專利權人一旦將專利物售出,專利權就耗盡,專利權人不得再行使專利權,稱為權利耗盡原則(the exhaustion doctrine)或第一次銷售原則(the first sale doctrine)。舉例而言,某人取得某種保溫技術專利製造保溫杯,他可以禁止任何人製造相同專利技術的保溫杯,但是一旦他將保溫杯銷售出去,他不可以禁止買受人將保溫杯再銷售出去。
我國關於「權利耗盡」之規定見諸於《專利法》第59條第1項第6款:
發明專利權之效力,不及於下列各款情事:
六、專利權人所製造或經其同意製造之專利物販賣後,使用或再販賣該物者。上述製造、販賣,不以國內為限。
耗盡原則又可分為「國內耗盡原則」及「國際耗盡原則」。採「國內耗盡原則」者,專利品在國外銷售,他人不得未經專利權人同意而進口專利品於國內,否則將構成侵權。採「國際耗盡原則」者,專利品雖在國外銷售,專利人不得禁止再度進口轉售至國內。
我國專利法採「國際耗盡原則」,故專利權人不得禁止專利品之平行輸入。
本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」
「專利適格」(Patent Subject Matter Eligibility)用淺白的文字解釋,就是成取得專利的基礎門檻、資格。專利適格的司法排除事項(Judicial Exception)為:「自然法則、自然現象、抽象概念」。而「兩階段標準」的導入,是給司法排除事項「敗部復活」的機會。 可取得專利適格的標的於35 U.S.C. §101有明文:「任何人發明或發現新穎而有用之程序(Process)、機器(Machine)、製品(Manufacture)或物之組合(Composition of Matter),或其新穎而有用之改良,皆得依據本法所定規定及要件就其取得專利權利。」但符合§101的敘述,不必然具專利適格。最高法院表示:「自然法則、自然現象、抽象概念是科學與科技成品的基礎,不可被獨佔。」然而,隨愈來愈多的發明與發現推出、電腦文明的發展,司法排除事項亦受挑戰,在 Mayo v. Prometheus,最高法院首次針對自然法則和自然現象提出「兩階段標準」。基此,美國專利與商標局(USPTO)2012年發表專利審查綱要。後續,Alice v. CLS Bank中,引「兩階段標準」將兩階段標準應用在「電腦應用過程、電腦系統、減免交割風險的電腦可讀媒介」的抽象概念。USPTO也將「兩階段標準」編入專利審查手冊(Manual of Patent Examining Procedure)。 USPTO專利審查手冊公布的「兩階段標準」: 第1步:四種可取得專利適格的標的(35 U.S.C. §101) 程序、機器、製品、物之組合。 第2A步:司法排除事項 假設不是「自然法則、自然現象、抽象概念」三種司法排除事項,則具專利適格;若是司法排除事項,則進入第2B步。 第2B步:是否「更具意義」(Significantly More)? 這一個步驟是「敗部復活」。如果該發明存在「發明概念」(Inventive Concept),則符合「更具意義」,可取得專利適格;反之,則無專利適格。
巴西可能對美國非法補貼政策採取智慧財產報復行動為了報復美國非法補貼國內棉花業者,造成巴西的損失,巴西先是在3月初公布一份含102項美國產品之關稅調高名單,將在4月7日生效;在3月中旬又提出另外一份含21個項目的名單,包括中止(suspend)美國化學、醫藥、軟體、書籍和電影方面的專利權和智慧財產權,這份新的名單在公布後的未來20天,任何人都可以提出意見。 巴西的制裁措施是依據去年8月世界貿易組織(WTO)針對巴西和美國的貿易糾紛所作出的決定,WTO認為美國在1999年到2002年違法補貼其國內棉花業者,違反作為WTO成員所應遵守的義務,而給予巴西對美國進行8.29億美元的跨業報復(cross-sector retaliation)權利。 巴西政府估計3月初的調高進口關稅總值可達5.91億美元,3月中旬的智慧財產權報復行動可產生2.39億美元的衝擊。此外,如果3月中旬的制裁措施最後真的付諸實行,將會是WTO糾紛中第一次成功地利用智慧財產權作為報復手段的案例。 巴西政府希望藉由最新的報復手段可以迫使美國正視這個問題,美國貿易代表團則認為巴西此舉會帶來負面的先例影響,並且希望能和巴西政府協商共同解決這項議題,盡可能不使報復行動發生。
