問題在號碼？（上）---談網路電話服務（VoIP）號碼核配與網路互連管制問題
美國舊金山監事會（San Francisco Board of Supervisors，編按：監事會是舊金山市的立法部門，性質類似議會）於2019年05月通過停止秘密監察條例（Stop Secret Surveillance Ordinance），並將其訂入行政法規（San Francisco Administrative Code）條文，包括增訂第19B章及修訂第2A.20節、第3.27節、第10.170-1節和第21.07節。根據行政法規第19B章，舊金山政府及執法機構未來將不能使用臉部辨識科技，也不能處理或利用任何自臉部辨識科技取得的資訊。 易言之，在公共場所安裝具備臉部辨識科技的監視器，或暗自使用臉部辨識科技尋找嫌疑犯都構成違法行為。然而，法規的修訂不代表舊金山內所有臉部辨識系統將全面停止。由於舊金山機場及港口屬美國聯邦政府管轄，不受地方政府法律所規範，仍可使用臉部辨識科技；而民眾及私人企業並非修訂條文的規範對象，亦可繼續採用。 此次法規的修訂引發高度關注，各界也熱烈討論。反對者表示，法規的修訂使執法機關打擊犯罪的努力付之一炬，危害民眾安全；贊成者則認為，臉部辨識科技過分侵害人民的隱私權和自由權，應對其有所限制。畢竟，臉部辨識科技並非萬無一失，尤其當受辨識者為女性或深膚色人種時，準確率往往下降許多，而有歧視的疑慮。舊金山首開先例立法，成為全美第一個限制政府使用臉部辨識科技的城市，其他城市或國家未來是否會仿效而相繼立法，值得繼續關注。
科技計劃研發成果之讓與及終止維護-科技部審查程序所生疑義-科技計劃研發成果之讓與及終止維護 -科技部審查程序所生疑義- 資策會科技法律研究所 法律研究員 林思妤 105年04月28日 壹、前言 科技部目前提供產學合作計劃補助類型相當多元，有為產業發展前瞻技術的先導型計劃、為產業開發核心應用創新技術的開發型計劃，以及培育人才的應用型計劃[1]，但補助的目的均係期待產學合作的研發成果以授權方式，廣泛為社會大眾使用，發揮其最大之效益。 惟部分研發成果或有可能經執行單位評估後，認為將該研發成果讓與給廠商或是企業可達更大運用效益而進行的讓與，抑或是在運用效益不高的情況下擬終止繳納該研發成果的維護費用。當研發成果有讓與或終止維護需求的情況下，其程序如何進行、實質要件如何審查，在法規適用上非無疑義。本文將以現行「科技部研究成果歸屬及運用辦法」（下稱科技部成果歸屬辦法）中「讓與」、「終止維護」的程序及審查流程為主要對象，就其規定內容與所面臨之適用問題，進行研析並提出調修之建議。 貳、各部會成果歸屬辦法讓與、終止維護規定有差異 根據科學技術基本法第6條第3項[2]，行政院於2000年訂定「政府科學技術研究發展成果歸屬及運用辦法」，以供所屬各部會遵循。在主管機關階層，目前經濟部、農委會、國防部、原能會等也都有各自的成果歸屬辦法[3]，而科技部亦於2011年制定了「科技部科學技術研究發展成果歸屬及運用辦法[4]」。各部會之所以針對研發成果的運用方式給予規範，乃是由國家給予該研發成果補助的立場出發，希望能夠以授權的方式，尤其是非專屬授權的方式作為研發成果的運用，讓社會大眾有廣泛使用、享受該研發成果的機會[5]。因此，在政府的立場上，由各部會給予補助的研發成果要進行讓與或是走向終止維護，須根據其規範實行之。 科技部成果歸屬及運用辦法第9條至第11條為其科技計畫研發成果讓與、終止維護的程序進行方式以及審查項目之規範，其要求包括研發成果專利權在經過一定合理期間推廣之後若無授權使用，始得公告讓與該研發成果予第三人[6]，公告三個月後，無人請求受讓時，始得終止繳納該研發成果的維護費用[7]。 綜觀各部會成果歸屬辦法，科技部的規定和其他部會規範讓與、終止維護的目的相同，但在法條文字或是審查項目上則有所差異[8]： 一、在讓與、終止維護標的部分的比較，科技部是唯一一個將標的範圍限縮於研發成果專利權的單位。經濟部、國防部、衛福部、原能會以及農委會僅廣泛明文研發成果，而勞動部則是強調為研發成果智慧財產權。可見現行科技部成果歸屬辦法適用範圍之狹隘。 二、各部會在讓與、終止維護的審查規定上，大方向是一致的，皆規定了該研發成果必須是公開的，例如經過推廣（科技部）、公告（經濟部、衛服部、原能會），或是取得智慧財產權逾五年（國防部、農委會、勞動部）；以及須以授權為優先原則，諸如該研發成果無授權使用（科技部）、無運用價值（經濟部、國防部、原能會）、未商品化（衛福部）、未有實際應用（農委會、勞動部）。但究竟應如何推廣並未說明，公告時間則有三年、五年，差異甚大。 