日本推出智財訴訟保險協助中小企業海外發展
配合日本經濟產業省與日本特許廳同時於今(2016)年6月8日公布以中小企業為對象所新設的海外智財訴訟費用保險制度，損害保險JAPAN日本興亞(株)於同年7月在日本開始販賣「(國內企業)智財訴訟費用保險」，涵蓋的智財保險對象包括發明專利權、實用新型專利權、設計專利權及商標權。
本次損害保險JAPAN日本興亞(株)所提出的方案為每年保費15萬日幣，每件海外智財訴訟案件補償額度上限為1千萬日幣，補償的項目為訴訟或仲裁所須支付的手續費、律師費、鑑定費、訴訟顧問費等。
根據日本特許廳的公布內容，欲加入海外智財訴訟費用保險制度的中小企業，須透過指定的機構(目前為日本商工會議所、全國商工會聯合會及全國中小企業團體中央會)，以該指定機構會員的名義向配合的保險公司提出申請。前述配合的保險公司除了損害保險JAPAN日本興亞(株)之外，還有東京海上日動火災保險(株)及三井住友海上火災保險(株)。
日本特許廳透過前述指定機構，除了對加入智財訴訟費用保險的中小企業補助一半的保險費用之外，當日本中小企業在海外開展業務時，若捲入智財侵權訴訟，透過此保險制度更對已加入智財訴訟費用保險的中小企業補助一半的海外訴訟費用。日本政府新設此保險制度並輔以補助保險費的方式，鼓勵中小企業善加利用，藉此減輕中小企業的負擔、緩解中小企業拓展海外業務的擔憂，並有助於「跨太平洋夥伴關係協定(TPP)」生效後，日本企業在東南亞地區捲入智財相關訴訟的風險應對。
本文同步刊登於TIPS網站（https://www.tips.org.tw）
駱玉蓉
法律研究員 編譯整理
思わぬ特許訴訟の費用補償 損保ジャパン、中小向けに，日本経済新聞 http://www.nikkei.com/article/DGXLASGC30H18_R00C16A7NN7000/ (最後瀏覽日:2016年07月04日)。
『国内知財訴訟費用保険』の販売開始，損保ジャパン日本興亜 http://www.sjnk.co.jp/~/media/SJNK/files/news/2016/20160704_1.pdf (最後瀏覽日:2016年07月04日)。
海外知財訴訟費用保険加入にかかる費用の半額を補助します，日本特許庁，https://www.jpo.go.jp/sesaku/shien_sosyou_hoken.htm (最後瀏覽日:2016年07月04日)。
海外での知財係争リスクが少なくなります～中小企業向け海外知財訴訟費用保険制度を創設しました～，日本経済産業省，http://www.meti.go.jp/press/2016/06/20160608001/20160608001.html (最後瀏覽日:2016年07月04日)
日本將為海外智慧財產權案設保險制度 為日企做後盾，中央日報網路報，http://cdnews.com.tw/cdnews_site/docDetail.jsp?coluid=109&docid=103711091 (最後瀏覽日:2016年07月04日)。
為禁止藥廠間持續利用「給付遲延和解協議」(pay-for-delay settlements)來延遲低價學名藥品上市，美國參議院司法委員會(Senate Judiciary Committee)，日前已表決通過由參議員Herb Kohl 所提之「保障低價學名藥品近用法草案」 (Preserve Access to Affordable Generic Drugs Act 【S. 369】)，並已提交兩院，進行後續之討論及審查。而就該新法草案內容，大致上，是為解決品牌藥廠因採逆向給付(Reverse Payment)和解協議以阻礙學名藥品上市時，將帶來長期用藥與醫療成本增加等問題之目的而設。 而就前述所提及之訴訟協議模式來說，原則上，在品牌藥商為解決藥品專利訴訟問題之前提下，透過給付學名藥品廠商數百萬美元報酬(即補償金)之方式，來做為換取學名藥廠同意並承諾願將該公司學名藥產品延緩上市條件之對價，並藉此以保存系爭藥品原先既存之市場利潤。而對此類將嚴重影響大眾日後近用低價藥品權益之和解協議，美國聯邦貿易委員會(Federal Trade Commission；簡稱FTC)業已於近期內，作出完整之分析報告，其指明，若政府能終止此類和解協議，除將可於往後十年間，可為聯邦政府減低近120億美金之預算支出外；同時，亦可為民眾節省下近350億美金之醫療成本。 此外，由於受FTC該份分析報告之影響，於先前司法委員會之表決過程中，委員對此類訴訟和解所採之態度，也產生重大轉變，亦即，其從最初肯認可提出充分證據並證明將不會損及正常藥廠間競爭之和解協議，轉而改為，應嚴格限制此類訴訟和解協議之產生；同時，為嚇阻藥廠間給付遲延訴訟協議之達成，於此項新法草案中，亦新增相關處罰之規定。 最後，參議員Kohl強調：「一旦此項草案通過，除將可終結過往那些罔顧消費者權益之不當競爭行為外；從長期影響之角度來看，該法案亦可為公眾省下每年約數十億美金之用藥花費」。。
