於106年5月15、16日,在日本舉行第七屆「東南亞國家協會」(又稱ASEAN)與日本專利局的智慧財產權座談會,這次會議的目的,是以加強東南亞國家協會與日本的「智慧財產權商業環境」合作,並通過了日本與東南亞國家協會的聯合聲明。
一、背景
東南亞國家協會是日本繼美國與中國大陸後第三大進出口地,同時也是日本企業界未來短期、長期投資的目的地,日本企業看好將來在東南亞國家協會的業務發展。東南亞國家協會在2015年設立東協經濟共同體(AEC),其後並發表「東協經濟共同體(AEC)2025綜合戰略行動計畫」,根據計畫內容,討論智慧財產權相關議題。日本專利局藉此鼓勵日本企業於東南亞國家協會發展業務,並積極展開與東南亞國家協會智慧財產權工作小組(AWGIPC)的合作。
二、結果概要
配合「東南亞國家協會2016-2025智慧財產權行動計畫」,日本與東南亞國家協會共同確立了中、長期智慧財產權的合作方向:
透過此次日本專利局與東南亞國家協會的智慧財產權會議,日本將持續支持並致力於與東南亞國家協會在智慧財產權上的保護。
本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」
新加坡將從八月起發行擁有生物認證辨識晶片和更多防偽功能的電子護照。為確保新加坡人使用新護照在國外不會遇到困難,有必要進行周全的測試,從使用者的實際經驗中查知不易察覺的問題,確保新護照不會對出國者在各國出入境時造成不便。因此,新加坡移民與關卡局將從 四月二十九日 開始,讓新加坡官員和新加坡航空公司空服員率先試用。第一階段測試完成後,移民與關卡局將全面推廣電子護照,所有在今年八月以後發出的護照,都將是電子護照,取代現有的傳統護照。 移民與關卡局也將與夥伴國對新加坡電子護照進行測試,以便在新加坡推出電子護照時,外國的入境處判讀儀器能判讀電子護照內的資料。事實上早在今年一月,新加坡即與美國、澳洲和紐西蘭三國聯合展開三個月的電子護照測試,測試將在 五月十五日 結束。如果測試進展順利,相關國家的機場都將安裝可以判讀電子護照的儀器,蓋唯有各國都安裝相關系統配合運作,電子護照才能發揮功效。目前,美國已經確認新加坡電子護照符合美國免簽證入境第二級認證,這意味著美國國土安全部測試證實新加坡電子護照與美國的護照判讀儀器相容。此外,新加坡移民與關卡局也將持續積極參與國際民航組織會議,確保新加坡了解國際電子護照的最新發展與概況,以取得同步進展。
美國專利商標局結束專利申請審查後試行程序美國專利商標局(United States Patent and Trademark Office, USPTO)於2017年1月12日宣布其不再依其審查後試行程序(Post-Prosecution Pilot Program, P3 Program)受理新的案件。該程序係用以使發明人在專利申請程序受到駁回以後得提出更多回饋意見,以期減少上訴至專利審判暨上訴委員會(Patent Trial and Appeal Board, PTAB)之數量。 該程序係在2016年7月11日公布施行,在該程序中,申請人在最終駁回做成後兩個月內得請求召開聽證;申請人得對審查員進行20分鐘內之口頭簡報。簡報進行完畢以後,申請人即被排除於會議之外,審查委員之裁決將會以書面之形式通知申請人。 在P3程序創設以前,專利申請被駁回的發明人得採取上訴前先期審查會議試行計畫(Pre-Appeal Brief Conference Pilot Program)或是最終審議後試行程序2.0(After Final Consideration Pilot 2.0, AFCP2.0)的方式提出明顯錯誤的爭執或是申請內容的修改,但這兩種申訴方式並無法讓申請人取得直接向專利審查員進行簡報的機會。 在2016年7月11日公布本項試行程序時,USPTO即宣布本項計畫試行時間直到2017年1月12日,或是USPTO受理1600位合格申請為止,在本計畫按照預定時程結束後,USPTO表示將會依公眾回饋意見以及試行程序的結果來決定未來是否會施行類似於本計畫之措施。
黑苺手機製造商RIM對三星提起訴訟黑苺手機製造商RIM對三星提起訴訟,針對三星近日來推出商品上的商標,使用像是草莓、珍珠等樣式。RIM在加州巡迴法院提出訴狀,RIM認為只要圖案上含有黑色苺果或黑色珍珠的樣式,就會和RIM的名稱近似。而三星在2006年3月已提出全新的商標申請,但RIM對此提出異議,當時RIM已開始廣告黑苺機,並拒絕接受以三星已註冊的商標使用Verizon Wireless上。 RIM提及其產品黑苺機的黑苺商標對於RIM而言是無價的,黑苺商標使RIM走向持續成功的境界,並擁有有良好的商譽。倘若三星的商品持續以黑色草莓的商標販售,將對RIM的黑苺商標造成商業損害和不可預期的損失,若無法在法律上受到適當賠償,將對RIM造成極大的損失。因此,RIM請求三星銷毀具有black, blue, 或pearl樣式的手機商品。 此案後續發展是值得關切的議題,倘若RIM勝訴,三星要回收所有的手機,此影響甚鉅。
美國商務部放寬對中國特定晶片出口許可簽審政策美國商務部產業安全局(Bureau of Industry and Security, BIS)於美東時間2026年1月14日公告修正《出口管制規則》(Export Administration Regulations, EAR)對「特定半導體」出口至中國與澳門的許可簽審政策,將原本自2022年10月7日拜登政府時期的「推定拒絕」(presumption of denial)改為「逐案審查」(case-by-case review),並於美東時間2026年1月15日生效。 本次修正將放寬「特定半導體」原先較難輸往中國的法規障礙,影響的貨品範圍包括先進運算類貨品,即總處理效能(Total Processing Performance)低於21,000,且動態隨機存取記憶體(DRAM)總頻寬低於6,500GB/s的先進晶片(NVIDIA H200、AMD MI325X,或與NVIDIA H200同等級貨品);以及較前述晶片規格與效能成熟的貨品。 出口人適用本次修正之「逐案審查」許可簽審政策,須滿足以下條件: 1.欲出口之半導體相關貨品在本次公告時,已可在美國商業市場銷售。 2.欲出口之貨品在美國境內具有充足供應。 3.為銷往中國而生產的晶片,不會排擠全球晶圓代工產能,亦不會影響給美國最終使用人相同或更先進貨品的供應情形。 4.出口貨品須在美國境內接受獨立第三方實驗室檢測(testing),加以確認貨品的技術能力與功能,如同出口人許可申請文件所述。 而在中國的收貨方,須已有充分的貨品安全管控程序。BIS此要求並未同步放寬EAR既有的最終用途、最終使用人查核與流向管理標準。建議出口人於交易前、交易中與交易後,積極與供應鏈夥伴建立良好法遵機制。