蘋果電腦設計一項系統,能使個人利用數位裝置來進行點餐,未來將不用在咖啡店或是速食店排隊等候也可訂到美味餐點。 蘋果公司就此項技術已經向美國商標專利局申請專利,倘若此項專利變成產品,那蘋果公司的產品就不再只限於電腦、iPod、線上音樂收費的市場。不僅如此,蘋果將變成餐廳、咖啡店甚至是零售商與顧客間的媒介。蘋果在2007年12月20日就此項技術申請專利,在申請案中,說明人們可以利用這項系統對餐廳進行點餐,而餐廳也能利用此項系統接收訊息。未來餐廳運用此項系統後,消費者就可以藉由數位PDA、手機來進行點餐,點餐者只須在線上排隊,無須為了他們喜愛的漢堡、飲料在店裡大排長龍。 此外,此項技術不僅僅是點咖啡的工具,蘋果在去年九月宣佈與星巴克簽約,所提供的技術還包括下載音樂,使用者將可以在喝咖啡時利用i-phone下載音樂並播放,消費者可以一邊享用咖啡,一邊聽喜愛的音樂。
美國為加強聯邦補助生物科研之安全性而提出新規範 日本有關循環經濟新法規「塑膠資源循環促進法」將於2022年4月1日正式上路日本率先亞洲地區將於2022年4月1日實施「塑膠資源循環促進法」(プラスチック資源循環促進法),其係著重於產品設計階段至塑膠廢棄物排放、再利用等整個產品生命週期,來促進塑膠資源循環運用,主要措施內容包括: ①抑制塑膠廢棄物的排放、再資源化的環境設計(該法第1、2章) ②一次性利用塑膠產品的使用合理化(該法第3、4章) ③塑膠廢棄物的分類收集、自主回收、再資源化(該法第5、6、7章) 例如: 設計、製造階段,有明示塑膠製產品設計指導方針,可透過減少塑膠用量來製作產品、調整尺寸和形狀方式,進行塑膠製產品之設計,並創建國家優秀設計認定制度,被國家認定之產品,可獲得政府優先購買,會提供消費者資訊使其更容易選擇環保產品。 使用階段則要求企業經營者合理化提供免洗餐具等12種一次性塑膠製產品,其指導方針有是否採取有償方式提供、或是否有回饋措施予拒用免洗餐具之消費者等措施。 塑膠廢棄物處理階段,係指針對排出塑膠廢棄物之企業經營者有責任妥善處理塑膠廢棄物等,倘企業經營者在其選擇之措施中有顯著不足情形,國家會以勸告、命令方式命其改善。 回收、再利用階段,則是針對塑膠回收類型作最小限制,本制度設立了對該塑膠廢棄物進行再商品化的機制,重新修改分類規則,擴大塑膠資源的回收量,且針對回收自治體得補貼地方交付稅等部分費用,減輕其成本。
美國國家標準及技術研究院公布晶片法補助申請細節及限制美國商務部(Department of Commerce, DOC)旗下國家標準及技術研究院(National Institute of Standards and Technology, NIST)於2023年2月28日發布《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act)補助具體內容,重點如下: 一、申請時間:補助採滾動式錄取模式(rolling basis),先進製程製造補助將於2023年3月31日起開放預先申請(pre-application)與正式申請(full application);成熟製程與其他相關生產設施的製造補助,將分別於2023年5月1日及6月26日開放預先申請及正式申請。 二、補助方式與金額:補助分為直接補助(direct funding)、聯邦政府貸款(federal loans)或第三人提供貸款並由聯邦政府提供擔保(federal guarantees of third-party loans)。直接補助的金額上限預計為預估資本支出的15%。每個計畫可透過一種以上之方式獲得補助,然整體補助金額不得超出預估資本支出的35%。 三、申請流程 1.意向聲明(statement of interest):申請人須提供半導體製造工廠投資計畫的簡要說明,俾利NIST旗下晶片計畫辦公室(CHIPS Program Office)為未來審查進行準備。 2.預先申請:申請人提供更詳盡的計畫內容。晶片計畫辦公室將給予調整意見。 3.正式申請:依照晶片計畫辦公室給予的意見修改後,申請人應遞交完整的計畫申請書,內容必須包含投資計畫的技術與經濟可行性之分析。晶片辦公室審核完畢後,會與申請人簽訂不具約束力的初步備忘錄(non-binding Preliminary Memorandum of Terms),記載補助方式與金額。 4.盡職調查(due diligence):在經過上述程序後,晶片計畫辦公室如認為申請人合理且可能(reasonably likely)取得補助,將對申請人進行盡職調查。 5.補助發放:通過盡職調查後,DOC將開始準備發放補助。 四、補助規範與限制 1.禁止買回庫藏股(stock buybacks):受補助者不得將補助款用於買回庫藏股。 2.人力資源計畫:申請人要求的補助金額若超過1億5千萬美元,須額外說明將如何提供員工可負擔且高品質的子女托育服務。 3.建造期限:受補助者必須於DOC所決定的特定日期(target dates)前開始或完成廠房建造,否則DOC會視情況決定是否收回補助。 4.分潤:補助金額超過1億5千萬美元時,受補助者須與美國政府分享超過申請計畫中所預估之收益,但最高不超過直接補助金額的75%。 5.不得於特定國家擴產與進行研究:受補助者於10年內或與DOC合意的期間內,除特定情況下(15 U.S.C. § 4652(a)(6)(C)),不得於特定國家,如中國,進行大規模半導體製造的擴產(material expansion)、聯合研究(joint research)或技術授權(technology licensing),違反者將會被DOC收回全額補助。