三、研發成果經過了一定時間的公開推廣並符合授權優先原則之後，其讓與評估的進行方式並未說明。在認定可否為讓與的部分，經濟部交由研發執行單位自行認定，其它部會並未明文；在公告讓與執行部分，有由研發執行單位自行公告，有由部會公告，亦有未明文者。 四、每個部會皆一致的將讓與、終止維護兩個不同的研發成果運用方式使其在同一個程序上進行，規定該研發成果公告讓與三個月之後，若無受讓對象，即可停止繳交該研發成果的維護費用[9]，是一個讓與、終止維護的連續性程序。 就上述各部會之間針對讓與、終止維護在規範上的比較，可觀察出，或許是各部會之間因研發成果性質相異而有不同考量所致，在類似的規範上仍存有前提條件上的差異；在審查項目上，要求也不一致。但各部會皆是讓與、終止維護的連續性程序，且審查項目亦皆有規範不明確的地方，例如推廣的方式。接下來，本文將就科技部讓與、終止維護的規範在適用上所產生的疑義作一分析，也期待此分析可提供其他部會在類似問題上作參考。 參、科技部研發成果讓與及終止之審查作業芻議 一、研認研發成果讓與之範圍 雖現行條文僅將研發成果限於「研發成果專利權[10]」，惟本文建議可放寬至所有研發成果，讓產學合作的研發成果能有更大的運用空間，類型能夠更加多元化，尤其是專利申請權的部分。建議納入專利申請權成為讓與標的，因為在實務上研發執行單位有礙於經費問題，無法在其研發成果的特定市場（例如國外）進行專利佈局。故建議可納入專利申請權讓與企業申請，使研發成果發揮其更大效益。 二、讓與、終止維護程序疑義 (一) 讓與、終止維護無法各自依其目的審查 目前科技部成果歸屬辦法規定是由研發執行單位就其欲讓與的研發成果先行評估是否適合讓與，再進行公告尋求受讓對象，也就是在尚未確定受讓對象時，先行評估讓與條件。這樣的程序規定並無法讓研發執行單位針對受讓對象作具體評估，也使得科技部無法就雙方條件進行有效實質審查。再者，研發成果公告讓與三個月後，若無受讓對象，即終止維護。這樣的連續性程序將有可能使尚有運用價值的研發成果走向終止維護，甚是可惜。 (二) 建議讓與、終止維護程序分軌 針對上述在程序上的兩個問題，本文建議無論是在讓與或是終止維護方面，都應在確定推廣一定合理期間、確無授權使用情形後，就先行公告讓與，待有受讓對象時，再就該讓與研發成果及受讓對象之間作具體評估。相信在確有受讓對象之後作的讓與條件評估，會比現行在沒有受讓對象時作的一般性讓與條件評估更有實質效益。 另外，欲終止維護的研發成果也應該在公告讓與一定時間之後，設有專屬的審查程序，就其運用效益、價值進行評估，而非如現行規範接續著讓與評估程序，在公告三個月後無受讓人時，即終止繳納維護費用。簡而言之，讓與或是終止維護均應該先行公告，再就其公告結果（有無受讓對象）作讓與、終止維護的評估，以避免有運用價值的研發成果落入終止維護的風險。 三、讓與、終止維護審查重點 就實質審查部分，不管是讓與或是終止維護，研發執行單位都應該先就該研發成果標的範圍進行說明，並針對經過一定合理期間推廣、確無授權使用情形提出自評結果及其相關佐證文件，再交由科技部審查。基於讓與、終止維護程序分軌的建議，兩者在部分審查項目上亦應有不同的判斷標準，例如讓與之前提即不宜以無技術服務之效益及運用價值為條件[11]。因此，本文認為其審查重點應有如下調整： (一) 一定合理期間推廣該研發成果至全國周知平台 就一定合理期間部分，現行法並未明文規定具體期間，慮及科技發展日新月異，研發成果之市場競爭力究竟可以維持多久，抑或是在多少時間之內可能被其他技術取代，不同的研發成果都不盡相同，實難具體規定所謂一定合理期間，故維持現行法之文字應無不妥。 惟就推廣方式或是宣傳平台，本文擬對現行規範以及實務上的作法提供建議。在規範部分，比較各部會之間針對讓與、終止維護的規範後，發現僅國防部有具體訂定公告方式：「前項公告，執行單位應以刊登網際網路、全國性報紙、函告業界相關公會 或辦理說明會等方式為之[12]」。另外，行政程序法第一五四條第二項「行政機關除為前項之公告外，並得以適當之方法，將公告內容廣泛周知。」強調了全國性能見度。在實務上，部分大學技轉中心也提供了推廣平台（例如交大專利推廣平台[13]）。又如英國牛津大學技轉中心Isis，目前在國際專利申請（PCT[14]）的數量排名全球第16名，截至2015年3月為止，已完成75件專利授權案件[15]。由國內外的例子看來，不管是規範上，或是實務運作上，皆可看出推廣平台的重要性。故本文建議推廣平台應有必要限於全國周知的平台[16]。 (二) 市場價值的判斷 科技部成果歸屬辦法第9條第1項提及「技術服務之效益及運用價值者」，在此，本文以市場價值稱之。