美聯社（AP）在紐約對VeriSign提出侵權訴訟以禁止其使用AP所有之新聞報導內容美聯社(The Associated Press, AP)於十月九日在「南紐約聯邦地方法院」(SDNY)，正式地向世界權威的數碼核證服務供應商VeriSign及其子公司Moreover Technologies提出違反著作權與商標權等侵權訴訟。根據AP向法院所提出的起訴狀中主張七項訴因，內容以被告違反聯邦著作權法及紐約州的商標法等相關法律規定，其中包含VeriSign及Moreover Technologies製造出與AP的虛偽聯結( False Association)而違反了商標法案-Lanham Act等。AP在起訴狀中也主張因被告上開侵權行為及非法侵入AP的電腦主機而違反紐約州「非法侵入他人動產罪」(Trespass to Chattels)之行為，故同時請求聯邦法院准予核發永久禁止令，以禁止被告使用AP所有的新聞報導內容並刪除被告公司電腦內所有屬於AP所有之著作財產權。 本案被告之Moreover Technologies最早標榜透過網路新聞的搜集、分類及傳送的方式，成為提供即時新聞、當前知識及商業資訊之先驅，其在該公司的網頁上使用AP所有超過兩萬五千筆的新聞內容。而同案被告VeriSign，於二○○五年十月份以約略美金三千萬的現金將Moreover Technologies合併。AP的總裁暨執行長Tom Curley表示，任何未得AP之授權同意而自行搭載(Free Riding)使用AP所有之新聞內容之人，其行為已對新聞記者的著作財產權造成莫大的損失，AP從成立至今，已有三十二各新聞記者因公殉職。基於上開理由，AP向法院請求被告因侵權所獲得之利益及懲罰性損害賠償。
產學合作的推動-以株式會社東京大學TLO為例-產學合作的推動 -以株式會社東京大學TLO為例- 資策會科技法律研究所 法律研究員 林思妤 105年07月12日 壹、前言 我國政府日漸重視產學合作，各部會也相繼推出各項產學合作研究計畫及提供各式獎補助金方案，供學研單位及產業界申請，期能使學界的研發成果符合產業界的需求，產業界再將該研發成果的運用發揮至最大效益，成為國家經濟發展的潛能[1]。當中，大學的育成、技轉中心扮演著重要角色，其業務包含協助新創事業的成立以及管理研發成果的授權與移轉。而鄰近於我國的日本，以東京大學為例，其不僅有校內的產學協創推進本部（The Division of University Corporate Relations，DUCR）（以下簡稱DUCR）[2]，支持著東京大學與企業之間的共同研究，也有因應文部科學省（相當於我國教育部）推動國立大學法人化相關政策[3]而設立的株式會社東京大學TLO（Technology Licensing Organization）（以下簡稱東大TLO），促進東京大學研發成果的商品化[4]，在這樣校內、外組織長期合作下，東大TLO及DUCR皆對大學的研發成果有著深入的認識，針對每種研發成果安排合適的運用方式，使東京大學在研發成果商業化上有著亮眼的成績。本文將介紹東大TLO的組織及業務範圍，以供我國相關單位參考。 貳、株式會社東京大學 TLO的發展與運作 日本大學所設立的技術移轉中心TLO是根據1998年10月所制定的「大學技術移轉促進法」（「大学等における技術に関する研究成果の民間事業者への移転の促進に関する法律」）所設立的[5]。該法明定TLO為法人組織[6]，可為股份有限公司型態，對外公開發行股票，TLO主要工作為：研發成果之技術評鑑、接受國有研發成果之專屬授權、向經濟產業省的特許廳（相當於我國智慧財產局）提出專利等智慧財產權申請、提供技術資訊予私人企業、回饋一定比例之技術移轉效益予原研發單位。此外，推動大學、研究單位之創新公司（Start-up Company）或衍生公司（Spin-off Company），促使大學、研究機構設立創業育成中心（Incubator），提供新設公司必要資金，擴展研究機構與私人企業間之合作計畫等，皆屬TLO的重要任務[7]。 一、東京大學百分之百持股的技術控股股份有限公司 1998年8月3日，東京大學根據「大學技術移轉促進法」的宗旨自發性合資，以2000萬日圓的資本額成立「先端科学技術インキュベーションセンター」（Center for Advanced Science and Technology Incubation，CASTI）[8]，而CASTI就是東京大學的TLO，係屬法人組織，負責東京大學技術授權的對外窗口。2004年以前，因為日本國立大學不具法人身份，故校內研發人員的研發成果，歸私人而非校方所有，如何運用該研發成果校方難以干涉。2004年4月，因應「國立大學法人法」[9]的制定，CASTI保留股份有限公司的身份，正式編納入東京大學組織中，更名為株式會社東京大學TLO（TODAI TLO. Ltd.）[10]，是東京大學唯一百分之百持股的技術控股股份有限公司[11]。東大TLO藉由技術移轉扮演著學術界以及產業界間仲介橋樑任務，將大學及研究人員之研發成果進行智慧財產權信託[12]與專利申請等事務，將東大本身擁有的技術移轉至民間企業。透過技術移轉開創新產業目標，並將所得之收入再投入研發資金並回饋予大學，使大學之研發成果成為知識循環以及創新原動力[13]。 