行動上網吃到飽對電信產業之影響
隨著4G開台，各家電信業者為獲取用戶數，爭相推出無限上網吃到飽方案，然在數據流量呈現爆炸性成長下，電信業者之收益卻持續下探。為解決此問題，本研究嘗試提出建議方案，期望實現我國對數位經濟之願景。
陳芊儒
法律研究員 編譯整理
德國聯邦經濟及能源部於2016年9月1日公布數位議程框架新的經費公告，以支持智慧聯網示範的實施與推廣。德國聯邦政府於2015年9月公布的智慧聯網(Initiative Intelligente Vernetzung)戰略，該戰略實施的4個面向如下: (1)應用領域的支持:聚焦教育、能源、衛生、交通和管理五大應用領域的數位化和智慧化運用及發展，並排除相關實施障礙; (2)促進合作:促進資通訊技術與五大應用領域間的跨領域溝通與合作; (3)改善框架條件:加強投資環境並消除相關障礙；保護隱私權及加強網路安全；制訂相關標準化作業；提升商品或服務市場競爭力; (4)加強各界參與:促進各界參與及討論，共創及共享經濟利益。德國聯邦政府基於該戰略計劃，提出智慧聯網倡議，及提供開放式創新平台，促進不同領域的合作及整合運用，將有助於產業價值及競爭力的提升，並提高國際間合作的機會。 我國為發展智慧聯網相關產業，曾推出包括「智慧辨識服務推動計畫」、「智慧聯網商區整合示範推動計畫」等相關應用服務整合及解決方案計畫，今年更陸續推出「亞洲‧矽谷推動方案」、「數位國家‧創新經濟發展方案」，藉以提高數位生活服務使用普及率，並以創新驅動產業升級轉型。
行政院以5年320億推動六項策略科技為展現對高科技產業的重視，即將於4月1日舉行之行政院科技顧問會議年度會議，會議重點將鎖定「科技人才發展」與「下世代網路環境建構」。在「科技人才發展」方面，林政委逢慶表示，科技人才發展攸關台灣科技核心競爭力，政府必須進行中、長期人才資源規劃運用，放眼到2015年，政府將持續積極推展延攬海外科技人才的計畫；在替代役條例修正納入研發替代役後，未來投入科技的役男員額，將從目前國防訓儲每年3,500名逐年放寬到1萬人。 另外，政府將在五年內提撥近320億元，發展軟性電子、RFID（無線射頻）、奈米科技、智慧型機器人、智慧化車輛、智慧化居住空間等六大策略性生活科技產業，今年將先提撥58億元投資這些策略性產業上。此外 行政院科技顧問對於發展台灣成為全球奈米研發中心有高度期許，近日亦在行政院科技會報中確認，今年起到2010年的五年內，將投入200億元於奈米科技生活化相關產業上。這是行政院產業科技策略會議所訂六大策略性科技產業中，編列預算最大的一筆。
中國擬透過擴大高科技設備進口之方式解決貿易順差過大問題中國近年來與美歐等國的貿易順差快速增長，此一方面彰顯中國的國際競爭力逐步提高，但也帶來人民幣升值壓力加大、貿易摩擦增多等問題。在去年底召開中央經濟工作會議，中國提出要把促進國際收支平衡作為宏觀調控的重要任務，緩解外貿順差過大所產生的問題。 近期中共商務部宣布將會同有關部門，採取五項具體措施包括：盡快頒布擴大先進技術設備進口的政策；加強從貿易順差國進口；大型展會增加進口功能；簡化手續及完善進口管理法規，規範進口市場秩序等，解決貿易順差過大的問題。其中最值的注意的是，中國擬藉由擴大先進技術設備進口之方式，解決貿易順差問題，其重點支持的高科技設備進口包括：大陸急需的半導體製造設備、高級化纖設備、高性能數控機床等先進技術設備，以及節能降耗的新設備、新工藝和新技術之進口。 為此，中國除規劃組織企業赴國外採購，擴大自美國、俄羅斯等重點國家的進口，推進節能環保領域的國際交流合作外，亦擬利用於舉辦大型展覽會之際增設進口館，鼓勵和支持各地設立機電產品進口展覽館，舉辦國外機電產品展覽。
美國商務部產業安全局擴大對中國半導體製造設備、軟體工具、高頻記憶體等項目之出口管制.Pindent{text-indent: 2em;} .Noindent{margin-left: 2em;} .NoPindent{text-indent: 2em; margin-left: 2em;} .No2indent{margin-left: 3em;} .No2Pindent{text-indent: 2em; margin-left: 3em} .No3indent{margin-left: 4em;} .No3Pindent{text-indent: 2em; margin-left: 4em} 美國商務部產業安全局（Bureau of Industry and Security，簡稱BIS）於2024年12月2日發布《外國生產的直接產品規則補充以及先進運算及半導體製造項目管制精進》（Foreign-Produced Direct Product Rule Additions, and Refinements to Controls for Advanced Computing and Semiconductor Manufacturing Items），並於同日（12月2日）生效，部分管制措施的法律遵循延後至2024年12月31日。BIS開放公眾可以就本次管制提出意見。 因中國的半導體戰略旨在進一步推進中國的軍事現代化、大規模殺傷性武器（WMD）的發展，美國政府認為中國的相關政策與措施，將可能侵害美國及其友盟之國家安全。因此，本次管制之目的旨在進一步削弱中國生產先進節點半導體的能力，包括下一個世代的先進武器系統，以及具有重要軍事應用的人工智慧與先進運算。 為達上述目的，本次管制修正具體擴大的管制項目概述如下： 1. 24種半導體製造設備，包括某些蝕刻（etch）、沉積（deposition）、微影（lithography）、離子注入（ion implantation）、退火（annealing）、計量（metrology）和檢驗（inspection）以及清潔（cleaning）工具。 2. 3種用於開發或生產半導體的軟體工具。 3. 管制源自美國的高頻寬記憶體，以及於美國境外生產且美國管制清單中所列之高頻寬記憶體。 4. 新增對電子電腦輔助設計（Electronic Computer Aided Design）與技術電腦輔助設計（Technology Computer Aided Design）軟體及技術的限制。