科技計劃研發成果之讓與及終止維護-科技部審查程序所生疑義-科技計劃研發成果之讓與及終止維護 -科技部審查程序所生疑義- 資策會科技法律研究所 法律研究員 林思妤 105年04月28日 壹、前言 科技部目前提供產學合作計劃補助類型相當多元,有為產業發展前瞻技術的先導型計劃、為產業開發核心應用創新技術的開發型計劃,以及培育人才的應用型計劃[1],但補助的目的均係期待產學合作的研發成果以授權方式,廣泛為社會大眾使用,發揮其最大之效益。 惟部分研發成果或有可能經執行單位評估後,認為將該研發成果讓與給廠商或是企業可達更大運用效益而進行的讓與,抑或是在運用效益不高的情況下擬終止繳納該研發成果的維護費用。當研發成果有讓與或終止維護需求的情況下,其程序如何進行、實質要件如何審查,在法規適用上非無疑義。本文將以現行「科技部研究成果歸屬及運用辦法」(下稱科技部成果歸屬辦法)中「讓與」、「終止維護」的程序及審查流程為主要對象,就其規定內容與所面臨之適用問題,進行研析並提出調修之建議。 貳、各部會成果歸屬辦法讓與、終止維護規定有差異 根據科學技術基本法第6條第3項[2],行政院於2000年訂定「政府科學技術研究發展成果歸屬及運用辦法」,以供所屬各部會遵循。在主管機關階層,目前經濟部、農委會、國防部、原能會等也都有各自的成果歸屬辦法[3],而科技部亦於2011年制定了「科技部科學技術研究發展成果歸屬及運用辦法[4]」。各部會之所以針對研發成果的運用方式給予規範,乃是由國家給予該研發成果補助的立場出發,希望能夠以授權的方式,尤其是非專屬授權的方式作為研發成果的運用,讓社會大眾有廣泛使用、享受該研發成果的機會[5]。因此,在政府的立場上,由各部會給予補助的研發成果要進行讓與或是走向終止維護,須根據其規範實行之。 科技部成果歸屬及運用辦法第9條至第11條為其科技計畫研發成果讓與、終止維護的程序進行方式以及審查項目之規範,其要求包括研發成果專利權在經過一定合理期間推廣之後若無授權使用,始得公告讓與該研發成果予第三人[6],公告三個月後,無人請求受讓時,始得終止繳納該研發成果的維護費用[7]。 綜觀各部會成果歸屬辦法,科技部的規定和其他部會規範讓與、終止維護的目的相同,但在法條文字或是審查項目上則有所差異[8]: 一、在讓與、終止維護標的部分的比較,科技部是唯一一個將標的範圍限縮於研發成果專利權的單位。經濟部、國防部、衛福部、原能會以及農委會僅廣泛明文研發成果,而勞動部則是強調為研發成果智慧財產權。可見現行科技部成果歸屬辦法適用範圍之狹隘。 二、各部會在讓與、終止維護的審查規定上,大方向是一致的,皆規定了該研發成果必須是公開的,例如經過推廣(科技部)、公告(經濟部、衛服部、原能會),或是取得智慧財產權逾五年(國防部、農委會、勞動部);以及須以授權為優先原則,諸如該研發成果無授權使用(科技部)、無運用價值(經濟部、國防部、原能會)、未商品化(衛福部)、未有實際應用(農委會、勞動部)。但究竟應如何推廣並未說明,公告時間則有三年、五年,差異甚大。 三、研發成果經過了一定時間的公開推廣並符合授權優先原則之後,其讓與評估的進行方式並未說明。在認定可否為讓與的部分,經濟部交由研發執行單位自行認定,其它部會並未明文;在公告讓與執行部分,有由研發執行單位自行公告,有由部會公告,亦有未明文者。 四、每個部會皆一致的將讓與、終止維護兩個不同的研發成果運用方式使其在同一個程序上進行,規定該研發成果公告讓與三個月之後,若無受讓對象,即可停止繳交該研發成果的維護費用[9],是一個讓與、終止維護的連續性程序。 