二、東大TLO的業務範圍 國立大學法人化後，教授的研發專利權歸屬校方而非教授本人，東大TLO會先與校方簽約，再代表東京大學與產業界洽談專利授權事宜。東大TLO一方面協助東大申請校內研發成果的專利權，依校方立場，判斷其是否具申請價值，並引導研發人員修整其專利申請方向，另一方面主動向企業界推銷校方公佈的專利，並將企業提出的需求意見整理供校內人員參考。 詳言之，東京大學研發產出之專利申請、取得及授權係由校外組織的東大TLO與校內組織DUCR協同運作完成，其處理流程為：（一）東京大學研究人員提出發明揭露給DUCR 作初步審查；（二）初步審查通過後發明揭露由DUCR轉給東大TLO；（三）東大TLO 與研究人員面談研議發明內容之專利性（Patentability）與市場性（Marketability）；（四）與研究人員面談後，東大TLO針對發明內容之專利性與市場性自為調查；（五）東大TLO 根據面談與調查結果提出專利申請建議給DUCR；（六）DUCR 決定是否續行專利申請；（七）東大TLO再聘請外部專利事務所進行專利申請；（八）專利申請提出後，東大TLO 即可著手進行授權作業[14]。東大TLO目前共有25位成員負責其業務。 另外，校內發明人創立新事業的過程中，資金的來源、人員的組成或創立的地點，東大TLO不會介入。但是涉及使用校內研發技術的部分，就必須透過東大TLO協助申請專利之後，再授權給發明人所開創的新事業[15]。 三、東大TLO享有的特別措施 日本的技術移轉中心TLO，因TLO本身「是否歸屬大學」分為承認型TLO以及認定型TLO。承認型TLO為大學所創設的技術移轉中心，係由大學同時向文部科學省及經濟產業省提出申請[16]。承認型TLO具申請獎補助金之資格，得接受政府各類獎助措施，且研發成果所有權移轉至TLO。認定型TLO則不屬大學機構所有，無法提出部分獎補助金之申請，但協助技術移轉之角色不變。再者，承認型TLO又根據其「存在方式」分為校內及校外TLO[17]；東大TLO即是承認、校外型的TLO。 而承認型TLO在「大學技術移轉促進法」、「產業技術力強化法」[18]以及「國立大學法人法」的規定下，有多項特別措施[19]，亦即東大TLO享有的特別措施。例：專利費用的減免[20]、專利處分的自主[21]、可獲國立大學法人出資[22]、信託業務的實施[23]及資金借款債務保證[24]，相信這樣的特別措施是有助於東大TLO將研發成果商業化的。 東大TLO自1998年運作至今，已完成了3,549件的技術移轉契約，達到約61億日圓的收入[25]，特別是2013年時，因為PeptiDream Inc.上市（藥物研發公司），使得該年度授權金收入達到將近7億日圓[26]。 參、評析 由東大TLO的運作發展觀之，可了解到產學合作的推廣，要注重學研單位及產業界之間的訊息流通，研發成果才有商品化的潛力。執行上，東京大學藉由校內DUCR對研發成果做出初步審查，佐以校外東大TLO對於技術移轉市場的專業判斷力，扮演著媒合的角色，使授權案件數量持續增長。更重要的是，政府對於設置TLO的支持與鼓勵，不僅放寬了限制，還給予多項特別措施，讓日本TLO有著穩定的發展，目前日本共有37個享有特別措施的承認型TLO[27]。 反觀我國，縱使根據經濟部於今年4月發佈的函釋[28]，國立大學可以擔任公司發起人，可以設置像東大TLO這樣的智慧財產研發成果管理公司，但卻受「國立大學校務基金設置條例」的規定，校方必須以自籌收入作為設立的資金來源[29]，無法將其從政府獲得的補助用於成立該類型公司。再者，若一國立大學將其因政府補助而取得的技術，固定交由其自身設立的TLO，是否仍適用現行的政府採購法等。總而言之，我國國立大學已有資格設立像東大TLO這樣的技術控股公司，但是相關的配套措施、因應機制及相關規範的調適仍待政府引領規劃。 [1] 經濟部中小企業處在各大專院校以及研究機構成立中小企業創新育成中心；科技部在各校成立技術移轉中心；教育部推出產學合作中心，為的都是促進產學合作。 [2] 日本東京大學産学協創推進本部DUCR，http://www.ducr.u-tokyo.ac.jp/（最後瀏覽日：2016/05/05）。 [3] 日本文部科學省國立大學法人化相關政策簡介，http://www.mext.go.jp/a_menu/koutou/houjin/03052704.htm，(最後瀏覽日：2016/06/27)。 [4] 株式會社東京大學TLO(TODAI TLO Ltd.)，http://www.casti.co.jp/en/#sect01 （最後瀏覽日：2016/05/04）。 [5] 「大學技術移轉促進法」（Act to Facilitate Technology Transfer from Universities to the Private Sector ），1998年，http://www.japaneselawtranslation.go.jp/law/detail/?ft=2&re=02&dn=1&yo=universities&x=0&y=0&ia=03&ky=&page=2 （最後瀏覽日：2016/5/4）。 [6] 日本「大學技術移轉促進法」第二條明定多項技術意轉組織成立方式，包含資金規模與公司人數（條文全文請參考前註連結）。 [7] 李素華，「日本施行大學及研究機構技術移轉促進法」，科技法律透析，1999年5月15日。 [8] Taking new challenges-RCAST historical Facts，http://www.rcast.u-tokyo.ac.jp/about/history/index_en.html（最後瀏覽日：2016/5/4） [9]国立大学法人法，2003年7月16日， http://law.e-gov.go.jp/htmldata/H15/H15HO112.html （最後瀏覽日：2016/06/29）。 [10] 林秉毅，論文「日本大學與研發機構之技術移轉辦公室促進研發成果商品化研究」，2003年，頁3（肆、案例分析）。 [11]株式會社東京大學TLO(TODAI TLO Ltd.)，“TLO stands for Technology Licensing Organization, and TODAI TLO, the only wholly-owned subsidiary of the University of Tokyo, acts as a contact point for industry to access technologies developed at the University of Tokyo.” http://www.casti.co.jp/en/，（最後瀏覽日：2016/06/28）。 [12] 根據日本信託業法第52條，承認型TLO(東大TLO)得為信託業者。 [13]有鑒於TLO之特殊性，其不僅在組織型態上不限於股份有限公司，也不要求其必須使用商號，同時對於董事之兼職或主要股東之限制等規定亦均無適用餘地。（李智仁，「從日本經驗談智慧財產權信託與技術移轉問題」，銘傳大學法學論叢，7期，2007年6月，頁98。） [14] 經濟部中小企業處，「行政院所屬機關科長級以上跨領域科技管理研習國外專題報告」，日本東京大學智財管理、技轉與產學合作模式，2013年11月，頁27-28，http://goo.gl/jzEviM（最後瀏覽日：2016/5/5）。 [15] 林秉毅，論文「日本大學與研發機構之技術移轉辦公室促進研發成果商品化研究」，2003年，頁10（肆、案例分析）。 [16]「特定大学技術移転事業の実施に関する計画承認実施要綱」（2008年最後修訂）第2條第1項：「法第四条第一項の規定に基づき実施計画の承認を受けようとする事業者は、様式第一による申請書を文部科学大臣及び経済産業大臣に提出するものとする」。 [17] 林秉毅，論文「日本大學與研發機構之技術移轉辦公室促進研發成果商品化研究」，2003年，頁35~37。 [18]「産業技術力強化法」Industrial Technology Enhancement Act(Tentative translation)，2000年4月發佈，http://www.japaneselawtranslation.go.jp/law/detail/?ft=2&re=02&dn=1&yo=%E5%BC%B7%E5%8C%96&x=0&y=0&ia=03&ky=&page=3 （最後瀏覽日：2016/06/29）。 [19] 日本特許廳，特許料等の減免制度，http://www.jpo.go.jp/tetuzuki/ryoukin/genmensochi.htm (最後瀏覽日：2016/5/4)。 [20] 大學等技術移轉促進法第8條，承認TLO第1年到第10年的專利費得減免二分之一。 [21] 產業技術力強化法第19條，政府委託研究成果由大學取得之專利權，讓售（讓與）或授權他人實施時，不必經過國家認可。 [22] 國立大學法人法蒂22條，承認TLO可從國立大學法人獲得出資。 [23] 信託業法蒂52條，承認TLO實施信託業務時，不需要取得內閣總理大臣之執照。 [24] 大學技術移轉促進法蒂6條，承認TLO所需要的資金借款，可受到獨立行政法人中小企業基礎整備機構的債務保證。 [25] 株式會社東京大學TLO(TODAI TLO Ltd.)，Licensing Track Record，http://www.casti.co.jp/en/about/results.html (最後瀏覽日：2016/06/29)。 [26] 科技部中部科學園區管理局盧科員素璧日本考察報告，日本筑波科學城、相模原育成中心招商及產學合作研討會，2015年4月7日。 [27] 日本特許廳，承認、認定TLO（技術移轉機關）一覽，https://www.jpo.go.jp/kanren/tlo.htm（最後瀏覽日：2016/06/29）。 [28]經濟部函釋，國立大學可以擔任公司發起人，2016年4月19日，https://gcis.nat.gov.tw/elaw/query/ConSearchRLT.jsp?CONS_CD=8793 （最後瀏覽日：2016/06/29）。 [29]國立大學院校校務基金設置條例第10條第1項：「為確保校務基金永續經營，並提升其對校務發展之效益，國立大學校院於提出年度投資規劃並經管理委員會審議通過後，得投資下列項目：一、存放公民營金融機構。二、購買公債、國庫券或其他短期票券。三、投資於與校務發展或研究相關之公司及企業，除以研究成果或技術作價無償取得股權者外，得以自籌收入作為投資資金來源。四、其他具有收益性及安全性，並有助於增進效益之投資。」
