馬來西亞政府計劃於2018年推行就業保險計畫(Employment Insurance Scheme,EIS),為受雇人提供一個就業的社會安全網包括失業津貼和培訓支持,計畫內容:
根據國際勞工組織(ILO)一項研究顯示,2011年越南失業人員中只有5%受到失業保險的保護,泰國則為25%。即使在非典型工作者較無問題出現的國家,失業人員的有效覆蓋率通常在40%到50%之間。主要原因在於,失業保險只包括典型工作者,然而亞洲較多數人為非典型工作者。
另一方面,2016年馬來西亞提高最低工資增加雇主負擔,使雇主感受到高額成本的壓力。推行就業保險計畫雇主所需承擔之成本又再次增加。這使得雇主不得不傾向選擇短期契約工作或外包工作。使得雇主減少雇用正式員工,本身待遇與福利居於弱勢的非典型工作者增加,反而使得計畫可以保護範圍縮小加深非典型工作者不平等問題。面對目前全球非典型工作者人數有快速膨脹趨勢,以及雇主捨棄高成本的雇用方式。如何立法保護或改善非典型工作者就業環境,將成為就業保險計畫另一個重要的核心議題。
2014年12月澳洲財政部就股權式群眾募資(Crowd-Sourced Equity Funding, CSEF)對外發佈政策框架選項的諮詢文件,為使新創企業容易對廣大的中小投資者籌集資金,該稿件承認政府需要採取行動,以克服現有的監管障礙,以利在澳洲廣泛的使用群眾募資這項工具。 提出討論文件的三個政策選項包括: 一、 公司和市場諮詢委員會(CAMAC)在2014年6月提出的法制框架。 二、 在2014年4月份於紐西蘭生效施行的紐西蘭模式(New Zealand model)的法制框架。 三、 維持現狀。 上述方案各具特色及優缺點,在公司和市場諮詢委員會(CAMAC)的提案中,建議專注於修改聯邦公司法,創造一類特殊的豁免上市公司(不需召開年度股東大會、提供經審計之財務報告等),且限制符合條件之小型企業才能納入,此外,設定200萬美元的募資上限,並可在12個月內在此範圍內提高募資;在中介機構部分,需持有澳大利亞金融服務執照(AFSL),對於盡職調查(Due diligence)所承擔的責任要求較低,須提供風險警告予參與群眾募資的投資者,且禁止提供其投資諮詢和貸款;對於投資者之規定,則設有個案均僅能投資2,500澳幣的上限以及12個月內投資股權式群眾募資,總金額不得超過10,000澳幣的限制。 若選擇第二方案,即使用已於2014年4月生效的紐西蘭法制框架,與第一方案相較具有諸多相似之處。然而,兩制間也存有顯著的差異,包括紐西蘭模式並未特別創設一類豁免上市公司、也未將進行股權式群眾募資的公司限制於小企業;對中介機構平台的收費標準不設限制,資訊揭露要求亦較低;而對參加投資者的投資金額限制原則上是近乎相同的。 如果選擇第三個維持現狀方案,在現行法制下意味著群眾募資起始時將面臨50名非員工股東的上限、股份公開報價禁令的限制,設立後須負擔如定期發佈經查核之財報等較一般私有企業更繁重的公司治理要求,此外,中介機構如群眾募資平台等也必須擁有澳大利亞金融服務執照(AFSL)。 諮詢文件訂立2014年12月8日至2015年2月6日這段期間內,向大眾公開徵求建議,並要求各利害關係人如中介機構,包括創投基金與群眾募資平台之意見。以推動群眾募資法制化,並尋求進一步的磋商出可能的立法草案,在確保減少監管障礙與保持充足投資者保護之間取得適當的平衡。可預期的未來這一年群眾募資的法制架構將在澳洲逐漸明朗化。
美國擬投入110億美元扶持半導體研發,並成立國家半導體技術中心美國白宮於2024年2月9日宣布從《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act)撥款110億美元執行「CHIPS研發計畫」(CHIPS Research and Development (R&D) programs),並將設立投資基金,協助美國新興半導體公司技術商業化發展。 CHIPS研發計畫源係於美國國會於2022年8月通過《晶片與科學法》,提供527億美元的經費支持美國半導體產業,其中390億美元用於補助半導體生產,110億美元用於半導體研發。