IBM Watson Health與FDA合作研究區塊鏈技術之醫療運用
根據專利資料庫公司IFI CLAIMS公佈2016年美國專利統計報告，IBM以8,088件專利再度蟬聯冠軍，其中多著重在人工智慧（artificial intelligence）、認知運算（cognitive computing）、及雲端（cloud）等技術領域，也有健康醫療相關專利。
近期IBM Health與美國食品藥品管理局（U.S. Food and Drug Administration）展開兩年期之合作研究，透過區塊鏈技術（blockchain）以安全且去中心化的方式進行數據共享，如：交換電子病歷、臨床試驗、基因數據、甚至過去難以取得的病患行動與穿戴裝置數據及物聯網（Internet of Things）數據等。
傳統上病患的病歷資訊存放於各診療單位或醫療機構，造成資訊管理效率及互通性較低，在區塊鏈技術的架構下，有效率的將大量且多樣的醫療數據進行彙整，並藉審查追蹤紀錄以防止竄改，提升病歷數據傳輸管理的可靠性及安全性。在如此多元化的醫療數據共享環境下，有助於醫療診斷、更將能促進產業發展。
此外，過去病患穿戴裝置所測得的日常生理數據，不管在數據取得、或將該些數據應用至臨床診斷上皆存有許多問題，如今區塊鏈技術將能提高物聯網數據資訊之整合性。依調查顯示，預計有80%新創組織採用區塊鏈技術於物聯網數據管理與應用上。
其他應用商機更包括居家監控、慢性疾病管理、藥物整合（medication reconciliation）及供應鏈管理等。IBM預估，至2017年底將會有16%的健康醫療機構採用以區塊鏈技術為架構的管理工具，並預測十年內採用比例將達72%。
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- Jing Cao & Susan Decker, IBM Breaks Record in U.S. Patents With Cloud, AI and Health Bets, BLOOMBERG, Jan. 9, 2107
- Jessica Emond, IBM Watson Health Announces Collaboration to Study the Use of Blockchain Technology for Secure Exchange of Healthcare Data, PRNEWSWIRE, Jan. 11, 2017
- Jennifer Bresnick, IBM Watson Health, FDA Partner for EHR, IoT Blockchain Project, HEALTHIT ANALYTICS, Jan. 11, 2107
龔芳儀
專案經理 編譯整理
Jing Cao & Susan Decker, IBM Breaks Record in U.S. Patents With Cloud, AI and Health Bets, BLOOMBERG, Jan. 9, 2107, https://www.bloomberg.com/news/articles/2017-01-09/ibm-breaks-record-in-u-s-patents-with-cloud-ai-and-health-bets (last visited Jan. 17, 2017)
Jessica Emond, IBM Watson Health Announces Collaboration to Study the Use of Blockchain Technology for Secure Exchange of Healthcare Data, PRNEWSWIRE, Jan. 11, 2017, http://www.prnewswire.com/news-releases/ibm-watson-health-announces-collaboration-to-study-the-use-of-blockchain-technology-for-secure-exchange-of-healthcare-data-300389160.html (last visited Jan. 17, 2017)
Jennifer Bresnick, IBM Watson Health, FDA Partner for EHR, IoT Blockchain Project, HEALTHIT ANALYTICS, Jan. 11, 2107, http://healthitanalytics.com/news/ibm-watson-health-fda-partner-for-ehr-iot-blockchain-project (last visited Jan. 20, 2017)