論美國與歐盟半導體之保護策略論美國與歐盟半導體之保護策略 蔡立亭 資訊工業策進會科技法律研究所 2021年12月 根據美國白宮於2021年9月23日的公告，COVID-19的流行衝擊產業的供應鏈；政府藉由法案的施行，積極預防晶片的短缺[1]。為保護產業的發展，與國際競爭力，不僅美國致力於晶片的自給自足；歐盟鑒於國際趨勢，亦積極強化技術能力[2]。本文擬研析於2021年，美國、歐盟促進半導體發展的策略，並聚焦於相關的法制與聯盟。 壹、事件摘要 據調查報告指出，由於近年大量外購半導體與設置境外公司，美國於全球半導體的產量占比，已明顯下降，並欠缺先進技術的能力[3]。申言之，美國於半導體生產的量與質，皆已呈現危機。基於穩定國內產業之供需，和提升半導體技術的量能，美國政府積極擬定《2021財政年國防授權法》；半導體產業並組成聯盟凝聚共識，共同維護半導體供應鏈之健全。 歐洲亦致力於推進半導體的發展，提出《歐洲晶片法案》（European Chips Act）[4]，歐盟並另成立「處理器與半導體技術聯盟」（the Alliance for Processors and Semiconductor technologies）[5]。申言之，歐洲以法案與產業聯盟，共同強化歐洲整體於國際半導體之技術量能。 貳、重點說明 承上所論，為協助境內半導體產業的發展，提升研發技術能力，美國與歐盟創造適合的生態環境。由政府制定規範，挹注相關資源；產業並聚集為聯盟，協力提升半導體產能。本文以下擬分述之。 一、美國 美國《2021財政年國防授權法》的H Division其他事項第99主題（TITLE XCIX），為「創造有助於美國生產半導體的激勵措施」[6]。係資助發展安全且穩定的半導體，和半導體供應鏈；並含建立多邊半導體基金[7]，以及與國外共同籌資機制（common funding mechanism）[8]。在提升半導體研究與發展的層面，則成立「國家半導體科技中心」，參與的單位為商務部、國防部、能源局與國家科學基金會[9]。該中心的任務為執行半導體的製造、設計、研究[10]；並建立投資基金，與私部門合作，以支持新創公司、產學合作，提升美國的半導體生態系[11]。申言之，美國以國家主導，跨部會協作，挹注經費，整合半導體的研究資源。 美國半導體聯盟（Semiconductors in America Coalition，SIAC）係由製造與使用半導體的公司，組成跨部門聯盟，其任務為藉由提升半導體的製造與研究，強化美國的經濟、關鍵基礎設施，與國家安全[12]。另，美國半導體工業協會（Semiconductor Industry Association，SIA）自1977年成立[13]，成員類型包含半導體設計與製造公司總部位於美國者（特許會員）、總部位於美國境外而對美國具有重要性者（國際半導體會員）、在半導體產業供應鏈中的公司且期待對聯盟的公共政策具有發言權者（企業會員），和非屬半導體產業的公司（企業夥伴）[14]。SIA的任務為推動政策與法規，提升國際競爭力，和維持技術領先性[15]。換言之，聯盟包含境外成員的參與，以共同推動半導體的發展。 二、歐盟 歐盟之《歐洲晶片法》則尚處於研議階段，係由歐盟委員會主席Ursula von der Leyen於2021年9月提出，並認為應連結半導體設計、製造與測試的能力[16]。歐盟委員Thierry Breton指出，該法案應包含三個構面：一為歐洲半導體研究策略，此為歐洲在全球半導體價值鏈中的優勢；次為藉由共同計畫，以提升歐洲的產出能力；三為國際合作的框架[17]。擬以法案深化歐洲半導體產業的研究、技術量能。 歐洲處理器與半導體技術聯盟，係於2021年7月成立，總體目標為識別晶片生產與企業技術發展需求間的落差[18]。並轉化為兩個主要的行動，一為強化歐洲電子設計的生態系統；次為建立必要的製造能力[19]。藉由檢視晶片的供需，以協調整體生態系的發展。 參、事件評析 綜上所論，美國與歐洲輔助境內半導體的發展，可歸納為縱向層面：以立法的方式，編列預算並保護技術。以橫向層面觀察，半導體產業組成聯盟，可由產業界的視角，交流相關技術經驗，和調整規範以符合技術發展實務。 美國與歐盟積極整合相關的資源，提升境內之半導體研究與技術，競爭國際之領導地位。觀察美國《2021財政年國防授權法》對半導體產業的輔助，或可歸納為1、國際合作籌資；2、跨部會合作；與3、公私協力。歐盟之《歐洲晶片法案》並擬於2022年第2季有相關的倡議[20]。或亦將注重國際合作，以優化半導體產業。 針對半導體聯盟之設置，成員或包含國際會員，以協調相關的政策、法規，整合半導體的供給與需求。申言之，美國與歐盟槓桿國際資源，輔助境內半導體產業，提升研發技術，與半導體供應之量能。 [1] Sameera Fazili and Peter Harrell, When the Chips Are Down: Preventing and Addressing Supply Chain Disruptions, Briefing Room Blog (September 23, 2021), https://www.whitehouse.gov/briefing-room/blog/2021/09/23/when-the-chips-are-down-preventing-and-addressing-supply-chain-disruptions/#3 (last visited Oct. 13, 2021). [2] EU’s costly plan to close the semiconductor gap, Bloc would do better to focus on chip design and specialist machinery, FINANCIAL TIMES, Oct. 4, 2021, https://www.ft.com/content/a016f686-791f-4a3f-9e7a-c6389896862b (last visited Nov. 2, 2021). [3] FACT SHEET: Biden-Harris Administration Announces Supply Chain Disruptions Task Force to Address Short-Term Supply Chain Discontinuities, 100-Day Review Outlines Steps to Strengthen Critical Supply Chains, Final Report, The White House, https://www.whitehouse.gov/briefing-room/statements-releases/2021/06/08/fact-sheet-biden-harris-administration-announces-supply-chain-disruptions-task-force-to-address-short-term-supply-chain-discontinuities/ (last visited Oct. 18, 2021). [4] Ursula von der Leyen, President of the European Commission, 2021 State of the Union Address by President von der Leyen, Address at European Commission (September 15, 2021), 1, at 4, https://ec.europa.eu/commission/presscorner/detail/ov/SPEECH_21_4701 (last visited Oct. 21, 2021). [5] Digital sovereignty: Commission kick-starts alliances for Semiconductors and industrial cloud technologies, European Commission, https://ec.europa.eu/commission/presscorner/detail/en/IP_21_3733 (last visited Oct. 20, 2021). [6] TITLE XCIX—CREATING HELPFUL INCENTIVES TO PRODUCE SEMICONDUCTORS FOR AMERICA, William M. (Mac) Thornberry National Defense Authorization Act for Fiscal Year 2021, Authenticated U.S. Government Information GPO, One Hundred Sixteenth Congress of the United States of America at the second session, 1, at 1456, https://www.congress.gov/bill/116th-congress/house-bill/6395/text (last visited Oct. 22, 2021). [7] SEC. 9905. Funding for development and adoption of measurably secure semiconductors and measurably secure semiconductors supply chains (a), id., at 1467. [8] SEC. 9905. Funding for development and adoption of