而即將讓與或是終止維護的研發成果的市場價值在審查上自有其不同的判斷標準。就讓與部分，本文建議在讓與、終止維護程序分軌、先行公告讓與、確有受讓對象後，研發執行單位在自行評估讓與條件時，可請受讓對象提出針對該研發成果的預期發展效益，例如：產品研發進度、預計銷售量、讓與條件，作為讓與標的市場價值的說明。至於終止維護的部分，除了研發執行單位必須說明沒有運用價值以外，尚有一種情況是因為該研發成果維護費用過高，以至於與運用價值不合比例，因此走向終止維護。 肆、結語 科技部以及各部會基於期待其所補助的研發成果能夠廣泛被社會大眾使用，而以授權為研發成果的優先運用方式，並對讓與、終止維護部分加以規範。然後現行程序規範中，未將讓與、終止維護兩個不同的研發成果處理程序分別處理，造成兩者無法各自依其目的審查，甚至使尚有運用價值的研發成果走向終止維護，故本文建議應對讓與、終止維護程序進行分軌。又為了讓產學合作的運用更有彈性，建議放寬現行條文讓與標的的範圍由「研發成果專利權」擴大至「所有研發成果」。 本文就推廣該研發成果至全國周知平台以及市場價值在讓與、終止維護之間不同的判斷標準提供淺見，目的在於是讓研發執行單位在研發成果的運用上有更明確具體的法規遵循，使我國產學合作發展能夠日趨順利。但如何在希望達到社會大眾廣泛使用與適合該研發成果的運用方式之間，像是廠商或是企業往往偏向實質獲得研發成果所有權，取得一個平衡點，值得思考。 [1] 科技部產學及園區業務司產學合作計劃，http://web1.most.gov.tw/spu/ch/list?menu_id=03dbe285-8784-4be5-a5c9-1520f63676f5&view_mode=listView（最後瀏覽日，2016/4/14）。 [2]科學技術基本法第6條第3項：「前二項智慧財產權及成果之歸屬及運用，應依公平及效益原則，參酌資本 與勞務之比例及貢獻，科學技術研究發展成果之性質、運用潛力、社會公 益、國家安全及對市場之影響，就其目的、要件、期限、範圍、全部或一 部之比例、登記、管理、收益分配、迴避及其相關資訊之揭露、資助機關 介入授權第三人實施或收歸國有及相關程序等事項之辦法，由行政院統籌 規劃訂定；各主管機關並得訂定相關法規命令施行之。」。 [3] 王立達，「我國學術機構技術移轉法制現況、問題與探討」，全國律師13卷1期，2009年1月，47-59頁。 [4] 「科技部科學技術研究發展成果歸屬及運用辦法」，2011年7月1日，https://tw.news.yahoo.com/%E6%98%8E%E5%B9%B4%E9%80%A3%E7%BA%8C4%E5%A4%A9%E5%81%87%E6%9C%894%E5%80%8B-215005744.html（最後瀏覽日，2016/4/8）。 [5] 現行研發成果的運用、商品化的方式主要有授權、讓與或是以該技術成立新創公司等方式，若從商業化、市場競爭力的角度考量，一個研發成果的運用方式自是依其性質判斷。一般來說，廠商或是企業並不願意以授權，尤其是非專屬授權的方式，運用該研發持果，因為非專屬授權的方式通常商業價值不高。 [6]「科技部科學技術研究發展成果歸屬及運用辦法」第9條第1項：「研發成果專利權經執行研究發展之單位推廣一定合理期間後，評估無授權使用或技術服務之效益及運用價值者，基於符合公益之目的或為促進整體產業發展、提升研發成果運用效益等原則，執行研究發展之單位循內部行政程序辦理研發成果讓與相關評估後，得備函檢具相關文件向本部申請讓與第三人；文件不全或不符規定者，不予受理。」 [7]] 「科技部科學技術研究發展成果歸屬及運用辦法」第10條：「執行研究發展之單位依前條評估原則及處理程序申請讓與，並經本部同意讓與後，始得公告讓與之，三個月內無人請求受讓時，得終止繳納研發成果維護費用」。 [8] 各部會成果歸屬及運用辦法在讓與、終止維護的條號： 科技部科學技術研究發展成果歸屬辦法，100年7月1日發布，104年6月11日修正：第9、10、11條 經濟部科學技術研究發展成果歸屬辦法，89年5月19日發布，103年8月13日修正：第22條 國防部科學技術研究發展成果歸屬辦法，96年4月19日發布，103年5月7日修正：第24條 衛福部科學技術研究發展成果歸屬辦法，99年1月20日發布，105年2月25日修正：第24條 勞動部科學技術研究發展成果歸屬辦法，100年7月12日發布，104年6月16日修正：第2條第1項 行政院原子能委員會科學技術研究發展成果歸屬辦法，93年7月7日發布，103年2月18日修正：第26條 行政院農業委員會科學技術研究發展成果歸屬辦法，90年9月14日發布，102年2月6日修正：第20、27條 [9] 「科技部科學技術研究發展成果歸屬及運用辦法」第10條：「執行研究發展之單位依前條評估原則及處理程序申請讓與，並經本部同意讓與後，始得公告讓與之，三個月內無人請求受讓時，得終止繳納研發成果維護費用」。 [10] 「科技部科學技術研究發展成果歸屬及運用辦法」第9條第1項：「研發成果專利權經執行研究發展之單位推廣一定合理期間後， ⋯⋯。」 [11] 「科技部科學技術研究發展成果歸屬及運用辦法」第9條第1項：「研發成果⋯，評估無授權使用或技術服務之效益及運用價值者，⋯。」 [12] 國防部成果歸屬辦法第24條：「執行單位取得一般研發成果已逾五年而經其評估認定不具運用價值者，除法令另有規定外，得發布讓與之公告。自公告之日起，三個月內無人請求受讓者，得經本部核准後，終止繳納維護智慧財產權相關之費用。前項公告，執行單位應以刊登網際網路、全國性報紙、函告業界相關公會 或辦理說明會等方式為之。」 [13] 交大專利授權暨拍賣平台，http://patent.nctu.edu.tw/bid（最後瀏覽日：2016/04/22）。 [14] PCT-the International Patent System，http://www.wipo.int/pct/en/（最後瀏覽日：2015/04/22） [15] Isis Innovation Limited, http://isis-innovation.com/（最後瀏覽日：2016/04/22）。 [16] 像是I-ACE鏈結產學媒合平台，https://iace.stpi.narl.org.tw/search;jsessionid=9992E4BD21C8959EAF83F1F6D8AD47F3，政府研究資訊系統GRB，https://www.grb.gov.tw/，（最後瀏覽日：2016/04/25）。
日本與東南亞國家協會共同發表關於智慧財產權聯合聲明於106年5月15、16日，在日本舉行第七屆「東南亞國家協會」(又稱ASEAN)與日本專利局的智慧財產權座談會，這次會議的目的，是以加強東南亞國家協會與日本的「智慧財產權商業環境」合作，並通過了日本與東南亞國家協會的聯合聲明。 一、背景 東南亞國家協會是日本繼美國與中國大陸後第三大進出口地，同時也是日本企業界未來短期、長期投資的目的地，日本企業看好將來在東南亞國家協會的業務發展。東南亞國家協會在2015年設立東協經濟共同體(AEC)，其後並發表「東協經濟共同體(AEC)2025綜合戰略行動計畫」，根據計畫內容，討論智慧財產權相關議題。日本專利局藉此鼓勵日本企業於東南亞國家協會發展業務，並積極展開與東南亞國家協會智慧財產權工作小組(AWGIPC)的合作。 二、結果概要 配合「東南亞國家協會2016-2025智慧財產權行動計畫」，日本與東南亞國家協會共同確立了中、長期智慧財產權的合作方向： 更新並訂立專利手冊(即專利審查指南)。 東協暨東亞經濟研究院(ERIA)共同研究與預測未來在東南亞國家協會關於智慧財產權的申請數量並提出建議。 鼓勵簽署並加入其他國際組織。 健全人力資源開發及考核管理。 鼓勵智慧財產權商業化並重視智慧財產權的重要性。 加強智慧財產權執法機構間的相互合作。 透過此次日本專利局與東南亞國家協會的智慧財產權會議，日本將持續支持並致力於與東南亞國家協會在智慧財產權上的保護。
論美國與歐盟半導體之保護策略論美國與歐盟半導體之保護策略 蔡立亭 資訊工業策進會科技法律研究所 2021年12月 根據美國白宮於2021年9月23日的公告，COVID-19的流行衝擊產業的供應鏈；政府藉由法案的施行，積極預防晶片的短缺[1]。為保護產業的發展，與國際競爭力，不僅美國致力於晶片的自給自足；歐盟鑒於國際趨勢，亦積極強化技術能力[2]。本文擬研析於2021年，美國、歐盟促進半導體發展的策略，並聚焦於相關的法制與聯盟。 壹、事件摘要 據調查報告指出，由於近年大量外購半導體與設置境外公司，美國於全球半導體的產量占比，已明顯下降，並欠缺先進技術的能力[3]。申言之，美國於半導體生產的量與質，皆已呈現危機。基於穩定國內產業之供需，和提升半導體技術的量能，美國政府積極擬定《2021財政年國防授權法》；半導體產業並組成聯盟凝聚共識，共同維護半導體供應鏈之健全。 歐洲亦致力於推進半導體的發展，提出《歐洲晶片法案》（European Chips Act）[4]，歐盟並另成立「處理器與半導體技術聯盟」（the Alliance for Processors and Semiconductor technologies）[5]。