支柱二:供應安全(法案第10條至第14條)。建立半導體「集成生產設施(Integrated Production Facility, IPF)」和「開放歐盟代工廠(Open EU Foundry, OEF)」,透過吸引投資與提高生產能力來建立供應安全的新框架,用以發展先進節點創新及節能晶片。此外,晶片基金將為新創企業提供融資管道,協助技術成熟並吸引投資者;投資歐洲基金(Invest EU)將設置專屬半導體股權投資的選項,以擴大歐洲半導體研發規模。 支柱三:監測和危機應對(法案第15條至第22條)。建立歐盟成員國和執委會間的協調機制,用以監測半導體供應、估計需求和預測短缺。透過蒐集企業的關鍵情報能發現歐洲主要弱點和瓶頸,從而監控半導體價值鏈穩定。歐盟將彙整危機評估報告並協調各成員國採取歐盟建議的應對方案,以便共同做出迅速正確的決定。
智慧電網重要法制議題研析探討及因應