日本智慧財產推進計畫2015分析(下)

日本智慧財產推進計畫2015分析(下)

資策會科技法律研究所
法律研究員 蘇彥彰
104年10月28日

  日本智慧財產戰略本部於今年6月19日所公布的「智慧財產推進計畫2015」[1],係以智慧財產的創造、保護、活用及三者間的有效連接作為宗旨,並以少子高齡化與地方經濟衰退、智財糾紛處理機制的使用狀況和便利性、以及內容產業海外拓展的潛力及對智財戰略之重要性為背景,提出三項核心議題並分別剖析其現狀課題及主管部會應努力之方向,本文以下針對第三項議題「推動內容產業及週邊產業整體性的海外拓展」介紹如下:

三、推動內容產業及週邊產業整體性的海外拓展

(一)現狀與課題

  動畫、漫畫、電影、音樂、遊戲、電視節目等內容產業的海外發展,不僅可以增加內容產業本身的海外銷售數字,同時可以藉由吸引更多日本內容產業迷群(ファン),活用內容產業所形塑之整體風格及日本國家形象,透過拓展其他各類業種的海外市場並提升訪日觀光客的數量等,期待內容產業帶動經濟及文化間的相乘效果。然而今年度推進計畫中亦指出,目前日本的內容產品海外銷售市場規模並未十分穩固,即使是與日本文化、經濟關係較深厚的亞洲諸國,除了動漫畫等部分領域外,市場調查的結果都落於歐美、韓國之後。

  遊戲產業方面,雖然和其他日本內容產業相比有較大的海外市場規模,但以全球高達數兆日幣的遊戲市場而言,仍然持續面臨中國、美國等之激烈競爭,市場地位尚未見穩固;從另一個角度觀察,日本國內內容產業規模雖然近年來未見成長,仍具備每年12兆日幣的水準[2],相比之下目前日本內容產業的海外收入及輸出額均屬微小,應可認為尚有充分的成長空間。

(二)今後施政方向

  日本智財戰略本部為求能使內容產業(特別是影視產業)更進一步打入海外市場,提高影響力並帶動周邊產業及觀光人數之提升,提出以下施策方向供主管部會遵循;

1、「配合海外當地市場喜好進行內容產品的製作」:與當地的文化、需求結合,製作使海外市場容易接受的數位內容,例如與熟知當地需求的在地電視台等進行合作,從製作階段就先行瞭解海外市場的視聽型態與動向,而對於目前已既存的電視、電影、音樂、動畫、遊戲等內容產品,則持續透過翻譯、配音、字幕製作等方式進行在地化,針對電視節目於海外其他國家播送所牽涉到的相關法律上權利處理,也需要提出更加迅速而有效率的對應作法;

2、「內容產業海外市場的持續拓展」:由於各地海外市場與日本間的物價差別,內容產品若透過單純的銷售方式不易取得滿意的銷售成績,有必要持續與熟知當地宣傳模式的業者建立合作關係,透過廣電頻道和現場活動的辦理,持續進行市場的拓展並增加曝光度;

3、「內容產業與相關產業間的合作」:目前透過J-LOP(「ジャパン・コンテンツ ローカライズ&プロモーション支援助成金」)[3]支援辦理的海外市場宣傳活動多為單次性而缺乏整體規劃,必須透過各同類、異類產業間的合作,提出能吸引更高注目度的宣傳手法並促成彼此間的相乘效果。

(三)小結

  近年來文化創意產業的成長力受到各界廣泛的矚目,而為開拓文創市場商機,政府除陸續舉辦國際級文創產業博覽會外,並且協助業者參與各種國際型會展活動以進行國際拓展,包括「文化創意產業國際拓展計畫」及「國際及兩岸文化創意產業組織搭橋計畫」等,均有效深化與國際通路間合作關係,後續採購金額均達數億元[4]

  然而若從內外銷角度來看,我國文化創意產業營業額主要仍來自於內銷收入,以2013年為例,內銷收入占總營業額的90.8%,較2012年增加1.16%,近六年之內銷收入更持續呈現擴大趨勢,2013年之成長率達4.14%[5],顯見我國文創產業仍高度偏重內銷,外銷市場不僅嚴重偏低且呈下滑走勢。

