日本通過法案 明確列出無人機禁止飛行範圍

  有鑑於今年4月底,一架攜帶具有放射性物質的小型無人機墜毀在日本首相官邸的屋頂上,對元首維安構成威脅,日本政府為此決定加強無人機管控。日本國會並於9月通過民用航空法(Civil Aeronautics Law)修正案,明確列出無人機禁止飛行範圍,違反者最高將可處以50萬日圓(約4,200美元)以下罰鍰,但因災害或自然事故發生而利用無人機進行救援、搜索行動不在規範範圍。

  法案主要修正內容為,特定空域未經申請不可飛行,例如禁止無人機飛越人口密集的住宅區及機場周邊區域,人口密集地區,以每平方公里人口4,000人為界,因此東京都23區和主要區域城市,將會列為無人機禁航區。另外,在舉行慶祝活動及展覽等會吸引大批群眾暫時聚集的地區上空,無人機亦不可飛行。

  然而,通過申請後的飛行區域,仍須遵守幾項要求,如無人機須於日間目視範圍內飛行、無人機與人員及建築物必需保持一定距離,以及未經政府許可,夜間不可使用無人機,並禁止無人機裝載爆炸裝置等會造成人員傷害或財物損失的危險物品。除此之外,並定義「無人機是透過遠程遙控或自動駕駛儀器飛行,且無人機作為機器不能搭載乘客」,但輕量型玩具飛機不包含在內。修訂後的法案將於今年年底前開始施行。

  此外,下議院目前仍審議有關禁止無人機靠近重要設施,包含首相官邸、國會、皇宮、核電廠之草案。

相關連結
※ 日本通過法案 明確列出無人機禁止飛行範圍, 資訊工業策進會科技法律研究所, https://stli.iii.org.tw/article-detail.aspx?d=7001&no=57&tp=1 (最後瀏覽日:2026/07/02)
引註此篇文章
你可能還會想看
歐洲專利局闡明CRISPR專利優先權認定的裁決理由

  歐洲專利局(European Patent Office,下簡稱EPO)於2020年11月發布了裁定撤銷歐洲專利EP2771468的書面理由。EP2771468是the Broad Institute of Massachusetts Institute of Technology(以下簡稱Broad Institute)持有的一項關於CRISPR(clustered, regularly interspaced, short palindromic repeats)技術的專利。2020年1月,EPO的上訴委員會(Board of Appeal,下簡稱BoA)裁定在該專利的優先權要求被駁回後,專利應予以撤銷。   CRISPR是相對簡單但功能強大的基因編輯工具,使科學家能夠更改DNA序列並修飾基因功能。它具有改變醫學、診斷、治療和預防多種疾病的潛力,已被用於開發診斷試劑盒,可用於檢測傳染病,例如Covid-19。該技術預估在未來五年的價值將超過50億美元。   一般而言,專利申請日是評估專利有效性的日期,但有的專利可能會要求已揭露該發明之較早專利申請的申請日作為優先權日。在本案裡,專利的優先權日期尤為重要,因為還有許多其他機構和研究人員聲稱在Broad Institute之前就已經發現CRISPR技術。   在2018年,EPO的異議庭(Opposition Division)認為EP2771468專利無權享有部分專利的優先權。因為其主張優先權的美國專利臨時案共有四名申請人,但在EPO提交專利時,有一位申請人未包含其中。因此,異議庭認為,該專利不能主張美國專利的優先權,導致EP2771468因為在申請日前有其他公開文獻而喪失新穎性。   Broad Institute提出上訴,但BoA駁回了上訴,並指出需要所有申請人在初始申請和後續申請中都列出才能享有優先權。   由於優先權制度是在申請專利保護時常會運用的布局手段,後續在運用優先權時,應特別注意申請人的一致性,避免因優先權無法主張而影響專利的有效性。 「本文同步刊登於TIPS網站(https://www.tips.org.tw)」

