有鑑於今年4月底,一架攜帶具有放射性物質的小型無人機墜毀在日本首相官邸的屋頂上,對元首維安構成威脅,日本政府為此決定加強無人機管控。日本國會並於9月通過民用航空法(Civil Aeronautics Law)修正案,明確列出無人機禁止飛行範圍,違反者最高將可處以50萬日圓(約4,200美元)以下罰鍰,但因災害或自然事故發生而利用無人機進行救援、搜索行動不在規範範圍。
法案主要修正內容為,特定空域未經申請不可飛行,例如禁止無人機飛越人口密集的住宅區及機場周邊區域,人口密集地區,以每平方公里人口4,000人為界,因此東京都23區和主要區域城市,將會列為無人機禁航區。另外,在舉行慶祝活動及展覽等會吸引大批群眾暫時聚集的地區上空,無人機亦不可飛行。
然而,通過申請後的飛行區域,仍須遵守幾項要求,如無人機須於日間目視範圍內飛行、無人機與人員及建築物必需保持一定距離,以及未經政府許可,夜間不可使用無人機,並禁止無人機裝載爆炸裝置等會造成人員傷害或財物損失的危險物品。除此之外,並定義「無人機是透過遠程遙控或自動駕駛儀器飛行,且無人機作為機器不能搭載乘客」,但輕量型玩具飛機不包含在內。修訂後的法案將於今年年底前開始施行。
此外,下議院目前仍審議有關禁止無人機靠近重要設施,包含首相官邸、國會、皇宮、核電廠之草案。
美國佛羅里達州一名商人日常透過網路管理其帳戶資金出入,其資金主要是在美國與中南美洲間流動。該名商人發現其銀行帳戶有異常的資金流向拉脫維亞而向警方報案,經調查發現他的電腦被植入名為Coreflood的特洛伊木馬程式,致其銀行帳戶存取密碼被盜用。該名商人認為銀行明知網路上有此種危險而怠於告知客戶,且銀行明知拉脫維亞以網路犯罪猖獗而著稱,對於其帳戶內大筆的異常資金流出亦疏於防範,爰對銀行提起訴訟。據信,本案為銀行儲戶因受網路詐欺而控告其銀行的首例。
新興經濟體之創新創業機制特色初探 IE壟斷瀏覽器市場遭歐盟裁罰,股東狀告微軟公司針對2013年微軟因Internet Explorer瀏覽器壟斷問題遭歐盟裁罰,微軟股東Kim Barovic於2014年4月11日向美國華盛頓西區聯邦地區法院(U.S. District Court, Western District of Washington)提出告訴,控告包括微軟公司創辦人Bill Gates與前任CEO Steve Ballmer等高層在整起事件中決策失誤、處理不當,致使公司承受鉅額罰款,蒙受重大損失,且董事會亦未善盡職責,徹查事件發生之原因。 2013年3月,身為歐盟反壟斷監管機構的歐盟執委會(European Commission),以微軟公司自2011年5月至2012年7月間發布的Windows 7 Service Pack系統更新,未提供超過1500萬用戶除了預設IE瀏覽器以外其他上網程式的選擇,顯然未履行該公司於2009年對歐盟做出的具有法律拘束力的承諾(即確保歐洲地區的消費者有選擇網路瀏覽器的自由)為由,對該公司之義務違反處以7億3100萬美元的天價裁罰,這也是歐盟執委會首次對違反此項義務的公司開罰。 本起訴訟是自2013年事件發生以來,首次有股東向微軟公司提告。原告Kim Barovic在訴訟中要求徹查決策錯誤的發生原因並懲處管理階層的相關失職人員。她說,董事會表示:「經調查,無證據顯示有任何現任或前任主管或經理人違反受託人義務。」微軟則於11日發布聲明:「Barovic請董事會調查其要求,還對董事會與公司管理階層提告。董事會已經完整地考量過其要求,但找不到官司成立的根據。」
政府重申並未放寬輸往中國大陸半導體晶圓製程設備之出口管制由於國際出口管制組織「瓦聖那協議」( Wassenaar Arrangement,WA)於去年(93)底修訂半導體晶圓製程技術水準之出口管制規定,由0.35微米放寬為0.18微米;國貿局為配合「瓦聖那協議」之修訂,亦於今年9月公告半導體晶圓製程技術之出口管制修正為0.18微米。 然,我國半導體晶圓製造廠商申請赴中國大陸投資,主要依據經濟部之「在大陸地區投資晶圓廠審查及監督作業要點」辦理,其中第四點申請要件明顯規定「大陸投資事業製程技術限於0.25微米以上」。此外,在國貿局「限制輸出貨品總彙表」更有規範半導體晶圓製造等相關設備之輸出規定121:需要有國貿局簽發輸出許可證;輸出規定488:(一)輸往大陸地區者,應檢附經濟部投資審議委員會核准投資文件;輸往大陸以外地區者,應檢附保證絕不轉售大陸地區之切結書。(二)外貨復運出口者,另檢附原海關進口證明文件。(三)屬戰略性高科技貨品列管項目者,除應申請戰略性高科技貨品輸出許可證,並檢附上述文件外,應另依戰略性高科技貨品輸出入管理辦法規定,檢附下列文件:1、進口國核發之國際進口證明書、最終用途證明書或保證文件。2、外貨復運出口者,如原出口國政府規定需先經其同意者,應另檢附原出口國政府核准再出口證明文件;其於原進口時領有我國核發之國際進口證明書、最終用途證明書或保證文件者,應再檢附該等文件影本。 國際貿易局強調,我國目前開放半導體晶圓製程技術輸往中國大陸仍限為0.25微米以上,並未放寬輸往中國大陸之出口管制。