美國公布TPP官方版本確認智慧財產權及資料專屬權條款

  美國貿易代表辦公室(the Office of the United States Trade Representative,簡稱USTR)於11月5日公布泛太平洋夥伴協議官方版本,並待各成員國國會同意。其中第18章是有關智慧財產權受到爭議較多。其涉及層面包括商標、地理標示、著作權及相關權利、網路服務提供者、資料專屬保護、專利連結、發明專利、工業設計、智慧財產權執行等等。其重點如下:

(1)商標:TPP規定不得以視覺可感知的標識作為申請商標註冊的要件。
(2)地理標示:TPP要求提供適當及公開的程序來保護地理標示。
(3)著作權及相關權利:其中最重要者為將著作、表演或錄音物的著作權保護期間,延長至70年。
(4)網路服務提供者:TPP要求對ISP業者提供法律誘因,免除其可能擔負的共同侵權責任,鼓勵其與著作權人合作,共同遏止網路侵權。
(5)資料專屬保護:TPP要求對農藥或醫藥品提供資料專屬保護,保護期間為新化學性農藥至少10年;新成分新藥至少5年;已知藥品之新適應症、新複方或新投藥方法之臨床資料至少3年;新生物藥品至少8年或5年(併同其他有效保護市場機制)。
(6)專利連結:TPP要求建立專利連結制度。
(7)發明專利制度:其中較為重要者為TPP規定優惠期期間為本國申請案申請日前1年,且不限制公開的行為態樣。對於審查不合理遲延者,應補償其專利期限。
(8)工業設計:TPP要求應提供物品部分設計之保護。
(9)智慧財產權保護的執行:TPP規定法院有權判決敗訴方負擔訴訟及律師費用費用;透過行政、司法及海關等層面採取迅速保全措施等等。

本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」

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IE壟斷瀏覽器市場遭歐盟裁罰,股東狀告微軟公司

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美國商務部放寬對中國特定晶片出口許可簽審政策

美國商務部產業安全局(Bureau of Industry and Security, BIS)於美東時間2026年1月14日公告修正《出口管制規則》(Export Administration Regulations, EAR)對「特定半導體」出口至中國與澳門的許可簽審政策,將原本自2022年10月7日拜登政府時期的「推定拒絕」(presumption of denial)改為「逐案審查」(case-by-case review),並於美東時間2026年1月15日生效。 本次修正將放寬「特定半導體」原先較難輸往中國的法規障礙,影響的貨品範圍包括先進運算類貨品,即總處理效能(Total Processing Performance)低於21,000,且動態隨機存取記憶體(DRAM)總頻寬低於6,500GB/s的先進晶片(NVIDIA H200、AMD MI325X,或與NVIDIA H200同等級貨品);以及較前述晶片規格與效能成熟的貨品。 出口人適用本次修正之「逐案審查」許可簽審政策,須滿足以下條件: 1.欲出口之半導體相關貨品在本次公告時,已可在美國商業市場銷售。 2.欲出口之貨品在美國境內具有充足供應。 3.為銷往中國而生產的晶片,不會排擠全球晶圓代工產能,亦不會影響給美國最終使用人相同或更先進貨品的供應情形。 4.出口貨品須在美國境內接受獨立第三方實驗室檢測(testing),加以確認貨品的技術能力與功能,如同出口人許可申請文件所述。 而在中國的收貨方,須已有充分的貨品安全管控程序。BIS此要求並未同步放寬EAR既有的最終用途、最終使用人查核與流向管理標準。建議出口人於交易前、交易中與交易後,積極與供應鏈夥伴建立良好法遵機制。

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