就上述各部會之間針對讓與、終止維護在規範上的比較,可觀察出,或許是各部會之間因研發成果性質相異而有不同考量所致,在類似的規範上仍存有前提條件上的差異;在審查項目上,要求也不一致。但各部會皆是讓與、終止維護的連續性程序,且審查項目亦皆有規範不明確的地方,例如推廣的方式。接下來,本文將就科技部讓與、終止維護的規範在適用上所產生的疑義作一分析,也期待此分析可提供其他部會在類似問題上作參考。 參、科技部研發成果讓與及終止之審查作業芻議 一、研認研發成果讓與之範圍 雖現行條文僅將研發成果限於「研發成果專利權[10]」,惟本文建議可放寬至所有研發成果,讓產學合作的研發成果能有更大的運用空間,類型能夠更加多元化,尤其是專利申請權的部分。建議納入專利申請權成為讓與標的,因為在實務上研發執行單位有礙於經費問題,無法在其研發成果的特定市場(例如國外)進行專利佈局。故建議可納入專利申請權讓與企業申請,使研發成果發揮其更大效益。 二、讓與、終止維護程序疑義 (一) 讓與、終止維護無法各自依其目的審查 目前科技部成果歸屬辦法規定是由研發執行單位就其欲讓與的研發成果先行評估是否適合讓與,再進行公告尋求受讓對象,也就是在尚未確定受讓對象時,先行評估讓與條件。這樣的程序規定並無法讓研發執行單位針對受讓對象作具體評估,也使得科技部無法就雙方條件進行有效實質審查。再者,研發成果公告讓與三個月後,若無受讓對象,即終止維護。這樣的連續性程序將有可能使尚有運用價值的研發成果走向終止維護,甚是可惜。 (二) 建議讓與、終止維護程序分軌 針對上述在程序上的兩個問題,本文建議無論是在讓與或是終止維護方面,都應在確定推廣一定合理期間、確無授權使用情形後,就先行公告讓與,待有受讓對象時,再就該讓與研發成果及受讓對象之間作具體評估。相信在確有受讓對象之後作的讓與條件評估,會比現行在沒有受讓對象時作的一般性讓與條件評估更有實質效益。 另外,欲終止維護的研發成果也應該在公告讓與一定時間之後,設有專屬的審查程序,就其運用效益、價值進行評估,而非如現行規範接續著讓與評估程序,在公告三個月後無受讓人時,即終止繳納維護費用。簡而言之,讓與或是終止維護均應該先行公告,再就其公告結果(有無受讓對象)作讓與、終止維護的評估,以避免有運用價值的研發成果落入終止維護的風險。 三、讓與、終止維護審查重點 就實質審查部分,不管是讓與或是終止維護,研發執行單位都應該先就該研發成果標的範圍進行說明,並針對經過一定合理期間推廣、確無授權使用情形提出自評結果及其相關佐證文件,再交由科技部審查。基於讓與、終止維護程序分軌的建議,兩者在部分審查項目上亦應有不同的判斷標準,例如讓與之前提即不宜以無技術服務之效益及運用價值為條件[11]。因此,本文認為其審查重點應有如下調整: (一) 一定合理期間推廣該研發成果至全國周知平台 就一定合理期間部分,現行法並未明文規定具體期間,慮及科技發展日新月異,研發成果之市場競爭力究竟可以維持多久,抑或是在多少時間之內可能被其他技術取代,不同的研發成果都不盡相同,實難具體規定所謂一定合理期間,故維持現行法之文字應無不妥。 惟就推廣方式或是宣傳平台,本文擬對現行規範以及實務上的作法提供建議。在規範部分,比較各部會之間針對讓與、終止維護的規範後,發現僅國防部有具體訂定公告方式:「前項公告,執行單位應以刊登網際網路、全國性報紙、函告業界相關公會 或辦理說明會等方式為之[12]」。另外,行政程序法第一五四條第二項「行政機關除為前項之公告外,並得以適當之方法,將公告內容廣泛周知。」強調了全國性能見度。在實務上,部分大學技轉中心也提供了推廣平台(例如交大專利推廣平台[13])。又如英國牛津大學技轉中心Isis,目前在國際專利申請(PCT[14])的數量排名全球第16名,截至2015年3月為止,已完成75件專利授權案件[15]。由國內外的例子看來,不管是規範上,或是實務運作上,皆可看出推廣平台的重要性。故本文建議推廣平台應有必要限於全國周知的平台[16]。 (二) 市場價值的判斷 科技部成果歸屬辦法第9條第1項提及「技術服務之效益及運用價值者」,在此,本文以市場價值稱之。