Twitpic公司為提供圖像分享服務軟體服務的公司,於2008年成立,2009年起,提供Twitter(微博)社群網站平台使用者,透過運用Twitpic的即時圖像分享功能,將照片及影像同時上傳至微博的服務;截至2014年6月已提供使用者此項微博平台的分享服務至少6年。Twitpic於2013年10月3日,以公司名稱「TWITPIC」為名稱,向USPTO(美國專利商標局)提出國際分類第42類之電腦服務之商標註冊案,並於2014年6月24日核准公告。
微博公司於知悉Twitpic商標申請資訊後,除了以Twitpic商標近似於先前註冊商標Twitter而提出商標異議外,並威脅Twitpic公司放棄商標申請,否則將切割Twitpic可直接連結照片至Twitter平台的服務。
同時,微博公司發言人表示,為了確保公司品牌及商譽不被侵害及淡化,故除了對於Twitpic公司提出商標異議外,並為了確保使用者能持續使用將照片及影像即時上傳至微博的服務,將由微博平台自行提供相關功能,以減少使用者無法運用Twitpic服務之不便。
因此,Twitpic公司負責人 Noah Everett於2014年9月初宣布,在無足夠的資源對抗大公司如微博的脅迫下,被迫於9月底關閉Twitpic服務。
依據Twitpic於微博上發布之最新消息顯示,Twitpic已被其他買家收購,將持續經營,但有關商標爭議案之後續發展,將持續觀察。
美國聯邦最高法院(Supreme Court of the United States)於2020年6月30日以8票對1票之決定,肯認網域名稱「booking.com」可取得聯邦商標註冊。 本案之爭點在於,「通用名稱.com(generic.com)」是否亦會被認定為通用名稱而無法取得商標註冊。過去美國專利商標局(United States Patent and Trademark Office, USPTO)認為,當通用名稱與通用頂級域名(如「.com」)組合時,所得到之組合仍會被認定具有通用性(generic),因為僅在通用名稱中加入「.com」,如同加入「公司」一詞,無法藉此傳達任何可識別來源之意義。就「booking.com」而言,由於 「Booking」一詞意指旅行預訂,「.com」一詞表示其為一個商業網站,故消費者觀諸「booking.com」此一用語,會認為其是提供旅遊住宿之線上預訂服務。且即便認為「booking.com」屬於描述性商標,其亦缺乏第二意義而無法註冊。 惟聯邦最高法院認為,因為同一時間僅有一個實體可占用一特定網域名稱,因此「generic.com」一詞可向消費者傳達與特定網站之關聯。且對於通用性之認定原則主要有三:首先,通用性係指商品或服務之類別,而非該類別之特定示例;其次,對於複合用語而言,其識別性之認定應以整體觀之,非個別隔離觀察;最後,應視用語之相關意涵對於消費者之意義而定。基於該等原則,「booking.com」是否具有通用性,取決於該用語是否整體上向消費者表示為線上旅館預定服務之類別,例如:消費者是否會認為另一家提供相似服務之Travelocity也是一種「booking.com」;但消費者並非以此種方式來認知「booking.com」用語,因此,由於「booking.com」對於消費者而言並非通用名稱,其未具通用性。 USPTO另認為基於政策考量,其反對如「booking.com」之「generic.com」之商標註冊,因此種商標保護將使商標權人對於其他應保持自由使用之相似文字擁有過度控制權,例如可能會妨礙競爭者使用「booking」用語或「ebooking.com」、「hotel-booking.com」等域名。聯邦最高法院指出,USPTO顧慮之情形其實也會出現於任何描述性商標。事實上,除非可能造成消費者混淆,競爭者之使用並不會侵害商標權。「booking.com」是識別性較弱的商標,較難導致消費者混淆,且booking.com公司亦自承「booking.com」之註冊不會阻止競爭者使用「booking」之用語來描述其之服務。因此,聯邦最高法院最終認定「booking.com」之註冊不會使商標權人壟斷「booking」此一用語。
美國擬投入110億美元扶持半導體研發,並成立國家半導體技術中心美國白宮於2024年2月9日宣布從《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act)撥款110億美元執行「CHIPS研發計畫」(CHIPS Research and Development (R&D) programs),並將設立投資基金,協助美國新興半導體公司技術商業化發展。 CHIPS研發計畫源係於美國國會於2022年8月通過《晶片與科學法》,提供527億美元的經費支持美國半導體產業,其中390億美元用於補助半導體生產,110億美元用於半導體研發。此次CHIPS研發計畫的具體作法如下: (1)建置國家半導體技術中心(National Semiconductor Technology Center,簡稱NSTC):為CHIPS研發計畫的核心項目,將投資50億美元建置NSTC,協助美國先進半導體研發與設計,確保美國於半導體領域的領先地位。NSTC將向公眾共享設施與專業知識,幫助創新者取得相關專業知識與能力。此外NSTC亦將推動利益團體(Community of Interest),將開放所有利益相關者就NSTC的規劃提供意見。 (2)投資半導體人才(Investing in the Semiconductor Workforce):創建人才勞動卓越中心(Workforce Center of Excellence),以培育、訓練美國半導體產業所需人才,並促進產業界與學術界的合作。 (3)投資其他關鍵領域研發之需求(Investing in Other Key R&D Needs):向美國晶片製造研究所(CHIPS Manufacturing USA Institute)投資至少2億美元,以創建美國首座半導體製造數位孿生研究所(Semiconductor Manufacturing Digital Twin Institute),以降低晶片研發製造的成本,加速創新技術商業化之週期;以及投資3億美元於先進封裝產業,以提升半導體系統之效能。以外亦投資1億美元資助「CHIPS量測計畫」(CHIPS Metrology Program)的29個項目,幫助研發新型測量設備與方法,以滿足為電子產業的技術需求。