印度民航局發布無人機規則草案
印度民航局（Directorate General of Civil Aviation，以下簡稱DGCA）在禁止公眾使用無人機多年後，終於在2017年11月1日發布無人機使用規則（草案），並於網站上公開徵求意見。民航局部長P Ashok Gajapathi Raju表示，草案將於接下來的30日內，與所有利益相關者進行交流，一旦協商完成，將會確定無人機監管框架。預計今年12月底前完成訂定無人機使用管理規範，包含商業用途無人機。
根據規則草案，無人機依照最大起飛重量將其分為五類，分別為：
- 奈米（nano）無人機：重量小於250克；
- 微型（micro）無人機：重量在250克和2公斤之間；
- 迷你無人機（mini）：重量介於2公斤至25公斤；
- 小型無人機：重量25公斤至150公斤；
- 大型無人機：重量150公斤以上。
除了飛行能力不超過50英尺高度的奈米無人機，所有無人機必須依照DGCA規定取得識別碼（Unique Identification Number）。針對2公斤以上的無人機需有無人機操作員許可證（Unmanned Aircraft Operator Permit），任何無人機的遙控飛行員必須年滿18歲，且需受過規定的培訓。
另，基於安全考量，草案規定禁止飛行無人機之區域，例如：機場範圍半徑5公里內、國際邊界50公里範圍內、戰略區域500公尺以內的國家重地、人口稠密地區、影響公共安全或正在進行緊急行動的地區、移動式平台（如：汽車、飛機或輪船）、及國家公園和野生動物保護區等生態敏感區域（eco-sensitive areas）等，違規者將依印度刑法之規定起訴。
翁嘉璟
副法律研究員 編譯整理
India's aviation ministry proposes rules for commercial use of drones, REUTERS, https://in.reuters.com/article/india-drones-regulations/indias-aviation-ministry-proposes-rules-for-commercial-use-of-drones-idINKBN1D14VG, (last visited November 4, 2017)
The Indian government is finally taking drones seriously, QUARTZ, https://qz.com/1118172/dgca-indias-aviation-regulator-has-finally-put-out-draft-regulations-for-flying-drones/, (last visited November 4, 2017)
Soon, You Can Buy Drones In India; Govt Sets Draft Guidelines, NEWS18, http://www.news18.com/news/india/govt-unveils-draft-norms-for-drones-proposes-unique-ids-1564167.html, (last visited November 4, 2017)
美國白宮（The White House，以下簡稱白宮）於2023年8月9日發布《晶片與科學法》（CHIPS and Science Act，以下簡稱晶片法）頒布一周年之總結，說明相關補助及租稅優惠措施之實施成效。自晶片法施行以來，已吸引高達1,660億美元之私人投資，並有50所以上大學宣布將開設半導體人力培訓課程，顯示晶片法對半導體生產製造在地化已有相當成效。晶片法施行後推動之措施如下： 1.說明半導體補助申請流程及條件 美國國家標準及技術研究院（National Institute of Standards and Technology）於2023年2月28日分別發布「半導體製造補助之申請指引」（Funding Opportunit–Commercial Fabrication Facilities）與「半導體製造補助願景」（Vision for Success: Commercial Fabrication Facilities），說明晶片法補助目的、申請流程、條件以及注意事項，並於同年6月23日更新相關內容。 2.說明柵欄條款之運作方式 美國商務部（Department of Commerce）與財政部（Department of Treasury）2023年3月23日於美國聯邦公報（Federal Register）發布法規預告（proposed rules），詳細說明晶片法內柵欄條款（guardrails）之運作方式。根據法規預告之內容，受補助人於受補助後的10年內若未經美國商務部與財政部同意，不得於中國等特定國家進行半導體製造設施「實質擴廠」之「重大交易」，避免受補助人將晶片法提供之補助用於中國，進而侵害美國國家安全。 3.