此次CHIPS研發計畫的具體作法如下: (1)建置國家半導體技術中心(National Semiconductor Technology Center,簡稱NSTC):為CHIPS研發計畫的核心項目,將投資50億美元建置NSTC,協助美國先進半導體研發與設計,確保美國於半導體領域的領先地位。NSTC將向公眾共享設施與專業知識,幫助創新者取得相關專業知識與能力。此外NSTC亦將推動利益團體(Community of Interest),將開放所有利益相關者就NSTC的規劃提供意見。 (2)投資半導體人才(Investing in the Semiconductor Workforce):創建人才勞動卓越中心(Workforce Center of Excellence),以培育、訓練美國半導體產業所需人才,並促進產業界與學術界的合作。 (3)投資其他關鍵領域研發之需求(Investing in Other Key R&D Needs):向美國晶片製造研究所(CHIPS Manufacturing USA Institute)投資至少2億美元,以創建美國首座半導體製造數位孿生研究所(Semiconductor Manufacturing Digital Twin Institute),以降低晶片研發製造的成本,加速創新技術商業化之週期;以及投資3億美元於先進封裝產業,以提升半導體系統之效能。以外亦投資1億美元資助「CHIPS量測計畫」(CHIPS Metrology Program)的29個項目,幫助研發新型測量設備與方法,以滿足為電子產業的技術需求。
簡析美國閒置頻譜利用之法制發展 英國通過《電子貿易文件法》,將透過「可信賴系統」的要求強化電子貿易文件的證明效力英國國會於2023年7月上旬通過《電子貿易文件法》(Electronic Trade Documents Act 2023, ETDA),經國王於7月20日正式批准,該法於2023年9月20日正式生效,未來英國的電子貿易文件將與紙本貿易文件具有相同效力。 一直以來,英國僅承認紙本貿易文件的法律上效力,因此英國企業在進行國際貿易的各環節上,必須處理上百頁的紙本文件,造成英國企業及其交易對象必須花費相當高的時間和金錢成本,不僅效率低且造成環境破壞,同時紙本文件也較難驗證其真實性。在數位轉型趨勢下,此類陳舊的法律早已不合時宜,因此美國、新加坡、德國等國家也正在進行類似立法,而英國是七大工業國組織(Group of Seven, G7)中第一個完成立法的國家。 該法正式施行後,可大幅降低英國企業的成本,提升國貿及融資的效率;根據英國政府估計,未來十年,該法將可為英國經濟創造11.4億英鎊的淨效益(net benefit),同時每年可減少10%以上的碳排放量,有助於落實ESG。更重要的是,相對於紙本,貿易文件的數位化,可提升安全性和透明性。 根據該法第2條第2項規定,電子貿易文件必須是由「可信賴系統」(reliable system)所產生,所謂「可信賴系統」必須具備以下特徵: 1.能清楚識別文件,與其他副本加以區分; 2.能防止文件遭到未經授權的修改; 3.確保任何時點僅有一人能對該文件行使控制權; 4.允許能夠對該文件行使控制之人,能向他人「證明」其控制權; 5.確保電子貿易文件移轉後,使前手立即喪失控制權。 此外,第2條第5項列出在判斷一個系統是否可信賴時,可考量的7點因素,其中第5點指出可考量該系統是否經獨立機構定期稽核(包含稽核頻率和範圍),以及第6點為該系統是否經監管機關進行任何可信賴性的評估。 雖然該法基於技術中立(technological neutrality),並未明定何種技術符合「可信賴系統」的要求。然而,起草該法的法律委員會(Law Commission of England and Wales, LCEW)於2022年3月的草案報告中花了相當大的篇幅說明「分散式帳本」(Distributed Ledger Technology, DLT)的技術,並認為DLT在透明性、安全性、不可竄改等面向有較好的表現,因此指出這是「目前」產生可信賴電子貿易文件的重要技術之一。英國政府表示,承認電子貿易文件的法律效力後,國際貿易各環節的參與者可以透過如DLT等技術,更有效地追踪相關紀錄,進而提高國際貿易的安全性和合規性。 本文同步刊登於TIPS網站(https://www.tips.org.tw)