measurably secure semiconductors and measurably secure semiconductors supply chains (b), id., at 1468. [9] SEC. 9906. Advanced microelectronics research and development (c) (1), id., at 1471. [10] SEC. 9906. Advanced microelectronics research and development (c) (2) (A), id., at 1471. [11] SEC. 9906. Advanced microelectronics research and development (c) (2) (B), id., at 1472. [12] About, SIAC Semiconductors in America Coalition, https://www.chipsinamerica.org/about/ (last visited Oct. 20, 2021). [13] History, SIA Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/about/history/ (last visited Oct. 21, 2021). [14] Join SIA, SIA Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/about/become-a-member/ (last visited Oct. 21, 2021). [15] Mission, SIA Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/about/mission/ (last visited Nov. 2, 2021). [16] Ursula von der Leyen, supra note 4. [17] 歐盟官方發布內容：Thierry Breton, How a European Chips Act will put Europe back in the tech race, Blog (September 15, 2021), https://ec.europa.eu/commission/commissioners/2019-2024/breton/blog/how-european-chips-act-will-put-europe-back-tech-race_en (last visited Oct. 20, 2021). Linked in發布內容：Thierry Breton, How a European Chips Act will put Europe back in the tech race, Linked in (September 15, 2021), https://www.linkedin.com/pulse/how-european-chips-act-put-europe-back-tech-race-thierry-breton/?published=t (last visited Oct. 21, 2021). [18] Alliance on Processors and Semiconductor technologies, Shaping Europe’s digital future, European Commission, https://digital-strategy.ec.europa.eu/en/policies/alliance-processors-and-semiconductor-technologies (last visited Oct. 20, 2021). [19] Industrial Alliance on Processors and Semiconductor Technologies, Internal Market, Industry, Entrepreneurship and SMEs, European Commission, https://ec.europa.eu/growth/industry/policy/industrial-alliance-on-processors-and-semiconductor-technologies_en (last visited Oct. 20, 2021). [20] EUROPEAN COMMISSION, Commission Work Programme 2022 Annex I: New initiatives (October 19, 2021), 1, at 2, https://ec.europa.eu/info/system/files/factsheet_cwp_2022_annex_v4.pdf (last visited Nov. 1, 2021).