而即將讓與或是終止維護的研發成果的市場價值在審查上自有其不同的判斷標準。就讓與部分,本文建議在讓與、終止維護程序分軌、先行公告讓與、確有受讓對象後,研發執行單位在自行評估讓與條件時,可請受讓對象提出針對該研發成果的預期發展效益,例如:產品研發進度、預計銷售量、讓與條件,作為讓與標的市場價值的說明。至於終止維護的部分,除了研發執行單位必須說明沒有運用價值以外,尚有一種情況是因為該研發成果維護費用過高,以至於與運用價值不合比例,因此走向終止維護。 肆、結語 科技部以及各部會基於期待其所補助的研發成果能夠廣泛被社會大眾使用,而以授權為研發成果的優先運用方式,並對讓與、終止維護部分加以規範。然後現行程序規範中,未將讓與、終止維護兩個不同的研發成果處理程序分別處理,造成兩者無法各自依其目的審查,甚至使尚有運用價值的研發成果走向終止維護,故本文建議應對讓與、終止維護程序進行分軌。又為了讓產學合作的運用更有彈性,建議放寬現行條文讓與標的的範圍由「研發成果專利權」擴大至「所有研發成果」。 本文就推廣該研發成果至全國周知平台以及市場價值在讓與、終止維護之間不同的判斷標準提供淺見,目的在於是讓研發執行單位在研發成果的運用上有更明確具體的法規遵循,使我國產學合作發展能夠日趨順利。但如何在希望達到社會大眾廣泛使用與適合該研發成果的運用方式之間,像是廠商或是企業往往偏向實質獲得研發成果所有權,取得一個平衡點,值得思考。 [1] 科技部產學及園區業務司產學合作計劃,http://web1.most.gov.tw/spu/ch/list?menu_id=03dbe285-8784-4be5-a5c9-1520f63676f5&view_mode=listView(最後瀏覽日,2016/4/14)。 [2]科學技術基本法第6條第3項:「前二項智慧財產權及成果之歸屬及運用,應依公平及效益原則,參酌資本 與勞務之比例及貢獻,科學技術研究發展成果之性質、運用潛力、社會公 益、國家安全及對市場之影響,就其目的、要件、期限、範圍、全部或一 部之比例、登記、管理、收益分配、迴避及其相關資訊之揭露、資助機關 介入授權第三人實施或收歸國有及相關程序等事項之辦法,由行政院統籌 規劃訂定;各主管機關並得訂定相關法規命令施行之。」。 [3] 王立達,「我國學術機構技術移轉法制現況、問題與探討」,全國律師13卷1期,2009年1月,47-59頁。 [4] 「科技部科學技術研究發展成果歸屬及運用辦法」,2011年7月1日,https://tw.news.yahoo.com/%E6%98%8E%E5%B9%B4%E9%80%A3%E7%BA%8C4%E5%A4%A9%E5%81%87%E6%9C%894%E5%80%8B-215005744.html(最後瀏覽日,2016/4/8)。 [5] 現行研發成果的運用、商品化的方式主要有授權、讓與或是以該技術成立新創公司等方式,若從商業化、市場競爭力的角度考量,一個研發成果的運用方式自是依其性質判斷。一般來說,廠商或是企業並不願意以授權,尤其是非專屬授權的方式,運用該研發持果,因為非專屬授權的方式通常商業價值不高。 [6]「科技部科學技術研究發展成果歸屬及運用辦法」第9條第1項:「研發成果專利權經執行研究發展之單位推廣一定合理期間後,評估無授權使用或技術服務之效益及運用價值者,基於符合公益之目的或為促進整體產業發展、提升研發成果運用效益等原則,執行研究發展之單位循內部行政程序辦理研發成果讓與相關評估後,得備函檢具相關文件向本部申請讓與第三人;文件不全或不符規定者,不予受理。」 [7]] 「科技部科學技術研究發展成果歸屬及運用辦法」第10條:「執行研究發展之單位依前條評估原則及處理程序申請讓與,並經本部同意讓與後,始得公告讓與之,三個月內無人請求受讓時,得終止繳納研發成果維護費用」。 [8] 各部會成果歸屬及運用辦法在讓與、終止維護的條號: 科技部科學技術研究發展成果歸屬辦法,100年7月1日發布,104年6月11日修正:第9、10、11條 經濟部科學技術研究發展成果歸屬辦法,89年5月19日發布,103年8月13日修正:第22條 國防部科學技術研究發展成果歸屬辦法,96年4月19日發布,103年5月7日修正:第24條 衛福部科學技術研究發展成果歸屬辦法,99年1月20日發布,105年2月25日修正:第24條 勞動部科學技術研究發展成果歸屬辦法,100年7月12日發布,104年6月16日修正:第2條第1項 行政院原子能委員會科學技術研究發展成果歸屬辦法,93年7月7日發布,103年2月18日修正:第26條 行政院農業委員會科學技術研究發展成果歸屬辦法,90年9月14日發布,102年2月6日修正:第20、27條 [9] 「科技部科學技術研究發展成果歸屬及運用辦法」第10條:「執行研究發展之單位依前條評估原則及處理程序申請讓與,並經本部同意讓與後,始得公告讓與之,三個月內無人請求受讓時,得終止繳納研發成果維護費用」。 [10] 「科技部科學技術研究發展成果歸屬及運用辦法」第9條第1項:「研發成果專利權經執行研究發展之單位推廣一定合理期間後, ⋯⋯。」 [11] 「科技部科學技術研究發展成果歸屬及運用辦法」第9條第1項:「研發成果⋯,評估無授權使用或技術服務之效益及運用價值者,⋯。」 [12] 國防部成果歸屬辦法第24條:「執行單位取得一般研發成果已逾五年而經其評估認定不具運用價值者,除法令另有規定外,得發布讓與之公告。自公告之日起,三個月內無人請求受讓者,得經本部核准後,終止繳納維護智慧財產權相關之費用。前項公告,執行單位應以刊登網際網路、全國性報紙、函告業界相關公會 或辦理說明會等方式為之。」 [13] 交大專利授權暨拍賣平台,http://patent.nctu.edu.tw/bid(最後瀏覽日:2016/04/22)。 [14] PCT-the International Patent System,http://www.wipo.int/pct/en/(最後瀏覽日:2015/04/22) [15] Isis Innovation Limited, http://isis-innovation.com/(最後瀏覽日:2016/04/22)。 [16] 像是I-ACE鏈結產學媒合平台,https://iace.stpi.narl.org.tw/search;jsessionid=9992E4BD21C8959EAF83F1F6D8AD47F3,政府研究資訊系統GRB,https://www.grb.gov.tw/,(最後瀏覽日:2016/04/25)。
全球四大晶片業者共同研發奈米蝕刻技術世界四大電腦晶片業者決定與紐約州合作,在今後五年內出資 5.8億美元,研究發展下一代電腦微晶片製造技術。紐約州預定出資1.8億美元,美國IBM、超微半導體(AMD)、美光科技(Micron)與德國英飛凌預定各出五千萬美元的現金與設備,另2億美元由多家提供物料與設備的廠商提供。惟世界最大晶片廠商英特爾(Intel)並未參與此計畫,英特爾目前在x86微處理器市場中,占有銷售量的80%、銷售額的90%。 此國際奈米蝕刻事業( International Venture for Nanolithography, INVENT)計畫的基地,預定設在奧伯尼紐約州立大學奈米科學與工程學院,預期共有500多位研究人員、工程師與其他人員,投入此計畫。 奈米科技是研究分子與原子級的科學,此一計畫研究重心是利用光線,蝕刻大約頭髮直徑十萬分之一大小的電路,讓參與公司及早取得與學習應用研究出來的蝕刻工具。由於近年半導體速度與複雜性快速提高,晶片業者製造更小、更快晶片的難度增加,研究發展成本飛躍上升,業界體認到必須合作,才能負擔。一具蝕刻工具成本可能高達 2500萬美元,蝕刻工具進步攸關晶片廠商繼續縮小晶片規模,使每個晶片具有更多運算與儲存能力。目前生產的最先進晶片運用90奈米科技,晶片廠商希望從2006或2007年起,生產65奈米晶片。