警告中提及,新加坡金融管理局(The Monetary Authority of Singapore, MAS)建議公眾在選擇投資加密貨幣時必須具備高度警覺,謹慎行事,並理解其所可能承擔之重大風險。金管局擔心由於近期加密貨幣之價格上漲,例如比特幣,人民可能會被吸引而投資加密貨幣。其他警告內容如下:
美國白宮科技政策辦公室(Science and Technology Policy, OSTP)在2020年1月6日公布了「人工智慧應用監管指南(Guidance for Regulation of Artificial Intelligence Applications)」,提出人工智慧(AI)監管的十項原則,此份指南以聯邦機構備忘錄(Memorandum for the Heads of Executive Departments and Agencies)的形式呈現,要求政府機關未來在起草AI監管相關法案時,必須遵守這些原則。此舉是根據美國總統川普在去(2019)年所簽署的行政命令「美國AI倡議」(American AI Initiative)所啟動的AI國家戰略之一,旨在防止過度監管,以免扼殺AI創新發展,並且提倡「可信賴AI」。 這十項原則分別為:公眾對AI的信任;公眾參與;科學誠信與資訊品質;風險評估與管理;效益與成本分析;靈活性;公平與非歧視;揭露與透明;安全保障;跨部門協調。旨在實現三個目標: 一、增加公眾參與:政府機關在AI規範制定過程中,應提供公眾參與之機會。 二、限制監管範圍:任何AI監管法規實施前,應進行成本效益分析,且機關間應溝通合作,建立靈活的監管框架,避免重複規範導致限制監管範圍擴大。 三、推廣可信賴的AI:應考慮公平性、非歧視性、透明性、安全性之要求,促進可信賴的AI。 這份指南在發佈後有60天公開評論期,之後將正式公布實施。白宮表示,這是全球第一份AI監管指南,以確保自由、人權、民主等價值。
美國 FCC 公布「衛星補充涵蓋」監理架構,持續向「未來單一網路」的政策願景邁進美國聯邦通訊委員會(Federal Communications Commission, FCC)於2024年3月14日通過「衛星補充涵蓋(Supplemental Coverage from Space, SCS)」的監理架構,未來將增修聯邦法規電信專章(Title 47 of Code of Federal Regulation)開放600 MHz、700MHz、800 MHz、1800MHz中部分頻段及AWS H-block(1915-1920 /1995-2000 MHz),容許衛星通訊業者向地面行動通訊業者租用頻譜提供SCS服務。 SCS能讓用戶透過手機等既有的行動通訊終端接收衛星訊號,如Starlink目前正與T-mobile合作試驗,透過其第二代低軌衛星提供的手機直連(Direct to Cell)服務,能大幅延伸地面行動通訊系統的涵蓋區域。但為了最大程度防止有害干擾,FCC劃出6個獨立地理區域(Geographically Independent Area, GIA),地面行動通訊業者若要將頻譜出租予衛星通訊業者,除出租頻率需屬於SCS頻段外,還必須在一個GIA內擁有所有與出租頻率同頻的所有執照(all co-channel licenses),而衛星通訊業者僅能基於頻率租用協議,在該GIA內以次級使用的方式提供SCS服務。 雖然2023年底於杜拜落幕的世界無線通訊大會(WRC-23)才剛決議(Resolution com6/9 WRC-23)把「研究指配新頻率供衛星直接與地面行動通訊終端連接,以補充地面行動通訊的涵蓋範圍」納入WRC-27的議程項目 (Agenda Item 1.13 WRC-27),FCC就搶先開放SCS頻段,但表示會積極參與國際研究與活動,確保在國際電信聯盟(International Telecommunication Union, ITU)的無線電規則(Radio Regulation)下建立的SCS相關國際監理機制能取得重大進展,並隨著SCS市場的發展逐步開放能夠運用的頻段與應用場景,期能充分發揮衛星通訊與地面行動通訊整合的效益,互補不易涵蓋的區域並無縫銜接,達成「未來單一網路」(Single Network Future)的政策願景。
新加坡科技與研究局針對未來工廠提出研究規劃及方向新加坡科技與研究局(Agency for Science, Technology and Research)於2017年7月26日提出未來工廠(Toward the factories of the future)概念及相關研究方向,自動化(Automation)、機器人(robotics)、先進電腦輔助設計(advanced computer-aided design)、感測和診斷技術(sensing and diagnostic technologies)將徹底改變現代工廠,可製造的產品範圍廣泛,從微型車乃至於飛機皆可生產。積層製造(Additive Manufacturing),又稱3D列印(3D printing),可使用單一的高科技生產線來創造許多不同的產品項目,而不需要傳統大規模生產的設計限制和成本,伴隨未來高效能電腦和感測技術之進步,積層製造速度也會隨之加快。而智慧工廠(smart factories)將與物聯網(IOT)、雲端計算(cloud computing)、先進機器人(advanced robotics)、即時分析(real-time analytics)與機器學習(machine learning)等技術與積層製造技術結合,將大為提升生產速度及產量。 為加速及改善積層製造的製程,最重要的方法之一,是使用材料物理學的基本原理來模擬製造過程,而近期更引進跨學科之研究,「模擬」最終產品化學成分和機械性能的微觀結構。因積層製造是一個複雜又困難的過程,透過變化既有規則之模擬(Game-Changing simulations),若建立完成模型且模擬成功,將成為積層製造的殺手級技術。在未來的五到十年,我們將看到更多的零件從積層製造技術生產出來,而且這種技術有機會成為未來工廠的生產基礎。由於現行材料及製造流程與機器必須配合一致,些許的差異皆會生產出不同品質之產品,故未來積層製造工廠的結果穩定重現性(repeatability)和標準化(standardization),將是產品商業化的主要障礙與挑戰。