近來美國運輸安全管理局(Transportation Security Administration, TSA)修訂隱私衝擊評估(Privacy Impact Assessment, PIA) 規章,規定機場安全檢查於必要時,可以針對某些特殊旅客強制進行AIT掃描。
美國運輸安全管理局根據航空運輸安全法(Aviation and Transportation Security Act, ATSA) 負責運輸之安全、評估威脅及強制執行安全相關的規定和要求,並且確保機場等交通設備是否有充足的安全措施。
由於國際恐怖攻擊行動頻傳,美國運輸安全管理局於2013年開始採行AIT掃描技術以強化旅客通關之安全檢查,並將會顯示出近乎裸照的3D透視影像全身掃描機器(body scanning machines)淘汰。
所謂的AIT(Advanced Imaging Technology)掃描技術,即係高階圖像技術,可偵測旅客是否有攜帶危險性、威脅性物品,它所顯示出來的影像僅係一個大致輪廓,如有違禁品則會在該部位產生色塊,警告安檢人員應採行進一步檢查措施。
一般而言,雖然旅客可拒絕AIT掃描,選擇讓海關人員進行身體檢查,但是為確保運輸安全,近來運輸安全管理局更新隱私衝擊評估(Privacy Impact Assessment, PIA) 規章,規定於必要時可以針對某些特殊旅客強制進行AIT掃描,旅客不再有拒絕之權利。
此一政策施行,勢必遭受侵害「隱私權」之質疑,運輸安全局表示,AIT掃描係採用「自動目標辨識」 (Automatic Target Recognition , ATR) 軟體,亦即非直接顯示個人影像,僅顯示特殊物體在一般影像上的所在位置,發出警訊後再由安檢人員進行詳細檢查。現今AIT掃描技術已提升,掃描出的人體圖像會被模糊處理,且掃描後機器不會儲存任何可識別個人之資訊,更加確保旅客的隱私權不受侵害。
歐盟有毒物質禁用指令( RoHS )已自今年 7 月起上路,國際間陸續有其他國家跟進:目前為止,美國約有半數的州已通過相關法令,加州從明年起亦將開始實施;至於亞洲的日本已與歐盟同步實施、韓國將於明年 7 月上路;澳洲草案也已經出爐,至於實施日期則未定。 為與國際接軌,環保署也正積極推動國內版 RoHS ,目前法案名稱尚未確定,不過內容將會與國際接軌,除限制電子電機等產品,不得含有鉛、汞、鎘、六價鉻、聚溴聯苯和聚溴二苯醚等六種有毒化學物質或限制其比率外,檢驗標準亦將比照歐盟,採用事後市場管理機制,亦即先放行產品進口,並採事後抽測方式檢驗,因為採事前市場管理,將造成貿易障礙,實施檢驗亦有困難。至於罰責方面則仍須商榷,環保署表示目前我國要先合併「廢棄物清理法」與「資源回收再利用法」的法源,預定在年底前召開公聽會並送行政院審查,最快也要等明年立法院第一會期通過後才會實施。
智慧聯網基礎設施與應用服務之法制建構-資訊安全與車聯網之例 歐盟網路和資訊系統安全局(ENISA)歐盟網路與資訊安全局(ENISA)成立於2004年,目的在於確保歐盟內部網路與資訊安全保持在最高水準,同時也為執行2016年8月生效之歐盟網路和資訊系統安全指令(NIS- Directive),提高歐洲的網路安全準備,以防止並抵禦網路安全事件措施。計有84名工作人員,共同運作位於希臘的兩個辦公室:Heraklion (2005年成立之總部)辦公室;與雅典辦公室(2013年成立),以提高該機構的運作效率。 ENISA在NIS指令的執行中扮演重要的角色,任務包括支援歐盟機構、會員國國與產業界,快速對網路威脅與資訊安全問題做出反應。它也被要求在執行任務中協助各國間成立的合作小組。此外,更透過指令要求ENISA協助成員國與執委會,提供他的專業意見和建議。 ENISA戰略有五個面向: •提供關鍵網路設施和資訊安全問題之資訊和專業知識。 •制定和執行歐盟網路政策。 •建立歐盟間跨國支援能力。 •培育網路與資訊安全社群的網路演習、協調與支援。 •促進各國間的合作關係。 由於ENISA在建立之後網路發展情勢有顯著的演變,其任務和目標應該因應新發展做出調整,故歐盟執委會也在2017年1月開始重新審視其設立之法律依據以應對新情勢發展。
歐盟執委會發布《歐盟晶片調查報告》提出四點發現以利未來晶片法相關計畫制定歐盟執委會(European Commission)於2022年8月2日發布《歐盟晶片調查報告》(European Chips Survey Report,下稱調查報告),調查結果顯示業界至2030年為止,對晶片之需求將倍數成長。調查報告於2022年2月啟動,其目的在收集有關晶片和晶圓(wafer)現行及未來需求的初步資訊,作為了解晶片供應危機對歐盟產業影響的第一步。調查報告總共收到141份來自半導體供需雙方廠商之回饋意見,其中有54.9%來自大型企業、17.3%來自中型企業、19.5%來自小型企業、8.3%來自微型企業。調查報告對上述意見進行分析,以提供來自半導體價值鏈洞察與預測的觀點。 調查報告主要包括以下四點: (1) 預計2022年至2030年間晶片需求將倍增,未來對領先半導體技術的需求將顯著增加。 (2) 在選擇製造地點時,建立新晶片製造設施的公司將著重合格的勞工及遵循政府法令。 (3) 供應危機影響所有生態系統,預計至少會持續到2024年,迫使企業採取代價較高的緩解措施。 (4) 半導體研發資金主要與供應方相關,但補助計畫(support initiatives)也與需求方相關。 2022年2月8日歐盟執委會提出《歐盟晶片法草案》,旨在處理半導體短缺以及加強歐洲技術領先地位。隨著歐洲半導體專家小組開始研究監控與盤點架構,調查報告的結果可以協助制定《歐盟晶片法草案》與相關計畫。