  我國文創產業政府及民間業者多年努力下雖已逐漸成熟茁壯,但眼前仍需主管機關在產業發展上提出相關獎勵措施和補助辦法,掃除不利文創出口外銷的障礙,並協助業者大力開拓海外市場以改變目前高度仰賴內銷市場之情況。就此,前揭日本智財推進計畫中所提出現況檢討和施政方針作法,應可作為我國之借鏡和參考。

四、結語

  日本自2003年7月由「智慧財產戰略本部」[6]發布第一份「關於智慧財產創造、保護、活用推進計畫」[7]後,每年均依智慧財產基本法第23條[8]之規定就計畫內容進行檢討與更新,而今年度的「智慧財產推進計畫2015」除仍以智慧財產的創造、保護、活用及三者間的有效連接作為宗旨外,日本內閣總理大臣安倍晉三並於今年4月14日主持智慧財產戰略本部會議時明確指出[9],包括各先進國及新興國家在內,就智財領域的競爭正日漸增強,日本為強化國際競爭力,有必要持續進行智財戰略構策,將日本高度的技術實力和豐富的文化資產進行結合以開創新的商業契機。

  我國行政院於2012年核定通過「智財戰略綱領」[10],期望透過經濟部、文化部、農委會及科技部規劃與推動六項行動計畫,積極引領產學研各界提升智財創造的品質,其中「戰略重點2:強化文化內容利用」項下「強化流通運用及防止非法利用」、「戰略重點4:活化流通學界智財」項下「提高學界成果產業化環境」及「戰略重點5:落實智財流通及保護體制」項下「強化智財訴訟支援與因應能力」、「佈建具多元彈性及戰略性的智財營運組織」等宗旨及內容,均與前述日本之「推動地方智財的活用」、「活化智財紛爭處理機制」、「推動內容產業及週邊產業整體性的海外拓展」三項核心議題相仿,其規劃方向和政策內容可供主管機關分析研究之。


[1] 〈知的財産推進計画2015〉,知的財産戦略本部,http://www.kantei.go.jp/jp/singi/titeki2/kettei/chizaikeikaku20150619.pdf(最後瀏覽日:2015/08/14)

[2] 経済産業省,〈コンテンツ産業の現状と今後の発展の方向性〉,頁2(2015)http://www.meti.go.jp/policy/mono_info_service/contents/downloadfiles/1507shokanjiko.pdf(最後瀏覽日:2015/10/16)

[3] 全名為「日本內容產業在地化和行銷協力輔導金」,總額約155億日幣,申請期間自2013年3月19日起自2015年2月28日止,是日本為求內容產業的海外拓展,針對「在地化」和「行銷」進行協助,透過對海外傳播日本內容產品提供輔導,以創造「哈日風潮」、促進觀光並擴大相關產業的海外市場為目的的輔導金,詳情可參http://j-lop.jp/about/(最後瀏覽日:2015/08/13)

[4] 文化部,〈2014臺灣文化創意產業發展年報〉,頁30(2014)。

[5] 同前註,頁17。

[6] 日本「知的財産戦略本部」網站,http://www.kantei.go.jp/jp/singi/titeki2/(最後瀏覽日:2015/08/14)。

[7] 《知的財産の創造、保護及び活用に関する推進計画》,知的財産戦略本部,http://www.kantei.go.jp/jp/singi/titeki2/kettei/030708f.html(最後瀏覽日:2015/08/14)。

[8] 知的財産基本法(平成十四年十二月四日法律第百二十二号)第二十三条:「知的財産戦略本部は、この章の定めるところにより、知的財産の創造、保護及び活用に関する推進計画(以下「推進計画」という。)を作成しなければならない。……」

[9] 〈安倍総理の御発言(知的財産戦略本部)【平成27年4月1 4日】〉,知的財産戦略本部,http://www.kantei.go.jp/jp/singi/titeki2/tyousakai/kensho_hyoka_kikaku/2015/dai11/sankou1.pdf(最後瀏覽日:2015/10/28)

[10] 〈智財戰略綱領〉,經濟部技術處,https://www.moea.gov.tw/MNS/doit/content/Content.aspx?menu_id=13453(最後瀏覽日:2015/10/29)

