BS 10012:2009個人資訊管理系統近期轉版,英國標準協會已於2017年3月31日發布BS 10012:2017新版標準,此次修改主要係為遵循歐盟一般資料保護規則GDPR (General Data Protection Regulation )之規定。為了讓企業組織能更有效率整合內部已導入之多項標準,新標準採用ISO/IEC附錄SL之高階架構(High Level Structure),該架構為通用於各管理系統的規範框架。
2017新版架構由原本的6章變為為10章,新架構如下:
新標準主要修改內容如下:
BS 10012:2009版本將於2018年5月25日廢止,公司驗證轉版的過渡期為24個月,因此2019年3月未轉版者證書失效。
澳洲「競爭和消費者委員會」(Australian Competition and Consumer Commission;以下簡稱ACCC)在今年7月對Google及其廣告主Trading Post Australia提起訴訟,指控Google及Trading Post使所用的關鍵字廣告系統不實誤導網路使用者,構成了欺詐性的商業行為。 Trading Post為澳洲當地知名的汽車經銷商,在2005年時,Trading Post向Google購買了名為Kloster Ford和Charlestown Toyota的關鍵字廣告;然而,Kloster Ford和Charlestown Toyota正是Trading Post的競爭對手,當網路使用者在Google的搜尋引擎中鍵入Kloster Ford或Charlestown Toyota文字時,搜尋結果頁面即自動導向Trading Post的網站。 ACCC認定Trading Post此種利用競爭對手名稱設定為自身廣告關鍵字之行為,已違反澳洲在1974年頒布的「商業行為法」(Trade Practices Act 1974)第52條及第53條d款規定;ACCC同時認為,Google並未善盡努力在消費者鍵入關鍵字進行搜尋時,將付費廣告鏈結(sponsored links)從基本的搜尋結果頁面中將加區隔,亦有違該法第52條之規定。 在ACCC對Google提出控訴之前,Google事實上在各國早已面臨多起類似的訴訟;其中,去年由法國知名品牌Louis Vuitton提起的訴訟中,Google即遭到敗訴。
日本電業節能義務之介紹 法國CNIL提醒銀行App通話偵測防詐措施須兼顧合法性與用戶權利法國國家資訊自由委員會(Commission Nationale de l'Informatique et des Libertés, CNIL)於2025年7月15日指出近年來詐騙案件快速增加,詐欺行為人假冒銀行人員,以電話引導受害者自行完成轉帳或新增收款人等操作。為降低受騙風險,部分銀行在行動應用程式中設計機制,能偵測到使用者操作較高風險的交易時若同時處於通話狀態,便可即時跳出警示或暫停交易。此等做法雖有助於阻詐,惟因涉及個人資料存取,故須符合《歐盟一般資料保護規則》(General Data Protection Regulation, GDPR)之規範。 CNIL提醒銀行蒐集通話資訊須取得使用者明確同意,不能僅依賴行動裝置的「電話」權限,亦不得因使用者拒絕同意而限制應用程式之基本使用,僅在如新增收款人、大額轉帳、或轉帳至高風險國家等異常活動操作中才能要求同意,並須提供網站、電話或分行等替代辦理方式。又相關權限請求應在交易操作過程中提出,而非在應用程式安裝時統一要求,安裝前亦應向使用者充分說明。若使用者不同意,仍必須使其能正常查詢帳戶資訊。 此外,在資料處理上須遵循資料最小化原則,僅得蒐集是否進行通話及通話時長之資訊,不得恣意擴大資料蒐集範圍。與此同時,銀行應讓使用者在同意與撤回同意操作上一樣簡便,不得僅引導至手機裝置設定,而應使消費者能在應用程式中直接操作,並清楚告知撤回同意後功能受限範圍及可替代方案。 除利用應用程式進行通話偵測,CNIL建議銀行尚應搭配其他措施,例如在應用程式內定期推送防詐提醒、舉辦宣導活動,或在確認付款時詢問客戶是否正與自稱是「銀行顧問」之人通話。若銀行欲透過應用程式偵測通話狀態來防詐,則須在合法性、必要性、資料最小化以及使用者同意之間取得平衡。
美國白宮發布《晶片與科學法》實施一周年總結美國白宮(The White House,以下簡稱白宮)於2023年8月9日發布《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act,以下簡稱晶片法)頒布一周年之總結,說明相關補助及租稅優惠措施之實施成效。自晶片法施行以來,已吸引高達1,660億美元之私人投資,並有50所以上大學宣布將開設半導體人力培訓課程,顯示晶片法對半導體生產製造在地化已有相當成效。晶片法施行後推動之措施如下: 1.說明半導體補助申請流程及條件 美國國家標準及技術研究院(National Institute of Standards and Technology)於2023年2月28日分別發布「半導體製造補助之申請指引」(Funding Opportunit–Commercial Fabrication Facilities)與「半導體製造補助願景」(Vision for Success: Commercial Fabrication Facilities),說明晶片法補助目的、申請流程、條件以及注意事項,並於同年6月23日更新相關內容。 2.說明柵欄條款之運作方式 美國商務部(Department of Commerce)與財政部(Department of Treasury)2023年3月23日於美國聯邦公報(Federal Register)發布法規預告(proposed rules),詳細說明晶片法內柵欄條款(guardrails)之運作方式。根據法規預告之內容,受補助人於受補助後的10年內若未經美國商務部與財政部同意,不得於中國等特定國家進行半導體製造設施「實質擴廠」之「重大交易」,避免受補助人將晶片法提供之補助用於中國,進而侵害美國國家安全。 3.強化半導體研發創新 美國商務部於2022年9月6日發布「美國晶片補助戰略」(A Strategy for the CHIPS for America Fund),說明商務部將與國家科學基金會(National Science Foundation)等建立「國家半導體科技中心與執行國家先進封裝製造計畫」(National Advanced Packaging Manufacturing Program),協助美國維持半導體研發之領先地位,並大幅縮短研發成果商用化之時程。 4.保障區域經濟發展與創新 美國商務部於2023年5月發布第1期「科技中心計畫」(Tech Hubs Program)申請指引,協助區域製造、商業化和部署關鍵技術;並於2023年6月發布第1期「重新競爭領航計畫」(Recompete Pilot Porgram),為長期處於經濟困境的美國社區提供就業機會。