如同一般事業經營者,位於印地安那州的一名女士Chanel Jones(以下簡稱Jones),以自己的姓氏Chanel作為自營髮廊的名稱”Chanel’s Salon”。然而這看似普遍平凡的舉動卻引來令Chanel Jones始料未及的訴訟爭議。
今年(2014)8月Chanel Inc.(以下簡稱Chanel公司)對Jones提起訴訟,主張Jones違反商標法及不公平競爭法,剽竊Chanel公司長期耕耘的品牌名氣、識別度及良好商譽,其行為可能造成消費者錯誤連結印象認為Chanel公司是Jones開設髮廊的經營者或贊助者,並請求法院判決禁制令禁止Jones使用其名Chanel作為髮廊名稱。
根據Chanel公司的起訴書,Jones兩年前開始使用Chanel’s Salon作為髮廊名稱,而2013年7月開始Chanel公司寄給Jones停止侵權通知書(cease-and-desist letter)要求他不得再將Chanel出現於其髮廊名稱中,隨後又再度寄了四封追蹤/跟催信(follow-up letter),但Jones始終未作任何回應,所以Chanel公司才於今年提起訴訟。
經歷了數月之後,於今年12月16日,Jones於此商標戰中屈服,當庭與Chanel公司達成和解,法官作出和解決定書(consent judgment),和解決定書中載明永久禁止Jones再使用其姓氏Chanel於髮廊名稱,並且於2015年2月15日前將所有提及Chanel的內容全部移除。雙方並且於簽定的和解判決書中認定使用Chanel名稱是侵犯Chanel公司商標權的行為。
值得一提的是,如同起訴狀內容,此和解決定書中亦特別謹慎正視Chanel是Jones姓氏的這個事實。內容提及並非Jones再也無法使用自己的姓名於任何個人且非商業性的場合或用來識別指稱自己,只要Jones使用其姓名的行為不會產生任何與Chanel公司密切關連或關係的隱含。
Chanel公司大動作維權行為並非首舉,事實上這個擁有105年歷史的精品時尚品牌不僅早於1924年開始就陸續申請註冊商標,一直以來也非常積極維護其品牌商標權,從一系列的維權舉動似乎也可看出百年品牌對於商標保護的重視,透過商標侵權的制止、商標權利的維護,堅定地捍衛其品牌於精品時尚業屹立不搖的地位。
2023年1月12日,歐盟《外國補貼規則》(Foreign Subsidies Regulation, FSR)正式生效。其旨為歐盟欲有效打擊因領有外國補貼而具不公平競爭優勢之企業,以保護歐盟市場公平競爭。 2021年5月5日,歐盟執委會(European Commission)提出《外國補貼規則》草案以防範上述企業在歐盟市場進行危害競爭之行為。該規則於2022年11月分別經歐洲議會(European Parliament)與歐盟理事會(European Council)通過後,同年12月23日刊載於歐盟官方公報,並於2023年1月正式生效。 歐盟執委會於2023年2月6日公布《外國補貼規則》執行細則草案,詳細規範踐行企業併購及參與公共採購程序通知義務所應提交之資訊、調查期程及受調查企業之權利等。根據新規,執委會可調查非歐盟國家之企業財務補助(financial contribution)情形,就調查結果決定是否限制其在歐盟市場從事企業併購、參與公共採購以及其他可能影響市場競爭之經濟活動。 若併購一方的歐盟營業額達5億歐元(€500 million),且外國注資達5,000萬歐元(€50 million),相關企業須向歐盟執委會報告。另外,執委會有權解除未履行通知義務但已執行之交易。而公共採購標案方面,標案金額預估達2.5億歐元(€250 million),且參與投標之企業受外國補貼達400萬歐元(€4 million),該企業即應通知執委會,執委會得禁止接受補貼之企業或違規者得標。 歐盟執委會將考量利害關係人意見回饋後預計自2023年7月12日起實施,而部分通知義務將自同年10月12日起實施。 本文同步刊登於TIPS網站(https://www.tips.org.tw)
美國白宮發布《晶片與科學法》實施一周年總結美國白宮(The White House,以下簡稱白宮)於2023年8月9日發布《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act,以下簡稱晶片法)頒布一周年之總結,說明相關補助及租稅優惠措施之實施成效。自晶片法施行以來,已吸引高達1,660億美元之私人投資,並有50所以上大學宣布將開設半導體人力培訓課程,顯示晶片法對半導體生產製造在地化已有相當成效。晶片法施行後推動之措施如下: 1.說明半導體補助申請流程及條件 美國國家標準及技術研究院(National Institute of Standards and Technology)於2023年2月28日分別發布「半導體製造補助之申請指引」(Funding Opportunit–Commercial Fabrication Facilities)與「半導體製造補助願景」(Vision for Success: Commercial Fabrication Facilities),說明晶片法補助目的、申請流程、條件以及注意事項,並於同年6月23日更新相關內容。 2.說明柵欄條款之運作方式 美國商務部(Department of Commerce)與財政部(Department of Treasury)2023年3月23日於美國聯邦公報(Federal Register)發布法規預告(proposed rules),詳細說明晶片法內柵欄條款(guardrails)之運作方式。根據法規預告之內容,受補助人於受補助後的10年內若未經美國商務部與財政部同意,不得於中國等特定國家進行半導體製造設施「實質擴廠」之「重大交易」,避免受補助人將晶片法提供之補助用於中國,進而侵害美國國家安全。 3.強化半導體研發創新 美國商務部於2022年9月6日發布「美國晶片補助戰略」(A Strategy for the CHIPS for America Fund),說明商務部將與國家科學基金會(National Science Foundation)等建立「國家半導體科技中心與執行國家先進封裝製造計畫」(National Advanced Packaging Manufacturing Program),協助美國維持半導體研發之領先地位,並大幅縮短研發成果商用化之時程。 4.保障區域經濟發展與創新 美國商務部於2023年5月發布第1期「科技中心計畫」(Tech Hubs Program)申請指引,協助區域製造、商業化和部署關鍵技術;並於2023年6月發布第1期「重新競爭領航計畫」(Recompete Pilot Porgram),為長期處於經濟困境的美國社區提供就業機會。
RFID應用與相關法制問題研析-個人資料在商業應用上的界限