強化半導體研發創新 美國商務部於2022年9月6日發布「美國晶片補助戰略」（A Strategy for the CHIPS for America Fund），說明商務部將與國家科學基金會（National Science Foundation）等建立「國家半導體科技中心與執行國家先進封裝製造計畫」（National Advanced Packaging Manufacturing Program），協助美國維持半導體研發之領先地位，並大幅縮短研發成果商用化之時程。 4.保障區域經濟發展與創新 美國商務部於2023年5月發布第1期「科技中心計畫」（Tech Hubs Program）申請指引，協助區域製造、商業化和部署關鍵技術；並於2023年6月發布第1期「重新競爭領航計畫」（Recompete Pilot Porgram），為長期處於經濟困境的美國社區提供就業機會。
美國FTC警告科技公司，不應迫於外國勢力而削弱對消費者之隱私與資料安全保障美國聯邦貿易委員會（Federal Trade Commission）主席Andrew N. Ferguson於2025年8月21日發信給13家科技公司，其中包含Alphabet、Amazon、Apple、Microsoft、Meta、X等國際知名科技公司，警告他們有義務保護美國消費者隱私與資料安全，若在外國政府施壓下審查美國公民的資料，將有違反《聯邦貿易委員會法》（Federal Trade Commission Act, FTC Act）之虞。 信中指出，科技公司可能為遵循外國法規或迫於外國政府壓力，削弱對美國公民的隱私及資料安全保護。如歐盟《數位服務法》（Digital Services Act）、英國《網路安全法》（Online Safety Act）期望科技公司審查用戶言論內容；而英國《調查權力法》（Investigatory Powers Act）則為滿足英國政府取得用戶儲存資料之目的，要求科技公司削弱原本對用戶採行之點對點加密措施。Ferguson主席更表示：「外國勢力審查及削弱加密措施等行動，將侵害美國公民的自由或使美國公民遭受各種危害，例如受外國政府監視、增加身分盜用與詐騙風險」。 信中亦提及，科技公司在遵守外國法律及相關要求的同時，仍須遵守FTC Act第5條規定，亦即禁止企業在市場中進行不公平或欺騙性行為的規定。同時也表示，過去20年來，FTC已對未能履行消費者資料安全或隱私承諾之公司提起數十起訴訟，並將持續要求蒐集、使用、分享或傳輸消費者個人資料的公司，應採取合理的安全措施，藉此確保消費者權益。
歐盟執委會發布2020歐洲創新計分板報告歐盟執委會（European Commission, EC）於2020年6月23日發布2020歐洲創新計分板報告（European Innovation Scoreboard 2020, EIS），其以「整體結構條件」（Framework conditions）、「投資」、「創新活動」和「影響力」（Impacts）四大指標評比歐盟成員國以及其他歐洲國家的研究與創新績效、創新環境等；各指標下再細分為10個次標和27個子標，例如人力資源、友善創新環境建構、政府部門研發創新支出、企業專業職能訓練、專利與商標申請、高科技產品出口等。 歐洲計分板將歐盟會員國創新表現分為四組，以2020年綜合創新能力分別為：（1）創新領導者（Innovation Leaders）：包含丹麥、芬蘭、荷蘭、瑞典等國，為創新表現大於歐盟成員國平均創新度20%以上者；（2）優秀創新者（Strong Innovators）：包含奧地利、比利時、法國、德國、葡萄牙等，創新表現大於歐盟成員國平均者；（3）中等創新者（Moderate Innovators）：包含希臘、匈牙利、義大利、西班牙、波蘭等國，其創新表現小於歐盟平均者；以及最後一組（4）適度創新者（Modest Innovators）：包含羅馬尼亞及保加利亞，為創新表現低於歐盟平均之50%。 此外，在各特定領域上，該報告亦有對不同國家進行排名。例如在創新研究體系領域，表現最好者為盧森堡、丹麥、荷蘭；中小企業帶領創新則以葡萄牙和芬蘭表現最佳；創新協力合作（Innovation linkages and collaboration）以奧地利、比利時、芬蘭最佳。而在全球綜合創新表現上，南韓為創新表現最佳，其向加入專利合作條約（Patent Cooperation Treaty, PCT）國家提交之專利申請數、商標申請數、設計專利申請數量最多，分別為世界其他先進國家的2-10倍不等（申請數量以每十億GDP為一單位計算）；其次是加拿大、澳洲、日本、歐盟、美國與中國。歐盟已是第二年超越美國，並在其他主要競爭者中（美國、中國、巴西、俄羅斯、南非等）保持優先，唯優勢差距開始減少。此外，EIS跨年度分析評比，是以歐盟2012年創新表現為基準。報告中將歐盟2012年之創新表現預設為100，在2012-2019年間，中國的創新表現評分自79成長至97，而美國則在93-99間穩定變動；特別是2019和2020兩年，美國創新表現均維持在99，而無顯著之進步。故報告預測若依此趨勢，中國創新表現將在近年超越美國。