日本為了提高產業競爭力,於 2002 年提出智財戰略計畫,並於內閣中設戰略本部,由首相小泉純一郎領導,每年並仔細擬定當年度的智慧財產權推動計畫。在今年剛定案的「二零零六年智慧財產權推動計畫」中,以開發或利用大學的智慧財產及加強與產業界的合作並提出對付仿冒品等的對策為重點。 根據「二零零六年智慧財產權推動計畫」,未來將加強整合大學內部的大學智慧財產本部與民間的技術移轉機關( TLO ),以便集中運用人才、研究成果。計畫也將建立一套可簡便利用專利或論文的資料庫系統,預期明年四月起可供利用。 日本的大學院校去年在國內取得專利權的有三百七十九件,大學將專利技術移轉至民間組織件數在二零零四年度有八百四十九件,藉由技術轉移所得收入為三十三億日圓,雖然這些表現相較於以往年度均有所成長,但日本不論在專利件數或收益上,都與美國相差甚遠,日本政府為了加強國際競爭力,認為有必要加強產、學界的合作,故「二零零六年智慧財產權推動計畫」也規劃,大學院校若有意到海外申請專利權,政府將補助申請費;此外,原本只限定優惠大學正副教授的專利申請費減免措施,也將及於研究所的學生等,以期促進大學內部研發。
新加坡通過第一個個人資料保護法制新加坡於2012年10月15日通過該國第一個消費者個人資料保護法案,該法案主要規範私人機關蒐集、利用以及揭露個人資料之行為,將於2013年1月正式施行。 該法案亦成立新加坡個人資料保護委員會(Personal Data Protection Commission, 以下簡稱PDPC),並成立拒絕來電登記處(Do-Not-Call Registry),該處由PDPC進行維運。PDPC將是新加坡主要掌管個人資料保護的主管機關,而且也負責推動個人資料保護法案以及被賦予增進新加坡人民個人資料保護認知之任務。 於該法案之規劃中,資料當事人可以在拒絕來電登記處註冊其位置在新加坡之電話號碼,以防止私人機關為了商業行銷之理由而進行電話行銷。假設資料當事人已完成相關登記卻持續收到行銷電話時,可以向PDPC進行申訴。 除此之外,私人機關於蒐集、儲存個人資料前,必須尋求消費者之同意,而且必須通知當事人資料蒐集之目的。私人機關於傳輸個人資料至新加坡境外時,也必須確保以提供相對安全的個人資料保護作法,例如透過契約或者協議之簽訂等。 違反個人資料保護法規之公司,每一個違反事件可能被科以最高美金820,000元之罰鍰,對於每一個消費者最高可能必須負上美金8200元之賠償責任。法律施行後,企業被賦予18個月的法規遵循準備期間,而停止打來登記處預計將於2014年年中設置完成。
新加坡科技與研究局針對未來工廠提出研究規劃及方向新加坡科技與研究局(Agency for Science, Technology and Research)於2017年7月26日提出未來工廠(Toward the factories of the future)概念及相關研究方向,自動化(Automation)、機器人(robotics)、先進電腦輔助設計(advanced computer-aided design)、感測和診斷技術(sensing and diagnostic technologies)將徹底改變現代工廠,可製造的產品範圍廣泛,從微型車乃至於飛機皆可生產。積層製造(Additive Manufacturing),又稱3D列印(3D printing),可使用單一的高科技生產線來創造許多不同的產品項目,而不需要傳統大規模生產的設計限制和成本,伴隨未來高效能電腦和感測技術之進步,積層製造速度也會隨之加快。而智慧工廠(smart factories)將與物聯網(IOT)、雲端計算(cloud computing)、先進機器人(advanced robotics)、即時分析(real-time analytics)與機器學習(machine learning)等技術與積層製造技術結合,將大為提升生產速度及產量。 為加速及改善積層製造的製程,最重要的方法之一,是使用材料物理學的基本原理來模擬製造過程,而近期更引進跨學科之研究,「模擬」最終產品化學成分和機械性能的微觀結構。因積層製造是一個複雜又困難的過程,透過變化既有規則之模擬(Game-Changing simulations),若建立完成模型且模擬成功,將成為積層製造的殺手級技術。在未來的五到十年,我們將看到更多的零件從積層製造技術生產出來,而且這種技術有機會成為未來工廠的生產基礎。由於現行材料及製造流程與機器必須配合一致,些許的差異皆會生產出不同品質之產品,故未來積層製造工廠的結果穩定重現性(repeatability)和標準化(standardization),將是產品商業化的主要障礙與挑戰。
美國USPTO於20260311新增本土製造等IRP與PGR立案之裁量因素美國專利商標局(United States Patent and Trademark Office, USPTO)於2026年3月11日發布備忘錄,聲明專利審理暨訴願委員會(Patent Trial and Appeal Board, PTAB)審查多方複審(inter partes review, IPR)與核准後複審(post-grant review, PGR)立案時,除既有程序與實體因素外,將納入美國本土製造、製造投資及小企業被告等裁量因素。USPTO引用35 U.S.C. §§316(b)、326(b),說明USPTO局長在IPR/PGR立案時須考量經濟、專利制度完整性、行政效率與法定期限等因素;並補充電子、電腦等製造業外移已涉及經濟安全風險。本備忘錄原則將立即適用於現有裁量中的IPR/PGR案件。 內容要點: 過去立案考量包含: 1.實體因素,如先前技術、是否有平行訴訟、無效理由強弱等 2.裁量因素,如涉及公共衛生等利益、PTAB工作負荷量等 本次新增之裁量因素: 1.被控侵權產品是否在美製造或涉及美國製造投資 2.專利權人競爭產品在美製造比例 3.請求人是否為遭控侵權小企業 製造認定: 1.除最終組裝地外,也看零組件來源、境外後續加工 2.方法請求項則檢視實施該方法之裝置 2025年後,USPTO針對PTAB程序立案程序建立裁量與實體二階審查,擴張了USPTO局長的裁量權。本次備忘錄中,裁量因素進一步連結產業、國安與供應鏈政策,其對於立案與否的實質影響力超越過去廠商主要依賴的實體因素。臺灣廠商應關注USPTO後續如何界定「美國製造」與「實質投資」;若產品、零組件或委託製造合作具美國布局,應保存投資、產線、供應鏈與就業證據,作為專利攻防與PTAB程序中的策略資產。