※ 日本智慧財產推進計畫2015分析(下), 資訊工業策進會科技法律研究所, https://stli.iii.org.tw/article-detail.aspx?d=7042&no=57&tp=1 (最後瀏覽日:2026/07/12)
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論美國與歐盟半導體之保護策略 蔡立亭 資訊工業策進會科技法律研究所 2021年12月   根據美國白宮於2021年9月23日的公告,COVID-19的流行衝擊產業的供應鏈;政府藉由法案的施行,積極預防晶片的短缺[1]。為保護產業的發展,與國際競爭力,不僅美國致力於晶片的自給自足;歐盟鑒於國際趨勢,亦積極強化技術能力[2]。本文擬研析於2021年,美國、歐盟促進半導體發展的策略,並聚焦於相關的法制與聯盟。 壹、事件摘要   據調查報告指出,由於近年大量外購半導體與設置境外公司,美國於全球半導體的產量占比,已明顯下降,並欠缺先進技術的能力[3]。申言之,美國於半導體生產的量與質,皆已呈現危機。基於穩定國內產業之供需,和提升半導體技術的量能,美國政府積極擬定《2021財政年國防授權法》;半導體產業並組成聯盟凝聚共識,共同維護半導體供應鏈之健全。   歐洲亦致力於推進半導體的發展,提出《歐洲晶片法案》(European Chips Act)[4],歐盟並另成立「處理器與半導體技術聯盟」(the Alliance for Processors and Semiconductor technologies)[5]。申言之,歐洲以法案與產業聯盟,共同強化歐洲整體於國際半導體之技術量能。 貳、重點說明   承上所論,為協助境內半導體產業的發展,提升研發技術能力,美國與歐盟創造適合的生態環境。由政府制定規範,挹注相關資源;產業並聚集為聯盟,協力提升半導體產能。本文以下擬分述之。 一、美國   美國《2021財政年國防授權法》的H Division其他事項第99主題(TITLE XCIX),為「創造有助於美國生產半導體的激勵措施」[6]。係資助發展安全且穩定的半導體,和半導體供應鏈;並含建立多邊半導體基金[7],以及與國外共同籌資機制(common funding mechanism)[8]。在提升半導體研究與發展的層面,則成立「國家半導體科技中心」,參與的單位為商務部、國防部、能源局與國家科學基金會[9]。該中心的任務為執行半導體的製造、設計、研究[10];並建立投資基金,與私部門合作,以支持新創公司、產學合作,提升美國的半導體生態系[11]。申言之,美國以國家主導,跨部會協作,挹注經費,整合半導體的研究資源。   美國半導體聯盟(Semiconductors in America Coalition,SIAC)係由製造與使用半導體的公司,組成跨部門聯盟,其任務為藉由提升半導體的製造與研究,強化美國的經濟、關鍵基礎設施,與國家安全[12]。另,美國半導體工業協會(Semiconductor Industry Association,SIA)自1977年成立[13],成員類型包含半導體設計與製造公司總部位於美國者(特許會員)、總部位於美國境外而對美國具有重要性者(國際半導體會員)、在半導體產業供應鏈中的公司且期待對聯盟的公共政策具有發言權者(企業會員),和非屬半導體產業的公司(企業夥伴)[14]。SIA的任務為推動政策與法規,提升國際競爭力,和維持技術領先性[15]。換言之,聯盟包含境外成員的參與,以共同推動半導體的發展。 二、歐盟   歐盟之《歐洲晶片法》則尚處於研議階段,係由歐盟委員會主席Ursula von der Leyen於2021年9月提出,並認為應連結半導體設計、製造與測試的能力[16]。歐盟委員Thierry Breton指出,該法案應包含三個構面:一為歐洲半導體研究策略,此為歐洲在全球半導體價值鏈中的優勢;次為藉由共同計畫,以提升歐洲的產出能力;三為國際合作的框架[17]。擬以法案深化歐洲半導體產業的研究、技術量能。   歐洲處理器與半導體技術聯盟,係於2021年7月成立,總體目標為識別晶片生產與企業技術發展需求間的落差[18]。並轉化為兩個主要的行動,一為強化歐洲電子設計的生態系統;次為建立必要的製造能力[19]。藉由檢視晶片的供需,以協調整體生態系的發展。 參、事件評析   綜上所論,美國與歐洲輔助境內半導體的發展,可歸納為縱向層面:以立法的方式,編列預算並保護技術。以橫向層面觀察,半導體產業組成聯盟,可由產業界的視角,交流相關技術經驗,和調整規範以符合技術發展實務。   美國與歐盟積極整合相關的資源,提升境內之半導體研究與技術,競爭國際之領導地位。觀察美國《2021財政年國防授權法》對半導體產業的輔助,或可歸納為1、國際合作籌資;2、跨部會合作;與3、公私協力。歐盟之《歐洲晶片法案》並擬於2022年第2季有相關的倡議[20]。或亦將注重國際合作,以優化半導體產業。   針對半導體聯盟之設置,成員或包含國際會員,以協調相關的政策、法規,整合半導體的供給與需求。申言之,美國與歐盟槓桿國際資源,輔助境內半導體產業,提升研發技術,與半導體供應之量能。 [1] Sameera Fazili and Peter Harrell, When the Chips Are Down: Preventing and Addressing Supply Chain Disruptions, Briefing Room Blog (September 23, 2021), https://www.whitehouse.gov/briefing-room/blog/2021/09/23/when-the-chips-are-down-preventing-and-addressing-supply-chain-disruptions/#3 (last visited Oct. 13, 2021). [2] EU’s costly plan to close the semiconductor gap, Bloc would do better to focus on chip design and specialist machinery, FINANCIAL TIMES, Oct. 4, 2021, https://www.ft.com/content/a016f686-791f-4a3f-9e7a-c6389896862b (last visited Nov. 2, 2021). [3] FACT SHEET: Biden-⁠Harris Administration Announces Supply Chain Disruptions Task Force to Address