申言之，歐洲以法案與產業聯盟，共同強化歐洲整體於國際半導體之技術量能。 貳、重點說明 承上所論，為協助境內半導體產業的發展，提升研發技術能力，美國與歐盟創造適合的生態環境。由政府制定規範，挹注相關資源；產業並聚集為聯盟，協力提升半導體產能。本文以下擬分述之。 一、美國 美國《2021財政年國防授權法》的H Division其他事項第99主題（TITLE XCIX），為「創造有助於美國生產半導體的激勵措施」[6]。係資助發展安全且穩定的半導體，和半導體供應鏈；並含建立多邊半導體基金[7]，以及與國外共同籌資機制（common funding mechanism）[8]。在提升半導體研究與發展的層面，則成立「國家半導體科技中心」，參與的單位為商務部、國防部、能源局與國家科學基金會[9]。該中心的任務為執行半導體的製造、設計、研究[10]；並建立投資基金，與私部門合作，以支持新創公司、產學合作，提升美國的半導體生態系[11]。申言之，美國以國家主導，跨部會協作，挹注經費，整合半導體的研究資源。 美國半導體聯盟（Semiconductors in America Coalition，SIAC）係由製造與使用半導體的公司，組成跨部門聯盟，其任務為藉由提升半導體的製造與研究，強化美國的經濟、關鍵基礎設施，與國家安全[12]。另，美國半導體工業協會（Semiconductor Industry Association，SIA）自1977年成立[13]，成員類型包含半導體設計與製造公司總部位於美國者（特許會員）、總部位於美國境外而對美國具有重要性者（國際半導體會員）、在半導體產業供應鏈中的公司且期待對聯盟的公共政策具有發言權者（企業會員），和非屬半導體產業的公司（企業夥伴）[14]。SIA的任務為推動政策與法規，提升國際競爭力，和維持技術領先性[15]。換言之，聯盟包含境外成員的參與，以共同推動半導體的發展。 二、歐盟 歐盟之《歐洲晶片法》則尚處於研議階段，係由歐盟委員會主席Ursula von der Leyen於2021年9月提出，並認為應連結半導體設計、製造與測試的能力[16]。歐盟委員Thierry Breton指出，該法案應包含三個構面：一為歐洲半導體研究策略，此為歐洲在全球半導體價值鏈中的優勢；次為藉由共同計畫，以提升歐洲的產出能力；三為國際合作的框架[17]。擬以法案深化歐洲半導體產業的研究、技術量能。 歐洲處理器與半導體技術聯盟，係於2021年7月成立，總體目標為識別晶片生產與企業技術發展需求間的落差[18]。並轉化為兩個主要的行動，一為強化歐洲電子設計的生態系統；次為建立必要的製造能力[19]。藉由檢視晶片的供需，以協調整體生態系的發展。 參、事件評析 綜上所論，美國與歐洲輔助境內半導體的發展，可歸納為縱向層面：以立法的方式，編列預算並保護技術。以橫向層面觀察，半導體產業組成聯盟，可由產業界的視角，交流相關技術經驗，和調整規範以符合技術發展實務。 美國與歐盟積極整合相關的資源，提升境內之半導體研究與技術，競爭國際之領導地位。觀察美國《2021財政年國防授權法》對半導體產業的輔助，或可歸納為1、國際合作籌資；2、跨部會合作；與3、公私協力。歐盟之《歐洲晶片法案》並擬於2022年第2季有相關的倡議[20]。或亦將注重國際合作，以優化半導體產業。 針對半導體聯盟之設置，成員或包含國際會員，以協調相關的政策、法規，整合半導體的供給與需求。申言之，美國與歐盟槓桿國際資源，輔助境內半導體產業，提升研發技術，與半導體供應之量能。 [1] Sameera Fazili and Peter Harrell, When the Chips Are Down: Preventing and Addressing Supply Chain Disruptions, Briefing Room Blog (September 23, 2021), https://www.whitehouse.gov/briefing-room/blog/2021/09/23/when-the-chips-are-down-preventing-and-addressing-supply-chain-disruptions/#3 (last visited Oct. 13, 2021). [2] EU’s costly plan to close the semiconductor gap, Bloc would do better to focus on chip design and specialist machinery, FINANCIAL