日本首宗對網路拍賣業者提起之集團訴訟
原告方面皆是二○○○年四月至今年二月間曾於日本雅虎拍賣網站出價並且得標之買家，當買家將價金匯入賣家指定之帳戶後，卻未曾收到商品。原告主張：一、雅虎對於賣家及買家收取費用，即相當於仲介商；二、雅虎對於賣家實際刊登之商品未盡檢查、核對之責；三、雅虎負有提供無拍賣系統缺陷之契約上義務，以避免損害發生的可能性。日本雅虎則以尚未收受訴狀為由拒絕發表評論。
眾所注目的美歐有關基改生物與產品管理之 WTO 仲裁決定於五月初出爐， WTO 爭端解決小組判定歐盟基改禁令違反 WTO 精神，在長達上千頁的仲裁決定書（決定書將於六月公開）中， WTO 爭端解決小組認可了由基改領域專家稍早於 2 月初所做出之暫時性決定（ preliminary ruling ）。 事實上，此一 WTO 決定並不會改變歐盟目前對於基改生物及產品之管理限制，蓋以美國為首的控方所爭執者，為歐盟自 1998 年以後停止對基改生物與產品進行審查之事實上禁令，然歐盟已在 2004 年 4 月通過新的基改生物及產品管理法規，重新開啟基改生物及產品之上市審查，以實質行動祛除了該等禁令。不過， WTO 爭端解決小組此一決定書仍可能使歐盟未來在作成有關基因改造生物與產品之管理政策時，更為重視其貿易對手的意見，以避免爭端發生。 此外，決定書中也指出，儘管歐盟基改生物與產品之管理新制已自 2004 年 4 月上路，但歐盟會員國中仍有多個國家，如奧地利、法國、德國、盧森堡及希臘，被認為延宕實施歐盟新制，雖然歐盟執委會本身已試圖促使這些國家儘速實施歐盟基改生物與產品之管理新制，但由於一些程序規定的漏洞，以致成效有限，歐盟在今年四月已提出數項解決此一問題之建議方案。 另外，類似綠色和平組織（ Greenpeace ）、地球之友（ Friends of the Earth Europe, FoEE ）之非政府組織則批評透過 WTO 解決基因改造生物與產品之管理爭端之妥適性。這些非政府組織認為， GMO 議題具有高度爭議並涉及複雜的科學及環境議題，訴諸 WTO 仲裁機制並不妥當，其認為在 WTO 架構下，此類爭議處理時之考量點係以貿易利益為主。可見 WTO 爭端解決小組的決定，短時間內恐仍無法平息歐盟多數消費者對基因改造生物與產品所抱持之反對態度。
美國與歐盟共同發布《藥品開發優良人工智慧實務指導原則》近年來，人工智慧（Artificial Intelligence, AI）於藥品生命週期各階段的應用快速發展，有望促進藥品研發創新並縮短上市時程。然而，AI技術開發、部署、運用與維護皆涉及複雜的治理議題，為確保AI產出結果準確且可靠，並保障藥品安全且有效，有必要於藥品監管體系建立AI管理機制。 美國食品及藥物管理局（Food and Drug Administration, FDA）與歐洲藥品管理局（European Medicines Agency, EMA）於2026年1月14日共同發布《藥品開發優良人工智慧實務指導原則》（Guiding Principles of Good AI Practice in Drug Development），建立AI應用於藥品生命週期的治理框架。 該文件提出10項指導原則，包括： 1.AI開發與使用須符合倫理原則並落實以人為本的價值 2.採取風險為本的方法進行驗證、風險緩解與監督 3.遵循相關法律、倫理、技術、科學、資安及與監管標準，包括優良實務規範（GxP） 4.明確界定使用情境（Context of Use） 5.整合AI技術與使用情境之跨領域專業能力 6.強化資料治理與文件化 7.依循系統設計與軟體工程最佳實務進行模型開發並採用適切資料 8.採行風險為本的效能評估 9.落實AI技術生命週期管理 10.提供清楚且必要的資訊揭露 兩大監管機關強調，該文件可作為未來制定共識標準與監管指引的基礎，並促進國際監管調和與合作。預期將成為各國監管機關建構AI應用於藥品監管體系相關政策、法規與指引的重要參考。
美國白宮發布《晶片與科學法》實施一周年總結美國白宮（The White House，以下簡稱白宮）於2023年8月9日發布《晶片與科學法》（CHIPS and Science Act，以下簡稱晶片法）頒布一周年之總結，說明相關補助及租稅優惠措施之實施成效。自晶片法施行以來，已吸引高達1,660億美元之私人投資，並有50所以上大學宣布將開設半導體人力培訓課程，顯示晶片法對半導體生產製造在地化已有相當成效。晶片法施行後推動之措施如下： 1.說明半導體補助申請流程及條件 美國國家標準及技術研究院（National Institute of Standards and Technology）於2023年2月28日分別發布「半導體製造補助之申請指引」（Funding Opportunit–Commercial Fabrication Facilities）與「半導體製造補助願景」（Vision for Success: Commercial Fabrication Facilities），說明晶片法補助目的、申請流程、條件以及注意事項，並於同年6月23日更新相關內容。 2.說明柵欄條款之運作方式 美國商務部（Department of Commerce）與財政部（Department of Treasury）2023年3月23日於美國聯邦公報（Federal Register）發布法規預告（proposed rules），詳細說明晶片法內柵欄條款（guardrails）之運作方式。根據法規預告之內容，受補助人於受補助後的10年內若未經美國商務部與財政部同意，不得於中國等特定國家進行半導體製造設施「實質擴廠」之「重大交易」，避免受補助人將晶片法提供之補助用於中國，進而侵害美國國家安全。 3.強化半導體研發創新 美國商務部於2022年9月6日發布「美國晶片補助戰略」（A Strategy for the CHIPS for America Fund），說明商務部將與國家科學基金會（National Science Foundation）等建立「國家半導體科技中心與執行國家先進封裝製造計畫」（National Advanced Packaging Manufacturing Program），協助美國維持半導體研發之領先地位，並大幅縮短研發成果商用化之時程。 4.保障區域經濟發展與創新 美國商務部於2023年5月發布第1期「科技中心計畫」（Tech Hubs Program）申請指引，協助區域製造、商業化和部署關鍵技術；並於2023年6月發布第1期「重新競爭領航計畫」（Recompete Pilot Porgram），為長期處於經濟困境的美國社區提供就業機會。