美國加州北區聯邦地方法院,於去年(2017年)12月5日做出關於雇員刪除其由公司提供電腦中與公務無關資料是否屬電腦犯罪之判決(United States v. Zeng, 4:16-cr-00172(District Court, N.D. California. 2017).)。
該案情為曾(Zeng)氏為避免其竊取自家公司商業機密行為被揭發,而逕自刪除其在公司提供筆記型電腦內之相關資料。而嗣後仍然被公司發現並報案,於此偵查單位FBI則以曾氏違反電腦詐欺及濫用法案(Computer Fraud and Abuse Act,下稱CFAA)中「未經授權而毀損他人電腦(18 U.S.C. § 1030(1984).).」以美國政府名義(下稱控方)起訴曾氏刪除其犯罪證據之行為。
對於該控訴,被告曾氏以被刪除之電子紀錄與其業務無關,非為公司所有財產為由作為抗辯。此外曾氏同時以其他判決主張毀損電腦之定義應係指由外部傳輸行為所致(如駭客行為),電腦使用者自己刪除行為應不包含之,以及控方未舉證其刪除行為將導致公司有不可回復或無法替代之損害作為抗辯。於此,控方則以刪除行為不應以內容而有所區分作為回應。
在審理期間,承審法官多納托(Donato)氏除參酌控辯雙方證詞外,並特別詢問控方律師指控內容是否會對一般大眾造成其在公用電腦中刪除同類資訊上之顧慮。而控方則以曾氏行為屬特殊情況作為答辯。最後,多納托氏則以控方主張將造成社會恐慌以及控方未提出被告刪除資料行為究竟對公司有何實際損害,判決被告無罪。
將於 2006年中實行之歐洲環保指令,規定輸入歐盟的電子產品材料、及其後續回收等作業流程,皆須符合廢電子電機設備(Waste Electronics and Electrical Equipment,WEEE)以及有毒物質禁制令(Restriction of Hazardous Substances,ROHS)兩大法規。為此,經濟部於27日宣布啟動「寰淨計畫(G計畫)」,將結合系統廠商、檢測驗證機構、資訊服務業者等單位,以系統廠商帶動下游供應商的方式,加速國內電腦廠商推出符合環保規範的產品,目前所知包括華碩、神達、大眾等電腦廠商,都已經投入了此計畫。 本次所涉廢電子電機設備 (WEEE) 法規,是關於廢棄電子、電機產品的回收再利用,規定自2005年8月13日後所生產的產品需由生產者進行回收,範圍含括家用設備、資訊通訊設備、玩具休閒與運動設備、醫療裝置等產品。 另一則是有毒物質禁制令 (ROHS),其明列自2006年7月後,製程、設備及材料處理研發禁止使用6種有毒物質,如鉛、汞、鎘等,內含六項管制物質的產品將不可在市面流通,屆時輸歐的電子、電機產品皆必須符合該標準。 另針對回收問題,經濟部表示將輔導國內廠商建立綠色產品回收體系及回收管理平台之示範系統,並在日後將 G計畫推廣對象擴及產險公司,以協助業者因應違反歐盟規範所生之求償索賠,並建立風險控管機制。
ITU研議修改國際電信規則ITU國際電信聯盟秘書長Dr. Hanmasoun I Toure於2012年5月一場在加拿大舉行的無線通訊座談會中,針對之前國際上傳言聯合國與ITU將嘗試介入管理網際網路之說法進行澄清,並主張自1988年修改沿用至今的國際電信規則(ITRs)已不能應付目前新興之電信商業模式。 新型態的電信商業模式引發網路中立爭議的戰火,已延燒多時。從前的網際網路服務供應業者(ISP),主要遵守網際網路協定,扮演好笨水管(Dum Pipe)的角色。但隨著網際網路內容與各類應用服務的急速成長,各類封包的傳輸加重了原有管道的乘載負擔,再加上網際網路管理技術的演進,業者可透過網管技術對資訊封包的傳輸做更細緻的調節,逐漸形成內容傳輸優先次序差異化的新興商業模式,並且持續發展中。 依目前的技術能力,網際網路中任何內容傳輸的速度,皆能透過寬頻管理機制(QoS)進行調節。過去,QoS在國際通訊上,於各國的終端網路中進行調節工作。但現有的封包式的網路傳輸架構(packet-base networks)動搖了原有的秩序,不僅質量參數(quality parameters)大部分未受明確定義,QoS的角色也逐漸模糊。導致各系統本身無法完全控制跨網資訊傳輸的品質,影響各類服務在使用者的終端設備上所呈現的服務品質。對於需與固網或各類終端設備連結的行動通訊業者而言,如何解決這類問題儼然已成了燃眉之急。 目前ITU剛結束於日內瓦的年會,從會中委員會對其文件是否具備國際效力之議題討論,不難看出ITU對於網際網路管理態度已由被動態度轉為積極。未來ITU更期望,藉由年底舉行2012年國際電信世界大會(WCIT-12),重新修訂舊有國際電信規則(ITRs),引領網際網路的新秩序。
美國擬投入110億美元扶持半導體研發,並成立國家半導體技術中心美國白宮於2024年2月9日宣布從《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act)撥款110億美元執行「CHIPS研發計畫」(CHIPS Research and Development (R&D) programs),並將設立投資基金,協助美國新興半導體公司技術商業化發展。 CHIPS研發計畫源係於美國國會於2022年8月通過《晶片與科學法》,提供527億美元的經費支持美國半導體產業,其中390億美元用於補助半導體生產,110億美元用於半導體研發。此次CHIPS研發計畫的具體作法如下: (1)建置國家半導體技術中心(National Semiconductor Technology Center,簡稱NSTC):為CHIPS研發計畫的核心項目,將投資50億美元建置NSTC,協助美國先進半導體研發與設計,確保美國於半導體領域的領先地位。NSTC將向公眾共享設施與專業知識,幫助創新者取得相關專業知識與能力。此外NSTC亦將推動利益團體(Community of Interest),將開放所有利益相關者就NSTC的規劃提供意見。 (2)投資半導體人才(Investing in the Semiconductor Workforce):創建人才勞動卓越中心(Workforce Center of Excellence),以培育、訓練美國半導體產業所需人才,並促進產業界與學術界的合作。 (3)投資其他關鍵領域研發之需求(Investing in Other Key R&D Needs):向美國晶片製造研究所(CHIPS Manufacturing USA Institute)投資至少2億美元,以創建美國首座半導體製造數位孿生研究所(Semiconductor Manufacturing Digital Twin Institute),以降低晶片研發製造的成本,加速創新技術商業化之週期;以及投資3億美元於先進封裝產業,以提升半導體系統之效能。以外亦投資1億美元資助「CHIPS量測計畫」(CHIPS Metrology Program)的29個項目,幫助研發新型測量設備與方法,以滿足為電子產業的技術需求。