TIMES, Oct. 4, 2021, https://www.ft.com/content/a016f686-791f-4a3f-9e7a-c6389896862b (last visited Nov. 2, 2021). [3] FACT SHEET: Biden-Harris Administration Announces Supply Chain Disruptions Task Force to Address Short-Term Supply Chain Discontinuities, 100-Day Review Outlines Steps to Strengthen Critical Supply Chains, Final Report, The White House, https://www.whitehouse.gov/briefing-room/statements-releases/2021/06/08/fact-sheet-biden-harris-administration-announces-supply-chain-disruptions-task-force-to-address-short-term-supply-chain-discontinuities/ (last visited Oct. 18, 2021). [4] Ursula von der Leyen, President of the European Commission, 2021 State of the Union Address by President von der Leyen, Address at European Commission (September 15, 2021), 1, at 4, https://ec.europa.eu/commission/presscorner/detail/ov/SPEECH_21_4701 (last visited Oct. 21, 2021). [5] Digital sovereignty: Commission kick-starts alliances for Semiconductors and industrial cloud technologies, European Commission, https://ec.europa.eu/commission/presscorner/detail/en/IP_21_3733 (last visited Oct. 20, 2021). [6] TITLE XCIX—CREATING HELPFUL INCENTIVES TO PRODUCE SEMICONDUCTORS FOR AMERICA, William M. (Mac) Thornberry National Defense Authorization Act for Fiscal Year 2021, Authenticated U.S. Government Information GPO, One Hundred Sixteenth Congress of the United States of America at the second session, 1, at 1456, https://www.congress.gov/bill/116th-congress/house-bill/6395/text (last visited Oct. 22, 2021). [7] SEC. 9905. Funding for development and adoption of measurably secure semiconductors and measurably secure semiconductors supply chains (a), id., at 1467. [8] SEC. 9905. Funding for development and adoption of measurably secure semiconductors and measurably secure semiconductors supply chains (b), id., at 1468. [9] SEC. 9906. Advanced microelectronics research and development (c) (1), id., at 1471. [10] SEC. 9906. Advanced microelectronics