德國外交部（Menü Auswärtiges Amt）於2023年7月13日發布《聯邦政府對中國戰略》（China-Strategie der Bundesregierung），該戰略目的係提供使德國各個聯邦機關能夠協調其對中政策的架構，重點如下： （1）德國對中國戰略為歐盟對中國政策的一部分：依據歐盟理事會2020年10月決議，德國聯邦政府支持以國家元首、政府首腦以及歐盟機構領導人位階，與中國建立新的高峰會談等。 （2）與中國雙邊關係：期待透過兩國合作，保護氣候、環境、生物多樣性、促進全球食物安全，以及實施2030永續發展進程等。 （3）深化德國與歐盟關係：維護全球供應鏈與價值鏈的安全性；避免關鍵領域資訊科技過度依賴中國，加強數位主權（digital sovereignty）；積極參與歐盟對外投資審查的檢視與安全評估；針對新興關鍵科技，修正出口管制清單等。 （4）國際合作：在貿易政策與多元化的層面，更有效地實施環境、社會與人權的保護；與夥伴國合作共享對於關鍵科技如半導體、人工智慧及綠色科技的價值等。 （5）協調政策與建構對中國的專業知識：德國聯邦政府將定期召開針對中國議題的部長級會議，並公開對中國戰略的實施情形；鼓勵各級機關、公民團體建構其中國專業知識掌握的量能。 該戰略作為加強德國在中國問題上的參考，是否能作為歐盟其他會員國在對中國政策上的參考，有待持續關注。
美國國防部「人工智慧國防運用倫理準則」美國國防部（Department of Defense）於2020年2月採納由美國國防創新委員會（Defense Innovation Board, DIB）所提出之「人工智慧國防運用倫理準則（AI Principles: Recommendations on the Ethical Use of Artificial Intelligence by the Department of Defense）」，以衡平倫理與人工智慧於國防帶來之增益。 美國國防創新委員會為美國聯邦政府下之獨立委員會，設置目的在於依美國新創科技，提供意見予美國國防部，與美國國防部並無隸屬關係。有鑑於人工智慧之運用範疇日益增廣，美國國防創新委員會遂提出旨揭「人工智慧國防運用倫理準則」，以因應人工智慧於國防之應用所產生之問題。 倫理準則適用於「戰爭或非戰爭用途之人工智慧之設計以及應用」，對於「人工智慧」之定義，倫理準認為人工智慧並無精確之範疇，只要「對於資訊有所處理並旨在達到所賦予任務之資訊系統」，皆為本準則下之人工智慧。倫理準則指出，「人工智慧」與美國國防部3000.09指令下之「自動化武器系統（Autonomous Weapon System）」之定義不同，但有可能重疊，而所謂「自動化武器系統」為「一經人類選擇啟動，即可在無人類監督之情形下，自動針對目標進行鎖定或進行攻擊之自動化武器系統」。 美國國防創新委員會表示，該準則旨在切合美國既有憲法、法律、國際公約之傳統標準下，融入現代化對於人工智慧之要求，如國際公約中之戰爭法（Law of War）即為本準則之傳統標準之一，舉例而言，如人工智慧被裝置於武器中，其設計及應用應符合最小傷亡原則、避免傷及無辜原則等。 除此之外，準則亦包含以下現代化對於人工智慧之要求：（1）人類對於人工智慧系統之設計、應用以及使用應善盡判斷以及注意義務，且人類應該對於人工智慧系統因瑕疵所帶來之傷害負擔最終責任；（2）對於目標之選擇或分類，應維持公平性，且不得有歧視性；（3）對於人工智慧之設計、應用以及使用，應有明確之工程標準以及資料保存程序，此一工程標準以及資料保存程序應為一般具有專業知識之工程人員可據以理解、分析、追蹤問題所在並加以改善；（4）「戰爭或非戰爭用途之人工智慧」應有明確之應用領域，且完善之檢測、維修，應適用於該人工智慧之全部生命週期。
行政院發布公告「中小企業增僱員工薪資費用加成減除辦法」 美國擬投入110億美元扶持半導體研發，並成立國家半導體技術中心美國白宮於2024年2月9日宣布從《晶片與科學法》（CHIPS and Science Act）撥款110億美元執行「CHIPS研發計畫」（CHIPS Research and Development (R&D) programs），並將設立投資基金，協助美國新興半導體公司技術商業化發展。 CHIPS研發計畫源係於美國國會於2022年8月通過《晶片與科學法》，提供527億美元的經費支持美國半導體產業，其中390億美元用於補助半導體生產，110億美元用於半導體研發。此次CHIPS研發計畫的具體作法如下： （1）建置國家半導體技術中心（National Semiconductor Technology Center，簡稱NSTC）：為CHIPS研發計畫的核心項目，將投資50億美元建置NSTC，協助美國先進半導體研發與設計，確保美國於半導體領域的領先地位。NSTC將向公眾共享設施與專業知識，幫助創新者取得相關專業知識與能力。此外NSTC亦將推動利益團體（Community of Interest），將開放所有利益相關者就NSTC的規劃提供意見。 （2）投資半導體人才（Investing in the Semiconductor Workforce）：創建人才勞動卓越中心（Workforce Center of Excellence），以培育、訓練美國半導體產業所需人才，並促進產業界與學術界的合作。 （3）投資其他關鍵領域研發之需求（Investing in Other Key R&D Needs）：向美國晶片製造研究所（CHIPS Manufacturing USA Institute）投資至少2億美元，以創建美國首座半導體製造數位孿生研究所（Semiconductor Manufacturing Digital Twin Institute），以降低晶片研發製造的成本，加速創新技術商業化之週期；以及投資3億美元於先進封裝產業，以提升半導體系統之效能。以外亦投資1億美元資助「CHIPS量測計畫」（CHIPS Metrology Program）的29個項目，幫助研發新型測量設備與方法，以滿足為電子產業的技術需求。