Short-Term Supply Chain Discontinuities, 100-Day Review Outlines Steps to Strengthen Critical Supply Chains, Final Report, The White House, https://www.whitehouse.gov/briefing-room/statements-releases/2021/06/08/fact-sheet-biden-harris-administration-announces-supply-chain-disruptions-task-force-to-address-short-term-supply-chain-discontinuities/ (last visited Oct. 18, 2021). [4] Ursula von der Leyen, President of the European Commission, 2021 State of the Union Address by President von der Leyen, Address at European Commission (September 15, 2021), 1, at 4, https://ec.europa.eu/commission/presscorner/detail/ov/SPEECH_21_4701 (last visited Oct. 21, 2021). [5] Digital sovereignty: Commission kick-starts alliances for Semiconductors and industrial cloud technologies, European Commission, https://ec.europa.eu/commission/presscorner/detail/en/IP_21_3733 (last visited Oct. 20, 2021). [6] TITLE XCIX—CREATING HELPFUL INCENTIVES TO PRODUCE SEMICONDUCTORS FOR AMERICA, William M. (Mac) Thornberry National Defense Authorization Act for Fiscal Year 2021, Authenticated U.S. Government Information GPO, One Hundred Sixteenth Congress of the United States of America at the second session, 1, at 1456, https://www.congress.gov/bill/116th-congress/house-bill/6395/text (last visited Oct. 22, 2021). [7] SEC. 9905. 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[15] Mission, SIA Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/about/mission/ (last visited Nov. 2, 2021). [16] Ursula von der Leyen, supra note 4. [17] 歐盟官方發布內容:Thierry Breton, How a European Chips Act will put Europe back in the tech race, Blog (September 15, 2021), https://ec.europa.eu/commission/commissioners/2019-2024/breton/blog/how-european-chips-act-will-put-europe-back-tech-race_en (last visited Oct. 20, 2021). Linked in發布內容:Thierry Breton, How a European Chips Act will put Europe back in the tech race, Linked in (September 15, 2021), https://www.linkedin.com/pulse/how-european-chips-act-put-europe-back-tech-race-thierry-breton/?published=t (last visited Oct. 21, 2021). [18] Alliance on Processors and Semiconductor technologies, Shaping Europe’s digital future, European Commission, https://digital-strategy.ec.europa.eu/en/policies/alliance-processors-and-semiconductor-technologies (last visited Oct. 20, 2021). [19] Industrial Alliance on Processors and Semiconductor Technologies, Internal Market, Industry, Entrepreneurship and SMEs, European Commission, https://ec.europa.eu/growth/industry/policy/industrial-alliance-on-processors-and-semiconductor-technologies_en (last visited Oct. 20, 2021). [20] EUROPEAN COMMISSION, Commission Work Programme 2022 Annex I: New initiatives (October 19, 2021), 1, at 2, https://ec.europa.eu/info/system/files/factsheet_cwp_2022_annex_v4.pdf (last visited Nov. 1, 2021).

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