research and development (c) (2) (A), id., at 1471. [11] SEC. 9906. Advanced microelectronics research and development (c) (2) (B), id., at 1472. [12] About, SIAC Semiconductors in America Coalition, https://www.chipsinamerica.org/about/ (last visited Oct. 20, 2021). [13] History, SIA Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/about/history/ (last visited Oct. 21, 2021). [14] Join SIA, SIA Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/about/become-a-member/ (last visited Oct. 21, 2021). [15] Mission, SIA Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/about/mission/ (last visited Nov. 2, 2021). [16] Ursula von der Leyen, supra note 4. [17] 歐盟官方發布內容：Thierry Breton, How a European Chips Act will put Europe back in the tech race, Blog (September 15, 2021), https://ec.europa.eu/commission/commissioners/2019-2024/breton/blog/how-european-chips-act-will-put-europe-back-tech-race_en (last visited Oct. 20, 2021). Linked in發布內容：Thierry Breton, How a European Chips Act will put Europe back in the tech race, Linked in (September 15, 2021), https://www.linkedin.com/pulse/how-european-chips-act-put-europe-back-tech-race-thierry-breton/?published=t (last visited Oct. 21, 2021). [18] Alliance on Processors and Semiconductor technologies, Shaping Europe’s digital future, European Commission, https://digital-strategy.ec.europa.eu/en/policies/alliance-processors-and-semiconductor-technologies (last visited Oct. 20, 2021). [19] Industrial Alliance on Processors and Semiconductor Technologies, Internal Market, Industry, Entrepreneurship and SMEs, European Commission, https://ec.europa.eu/growth/industry/policy/industrial-alliance-on-processors-and-semiconductor-technologies_en (last visited Oct. 20, 2021). [20] EUROPEAN COMMISSION, Commission Work Programme 2022 Annex I: New initiatives (October 19, 2021), 1, at 2, https://ec.europa.eu/info/system/files/factsheet_cwp_2022_annex_v4.pdf (last visited Nov. 1, 2021).