日本內閣通過2015年「世界最先進IT國家創造宣言」修訂版

  日本內閣設置之「IT總合戰略總部」於2015年6月30日通過「世界最先進IT國家創造宣言(世界最先端IT国家創造宣言,下稱該宣言)」之修訂版,此次為2014後的第二次修正。該宣言於2013年6月14日首次公布,作為安倍政府第3支箭成長戰略之一環,為國家層級的IT政策目標,宣言中並揭示,欲促使日本五年內成為世界最高水準的IT技術國家。   本次之重要修正內容摘要如下: (一) 基本理念 1. 以日本之再生為基礎活用IT技術   以成長戰略為根據,將IT技術做為日本再生之動能;組織構成方面,則以政府作為資訊總監(Chief Information Officer, CIO)為中心,打破省廳之間之縱向關係,以「橫向串聯」的方式來推動IT政策。 2. 以全球為範圍建構日本的IT利用及解決範本   因應IT技術之進展、資料流通量之增大、IoT、AI時代之進展為背景,並在確保資訊安全為前提下活用IT技術,建構全球獨一無二「問題解決導向之IT利用範本」,實現人民有感之目標。 3. 活用IT技術以解決問題為導向建構四大支柱   以活用IT技術為特色,並以誘發各個領域之創新性為觀點,以四大支柱為中心,建立一個活用IT技術的社會,建構必要的政策措施。 (二) 四大支柱 1. 朝未來成長之社會:深化IT活用技術   整備IT技術之活用環境,未來擬立新法加促進及加速IT技術之活用;現行則持續的修正個人資料保護法,排除影響IT活用技術的法規障礙;並繼續推動向民間開放公共資料(open data)之工作。 2. 充滿活力之社會:充分利用IT技術之居民、工作及街道   整備資料共有之基礎設施,並分析及活用RESAS(地域経済分析システム,Regional Economy Society Analyzing System)、SNS等巨量資料。 3. 安心安全的活用IT技術,實現人民有感之社會   ■適當地提供區域醫療、健康照護等服務,實現健康長壽之社會,於全國展開醫療資訊之聯合網路、活用醫療、健康資訊等資料,以預防重症、增進健康,目標於2020年之前人均壽命成長一歲以上。   ■用IT技術促進日本農業,以及周邊產業之升級等,並推動AI農業、以IT化方式保護鳥獸等技術。   ■實現世界最安全且經濟之道路交通社會,預計於2020年代後期,開始於日本全面性的適用無人駕駛系統。 4. 活用IT技術,創建集合式之公共服務社會持續推動個人號碼制度,擴大及檢討其利用之範圍,實現一卡化社會。

美國著作權局發布2022–2026策略計畫

  美國著作權局於2022年1月20日提出2022–2026五年策略計畫,以培養創造力及豐富文化為主軸,並闡明四個總體目標:著作權服務普及、提升效率、公正專業及增進資料使用。相關內容值得持續關注後續發展,說明如下: 一、著作權服務普及   隨著數位網路技術興起,著作權局已展開如製作溝通素材、回答公眾問題、提供各式主題教育計畫等活動。後續將更專注於讓所有人盡可能了解其服務,如著作權賠償委員會(Copyright Claims Board, CCB)等,創造一個屬於大眾的著作權系統,並豐富公眾可使用創意內容的數量與多樣性。 二、提升效率   著作權局進行包括建立企業著作權系統(Enterprise Copyright System, ECS)使其服務數位化、透過改進公共資訊聯絡中心、倉庫管理和財務系統以提升效率等工程。除持續更新ECS等系統外,未來將以用戶為中心來滿足著作權界的需求。 三、公正專業   著作權局長期以來擔任國會的著作權法律顧問,處理相關立法、政策與實踐問題,並與其他行政機關、法院合作處理各式著作權疑義。除了持續透過立法推動、規則制定及研究來衡平著作權法及政策之外,著作權局將繼續在國際舞台上參與政策討論及提供教育,發揮積極作用,成為全球著作權界的資源。 四、增進資料使用   在提供服務的過程中,著作權局蒐集了各類有價值的著作權相關資訊。此外,其亦網羅與內部運營績效、網路指標有關的其他資料。著作權局將加強資料的開發和使用,並以此作為決策的論證基礎、改進組織績效衡量標準,並使內、外部受眾更容易取得該等資料。 「本文同步刊登於TIPS網站(https://www.tips.org.tw)」

政府重申並未放寬輸往中國大陸半導體晶圓製程設備之出口管制

  由於國際出口管制組織「瓦聖那協議」( Wassenaar Arrangement,WA)於去年(93)底修訂半導體晶圓製程技術水準之出口管制規定,由0.35微米放寬為0.18微米;國貿局為配合「瓦聖那協議」之修訂,亦於今年9月公告半導體晶圓製程技術之出口管制修正為0.18微米。   然,我國半導體晶圓製造廠商申請赴中國大陸投資,主要依據經濟部之「在大陸地區投資晶圓廠審查及監督作業要點」辦理,其中第四點申請要件明顯規定「大陸投資事業製程技術限於0.25微米以上」。此外,在國貿局「限制輸出貨品總彙表」更有規範半導體晶圓製造等相關設備之輸出規定121:需要有國貿局簽發輸出許可證;輸出規定488:(一)輸往大陸地區者,應檢附經濟部投資審議委員會核准投資文件;輸往大陸以外地區者,應檢附保證絕不轉售大陸地區之切結書。(二)外貨復運出口者,另檢附原海關進口證明文件。(三)屬戰略性高科技貨品列管項目者,除應申請戰略性高科技貨品輸出許可證,並檢附上述文件外,應另依戰略性高科技貨品輸出入管理辦法規定,檢附下列文件:1、進口國核發之國際進口證明書、最終用途證明書或保證文件。2、外貨復運出口者,如原出口國政府規定需先經其同意者,應另檢附原出口國政府核准再出口證明文件;其於原進口時領有我國核發之國際進口證明書、最終用途證明書或保證文件者,應再檢附該等文件影本。   國際貿易局強調,我國目前開放半導體晶圓製程技術輸往中國大陸仍限為0.25微米以上,並未放寬輸往中國大陸之出口管制。

TOP